■ 14나노 2세대 핀펫 공정 적용해 ‘엑시노스8’ 및 파운드리 제품 양산

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스7 옥타’를 양산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 ‘엑시노스 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화했습니다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했는데요, 

14나노 핀펫 공정은 공정 미세화를 통해 트렌지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있기 때문에 모바일 기기 및 IoT 제품에 최적화된 기술로 평가 받고 있습니다. 

또한 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상됩니다. 

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것” 이라고 밝혔습니다.

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■ 총 8개의 코어 탑재로 고성능, 저전력 특성 극대화

지난 1월 ‘CES 2013’에서 첫 공개 시연한 ‘엑시노스 5 옥타’의 가장 큰 특징은 암(ARM)社의 ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 설계구조에 기반한 저소비전력인데요, ‘엑시노스 5 옥타’는 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 AP로 4개의 고성능 Cortex-A15 코어(big)와 4개의 저전력 Cortex-A7 코어(LITTLE)가 작업 중인 프로그램의 요구 성능에 따라 자연스럽게 전환됩니다.

즉, 3D영상이나 고사양 게임 등은 고성능 빅(big)프로세서로 처리하고 문자 메시지, 이메일 송부 등 작업을 수행할 때는 상대적으로 소비 전력이 적은 리틀(LITTLE)프로세서가 구동 되는 원리입니다.

동일한 작업 수행시, 빅(big) 프로세서로만 구동하였을 때 비해 옥타 코어는 최대 70% 수준까지 낮은 소비 전력으로 처리가 가능합니다.

뿐만 아니라 삼성전자의 저전력 28나노 하이K 메탈게이트 공정과 절전에 최적화 된 칩 설계로 전력 소모를 최소화했습니다.

■ 강력한 3D 그래픽 성능과 WQXGA(2560×1600) 지원

‘엑시노스 5 옥타’는 강력한 3D 그래픽 성능으로 기존 ‘엑시노스 4 쿼드’ 제품 보다 2배 이상 빠른 그래픽 처리가 가능하며 WQXGA(2560×1600)을 지원해 프리미엄 스마트폰은 물론 태블릿에도 적용이 가능합니다

■ 업계 최초로 eMMC 5.0 및 USB 3.0 인터페이스 적용

또한 업계 최초로 eMMC(embedded Multi Media Card) 5.0와 USB 3.0 인터페이스를 적용하여 사용자는 빠른 부팅 속도와 웹 접속시 짧은 로딩 시간을 즐길 수 있습니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김태훈 상무는 “모바일 기기에서 멀티코어를 활용한 고성능 프로세싱은 필수 요소로 ‘엑시노스 5 옥타’ 기반의 모바일 기기를 통해 이런 기대를 충족할 수 있을 것” 이라고 밝혔습니다.

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