전공별 선발 직군

공정별 직무 소개

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삼성전자 DS부문은 메모리사업부, 시스템LSI사업부, 파운드리사업부, 반도체연구소, 소프트웨어센터, TP센터, 기흥/화성단지, LED사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원 등으로 구성되어 있습니다.

DS부문은 세계 최고의 반도체 기술 경쟁력을 바탕으로 기술 한계를 돌파해왔습니다. DS부문은 앞으로도 도전, 창조, 협력의 정신으로 기술혁신을 이끌고 세상의 변화를 선도할 것입니다.

최고의 반도체 기술로 전세계를 선도하는 메모리사업부는 D램, 낸드 플래시 및 플래시 기반의 스토리지(SSD, eMMC, UFS 등) 사업을 하는 곳입니다.

마케팅 및 신제품 기획부터 디지털•아날로그 IP설계, IC설계 및 평가, 설계•검증 방법론 개발, 하드웨어(Controller, Package 등)•소프트웨어(Firmware, Device Driver 등) 개발 및 평가, 공정 개발 및 양산, 테스트, 품질관리 및 고객지원을 담당합니다.

시스템LSI사업부는 시스템반도체 사업(AP, Modem, Wi-Fi, BT, GNSS, RF, Sensor, DDI, PMIC, Touch Controller, Security 등)을 담당하고 있습니다.

마케팅 및 신제품 기획에서부터 CPU를 비롯한 각종 디지털•아날로그 IP설계, IC설계 및 평가, 설계•검증 방법론 개발, 설계된 IC에 탑재될 각종 소프트웨어 개발, 플랫폼 단계에서의 인증 및 최적화, 8인치 130nm에서 최첨단 12인치 14nm 이하 공정 개발 및 양산, 테스트, 품질 관리 및 고객지원을 담당합니다.

파운드리사업부는 첨단 공정기술을 기반으로 파운드리, ASIC 서비스 사업을 담당하는 사업부입니다. 다양한 공정 포트폴리오(12인치 10nm FinFET, 14nm FD-SOI, 8인치 130nm CMOS 및 RF, CIS, PMIC, DDI 등 특화공정)를 기반으로 전세계 팹리스 고객에게 첨단 공정 기술, 설계 서비스, IP 등을 포함한 모든 솔루션을 제공하며, 공정 개발, 양산 기술 개발, 설계 지원, 제품 검증, 품질 관리 및 마케팅/영업 등을 담당합니다.

반도체연구소는 메모리와 시스템반도체 제품의 선행 공정과 소자를 연구하고, 통합 솔루션을 위한 패키지 기술을 개발하는 곳입니다.

D램, 낸드플래시, 로직 제품의 차세대 소자 및 공정기술, 공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재, 설계 자동화 툴(TCAD Simulator 등), 선행 패키지 기술(TSV, HBM, PLP 등)의 연구개발을 통해 메모리사업부와 시스템LSI사업부를 지원하고 차세대 제품을 준비합니다.

반도체를 활용한 융복합 소프트웨어 솔루션을 개발하고 미래 사업을 대비한 소프트웨어 핵심 IP를 선행 확보하는 센터입니다. 딥러닝, 보안, 사물인터넷, 헬스케어와 같은 분야의 융복합 솔루션에 필요한 소프트웨어를 개발하고 핵심 요소 기술을 연구하고 있으며, 부품 사업에 적합한 소프트웨어 개발 체계를 수립하여 소프트웨어 생산성 및 품질 혁신을 추구하고 있습니다.

TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다.

최신 패키지(TSV, WLP 등) 제조기술 혁신을 위한 소재 개선, 공정 개발, 신개념 설비 개발 활동 등을 하고 있으며, 제품 테스트 효율성 향상을 위한 테스트 회로 설계, 테스트 전용 ASIC설계 등의 연구개발을 하고 있습니다.

기흥/화성단지는 건설, 전기, 각종 시설(Facility), IT, 환경안전 등 반도체 생산을 위한 선진 인프라를 구축하고 지원하는 조직입니다. 신규 라인 기획과 설계 단계에서의 시공, 감리, 라인 유틸리티 제조•운영•공급(UPW, HVAC, GCS), 전력운영(GIS, UPS), IT시스템 구축과 신기술 연구 적용(Big Data, Machine Learning), 공정안전관리(PSM) 등을 담당합니다.

LED사업팀은 차세대 광원인 친환경 LED(Light Emitting Diode) 사업을 담당하고 있습니다. 일반조명, 전장, IT, 스마트라이팅 플랫폼 등에 적용되는 LED 소자(Epi, Chip, Package)와 광학, 방열, 드라이버 등을 포함한 조명 모듈 및 엔진을 개발하고 있으며, 영업·마케팅, 공정 및 양산, 품질관리 및 고객지원 등의 업무를 진행합니다.

생산기술연구소는 반도체·디스플레이 첨단 설비기술의 선행연구 및 요소기술 개발을 담당하는 연구소입니다. 차세대 FAB설비기술, 설비제어·진단 소프트웨어, Inspection/Metrology, Test&Packaging, Patterning, Mechatronics, Simulation 등 반도체·디스플레이 분야의 핵심 설비 및 자동화기술을 개발하고 있습니다.

종합기술원(SAIT)은 미래 혁신 기술을 연구하는 삼성전자의 중앙 연구소입니다. 신규 IT기술을 연구하는 Device&System, New Materials, 연구 결과를 정확도 높게 예측하고 심층 분석하는 Computational Science 분야에서 삼성의 미래 기술을 선도하고 있습니다.

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Mobile Device

Products

Mobile DRAM, eMMC, UFS, ePoP, Application Processor, ModAP, Modem/connectivity/RF, Mobile CIS, Smart Card, NFC, Mobile DDI, Panel DDI/TCON, Touch Controller, Power IC, Bio-Processor, Back Light Unit, Camera Flash LED, etc.

Consumer DRAM, Graphic DRAM

Products

PC DRAM, Consumer DRAM, Graphic DRAM, Client SSD, Camera CIS, Mobile DDI, Panel DDI/TCON, Touch Controller, Power IC, Back Light Unit, Camera Flash LED, etc.

Data Center

Products

Server DRAM, Enterprise SSD, etc.

By Industry

Products

DRAM, Flash Storage, Exynos Solution, CIS, Security Solution, Display Solution, LED, etc.

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DRAM

삼성전자는 서버ㆍPCㆍ모바일용 D램을 생산하며 업계 리더로서 시장을 선도하고 있습니다. 2014년 20나노 DDR3 세계 최초 양산, 2016년 10나노급 DDR4 세계 최초 양산 등의 눈부신 혁신을 지속하며, 초격차의 기술력을 증명해오고 있습니다.

트래픽과 다중 작업을 효과적으로 관리하는데 최적화된 데이터센터 전용 D램입니다. 삼성전자의 서버 D램은 높은 신뢰도로 예기치 못한 오류를 빠르게 복원하고, 낮은 전력 소모량으로 데이터센터의 유지운영비를 줄여줍니다.

PC에서 사용하는 애플리케이션이 복잡해지며 PC용 D램에 대한 요구 조건도 점점 까다로워지고 있습니다. 빠른 데이터 처리 능력, 부팅 속도, 배터리 효율성은 삼성전자 PC용 D램의 경쟁력입니다.

삼성전자는 점점 다양해지는 모바일 시장의 변화에 맞춰 다양한 크기와 특성의 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 삼성전자의 모바일용 D램은 저전력, 고성능의 특성으로 사용자들이 모바일 기기를 보다 오랫동안 사용할 수 있도록 해줍니다.

전자기기들이 스마트해짐에 따라, 소비자용 D램의 역할은 점차 중요해지고 있습니다. 소비자용 D램은 스마트TV, 냉장고, 에어컨, 디지털카메라, 프린터 등 다양한 제품에 탑재되고 있으며, 빠른 속도와 높은 집적도 • 저전력의 기술력을 갖췄습니다.

그래픽 D램은 GPU의 성능을 극대화해 비디오와 3D 그래픽을 주로 사용하는 게임 및 애플리케이션의 구동에 최적화되었습니다. 복잡한 그래픽 연산도 매우 빠른 속도로 처리할 수 있도록 개발되어 저전력으로도 고해상도의 그래픽을 즐길 수 있습니다.

Flash Storage

삼성전자는 셀을 수직으로 적층하는 기술을 적용해 업계 최초로 3D V낸드를 상용화했습니다. 초고속 • 고신뢰성 • 저전력 특성을 확보한 V낸드는 SSD가 HDD를 대체할 수 있도록 하면서 PC와 서버 시장에 매력적인 대안을 제시하고 있습니다.

삼성전자는 끊임없이 전달되는 대용량의 데이터를 신속하고 정확하게 처리해야 하는 데이터센터 및 엔터프라이즈 스토리지의 요구를 충족시킵니다. 삼성전자는 다양한 애플리케이션별 작업 환경에 따라 최적화된 속도 및 신뢰성을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

속도, 신뢰성, 전력소비 등 모든 면에서 HDD 대비 뛰어난 SSD의 성능을 바탕으로 PC 저장 장치의 패러다임이 바뀌었습니다. 삼성전자는 변화하는 고객의 요구에 맞춰 고성능•저전력의 다양한 SSD 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

업계 최고의 낸드 플래시 제품 기술력을 바탕으로 스마트폰, 태블릿, 스마트TV, 게임기 등 모든 사물이 연결되는 IoT 시대에 최적화된 초고속ㆍ저전력 솔루션을 제공합니다.

eMMC가 가진 저전력의 특성과 SSD가 가진 고성능의 특성을 극대화한 차세대 스토리지 기술로서 스마트기기에 초고속ㆍ대용량의 최적화된 솔루션을 제공합니다.

EXYNOS SOLUTION

“The most Revolutionary Technology for the Brain of your device”

엑시노스 AP의 기술이 발달할수록 소비자는 쉽고 편리한 모바일 환경을 경험할 수 있습니다. 모바일 기기에 대한 소비지의 기대치가 높아지고, 모바일 기기가 처리하는 작업이 복잡해질수록, 엑시노스의 뛰어난 멀티미디어 IP 설계와 10나노 3D 공정이 구현하는 고성능 • 저전력 기술은 빛이 납니다.

삼성전자는 LTE 미모(MIMO, Multiple Input Multiple Output) 기술을 활용해 LTE 모뎀의 전력 소모를 최소화하면서도 다운로드 450Mbps, 업로드 100Mbps의 놀라운 데이터 통신 속도를 구현했습니다. 또한 블루투스, WLAN, GNSS 등의 다양한 무선통신 제품은 단품으로 제공되거나 ModAP에 통합되어 다양한 방식의 데이터통신을 지원합니다.

엑시노스 AP와 LTE 모뎀, 무선 연결 기능을 한 칩에 결합한 엑시노스 ModAP는 강력한 연산 능력, 빠른 통신 속도를 제공하면서도, 작은 칩 사이즈 덕분에 전력 소모를 줄이고 디자인의 유연성을 확보해 줍니다

POWER IC

“Custom-fit Power Control Designed to Support Unparalleled Energy Efficiency”

배터리 사용 시간 연장은 모바일 디바이스의 영원한 숙제입니다. 이를 가능하게 하려면 각각의 칩이 저전력에서 구동되는 것도 중요하지만, 디바이스 차원에서도 비효율적 에너지 소모를 줄여야 합니다. 전력 반도체는 정교한 전력 효율화 기술로 디바이스에서의 전력 소모를 최소화할 수 있게 합니다.

SECURITY SOLUTION

“Universal Security, a Solution We are Proud of”

삼성전자는 간편한 인증과 결제에 대한 수요가 늘어남에 따라 SIM카드, 신용카드, 체크카드, 전자여권, 보안카드 등 다양하고 안정적인 스마트카드 솔루션을 제공하고 있습니다.

NFC를 통한 모바일 결제는 기존의 카드 결제 방식을 대체하고 있습니다. ISO 및 CC EAL7 인증을 획득한 삼성전자의 NFC 솔루션은 저전력의 안전하고 간편한 비접촉식 결제 기술을 제공합니다.

CMOS IMAGE SENSOR

“The Perfect Solution to Capture Anything, Anywhere, Anytime”

얇은 스마트폰에 높은 해상도와 뛰어난 화질의 CIS(CMOS Image Sensor)를 넣는 것은 오랜 기간 어려운 과제였습니다. 아이소셀 등 진보된 픽셀 처리 기술을 적용한 삼성전자 모바일 CIS는 스마트폰 사용자들이 어두운 환경에서도 빠르고 선명한 이미지를 촬영할 수 있도록 합니다.

삼성전자의 카메라 CIS는 빠르게 움직이는 물체를 UHD의 화질에 선명하게 담을 수 있으며, 저전력 기술을 통해 많은 사진을 찍을 수 있습니다.

삼성전자는 다양한 산업에서의 이미지 센서 활용에 대해 오랜 기간 연구해 왔으며, 이를 통해 현재 여러 산업계에 최첨단의 CIS를 공급하고 있습니다. 삼성전자의 CIS는 센싱 기술을 통해 피사체식별 등의 기능을 제공합니다.

DISPLAY SOLUTION

“Cutting-edge Technology for Optimal Color-control and Efficiency”

DDI(Display Driver IC)는 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체 입니다. 삼성전자는 전력을 적게 소모하면서도 최상의 화질을 구현하는 혁신적인 알고리즘, AP의 도움 없이 화질을 업스케일링하는 이미지 향상 기술, 웨어러블 기기에도 적용할 수 있는 플렉서블 패키지(Flexible Package) 등의 기술로 모바일 DDI 업계를 선도하고 있습니다.

삼성전자는 잔상을 남기지 않는 빠른 속도와 작은 칩 사이즈, 20나노급 저전력 공정을 활용한 타이밍 컨트롤러(TCON, Timing Controller), 발열을 줄인 COF(Chip on Film) 패키지 기술로 차별화된 디스플레이 솔루션을 제공하고 있습니다.

삼성전자의 터치 컨트롤러는 최소한의 전력으로 높은 정확도를 구현해 빠른 반응 속도를 유지하면서도 싱글 터치는 0.05mm-0.1mm, 동시 터치는 2mm까지 구별해 내는 정확도를 확보하였습니다.

BIO-PROCESSOR

“Tracking Multiple and Dynamic Biometrics with a Single Chip”

삼성전자는 업계 최초로 다양한 생체 신호를 수집하고 처리하는 기능을 하나의 반도체 칩에 통합한 바이오프로세서를 양산했습니다. 삼성전자의 바이오프로세서는 심박수, 심전도, 체지방/골격근량, 체온, 스트레스 반응 등을 측정할 수 있습니다.

LED

”Lighting & Beyond: Smart & Connected Illumination“

디스플레이 BLU(Back Light Unit)부터, 카메라 조명 모듈, 이미지ㆍ동작 인식 센서와 결합할 수 있는 스마트 조명 모듈까지. 삼성전자의 LED 제품은 첨단 기술을 바탕으로 우리 주변을 비추는 모든 빛의 기능과 성능을 개선해 나가고 있습니다.

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양성제도

삼성전자 DS부문은 국제화, 전문화, 다양화의 흐름을 수용할 수 있는 창의적인 인재를 양성하기 위해 투자를 아끼지 않고 있습니다.

■ R&D Dual Track – 연구관리직 임원, 연구전문직 Master

삼성전자의 연구개발직 임직원은 본인의 경력을 성장시키는 과정으로 연구관리직과 연구전문직 중에 선택할 수 있습니다. 연구전문직을 선택할 경우 마스터(Master), 펠로우(Fellow)로 성장해 가며, 경영성과 및 조직관리에 대한 부담 없이 연구개발 활동에 집중하며, 차세대 핵심기술 확보에 전념할 수 있습니다.

■ 학술연수

삼성전자는 미래 기술을 선도할 차세대 핵심인력 양성을 위해 우수한 국내 및 해외 대학 석∙박사 학위 과정에 인재를 파견하고 있습니다. 삼성전자 임직원들은 직무에 대한 전문 역량을 향상할 수 있는 좋은 환경에서 선도 기술을 학습할 수 있는 기회를 제공받을 수 있습니다.

■ 전문연수(Visiting Researcher)

삼성전자는 우수 기술인력에게 차세대 기술 학습을 위해 해외 유수 대학 및 연구기관에서의 산학 프로젝트 수행 기회를 제공하고 있습니다. 삼성전자 임직원들은 입사 후에도 지속적으로 선진 기술을 배우고 스스로 성장하는 기쁨을 누릴 수 있습니다.

■ 지역전문가/ MBA

삼성전자는 글로벌 인재를 양성하고자 지역전문가 파견과 해외 MBA 지원 등의 제도를 운용하고 있습니다. 삼성전자는 세계를 무대로 활약하고자 하는 인재를 위해 25여 년 동안 90개국, 3,000명 이상의 지역 전문가를 파견했고, Top MBA 스쿨에는 600명 이상의 인재를 파견했습니다.

Work Smart

최고의 인재들은 최고의 환경에서 일해야 합니다. 삼성전자 DS부문은 수평적인 의사소통과 효율적인 의사결정 문화를 바탕으로, 임직원의 일과 삶의 균형을 최우선으로 생각하며 근무 문화적인 측면에서의 혁신을 선도하고 있습니다.

■ 자율출퇴근제

삼성전자는 양 중심에서 질 중심의 업무 방식으로 전환하기 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. DS부문의 임직원은 자율출퇴근제를 통해 주 40시간 이상만 근무하면 개인의 상황에 맞게 출퇴근 시간을 자유롭게 조정할 수 있습니다.

■ 자유로운 드레스코드

삼성전자는 불필요한 격식으로 인한 비효율을 제거하고 자유롭고 창의적인 문화를 정착시키기 위해 지속적인 혁신을 추구하고 있습니다. 삼성전자는 평소 노타이 비즈니스 캐주얼을 공식 드레스 코드로 삼고 있으며, 하계에는 반바지 착용 또한 권장하고 있습니다.

건강관리

■ 풍부한 의료 복지 혜택

삼성전자는 임직원의 건강을 가장 중요하게 생각합니다. 삼성전자의 임직원들은 사내 최고 수준의 의료 복지 시설을 통해 각 사업장의 병원, 마음건강클리닉, 근골격센터 등에서 진료와 처방을 받을 수 있으며, 임직원과 가족들을 대상으로도 건강 검진 및 의료비를 지원합니다. 또한 임직원들의 건강한 삶을 위해 피트니스센터, 수영장, 축구장, 농구장, 탁구장 등 다양한 사내 스포츠 시설을 보유하고 있습니다.

■ 다양한 메뉴의 사내 식당

삼성전자 사내 식당에서는 전문 영양사 및 셰프가 조리한 최대 34개의 메뉴의 식사와 간식이 무료로 제공됩니다. 매일 아침 야채와 과일만으로 갈아서 만든 건강 주스도 제공돼 언제나 편리하고 영양가 있는 식사가 가능합니다.

생활 편의

■ 편리하고 체계적인 통근 버스 시스템

삼성전자는 임직원들의 안전하고 편안한 출퇴근을 위해 통근버스를 운영하고 있습니다. DS부문 에서는 하루 1,700회, 700개에 달하는 광범위한 노선을 수도권 전역에 걸쳐 운행하고 있습니다. 삼성전자의 통근버스는 출퇴근 목적 외에도 경조사 및 봉사활동 지원 배차에도 활용할 수 있습니다.

■ 사내 어린이집

국내 최대 규모의 수용 인원 600명, 건물 연면적 2,800평에 달하는 삼성전자 사내 어린이집은 어린 자녀가 있는 임직원들이 걱정 없이 근무할 수 있도록 아이들이 생활하는 환경의 식사, 위생, 안전까지 모두 최고의 수준으로 철저하게 유지하고 있습니다.

여가생활지원

■ 사내 동호회

삼성전자는 임직원들이 취미생활을 통해 다양한 소양을 습득하고 생활의 활력을 유지할 수 있도록 사내 동호회 활동을 지원하고 있습니다. 스포츠, 레포츠, 문화/예술, 재능나눔 분야 730여 개의 동호회가 개설되어 33,000여 명의 임직원이 활동하고 있습니다.

■ 문화생활 지원

삼성전자 인재개발원의 콘서트홀은 2014년 말 개관한 1,200석 규모의 클래식 전용 공연장입니다.매월 1-2회 국내외 유명 오케스트라와 앙상블 등을 초청하여 삼성전자 임직원 및 가족들이 무료로 참석할 수 있는 공연을 제공하고 있습니다.

DS부문의 사회공헌

DS부문은 인류의 더 나은 삶을 위한 사회적 책임을 다하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

■ 따뜻한 DS人, 자원봉사자

삼성전자는 임직원이 자발적으로 모금한 사회봉사 후원금으로 지역사회와 함께하는 다양한 활동을 펼치고 있습니다.

■ 소원별 희망천사

난치병 아동이 소원을 이룰 수 있도록 도와 아이들에게 생애 최고의 감동을 선사합니다.

■ 희망클래스

교육 환경이 열악한 중학생들을 대상으로 기초교과를 지도하고 진로 상담을 진행해 꿈과 비전을 가질 수 있도록 지원합니다.

■ 노인/장애우 자립지원

공공시설 유휴공간을 활용해 카페를 설립하거나 사회적 기업을 건립하여 사회적 약자를 위한 일자리를 창출하고 자립을 지원합니다.

■ 오케이 365 희망천사

삼성전자 DS부문은 지역사회 복지 사각지대에 놓인 소외 이웃에게 생필품을 지원해 자립을 돕고 있습니다.

■ 워킹 페스티벌

삼성전자는 지자체와 함께 건강나눔축제를 진행하고 시민 참가비와 회사의 지원금을 모아 지역내 복지기금으로 기부하고 있습니다.

■ 분기 테마 봉사활동

임직원과 가족이 함께 참여하는 자원봉사 주간을 운영하며 김치, 연탄 등을 배달하고 나눔문화 확산을 위해 노력합니다.

■ 재능봉사

교육•취미•전공 3개 분야 총 42개 재능에 대한 임직원 재능봉사단이 전문기술과 역량을 활용해 봉사 활동을 진행합니다.

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