지난 10월 20일(현지 시각), 미국 캘리포니아 실리콘밸리가 들썩이기 시작했다. 메모리 반도체 시장 트렌드와 최신 기술력이 모여있는 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’ 현장을 방문하기 위함이다.

‘메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)’라는 주제로 진행된 이번 행사에서는 최초로 공개되는 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ 제품을 포함, 다양한 응용처별 차세대 메모리 기술력을 선보였다. 초거대 AI 시대를 대비하는 삼성전자 반도체만의 차별화된 메모리 솔루션은 무엇일까? 영상을 통해 그 무한한 가능성을 확인해보자.

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삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

‘메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)’라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석한 가운데 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 부사장, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 제품을 소개했다.

삼성전자는 이날 클라우드(Cloud), 에지 디바이스(Edge Devices), 차량(Automotive) 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’ ▲차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 ‘LPDDR5X CAMM2’ ▲스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 공개했다.

* 에지 디바이스: 데이터를 생성, 활용, 소비하는 모든 기기를 뜻함(스마트폰을 포함한 모바일 기기, 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기, 생활 가전, 사무용 전자기기 등을 포함)
* HBM3E: 삼성전자의 5세대 HBM D램 제품
* CAMM: LPDDR 패키지 기반 모듈 제품

삼성전자 메모리사업부 이정배 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라며, “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

또한 이정배 사장은 이날 행사에서 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다.

지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다.

삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.

삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다.

삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1,000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다.

* 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching): 적층된 셀층에 미세한 원통형 구멍을 뚫어 전자가 이동할 수 있는 채널 홀을 형성하는 건식 식각(드라이 에칭) 기술
* 더블 스택(Double Stack): ‘채널 홀’ 공정을 두 번 진행해 만든 구조

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☐ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’

클라우드 시스템은 컴퓨팅 자원을 최적화해 사용할 수 있는 구조로 변화하고 있다. 이에 따라 시스템의 고성능화를 지원할 수 있는 고대역폭, 저전력 메모리와 다중 접속을 위한 스토리지 가상화 등이 요구되고 있다.

2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’를 처음 공개했다.

‘샤인볼트’는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도이다.

* 1.2TB는 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도

삼성전자는 NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선했다.

* NCF(Non-conductive Film, 비전도성 접착 필름): 적층된 칩 사이를 절연시키고 충격으로부터 연결 부위를 보호하기 위해 사용하는 고분자 물질

삼성전자는 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다고 밝혔다.

또한 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

이외에도 ▲현존 최대 용량 ’32Gb DDR5(Double Data Rate) D램’▲업계 최초 ’32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램’ ▲저장 용량을 획기적으로 향상시켜 최소한의 서버로 방대한 데이터를 처리할 수 있는 ‘PBSSD(Petabyte Storage)’ 등을 소개했다.

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☐ 고성능·저전력과 다양한 폼팩터로 에지 디바이스 혁신 주도

최근 AI 기술은 폭증하는 데이터를 원활하게 처리하기 위해 클라우드와 에지 디바이스 간에 워크로드를 분산, 조정하는 하이브리드 형태로 발전하고 있다.

삼성전자는 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션을 공개했다.

특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attached Memory Module)은 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품으로 참석자들의 이목을 집중시켰다.

이외에도 ▲9.6Gbps LPDDR5X D램 ▲온디바이스 AI(On-Device AI)에 특화된 LLW(Low Latency Wide I/O) D램 ▲차세대 UFS 제품 ▲PC용 고용량 QLC SSD BM9C1 등을 공개했다.

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☐ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개

자율 주행 시스템의 고도화에 따라 차량용 메모리 시장에서는 고대역폭, 고용량 D램과 여러 개의 SoC(System on Chip)와 데이터를 공유할 수 있는 Shared SSD 등이 요구되고 있다.

삼성전자는 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’를 공개했다.

이 제품은 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며, 4TB 용량을 제공한다. 또한 탈부착이 가능한 폼팩터로 구현돼 손쉽게 SSD를 교체할 수 있어 성능 업그레이드 등이 용이한 제품이다.

삼성전자는 이외에도 차량용 ▲고대역폭 GDDR7 ▲패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등을 선보였으며, 최적의 메모리 솔루션을 통해 모빌리티 혁신에 기여하겠다고 밝혔다.

한편 삼성전자는 데이터센터 내 에너지 효율성을 높여 환경 영향을 최소화하려는 시장 트렌드에 맞춰 다양한 혁신 기술을 발표했다.

삼성전자는 초저전력 기술 확보를 통해 데이터센터, PC/모바일 기기 등에서 사용되는 메모리의 전력 소비량을 절감하고, 포터블 SSD 내 재활용 소재 적용 등을 통해 탄소를 저감할 계획이다.

또한 PBSSD 등 차세대 솔루션으로 서버 시스템의 공간 효율성과 랙 용량을 증대시켜 고객의 에너지 절감에 기여하겠다고 밝혔다.

* 랙(Rack): 서버, 통신 장비 등 시스템을 구성하는 장비들을 보관하는 프레임

삼성전자는 전 반도체 공급망 내에서 고객, 협력사 등 이해관계자와의 협력을 강조하며, 기술을 지속 가능하게 하는 기술을 통해 글로벌 기후위기 극복에 적극 동참하겠다고 밝혔다.

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지난 10월 5일, 미국 실리콘밸리 미주총괄 캠퍼스에서 개최된 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 삼성전자 반도체는 300여 명의 고객사와 파트너사 관계자들을 상대로 초지능화, 초연결성, 초데이터를 가능하게 할 응용처별 최신 시스템 반도체 기술을 선보였다.

스마트 헬스 프로세서, IoT 보안 솔루션, 차세대 오토모티브 프로세서 등 미래를 이끌 차세대 시스템반도체 솔루션으로 가득했던 현장 속에서 빛났던 핵심 기술력을 더 면밀히 들여다보기 위해 삼성전자 반도체 뉴스룸이 시스템LSI 사업부 Sensor Solution팀 경규민 님과 미주법인 DSA Automotive SoC 마케팅팀 해럴드황 님을 만나 이야기를 나눴다.

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상상 그 이상, 우리의 또 다른 눈이 되어 줄 모바일 이미지센서

스마트폰 카메라 성능을 좌우하는 핵심 기술인 아이소셀 모바일 이미지센서는 우리의 또 다른 눈이 되어준다. 초고화소의 디테일로 정확한 장면을 담으면서도, 우리가 미처 바라보지 못한 구석구석을 보다 넓은 각도로 아름답게 담아낸다. 우리의 일상에 가장 밀접하게 닿아 있는 기술인 만큼, 삼성전자 반도체가 모바일 이미지센서에 기울이는 노력은 상당하다. 이번 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에서도 모바일 이미지센서를 향한 참관객들의 관심은 식을 줄 몰랐다. 현재 Sensor Solution팀에서 솔루션 기획 및 선행 기술 PoC (proof of concept) 개발 업무를 맡고 있는 경규민 님에게 물었다.  

Q. 이번 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에서 어떤 제품이나 기술을 준비했는지 소개해 달라

2억 화소 이미지센서 기반의 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’라는 데모 시스템 개발을 담당했다. 기존처럼 단일 제품이나 특정 기능을 전시하는 것이 아닌 토탈 솔루션을 소개하며, 고객들이 새로운 기능을 더 쉽게 이해할 수 있도록 준비했다.

Q. Zoom Anyplace는 행사 내내 참관객들의 이목을 집중시켰다. 데모를 준비하면서 가장 중점을 둔 포인트가 있었다면?

Zoom Anyplace의 핵심은 피사체를 멀리 잡을 만큼 넓은 공간에서 별도의 화질 저하 없이 사물을 자동 추적하여 최대 4배의 클로즈업 장면까지 동시에 촬영할 수 있다는 점이다. 예를 들어, 넓은 잔디밭에서 신나게 뛰어노는 아이를 찍을 때, 아름다운 잔디밭 풍경뿐만 아니라 행복한 아이의 얼굴도 4K 고화질로 동시에 촬영할 수 있다. 이번에 데모를 준비하면서 이런 성능을 작은 부스 안에서 어떻게 하면 잘 표현할 수 있을지가 관건이었고, 실제 고객들이 사용할 수 있는 상황들을 가정하여 최대한 많은 실사 촬영을 하고 영상을 만들어 표현했다.

Q. Zoom Anyplace 공간에 ‘아이소셀 HP2’가 사용된 이유는 무엇인가?

보통 아이소셀 HP2 하면, 2억 화소의 선명한 디테일을 가장 먼저 떠올리는데, Zoom Anyplace에서 아이소셀 HP2가 사용된 이유는 또 다른 장점 때문이다. Zoom Anyplace를 제대로 구현하기 위해서는 내가 원하는 사물이 어디에 있던 트레킹을 통한 확대가 가능해야 하고, 화질 저하 없는 고퀄리티의 이미지 데이터 확보를 위한 여러 이미지처리장치(ISP)가 필요한데, 아이소셀 HP2가 이 중요한 기능들을 내장하고 있기에 이번 전시에 사용됐다.

Q. 초고화소 이미지센서 기술의 탄생 배경이 궁금하다

작년 하반기에 부서에서 국내외 고객들을 대상으로 모바일 카메라 기능에 대한 니즈를 조사한 적이 있었다. 그 결과, 줌 배율을 전환했을 때 영상 품질이 균일하게 이루어지고, 여러 피사체의 동시 촬영이 가능하며, 흔들림 없는 사진과 영상을 촬영하고 싶은 니즈가 높은 것으로 분석되었다. 이런 니즈들을 해결하기 위해 연구와 개발을 거듭했고, 그렇게 탄생한 것이 초고화소 이미지센서다.

Q. 마지막으로 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에 참가한 소감은?

Zoom Anyplace 기술을 개발하기 위해 본사뿐만 아니라 여러 해외 연구소까지 정말 많은 노력과 시간을 기울였다. 지금 이 순간도 매우 기쁘지만, 이 기술이 상용화되어 많은 사람들이 즐겁고 행복하게 사용한다면 더 좋을 것 같다. 많은 관심과 격려 보내주셔서 정말 감사하고, 모든 분들이 항상 건강하고 행복하길 바란다.

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일상에 녹아 든 오토모티브 프로세서로 안전한 내일의 주행을 만들다

자동차는 더 이상 단순한 이동 수단만이 아니다. 이제는 집과 같이 삶의 경험을 공유하는 공간으로 변모하고 있다. 미래 모빌리티 시대가 도래한 것이다. 시동을 켜서 운전하는 행위 말고도 차량 내에서 접할 수 있는 새로운 경험은 무궁무진하다. 삼성전자 반도체는 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023을 통해 편의성, 안전, 여기에 즐거움까지 더한 오토모티브 프로세서를 공개했다. 스마트한 주행을 도와줄 삼성전자 반도체 기술의 현주소가 궁금했다. 미주법인 DSA Automotive SoC 마케팅팀에서 근무 중인 해럴드황 님은 그 답이 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’에 있다고 말했다.

Q. 엑시노스 오토 V920은 차세대 인포테인먼트를 주도할 새로운 오토모티브 프로세서로 주목받고 있다. 이 제품은 어떻게 탄생하게 되었는가?

탑승자를 위한 차량 내 인포테인먼트의 강화, 고급 운전자 보조 시스템의 발전, 그리고 자율 주행의 도입 등 자동차 업계의 급격한 발전과 더불어 그러한 기능들을 구현하고 뒷받침할 수 있는 전장부품의 수요 역시 급상승했다. 당시 삼성전자 반도체는 Exynos SoC 제품군이 있었으나, 일상적인 사용 요건으로는 전장 부품 기준을 만족할 수 없기에 별도로 전장용 제품군을 준비할 필요성이 있었고, 그렇게 탄생된 것이 엑시노스 오토(Exynos Auto) 제품군이다. 그중에서도 엑시노스 오토 V920은 이전 세대 제품군에 대한 고객사의 피드백을 받아들이고, 나날이 발전해 가는 업계 트렌드에 맞춰 새롭게 설계한 제품이다. 결과적으로 브랜드에 걸맞은 차량 내 인포테인먼트 요구사항과 미래를 대비하는 부분적인 고급 운전자 보조 시스템 지원에 충분한 성능을 달성할 수 있었다.

Q. 이전에 출시된 모델 대비, 엑시노스 오토 V920 제품만의 핵심적인 기술과 주요 기능에 대해 소개해 달라

일단 Arm의 최신 CPU IP를 적용해 이전 모델보다 연산성능을 한 배 반 이상 끌어올렸고, 여기에 AMD와의 협업으로 개발한 새로운 아키텍처인 Samsung GPU가 탑재되어, 그래픽 성능도 큰 폭으로 올랐다. 마지막으로 내장된 AI 가속기, NPU의 성능도 두 배 이상 올라 보다 향상된 고급 운전자 보조 시스템 지원이 가능해졌다.

Q. 이번 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에서 선보인 엑시노스 오토 V920으로 사용자들은 어떤 새로운 경험을 하게 될지 궁금하다

엑시노스 오토 V920은 절대적인 성능 개선과 완전히 새로운 그래픽스 처리기가 도입된 제품이기에 사용자들은 보다 빠른 응답 속도와 부드러운 애니메이션을 접할 수 있다. 뿐만 아니라, 무려 5K의 고해상도로 펼쳐지는 방대하고 넓은 디스플레이 화면과 향상된 AI 기능까지도 경험할 수 있을 것이다.

Q. 앞으로의 오토모티브 프로세서 분야는 어떤 방향으로 더 발전하게 될지 예상해 본다면?

이전까지의 전장 시스템이 분산되고 독립적인 자동차 전자제어장치 기반이었다면, 요즘의 전장 시스템은 점차 중앙집중형 통합제어기 기반으로 바뀌어 가고 있다. 다시 말해, 다수의 일반적인 칩셋에서 하나의 강력한 칩셋으로 변모해 나간다는 의미다. 차세대 엑시노스 오토 제품군을 포함한 앞으로의 전장용 반도체는 더 높은 연산 성능과 더 빠른 그래픽스 처리기, 더 강력한 AI 가속기를 보유한 단일 칩셋을 개발하는 것을 목표로 발전해 나갈 것으로 예상해 본다.

Q. 삼성 시스템LSI 테크 데이에 참가한 참관객들 혹은 삼성전자 반도체 뉴스룸 독자들에게 전하고 싶은 메시지가 있다면?

삼성전자는 언제나 기술 혁신에 앞장서 왔고, 이번 행사에서 확인한 시스템 반도체 기술과 제품들은 삼성전자 반도체의 저력을 내보인 여러 정수 중 일부이다. 참관객들이 행사에서 보여준 많은 관심은 곧 참관객들이 추후에 진행할 프로젝트의 양분으로 되돌아갈 것이라 확신한다. 더불어 삼성전자 반도체 뉴스룸을 통해 행사 데모 전시에 심혈을 기울여 지원해 주신 SAIT 연구원 여러분께 깊은 감사를 표한다.

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일상을 변화시킬 미래 기술을 위해 오늘도 도전하고 있는 삼성전자 반도체. 이제는 생성형 AI를 넘어, 선행적 AI 시대로 한 걸음 나아가야 할 때다. 삼성전자 시스템 반도체만의 혁신 기술력으로 새롭게 써 내려갈 미래를 기대해 본다.

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삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄(Device Solutions America office)에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 개최했다.

삼성전자는 초지능화(Hyper-Intelligence)·초연결성(Hyper-Connected)·초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 주요 응용처별 최신 반도체 설계 현황과 비전을 공유했다.

삼성전자는 고객사와 파트너사 관계자 300여명이 참석한 가운데, 시스템 반도체 설계 분야 글로벌 전문가, 석학들과 함께 생성형 AI·대형 언어 모델(LLM, Large Language Model) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 박용인 사장은 “데이터를 생성하고 처리하는 ‘생성형 AI’가 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 자리 잡으며 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다” 며 “삼성전자는 고성능 IP부터  장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI  휴머노이드(System LSI Humanoid)’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI(Proactive AI)’ 시대를 열 것이다”고 밝혔다. 

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□ 최신 그래픽과 생성형 AI 기술로 사용자 경험 극대화한 엑시노스 2400

삼성전자는 이번 행사에서 AMD(Advanced Micro Devices)의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940(Xclipse 940) 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다. 

‘엑시노스 2400’은 전작인 ‘엑시노스 2200’ 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다.

삼성전자는 이 제품에 더욱 향상된 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 함께 글로벌 일루미네이션(Global Illumination), 리플렉션/쉐도우 렌더링(Reflection/Shadow Rendering) 등 다양한 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 유저들에게 최고의 사용자 경험(User Experience)를 제공할 계획이다.

* 레이 트레이싱(Ray Tracing): 물체에 투과, 굴절, 반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 기술
* 글로벌 일루미네이션(Global Illumination): 직접광, 간접광 포함한 자연광처럼 표면에서 반사되는 빛까지 고려하여 현실감 있는 표현을 위한 그래픽스 기법
* 리플렉션/쉐도우 렌더링(Reflection/Shadow Rendering): 빛의 반사효과, 그림자 경계를 현실 세계와 유사하게 자연스럽게 표현하는 기법

또 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 레퍼런스 기기에 탑재해 향후 스마트폰에 적용될 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다.

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□ 초연결시대를 향한 삼성전자 시스템반도체 설계 기술 경쟁력 선봬

삼성전자는 이날 엑시노스 오토(Exynos Auto)·아이소셀 오토(ISOCELL Auto)·아이소셀 비전(ISOCELL Vizion) 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술을 시연해 고객사와 파트너사들로부터 호평을 받았다.  

삼성전자는 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’를 처음 공개했다. 이 기술은 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있고, 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있어 모바일 사용자에게 완전히 새로운 카메라 줌 경험을 제공한다.

삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상을 공개했다.

이 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 코어텍스-A78AE 10개를 기반으로 이전 제품 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시 연결 가능한 멀티 커넥티비티 기능으로 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 제공한다.

또 삼성전자는 차량용 이미지센서향 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다.

삼성전자가 이날 공개한 ‘아이소셀 오토 1H1’은 다양한 주행, 조도 환경에서 도로와 사물을 정확히 판단할 수 있는 120dB HDR을 지원하고, 신호등의 깜빡임 현상 등 ‘LED 플리커(LED Flicker)’를 완화할 수 있다. 

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

한편, 삼성전자는 이날 행사에서 비지상 네트워크(NTN, Non-Terrestrial Network) 사업자 ‘스카일로 테크놀로지스(Skylo Technologies)’와 함께 차세대 5G 모뎀을 통해 모바일 기기와 인공위성을 5G로 연결하는 비지상 네트워크 통신을 선보이며, 초연결시대를 향한 삼성전자의 무선 통신 기술 리더십을 강조했다.

* 스카일로사(Skylo Technologies): 인공위성을 사용하는 비지상 네트워크 (NTN, Non-Terrestrial Networks)중 NTN NB-IoT 기능을 별도의 IoT칩이 없이 지원하는 차세대 5G 모뎀으로 인공위성 신호 수신기를 제작

이외에도 삼성전자는 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술을 활용한 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100·2억 초고화소 이미지센서 ‘아이소셀 HP2’·QD OLED 화질을 위한 디스플레이IC·IoT 보안 솔루션·무선충전향 전력관리IC(PMIC)·스마트 헬스 프로세서 등 다양한 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

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“이곳에서의 일이 즐겁고 재밌어요!” 환한 웃음과 함께 등장한 오늘의 S로그 주인공! 삼성전자 반도체 미주총괄(DSA) 메모리 마케팅 담당자, 셀레스트 크리스탈(이하 셀레스트) 님입니다. 반도체 시장 정보 조사를 담당하고 있는 그녀의 DSA 생활에서는 즐거움이 느껴지는데요. 이유는 쾌적한 업무환경과 시설에 있다고 합니다.

이른 아침, 사내 피트니스 센터에서 운동으로 하루의 문을 연 그녀. 다채로운 국가별 메뉴가 준비된 카페테리아에서 점심을 먹고, 잠깐 햇볕도 쬐며 비타민 D까지 충전 완료! 업무 시간에는 집중해 일하고, 동료들과는 협력과 토론을 통해 변화를 이끌어내는 그녀입니다.

실리콘밸리에서의 직장생활은 어떤 모습일지 지금 바로 영상을 통해 확인해보세요!

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뷔페 못지않은 세계 각지의 음식들로 배를 든든하게 채우며 활기찬 하루를 시작하는 이곳은 어디일까요? 바로 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 반도체 미주법인(DSA)입니다. 낸드플래시 메모리 반도체 모양을 본떠 제작된 건물로, 우수한 복지와 업무 환경으로도 소문이 자자한데요. 이곳에 오늘의 S로그 주인공이 있다고 합니다.

그는 바로 DSA 시스템LSI 영업 마케팅 부서에서 근무하고 있는 윤기준 님! 기술 주재원으로 파견을 나와 미주 고객사 기술 지원 업무를 담당하는 것이 그의 주 업무입니다. 업무적인 부분에 있어, 중압감을 느끼면서도 하나씩 차근차근히 해나가며 느끼는 성취감 또한 상당하다고 하는데요.

태양광 패널이 설치되어 있는 주차장부터 14개국의 음식을 고를 수 있는 카페테리아, 실리콘밸리 전경을 보며 티타임을 즐길 수 있는 전망대까지. 기준 님이 소개하는 미주법인 내부의 모습이 궁금하다면, 지금 바로 영상을 통해 확인해보세요!

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글로벌 반도체 시장의 중심인 만큼 꽤 큰 규모인데요. 삼성전자 반도체의 글로벌 가교 역할을 하는 DSA는 어떤 모습일까요? 궁금해 하실 여러분을 위해 DSA의 역사와 역할, 그리고 국내 캠퍼스와 비슷하면서도 다른 현지 임직원들의 생활까지! 지금부터 낱낱이 공개하겠습니다.

반도체 혁신의 최전선! DSA in 실리콘밸리

글로벌 IT 기업이 모인 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose) ‘실리콘밸리’. 그리고 이곳은 삼성전자 반도체 미주총괄 사옥입니다. 지난 1983년 본격적인 64Kb D램 개발이 시작되던 해, 기술 도입과 기술인력 확보를 위해 DSA가 설립되었는데요. 설립 이후 1985년 256Kb D램 개발, 1986년 1Mb D램 개발 등의 성과를 거둔 바 있습니다. 현재는 약 1,200여 명의 다국적 인재가 모여 반도체 연구 및 개발, 판매, 마케팅 등을 담당하고 있죠. 그럼 여기서 잠깐, DSA의 변천사를 짧게 살펴보고 갈까요?

사진으로 보는 DSA 변천사

그런데 DSA 사옥, 어딘가 낯익지 않으신가요? 눈치 챈 분들도 있을 텐데요. DSA 사옥은 메모리 반도체인 낸드플래시의 3단 적층 구조를 본 따 설계했습니다. 이를 통해 ‘글로벌 반도체 1위’인 삼성전자 반도체의 자부심을 나타내고자 했죠.

건물 입구와 달리 안쪽은 곡선으로 부드럽게 연결되어 있는데요. 임직원들의 이동 동선과, 동료들 간의 소통, 화합을 고려해 이같이 설계되었습니다. 그럼 본격적으로 DSA의 구석구석을 소개해 드리겠습니다.

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일하고 싶은 매직! DSA 업무공간 파헤치기

임직원들의 효율적인 업무 수행 및 활발한 교류를 위해 신경을 많이 썼다는 DSA, 그 중에서도 삼성 반도체 뉴스룸이 뽑은 3가지 매력 포인트를 소개합니다!

POINT 01. 자연광 한가득 유리 통창

첫 번째는 캘리포니아의 따사로운 햇살이 가득 들어오는 ‘유리 통창’입니다. DSA 사무실에서는 어디서나 자연광을 200% 만끽할 수 있습니다.

POINT 02. 높은 층고와 넓은 공간

두 번째는 보기만 해도 속이 뻥 뚫리는 ‘높고 넓은 층고’인데요. DSA 사무실은 두 개의 층을 튼 복층형 구조로 구성되어 있습니다. 곳곳에 안락한 소파도 있어 기분 전환이 필요하다면 보다 자유로운 환경 속에서 업무가 가능하다는 사실!

POINT 03. 다양한 교류 스팟

마지막은 ‘다양한 교류 공간’입니다. 각 층에 위치한 캔틴룸에서 가볍게 음료를 마시며 담소를 나누는 임직원들을 쉽게 만나볼 수 있으며, 동료들 간 추억을 확인할 수 있는 생일파티나 워크숍 사진이 담긴 게시판도 있었습니다.

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열심히 일한 자 쉬어라! DSA 휴게공간

DSA에는 다양한 휴게공간도 마련되어 있습니다.

국내 캠퍼스와 마찬가지로 임직원들의 건강을 위한 짐(GYM)도 있었는데요.

요가, K-pop 댄스 등의 다양한 프로그램은 물론, 테니스 코트, 농구 코트 등의 시설을 통해 언제든 자유롭게 운동을 할 수 있답니다. 핀볼부터 당구대, 오락 기기 등이 다양하게 비치되어 있는 Chill Zone도 있고요!

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현지 임직원들이 꼽은 최고의 장소, DSA 카페테리아

그렇다면, DSA 현지 임직원들이 꼽은 최애 공간은 어디일까요? 바로 ‘사내 카페테리아’입니다.

인근 기업들 중 유일하게 매일 한식을 제공하고, 가성비 역시 좋기 때문이죠! 일식과 양식, 멕시칸 등 다양한 종류의 식사메뉴를 고를 수도 있고요.

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DSA에서 만나는 ESG모먼트!

한편, DSA에서도 ESG를 실천하고 있었습니다.

주차장 옥상에 설치된 태양광 패널로 약 692,569 킬로와트시(kWh)*를 충당하고 있었죠.
*2020년 연간 기준

사옥 1층에서 2층으로 올라가기 위해서는 엘리베이터가 아닌 계단을 이용해야 하는데요. 전력도 아끼고 자연스럽게 운동도 하게 만드는 일석이조의 효과가 있습니다.

마지막으로 깜짝 인터뷰! DSA에서 근무하는 주재원과 현지 채용 임직원을 직접 만나봤습니다.

안녕하세요. DSA에서 근무하고 있는 주재원 윤기준입니다. 저는 작년 5월에 이곳에 오게 되었는데요. 처음엔 중압감과 부담이 굉장히 컸어요. 사업부를 대표해 우리 회사의 제품과 비즈니스를 미주에 확대해야 한다는 생각 때문이었죠. 그런데 막상 와보니 한국과 크게 다르지 않다는 것을 느꼈습니다. 동료들과 함께 일을 해결해 나가며 성취감도 많이 느끼고 있고요. 저처럼 해외 법인에서 근무하고 계신 모든 주재원분들, 늘 파이팅 하시기 바랍니다!

안녕하세요. 셀레스트 크리스탈입니다. DSA에서 메모리 마케팅을 담당하고 있습니다. 저는 굉장히 만족스러운 회사생활을 하고 있어요. 글로벌 기술 혁신의 중심인 실리콘밸리에서 일하고 있고, 그 중에서도 삼성전자 반도체에 근무하기 때문이에요. 실리콘밸리에 수많은 글로벌 회사들이 모여 있는데요. 삼성전자의 경우 다양한 분야에 폭넓게 진출해 있어, 기술이 적용되는 전체적인 생태계를 볼 수 있어 좋습니다. 매우 흥미롭죠! 전 세계에 계신 삼성전자 반도체 임직원들 모두 응원합니다!

지금까지 삼성전자 반도체의 미주총괄(DSA)의 곳곳을 살펴봤습니다. 국내 법인과 비슷하면서도 다른 실리콘밸리만의 매력을 가지고 있었는데요. 세계 곳곳에서 우리 나라의 글로벌 반도체 경쟁력을 키우기 위해 노력하고 있는 삼성전자 반도체 임직원들을 위해 많은 응원 부탁드립니다.

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삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019」를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였습니다.

‘혁신의 동력이 되다(Powering Innovation)’라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 전무, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품 및 차세대 기술을 소개했습니다.

‘삼성 테크 데이’는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해 세 번째로 열렸습니다.

삼성전자는 시스템 반도체 부분에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 990’과 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀(Modem) 5123’을 공개했습니다.

두 제품은 최신 7나노 EUV(극자외선, Extreme Ultra Violet) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 △2개의 NPU 코어 △트라이(3) 클러스터의 효율적 CPU 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐습니다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장은 “우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다”라며, “차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’은 AI, 5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품이다”라고 밝혔습니다.

메모리 부분에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, ’12GB uMCP’ 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개하고, 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했습니다.

메모리 전략 발표를 맡은 메모리사업부 전략마케팅팀 한진만 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했습니다.

또한 초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했습니다.

삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 개회사를 통해 “AI·5G·클라우드/엣지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다”라며, “앞으로도 더욱 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT 산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는데 기여할 것”이라고 밝혔습니다.

[시스템 LSI 주요 내용]

□ 듀얼 NPU 코어·DSP 탑재, AI 성능 6배 향상된 ‘엑시노스 990’

삼성전자는 ‘엑시노스 990’에 2세대 자체 NPU 코어 2개와 디지털 신호처리기(DSP, Digital Signal Processor)를 탑재해 초당 10조회(TOPs, Tera Operations Per second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했습니다.

이로써 모바일 고객들이 사물?음성인식, 딥러닝(Deep Learning), AI 카메라 등 폭 넓은 분야에 인공지능 기능을 활용할 수 있게 확장성을 높였습니다.

특히 ‘얼굴 인식’ 기능은 ‘온 디바이스 AI(On-Device AI)’와 결합해 잠금 해제와 같은 단순 인증뿐 아니라 모바일 뱅킹, 쇼핑 등의 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용함으로써 모바일 기기의 보안성을 보다 강화했습니다.

‘엑시노스 990’은 자체 개발한 프리미엄 빅코어 2개와 고성능 코어텍스-A76 미들코어 2개, 저전력 코어텍스-A55 리틀코어 4개가 탑재된 ‘2+2+4 트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’를 적용해 전력효율을 극대화할 뿐 아니라 성능도 기존 프리미엄 모바일 AP 대비 20% 향상됐습니다.

또한 최신의 프리미엄 GPU(Mali-G77)로 그래픽 성능을 최대 20% 이상 높였으며, 초고속 LPDDR5 D램 지원, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지처리장치(ISP, Image Signal Processor) 등 업계 최고 수준의 기능으로 최상의 사용자 경험을 제공할 것으로 기대됩니다.

□ 2배 빨라진 5G 다운로드 속도를 자랑하는 ‘엑시노스 모뎀 5123’

삼성전자는 6GHz 이하 5G 네트워크에서 기존 대비 최고 2배 빨라진 업계 최고 수준의 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 선보였습니다.

‘엑시노스 모뎀 5123’은 5G 망을 단독 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 공유하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 사용할 수 있는 제품입니다.

또한 8개의 주파수를 하나로 묶는 기술(CA, Carrier Aggregation)을 적용해 6GHz 이하 5G 네트워크에서뿐 아니라 밀리미터파(mmWave)대역에서도 초당 최대 7.35Gb의 업계 최고 수준의 다운로드 속도를 지원합니다.

이 밖에도 1,024-QAM(직교 진폭 변조) 기술을 적용해 4G 환경에서도 초당 최고 3Gb 속도를 제공할 수 있습니다.

삼성전자는 ‘엑시노스 990’과 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 연내 양산할 계획입니다.

[메모리 주요 내용]

□ 고성능/고용량 차세대 시스템에 최적화된 ‘3세대 10나노급(1z) D램’

삼성전자는 지난 9월부터 업계 최초로 ‘3세대 10나노급(1z) D램’을 본격 양산하기 시작했으며, 이를 기반으로 내년 초 최고 성능·최대 용량의 D램 라인업을 공급해 프리미엄 D램 시장의 성장을 지속 주도한다는 전략입니다.

특히 역대 최대 용량인 512GB DDR5 D램을 비롯해 초고성능·초고용량 차세대 메모리 솔루션을 제공해 글로벌 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는데 기여할 예정입니다.

D램 개발실 박광일 전무는 “지난 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발한 데 이어, 최고 속도·최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다”라며, “향후에도 기술 리더십을 지속 유지하는 한편, 에코시스템 업체들과 자율주행, AI 응용시장에서 안전성 향상을 위한 기술 협력을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

□ 용량과 성능 2배 향상하는 ‘7세대(1yy단) V낸드’기술

삼성전자는 지난 7월 1 Stack 기술로 100단 이상 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD를 업계 최초 양산한 데 이어, 용량과 성능을 2배 향상하는 7세대(1yy) V낸드 기술의 사업화 전략을 공개했습니다.

삼성전자 7세대(1yy) V낸드는 업계 유일 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 Etching Step)을 더욱 개선한 적층 기술과 칩 면적을 최소화 할 수 있는 기술을 접목한 제품으로 내년에 출시할 계획입니다.

또한 기존 1세대 대비 읽기응답 시간(tR) 및 지연 시간(Latency)을 개선한 2세대 Z-NAND 라인업을 공개하며 차별화된 고객 가치를 제공해 프리미엄 시장을 지속 확대해 나간다는 전략을 밝혔습니다.

플래시 개발실 강동구 상무는 “2013년 3차원 V낸드 양산을 통해 새로운 메모리 시장을 창출한 이래 세대가 증가할수록 기술 난이도가 더욱 높아지고 있다”라며, “7세대 V낸드에는 더욱 혁신적인 기술을 적용해 속도와 용량을 향상시켜, 고객들이 소비자의 사용편의성을 높인 차세대 시스템을 계획대로 출시하도록 도울 것”이라고 말했습니다.

□ 고객 가치(TCO)를 더욱 강화한 차세대 ‘PCIe Gen5 SSD’ 기술

삼성전자는 지난 9월 차세대 서버/스토리지를 지원하는 SSD 3大 소프트웨어 기술로 초고용량 SSD 시장의 새로운 패러다임을 제시했으며, 이 기술을 바탕으로 최고 성능을 구현한 PCIe Gen4 NVMe SSD(PM1733·PM1735)를 출시한 바 있습니다.

이 날 행사에서 삼성전자는 기존 제품보다 성능을 최대 2배 이상 향상시킬 수 있는 차세대 ‘PCIe Gen5 NVMe SSD’ 기술의 사업화 계획도 공개했습니다.

‘PCIe Gen5 NVMe SSD’는 SATA SSD보다 최대 25배 이상 빠른 역대 최고의 연속 읽기(14GB/s)·쓰기 속도(10GB/s)를 목표로 개발 중이며, 임의 읽기·쓰기 속도도 각각 3,400,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 400,000 IOPS 조건을 만족할 것으로 예상됩니다.

솔루션 개발실 송용호 전무는 “초격차 V낸드, 초고속 컨트롤러, 고효율 소프트웨어, 폼펙터 등 최적 솔루션 기반의 PCIe Gen5 SSD를 세계 최초로 출시하여 제품 경쟁력을 더욱 강화시켜 나갈 것”이라며, “차세대 제품의 기획 단계부터 단종까지 고객별 대응 체계를 강화해 투자비, 운영비, 부가가치 등 TCO(Total Cost of Ownership)를 더욱 절감한 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했습니다.

□ 미드엔드 스마트폰까지 12GB D램 시대를 연 ’12GB uMCP’

삼성전자는 대화면 스마트폰 시대에 최고의 솔루션을 제공하는 대용량 ’12GB LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X) uMCP(UFS-Based Multi Chip Package)’를 공개했습니다.

삼성전자는 플래그십 스마트폰용 12GB LPDDR4X 시장 선점에 이어, 8GB uMCP의 용량 한계를 돌파해 하이엔드와 미드엔드 스마트폰 시장까지 12GB 모바일 D램 시대를 열었습니다.

삼성전자는 올해 2월 ’16Gb LPDDR4X’ 기반 모바일 D램 패키지 양산에 이어 지난 9월부터 업계 최대 용량인 ’24Gb LPDDR4X(1y)’ 제품 양산을 시작함으로써 10GB와 12GB의 대용량 uMCP 제품을 업계에서 유일하게 공급할 수 있게 됐습니다.

uMCP는 UFS규격의 초고속 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로 미드엔드 스마트폰에 주로 탑재되고 있습니다.

’12GB LPDDR4X uMCP’는 초당 4,266Mb의 D램 읽기/쓰기 속도를 구현하면서 용량은 1.5배 높이고 소비전력 증가를 최소화해 초고화질 영상 촬영, 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 기능을 안정적으로 지원합니다.

전략마케팅팀 전세원 부사장은 “역대 최대 용량의 12GB uMCP 제품을 최초로 공급하며 하이엔드부터 미드엔드 스마트폰까지 대용량 모바일 D램 시대를 앞당겼다”라며, “고객의 신제품 출시에 맞춰 차세대 라인업을 공급해 소비자 사용 편의성을 더욱 향상하는데 기여하겠다”라고 밝혔습니다.

한편 삼성전자는 고객의 차세대 시스템 성능과 IT 투자 효율을 더욱 극대화하는 메모리 기술을 적기에 개발하고, 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산하여 고객 수요 증가에 차질 없이 대응해 나간다는 계획입니다.

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실리콘밸리에서 ‘차세대 반도체 제품과 신기술’ 공개

‘Samsung ＠ The Heart of Everything’이라는 주제로 지난해에 이어 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여 명이 참석했습니다.

이날 행사에는 삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장과 메모리 D램 개발실 장성진 부사장, FLASH 개발실 경계현 부사장, 솔루션 개발실 정재헌 부사장 및 상품기획팀 한진만 전무, 글로벌 IT 업계 주요 인사, 그리고 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트랜드를 공유했습니다.

차세대 프리미엄 반도체 기술로 고객가치 극대화

삼성전자 메모리사업부에서는 △세계최초 256GB 3DS RDIMM △기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD △6세대 V낸드 기술 △2세대 Z-SSD 등을 공개했습니다. 파운드리 사업부에서는 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔습니다.

이날 행사에서는 「Futurum Research」의 수석 분석가 다니엘 뉴먼(Daniel Newman)이 “산업의 변화(Transformation of our Industry)”를 주제로 기조연설을 맡았으며, 이후 <삼성 테크놀로지 리더십>과 <에코-빌드/파트너십 > 두 가지 테마로 진행됐습니다.

또한 애플 공동 창업자 스티브 워즈니악(Steve Wozniak) 강연과 마이크로소프트, 자이링스(Xilinx), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 브이엠웨어(VMWare) 주요 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행돼 참석자들로부터 큰 관심을 받았습니다.

삼성전자 미주 지역총괄 최주선 부사장은 개회사를 통해 “빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다”며 “글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 되어 매우 기쁘다”고 말했습니다.

[참고자료] 사업부 주요 발표 내용

메모리 사업부 “차세대 10나노급 D램, 6세대 V낸드, 신기능 SSD 등 적기 출시 추진

삼성전자 메모리사업부는 서버용 ‘256GB 3DS RDIMM’과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등 차세대 신제품과 신기술을 대거 소개했습니다.

이번 행사에서 세계 최초로 공개된 ‘256GB 3DS RDIMM’은 차세대 초고성능·초고용량 「Real Time Analysis 및 인메모리 데이터베이스(In Memory DataBase)」 플랫폼 개발에 최적화된 D램 솔루션으로, 삼성전자가 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4 D램을 탑재해 기존 ‘128GB RDIMM’ 대비 용량 2배 확대, 소비전력효율은 30% 개선됐습니다.

메모리 D램 개발실 장성진 부사장은 2017년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어, 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다고 밝혔습니다.

또한 향후 EUV공정 기반의 차세대 D램을 선행 개발해 초고속 초고용량 D램의 시장 수요를 지속 확대하여 사업 위상을 더욱 높여나갈 것임을 강조했습니다.

한편 삼성전자는 엔터프라이즈 스토리지향 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD를 공개하며 지난 8월 업계 최초로 출시한 소비자향 4TB 4비트 PC SSD 모델에 이어 기업용 SSD시장까지 4비트 V낸드 제품의 사업 범위를 확대합니다.

삼성전자는 성능을 대폭 높인 512Gb 4비트 V낸드와 읽기 속도 향상은 물론이고 MLC(2비트, Multi Level Cell) 설계를 통해 용량을 2배 늘린 2세대 Z-NAND(SLC 128Gb, MLC 256Gb) 등 미래 낸드 기술의 개발 방향을 제시했습니다.

메모리 FLASH 개발실 경계현 부사장은 초고속·최단 응답·저전압 설계기술이 적용된 업계 최초 5세대 V낸드 개발로 초격차 기술 리더십을 확보한 데 이어, 내년 양산 예정인 6세대 V낸드 역시 기존 ‘1-Stack’의 극한 연장과 신개념 설계를 통해 3비트 V낸드 역대 최고 성능을 구현한다는 계획입니다.

메모리 솔루션 개발실 정재헌 부사장은 “5세대 V낸드 기반으로 다양한 임베디드 스토리지와 SSD 등 차별화된 라인업을 적기에 출시하여 시장 성장을 선도하고 있다”며, 4배 용량으로 가격효율을 2배 높인 2세대 Z-SSD와 신뢰성과 성능을 향상시킨 4비트 서버 SSD 라인업을 공개했습니다.

삼성전자는 빅데이터에 특화된 KV(Key Value) SSD, 인공지능 머신러닝용 SmartSSD, 고속 Network용 SSD와 스토리지를 결합한 NVMeoF(NVME over Fabric) SSD 등 새로운 솔루션을 제공해 다양한 고객들과의 오픈 이노베이션을 확대해 나갈 예정입니다.

상품기획팀 한진만 전무는 “HBM2 D램 사용으로 클라우드 AI에서 최대 성능은 6배 향상됐고, 비용측면에서도 8배의 절감 효과가 있다”며, 향후 GDDR6 그래픽 D램, LPDDR5 모바일 D램이 차세대 시스템에 탑재되면서 5G, Edge 서버 computing 등 새로운 프리미엄 시장을 지속 창출할 것이라고 예측했습니다.

향후에도 삼성전자는 차세대 IT 시장에 최적화된 메모리 기술을 선행 개발해 나가는 한편 평택 라인에서 V낸드와 D램 양산 규모를 지속 확대해 고객 수요에도 적극 대응할 계획입니다.

파운드리 사업부 “EUV 노광 기술 적용한 7나노(LPP) 공정 생산 착수”

삼성전자는 이날 행사에서 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP, Low Power Plus) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔습니다.

삼성전자 DS부문 미주총괄 밥 스티어(Bob Stear) 시니어 디렉터는 이날 테크 데이에서 “7LPP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫 번째 파운드리 공정으로 삼성전자는 이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다”고 발표했습니다.

반도체는 제한된 크기 안에 보다 미세한 회로를 새겨 넣음으로써 고성능, 저전력 특성이 발전되어왔다. 반도체 미세공정은 웨이퍼 위에 회로가 새겨진 마스크를 두고 특정 광원을 마스크에 투과시키는 방식으로 이뤄지며, 이를 노광 공정 또는 포토 공정이라고 부릅니다.

반도체 미세공정이 미세화되면서 노광 공정을 수 차례 반복해(멀티 패터닝) 미세한 회로 패턴을 구현해왔으나, 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF)을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀습니다.

EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 노광 장비의 광원으로 기존 불화아르곤보다 파장의 길이가 1/14 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하는데 적합하고, 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있습니다.

이번 7LPP 공정은 10LPE 대비 면적을 약 40% 줄일 수 있으며, 약 20% 향상된 성능 또는 약 50% 향상된 전력 효율을 제공한다. 또한 EUV 노광 공정을 사용하지 않는 경우에 비해 총 마스크 수가 약 20% 줄어 고객들은 7LPP 공정 도입에 대한 설계 및 비용 부담을 줄일 수 있습니다.

EUV는 기존 반도체 미세공정의 한계를 극복할 수 있는 광원이지만, 실제 양산에 적용하기 위해서는 완전히 새로운 방식의 장비 개발과 인프라 구축이 함께 이루어져야 한다. 때문에 삼성전자는 2000년대부터 일찍 EUV 기술 연구를 시작했으며, 장비 업체 및 에코시스템 파트너와 밀접하게 협력해 기술 안정성 및 생산성 확보를 위한 노력을 지속해왔습니다.

또한 EUV 노광 공정에 사용되는 마스크의 결함 여부를 조기에 진단할 수 있는 검사 장비를 자체 개발하고, 크기와 무게가 대폭 증가한 EUV 노광 장비를 대량으로 수용할 수 있는 첨단 라인을 2019년말 완공 목표로 화성캠퍼스에 구축하고 있습니다.

삼성전자는 EUV 기술 적용 7나노 파운드리 공정을 통해 고객들이 설계에 투입하는 비용과 시간을 줄이고 고성능ㆍ저전력ㆍ초소형의 첨단 반도체 제품을 적기에 개발할 수 있도록 적극적으로 지원할 계획입니다.

삼성전자의 파운드리 에코시스템 프로그램 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 또한 7LPP 생산을 위한 준비를 마쳤습니다. 삼성전자는 세계 각지의 파트너들과 협력해 설계 및 검증 툴, 다양한 IP, 디자인 서비스 등을 제공하고 고객들이 삼성전자의 뛰어난 공정 및 생산 인프라를 최대할 활용할 수 있게 할 계획입니다.

삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성 파운드리는 EUV 적용 공정을 상용화 해 반도체 제조 방식에 대한 근본적인 변화를 이끌었으며, 고객에 공정 수 감소 및 수율 향상, 제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공할 수 있게 되었다” 며, “7LPP는 모바일과 HPC 뿐만 아니라 데이터센터, 전장, 5G, AI 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것으로 생각된다.” 고 밝혔습니다.

ASML의 마케팅 부사장 피터 젠킨스(Peter Jenkins)는 “EUV 기술의 상용화는 반도체 업계뿐 아니라 사람들의 일상 생활에도 큰 변화를 일으킬 수 있는 획기적인 사건” 이라며, “삼성전자를 비롯한 선도 업체들과 함께 역사적인 성과를 만들게 되어 무척 기쁘다 “고 말했습니다.

한편, 삼성전자는 미국, 중국, 한국, 일본에 이어 이달 18일 독일 뮌헨에서 유럽 지역의 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최할 예정으로 7나노 공정에 대한 자세한 소개를 포함한 첨단 공정 로드맵을 발표할 예정입니다.

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삼성전자는 특히 올해 두 가지 행사에 참여하며 더욱 주목을 받았는데요. 삼성전자 DS부문 미주총괄(Samsung Semiconductor Inc., 이하 SSI) 주관으로 주요 거래업체들을 초청한 ‘삼성테크데이(Samsung Tech Day, 8/7)’와 반도체/IT 업계들이 플래시 메모리와 관련한 선진 기술을 선보이는 ‘플래시메모리서밋(Flash Memory Summit, 8/8)’이 바로 그것입니다.

플래시 메모리 산업의 중요성과 비전을 소개한 ‘제 1회 삼성테크데이’

먼저 7일에는 DS부문 SSI 주관으로 제 1회 삼성테크데이가 개최됐습니다. ‘Samsung @ The Heart of Storage’라는 주제로 진행된 이번 행사에서는, 전 세계적으로 데이터 사용이 지속해서 급증하고 있는 가운데 플래시 메모리 산업의 중요성과 향후 기술 발전 방향을 설명했는데요. 메모리 주요 고객인 업계 유수의 IT업체들을 비롯하여 에코시스템 파트너와 언론, 애널리스트 등 약 290명이 참가했으며, 지난 2015년 준공된 SSI 신사옥에서 개최돼 참석자들에게 더욱 좋은 반응을 얻었습니다.

행사 시작을 연 SSI 메모리 마케팅 담당 짐 엘리엇(Jim Elliott) 상무는 향후 플래시 메모리와 스토리지 업계에 있어 ‘Size(용량), Speed(성능), Scale(확장성)’의 3가지 중요한 발전 방향을 제시하며, 삼성전자가 이들 모두를 만족하는 낸드플래시 메모리 제품과 솔루션을 제공할 것임을 알렸습니다.

이어진 플래시개발실장 경계현 부사장 발표에서는 이를 뒷받침하기 위해 당사가 내놓은 솔루션과 향후 개발 방향에 대한 보다 심도 있는 내용을 전달했습니다. 특히 2013년 삼성전자가 처음 소개한 후 업계를 선도하고 있는 V낸드 기술을 설명하며, 내년에는 한 개의 칩에 1Tb(128GB)를 탑재한 V낸드 제품을 선보일 계획이라고 발표했는데요.

1Tb V낸드 칩을 16개 적층하면, 한 개의 패키지로 2TB의 용량을 제공할 수 있고, 나아가 128TB SSD를 구현할 수 있어 차세대 메모리 스토리지 용량을 획기적으로 증가시킬 수 있는 제품입니다. 삼성전자는 내년에 1Tb V낸드를 적용한 SSD 제품을 시장에 선보일 예정입니다.

미주 지역 메모리 R&D(연구개발)를 담당하고 있는 밥 브레넌(Bob Brennan) 전무도 무대에 등장해 최근 IT 시장 변화에 따른 삼성의 비전에 대해 설명했습니다. 그는 실시간 데이터 분석, 개인간(P2P) 서비스 등으로 데이터 사용량이 급증하고 있는 가운데, 삼성전자가 내놓은 첨단 메모리 기술과 솔루션이 고객과 사용자에게 차별화된 새로운 가치를 제공할 수 있다고 강조했는데요.

특히 이번에 삼성전자가 새로 선보인 플래시 메모리 기술인 Z-SSD, Key Value SSD 등이 업계에 적용되었을 때 더욱 빠른 데이터의 처리와 분석이 가능해지고 스토리지 시스템의 확장 가능성이 획기적으로 증가함을 설명했습니다. 또한 이를 더욱 앞당기기 위해서는 에코시스템 전반에 걸친 협력이 필요함을 언급하기도 했습니다.

이렇게 삼성테크데이에서는 플래시 메모리 기술과 미래 응용처에 대해 다양하고 심화된 정보를 가지고 참석자와 소통하는 시간을 가졌는데요. 행사의 마지막 순서에서는 삼성전자뿐만 아니라 고객사, 기술 파트너, 애널리스트 등 총 5명의 연사가 참여한 패널 토의가 이루어졌습니다. 메모리 기술의 발전 방향에 대해 다양한 각도에서 활발한 의견을 나눴으며, 청중들이 궁금해하는 부분에 대한 답변도 이루어져 보다 많은 참석자들이 함께 교류할 수 있는 뜻깊은 시간도 가졌습니다.

이번 행사와 관련해 SSI의 짐 엘리엇 상무는 “삼성테크데이를 통해 우리 회사의 앞선 낸드플래시, SSD 기술에 대해 고객과 업계 관계자들에게 더욱 상세하게 알릴 수 있는 기회가 되었다. 우리의 폭넓은 제품과 솔루션 라인업, 에코시스템 파트너들과의 협력 현황도 소개할 수 있어 뜻깊은 시간이었다.”라며, “실리콘 밸리의 중심에 있는 SSI를 선보이고자 첫 삼성테크데이를 이곳에서 개최하게 되었다. 참석자들이 이 행사를 통해 삼성이 스토리지 발전의 중심에 있음을 느낄 수 있었을 것이라고 확신한다”고 말했습니다.

‘2017 플래시메모리서밋’에서 최신 플래시 메모리 기술 소개

한편, 이튿날인 8일 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘플래시메모리서밋(FMS)’에서 삼성전자 메모리사업부 정재헌 부사장이 기조연설에 참가해 업계 관계자의 이목을 집중시켰습니다.

플래시메모리서밋은 반도체/IT 업계 100여 개 업체, 약 5천여 명이 방문하는 행사로 각 업체가 플래시 기술과 관련한 발표와 패널 토론 등을 통해 선진 기술을 선보이고 원활한 기술 협력을 도모하는 자리입니다.

작년에 이어 올해도 기조연설자로 참가한 삼성전자 정재헌 부사장은, 천 명 이상의 업계 관계자들이 모인 가운데 1Tb V낸드, Z-SSD 등을 비롯한 삼성전자의 최신 플래시 메모리 기술에 대해 소개했습니다. 특히 삼성전자가 첨단 메모리 제품을 생산하기 위해 최근 가동을 시작한 평택캠퍼스와 관련된 내용을 소개할 때는 청중들이 더욱 큰 관심을 보이기도 했습니다.

실리콘 밸리의 중심에서 이틀에 걸쳐 첨단 플래시 메모리 기술의 현재와 미래를 선보인 삼성전자는 앞으로도 선진 기술과 차별화된 제조 경쟁력을 바탕으로 글로벌 메모리 시장을 이끌고 전 세계 IT 시장의 발전에 기여할 것입니다. 계속해서 삼성전자의 눈부신 활약을 기대해주세요.

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