삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

* ‘삼성 파운드리 포럼’ 주제: Empowering the AI Revolution
* ‘SAFE 포럼’ 주제: AI: Exploring Possibilities and Future

삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표한 가운데, 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

* 스페셜티 공정기술: 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정
* BCD 공정: Bipolar(아날로그 신호제어), CMOS(디지털 신호제어), DMOS(고전압 관리) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용됨

☐ 국내 DSP와 협력해 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 AI가속기 수주

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.

특히, AI반도체에 적합한 저전력ㆍ고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스 (Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

* PFN: 프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업

삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다.

삼성전자는 이날 한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 

삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다.

국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.

☐ 국내 주요 팹리스 기업들도 삼성 파운드리와 협력 성과 소개

삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.

또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다.  

삼성전자는 지난 달 “Empowering the AI Revolution”을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

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삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔습니다.

‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 주제로 혁신·지능·집적 강조

올해 3회째를 맞는 ‘SAFE 포럼’에서는 ‘퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했습니다.

7개 기조연설, 76개 테크 세션 운영… 최첨단 공정 솔루션 강화 논의

또한, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐습니다.

삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 기조연설에서 “데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다”며, “삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 ‘혁신(Innovation)’, ‘지능(Intelligence)’, ‘집적(Integration)’으로 업그레이드된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 비전 실현을 주도해 나가겠다”고 밝혔습니다.

삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전(全) 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했습니다.

2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했습니다. 또한 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했습니다.

통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP, Cloud Design Platform)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했습니다.

12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원합니다.

네트워크, 데이터센터 등에 사용되는 고성능 SerDes(Serializer-Deserializer) IP를 포함한 PCIe, eUSB 등 3,600개 이상의 다양한 응용처 별 인터페이스 IP를 제공합니다.

OSAT 생태계 확대를 통해 2.5D/3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 ‘비욘드 무어(Beyond-Moore)’ 시대를 이끌어 나갈 예정입니다.

한편, 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하는 등 국내 시스템반도체 업계 경쟁력을 강화해 가고 있습니다.

AI 반도체 팹리스 스타트업 ‘퓨리오사AI’는 삼성전자의 DSP 파트너인 ‘세미파이브’와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했습니다.

‘퓨리오사AI’ 백준호 대표는 “‘퓨리오사AI’는 세미파이브의 SOC 플랫폼을 통해 최고 성능의 AI 반도체 ‘워보이’를 설계했고, 삼성전자에서 시제품을 제작, 검증해 글로벌 AI반도체 시장에 빠르게 진입할 수 있었다”며 “이번 SAFE 포럼에서도 최고 레벨의 차기 AI 반도체 구현을 위한 아이디어를 얻었다”고 말했습니다.

또한, 오토모티브 국내 팹리스 ‘텔레칩스’ 이장규 대표는 “현재 삼성전자의 8나노 공정을 적용한 제품을 설계 중”이라며 “SAFE 포럼을 통해 IP부터 패키지까지 다양한 파트너와의 폭넓은 협력을 추진하며 빠른 기간에 제품의 완성도를 높여 나가겠다”고 밝혔습니다.

이번 포럼은 ‘SAFE 포럼 2021’ 홈페이지(https://www.samsungfoundryevent.com/safe2021)를 통해 다음달 18일까지 공개됩니다.

※ 파트너사 인용문

아제이 고팔(Ajei Gopal) 앤시스(Ansys) CEO : 오늘날 반도체 칩들은 엔지니어링 시뮬레이션이 요구되는 다중 물리학 접근 방식(multiphysics approach)이 필요합니다. 앤시스는 삼성전자와의 협력을 통해 삼성전자의 멀티 다이(multi-die) 통합 계획을 위한 포괄적인 다중 물리 분석 흐름을 제공하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 양사의 고객들과 업계, 나아가 전 세계가 이를 통해 큰 혜택을 누리게 될 것입니다. 또한, 반도체는 자율주행차와 전기차, 인공지능, 5G를 비롯한 모바일 기술과 같이 다양한 혁신을 주도할 것입니다.

사이먼 시거스(Simon Segars) Arm CEO : 삼성전자 파운드리와의 다년간의 협력은 Arm의 파트너 생태계를 통한 사업 기회를 확대하는 데 중요한 역할을 합니다. 양사간의 긴밀한 협력은 GAA 등 삼성전자 최선단 공정을 활용한 차세대 Arm v9 프로세서를 최적화하는 데 도움이 됐고, 이는 최고 수준의 미래 기술을 제공하는 데 큰 역할을 했습니다. 양사는 HPC, 오토모티브, AI IoT 전반에 걸쳐 새로운 기회를 발굴하는 동시에 설계 복잡도를 최소화해 고객의 제품 출시 기간을 단축할 수 있을 것입니다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems) CEO : Cadence Intelligent System Design 전략은 삼성전자 파운드리의 혁신, 지능, 집적 등 퍼포먼스 플랫폼 2.0과 연결돼 있다. 양사는 삼성전자의 최선단 공정과 패키지 기술을 이용한 고객의 혁신을 가능하게 합니다. Cadence는 고객의 성공적인 칩 설계를 지원하기 위해 삼성전자 파운드리와의 지속적인 협력을 기대합니다.

A.J. 인코바이아(A.J. Incorvaia) 지멘스 EDA(Simens EDA) 수석부사장 : SAFE 행사는 삼성전자 파운드리 에코시스템 파트너간에 특별한 가치를 제공하는 장소이자, 삼성전자의 최첨단 기술력을 확인하는 자리입니다. Simens EDA는 이번 SAFE 포럼을 기대해 왔으며, 고객과 파트너의 이번 협력 기회를 통해 설계의 어려움을 극복했으면 합니다.

사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스(Synopsys) president and COO : 소프트웨어와 하드웨어 기술이 하나돼 세상을 바꾸는 신제품이 출시되면서 흥미로운 시대를 맞이하고 있습니다. Synopsis는 삼성전자 파운드리와 함께 3나노 GAA를 가능하게 하고 다양한 IP 인증, 인공지능 기반 칩과 2.5/3D 멀티 칩 설계를 지원하는 강력한 프로그램을 가지고 있습니다. 삼성전자 SAFE를 통한 강력한 협업 기회를 기대합니다.

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