삼성전자가 7월부터 스마트폰의 내장메모리로 주로 사용되는 세계 최고 속도의 64GB(기가바이트) 대용량 내장메모리(eMMC, embeded Multi Media Card)의 양산을 시작했습니다.

이 제품은 20나노급(1나노: 10억분의 1미터) 64Gb(기가비트) 토글 DDK 2.0 낸드를 기반으로 국제 반도체표준화기구인 JEDEC의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용했으며, 제품명은 ’64GB eMMC Pro Class 1500’으로 우리에게 알려질 예정인데요,

삼성전자는 차세대 모바일기기에서 최고의 성능을 발휘하는 이번 제품의 양산으로 지난 5월 양산을 시작한 ’32GB eMMC Pro’와 함께 업계 최대 내장메모리 제품 라인업을 확보하게 되었습니다.

■ 차세대 고성능 스마트폰 및 태블릿PC에 최적 솔루션 제공

이번 ’64GB eMMC Pro’ 제품은 임의쓰기 속도가 1500 IOPS(아이옵스)로, 기존 eMMC 4.41 규격의 400 IOPS보다 약 4배 빠른 속도를 자랑하며 올 하반기에 차세대 고성능 스마트폰과 태블릿 PC에 탑재될 예정입니다. 이로써 3D, Full HD 영상 등 고사양 컨텐츠를 앞으로 더 빠르고 자유롭게 즐길 수 있을 것으로 기대됩니다.

또한 연속 읽기속도와 쓰기속도가 각각 140MB/s, 50MB/s(Megabyte per second)로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리카드 중 가장 빠른 수준인 Class 10 제품보다 5배 이상 빠른 속도가 특징입니다. 이 제품을 통해 내장메모리만으로도 원활하게 멀티 태스킹을 구현할 수 있으며, 특히 64GB eMMC는 두께가 1.2mm에 불과해 초슬림형 모바일기기 설계가 가능하게 되었습니다.

삼성전자 메모리사업부 이재형 상무는 “최신 규격의 64GB eMMC Pro 양산으로 전세계 모바일기기 업체에 더욱 빠른 동작 속도를 구현하는 최고 성능의 모바일 스토리지 솔루션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며, “향후에도 지속적으로 차세대 규격의 모바일 스토리지를 적기에 공급할 수 있도록 개발 역량을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 작년 5월 업계 최초로 토글 2.0을 적용한 20나노급 64GB MLC(Multi Level Cell) 낸드플래시 제품을 양산한 데 이어, 이번에 eMMC 4.5 규격으로 다양한 용량의 eMMC 제품을 양산함에 따라 향후 모바일 메모리 시장 중 프리미엄 고속 낸드플래시 시장에서 차지하는 비중은 더욱 빠르게 늘어날 것으로 기대합니다.

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