삼성 파운드리의 혁신과 미래 비전이 공개되는 이곳, 바로 미국 실리콘밸리입니다. 지난 6월 27일(현지시각) 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’에 이어, 28일에는 ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’이 개최되었습니다.

양일 간의 행사에서 삼성전자는 첨단 파운드리 공정 기술과 솔루션은 물론 생산 거점 구축 계획을 포함한 사업 전략도 발표했는데요. 특히 SAFE 포럼에서는 삼성 파운드리와 협력하고 있는 다양한 분야의 기술 파트너 회사들이 모여 상호 발전을 도모하고 반도체 생태계를 더욱 탄탄하게 다지기 위한 방안을 모색했습니다.

파운드리 업계에서 이러한 소통의 자리를 마련하는 것은 매우 중요합니다. 혁신적인 반도체 제품을 개발하기 위해서는 서로 다른 전문성과 강점을 보유한 파트너들과 적극적으로 소통함으로써 시너지를 최대화해야하기 때문입니다.

삼성전자 반도체는 현재 설계자산(IP)*, 전자설계자동화(EDA)**, 반도체 후공정과 테스트(OSAT)*** 등의 분야에서 100여 개의 SAFE 파트너와 협력하고 있습니다. 최근에는 글로벌 IP 파트너 회사들과 첨단 반도체 구현을 위한 핵심 IP 수십 여 종을 함께 개발하겠다는 계획을 발표하기도 했는데요. 이렇게 공동 개발된 IP를 통해 고객사들은 칩을 더욱 수월하게 설계할 수 있으며, 오류를 초기에 조정하고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 이를 통해 AI, HPC, 오토모티브 등 다양한 시장에서 글로벌 고객들의 요구사항에 최상의 서비스를 제공할 수 있는 것입니다.

*IP(Intellectual Property; 반도체 설계자산): 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 일컬으며, IP를 활용해 칩을 설계하면 설계 오류를 초기에 잡고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있음

** EDA(Electronic Design Automation; 전자 설계 자동화): 반도체 회로를 설계하고 검증할 때 사용되는 소프트웨어 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

*** OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test; 후공정): 전공정 이후의 반도체 패키징 및 테스트 작업, 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

이번 SAFE에서 기조연설자로 나선 삼성전자 반도체 Design Platform개발실장 계종욱 부사장은 “삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있습니다”라며 “현재 우리의 에코시스템은 훨씬 커졌습니다. 삼성 파운드리 뿐 아니라 여기 계신 모든 분들과 함께 앞으로 더 큰 에코시스템을 만들어 가겠습니다”라고 SAFE 생태계 성장에 대한 의지를 피력했습니다.

더욱 강화된 파운드리 기술 파트너십과 탄탄한 생태계 구축을 기반으로 고객의 성공이라는 공동의 목표를 향해 달려나갈 것을 약속한 SAFE 포럼 2023! 파트너들의 생생한 인터뷰를 포함한 보다 자세한 소식을 영상을 통해 확인해보세요!

The post 삼성전자 반도체가 SAFE™ 포럼 2023에서 제시한 파운드리 생태계의 미래는? 긴밀한 협력을 토대로 한 혁신의 가속화! first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

삼성전자 반도체는 지난 2016년부터 삼성 파운드리 포럼을 열었는데요. 올해 행사는 3년 만에 오프라인으로 진행되어 더욱 활기찬 분위기 속에서 진행되었습니다. 그럼, 따끈따끈한 현장 소식을 함께 만나보시죠!

삼성 파운드리 포럼은 삼성전자 반도체의 팹리스 고객, 협력사, 파트너 등 500여 명이 참석한 가운데 진행되었는데요. 시작 전부터 파트너 부스와 네트워킹 공간은 참관객들로 인산인해를 이뤘습니다.

본 행사의 오프닝이 진행된 후, 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장이 무대에 올라 키노트 연설에 나섰는데요.

최시영 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유입니다. 삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠습니다”라며, 고객과의 파트너십을 강조하고 사업 비전을 제시했습니다.

이어진 세션에서는 삼성전자 파운드리의 혁신 기술이 소개되었습니다. 삼성전자는 선단 파운드리 공정과 함께 차세대 패키징 적층 기술 개발에 박차를 가하고 있는데요. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입해 글로벌 반도체 업계에서의 기술 리더십을 확보하고, 2027년까지 HPC, 오토모티브, 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해 비모바일 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 예정입니다.

* HPC : High Performance Computing
* 오토모티브 : 차량용 반도체

또한, ‘쉘 퍼스트*(Shell First)’ 라인을 운영해 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하는 등 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대한다는 계획입니다.

* 쉘 퍼스트: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미

한편, 키노트를 진행한 최시영 사장은 다음과 같이 행사소감을 전했습니다.

“이번 행사는 3년 만에 오프라인으로 진행되는 만큼 감회가 새롭습니다. 팹리스 고객, 협력사, 파트너사들을 직접 만나 소통하니 참석자분들의 관심과 열기를 생생하게 느낄 수 있었고, 삼성 파운드리의 역할이 얼마나 중요한지 다시 한번 체감했습니다. 마지막으로 본 행사에 참석하기 위해 바쁜 일정 중에도 시간을 내주신 500여 명의 참석자분들과, 행사 준비에 힘써주신 많은 임직원분들께 깊은 감사를 드리며, 고객의 상상을 현실화해 나가면서 파운드리 산업의 New Normal을 함께 만들어가도록 하겠습니다.”

지금까지 오늘 새벽에 진행된 삼성 파운드리 포럼 2022 행사 현장을 살펴봤는데요. 같은 장소에서 4일(현지시간) ‘SAFE 포럼’, 5일(현지시간) ‘삼성 테크 데이’ 행사가 이어 진행될 예정입니다. 행사 내용은 삼성 반도체 뉴스룸을 통해 신속히 전해드리겠습니다.

 영상으로 만나보는 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’

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