삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 이번에 발표한 연구는 이러한 한계를 넘어설 새로운 방향을 제시한다. 강유전체와 산화물 반도체를 결합한 낸드플래시 구조를 통해 셀 스트링(Cell String) 동작에서 기존 대비 전력 소모를 최대 96% 절감할 수 있는 가능성을 확인한 것이다.

*강유전체: 자발적 분극 변화를 통해 정보 저장이 가능한 물질
*산화물 반도체: 낮은 누설전류로 기존 실리콘의 한계를 극복할 수 있는 채널 물질
*셀 스트링(Cell String) 동작: 낸드플래시에서 여러 셀이 직렬로 연결된 구조를 통해 데이터를 읽고 쓰는 방식

특히 삼성전자 SAIT와 반도체연구소 소속 연구진 34명이 공동 저자로 참여한 순수 사내 연구 개발 성과라는 점에서도 의미가 크다. 이번 연구 결과는 세계적인 학술지 네이처(Nature)에 ‘Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory’라는 제목으로 게재되며 기술적 완성도와 혁신성을 인정받았다.

약점이 강점이 되는 순간, 산화물 반도체의 숨겨진 구조에 주목하다

기존 낸드플래시는 셀에 전자를 주입하는 방식으로 데이터를 저장한다. 저장 용량을 늘리려면 셀의 개수, 즉 적층 단수를 늘리는 방식이 필수적이다. 그러나 직렬로 연결된 셀들을 순차적으로 거쳐 신호가 전달되는 낸드플래시의 구조적 특징 때문에 적층이 높아질수록 읽기·쓰기 전력 소모도 함께 증가하는 한계가 있었다. 그동안 강유전체 기반 차세대 낸드플래시에 대한 연구가 수차례 제안되었지만, 용량 증가와 전력 효율 저하의 상충관계는 여전히 해결되지 못한 과제로 남아있었다.

삼성전자 SAIT 연구진은 이 문제의 실마리를 산화물 반도체의 고유 특성에서 찾았다. 일반적으로 문턱 전압 제어의 한계로 고성능 소자에서는 약점으로 여겨졌던 이 특성이, 강유전체 기반 낸드플래시 구조에서는 오히려 기존 대비 전력 소모를 획기적으로 줄일 수 있는 요소로 작용한 것이다.

*문턱 전압: 트랜지스터가 켜지기 시작하는 전압

연구진은 산화물 반도체의 고유 특성을 강유전체 기반 낸드플래시와 융합해 기존 대비 셀 스트링(Cell String) 동작에서 전력 소모를 최대 96% 절감할 수 있는 핵심 메커니즘을 세계 최초로 규명했다. 현존 최고 수준인 셀당 5비트(bit)의 고용량을 확보하면서 전력 소모를 기존 대비 낮출 수 있는 가능성을 검증한 것이다.

기존 낸드플래시 구조에서는 한계로 여겨졌던 부분들이 물질 개발과 구조적 이해를 통해 새로운 가능성으로 전환된 것이다.

데이터센터부터 모바일까지 확장되는 초저전력 스토리지의 미래

해당 기술이 상용화되면 대규모 AI 데이터센터부터 모바일·엣지 AI 시스템까지 다양한 분야에서 전력 효율을 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다. 전력 소모가 감소하면 데이터센터 운영 비용 절감에 기여할 수 있으며, 모바일 기기에서는 배터리 사용 시간을 늘리는 효과를 기대할 수 있다.

이번 연구의 제1저자인 삼성전자 SAIT 유시정 연구원은 “초저전력 낸드플래시의 구현 가능성을 확인하게 되어 뿌듯하다”라며, “AI 생태계에서 스토리지의 역할이 더욱 커지고 있는데, 향후 제품 상용화를 목표로 후속 연구를 추진할 것”이라고 밝혔다.

AI 시대가 요구하는 저장 장치의 기준은 점점 높아지고 있다. 이번 연구가 보여준 진전은 스토리지 기술의 다음 단계를 향한 의미 있는 발걸음으로, 향후 후속 연구의 확장도 기대해 본다.

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삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 밝혔다.

삼성전자는 메모리∙시스템반도체∙파운드리를 아우르는 업계 최대 수준의 반도체 제조 인프라를 갖춘 종합 반도체 기업이다.

삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다.

이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정이다.

삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다.

AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석∙예측∙제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다.

삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발∙양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이다.

[HBM4 등 차세대 메모리 기술력으로 AI 생태계 혁신에 기여할 계획]

삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급해 글로벌 AI생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더욱 공고히 할 계획이다.

삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이다.

삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다.

삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것으로 전망된다.

현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있다.

삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정이다.

삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며, 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획이다.

[삼성전자, 엔비디아 플랫폼 활용한 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축 노하우 축적]

삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획이다.

삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해, 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측∙보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상시키고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시켰다.

또한, 생산 설비의 실시간 분석∙이상 감지∙자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며, 옴니버스 기반의 ‘Digital Twin(디지털 트윈)’을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중이다.

향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국 뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성할 계획이다.

[삼성전자 AI 팩토리, AI 중심 국가 제조 생태계 질적 성장 견인]

삼성전자의 AI 팩토리 구축은 단순한 제조 혁신을 넘어, 국가 반도체 생태계의 질적 성장을 견인하고 국가 제조 산업이 AI 중심으로 전환되는데 촉매 역할을 할 것으로 기대된다.

삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획이다.

또한 향후 AI 팩토리가 협력 중소 기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시켜 나갈 것이다.

삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획이다.

삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI∙데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 ‘스마트공장3.0’ 사업도 이미 전개하고 있다.

삼성전자의 이러한 노력들은 대한민국이 글로벌 AI 패러다임을 선도하고 글로벌 3대 AI 강국으로 도약하는데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.

[AI 모델∙휴머노이드 로봇∙AI-RAN 기술에서도 삼성-엔비디아 협업 강화]

삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해, 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획이다.

삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론(Megatron) 프레임워크를 사용하여 구축됐다. 고도화된 추론 능력을 기반으로 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 탁월한 성능을 발휘한다.

또한 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 NVIDIA RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중이다.

삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있다.

아울러 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있다.

또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MoU를 체결했다.

지능형 기지국(AI-RAN)은 네트워크 및 AI 기술을 융합해 차세대 AI 로봇 등 피지컬 AI 및 새로운 서비스의 구현을 지원하는 차세대 통신 기술이다. 이는 로봇, 드론, 산업현장의 자동화 장비 등 피지컬 AI가 통신망에서 실시간으로 동작, 센싱, 데이터 연산 및 추론을 가능하게해 피지컬 AI 도입과 확산에 필수적인 신경망 역할을 한다.

삼성전자는 지난해 엔비디아와 협력해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에 성공한 바 있으며, 이번 MoU 체결을 통해 AI 및 소프트웨어 기반 협력을 지속해 나갈 예정이다.

[25년 협력의 결실, AI 반도체 동맹으로 진화]

삼성전자는 엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것을 시작으로 파운드리 분야까지 파트너십을 지속적으로 강화해 왔다.

이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로, 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다.

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☐ 한종희 의장, “재도약의 기틀 다지고, 주주 중시 경영에 최선을 다할 것”

주주총회 의장인 삼성전자 대표이사 한종희 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과에 대해 설명했다.

한종희 부회장은 “지난해는 반도체 산업의 경쟁 심화, IT 기술 급변 등 경영 여건이 쉽지 않은 가운데서도 매출 300조원을 돌파하고 영업이익도 전년 대비 증가했다”고 말했다.

또 “전략적 시설투자와 연구개발 강화 등 지속 성장의 기반을 다지기 위한 노력의 결과, 2024년 회사의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준으로 사상 첫 1,000억 달러를 돌파하며 5년 연속 글로벌 5위를 수성했다”고 강조했다.

한 부회장은 혁신기술 기반의 제품과 서비스를 통해 지속가능한 일상과 미래를 만들어가는 삼성전자의 노력에 대해서도 설명했다.

그는 “삼성전자는 2022년 ‘신(新)환경경영전략’을 발표한 이래 지속가능경영 이행 노력과 성과에 대해 다양한 이해관계자들과 지속 소통해 나가겠다”고 말했다.

한종희 부회장은 주주가치 제고와 주주 중시 경영에 대해서도 강조했다.

그는 “삼성전자는 주주가치 제고를 위해 2024년 연간 9.8조원의 배당금을 지급할 계획을 가지고 있으며, 지난해 11월에는 회사 가치가 저평가 됐다는 시장의 우려를 고려해 10조원의 자사주 매입 계획을 결정했다”고 말했다.

“3개월간 1차로 취득한 3조원 규모의 자사주 소각은 지난 2월에 완료했고, 2차로 시작한 3조원의 자사주 매입도 충실하게 진행해 앞으로도 주주 중시 경영에 최선을 다하겠다”고 강조했다.

마지막으로 한 부회장은 “2025년은 거시경제 불확실성 등으로 어려운 한 해가 예상되지만 어려운 환경일수록 기본으로 돌아가 ‘인재와 기술을 바탕으로 최고의 제품과 서비스를 창출해 인류사회에 공헌’한다는 회사의 경영철학에 집중하겠다”는 의지를 밝혔다.

무엇보다 “기존 사업은 초격차 기술 리더십으로 재도약의 기틀을 다지고, AI 산업 성장이 만들어가는 미래에 새로운 성장 동력을 확보할 수 있도록 로봇∙메드텍∙차세대 반도체 등 다양한 영역에서 새로운 도전을 이어가겠다”며 주주들에게 지지와 응원을 당부했다.

한편, 삼성전자 주주총회에서는 안건 심의와 표결 등이 진행됐다.

안건은 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 4인(김준성, 허은녕, 유명희, 이혁재) 선임 ▲사내이사 3인(전영현, 노태문, 송재혁) 선임 ▲감사위원회 위원 2인(신제윤, 유명희) 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다.

☐ 주주와의 대화, AI 혁신 선보이는 주주 친화 체험 공간도 마련돼

안건 표결 이후에는 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 전영현 부회장이 각각 삼성전자 DX와 DS부문의 2025년 사업전략을 주주들에게 공유하고 ‘주주와의 대화’ 시간도 별도로 운영했다.

삼성전자는 주주들이 삼성전자의 AI와 차세대 기술을 직접 체험하고 신성장 사업에 대한 비전을 공유할 수 있도록 다양한 전시도 준비했다.

주주총회장에는 ▲스마트싱스(SmartThings)와 최신 AI 제품 기반의 AI Home ▲갤럭시 S25 시리즈를 활용한 갤럭시 AI ▲투명 마이크로 LED 등 차세대 디스플레이 ▲하만의 AI기반 전장 솔루션과 오디오 기기 ▲삼성메디슨의 프리미엄 초음파 진단기기 ▲AI Home 컴패니언(Companion) 로봇 볼리(Ballie) 등이 소개됐다.

삼성전자는 주주와의 소통을 강화하기 위해 주주들이 직접 현장에서 갤럭시 탭을 활용해 응원 메시지를 입력하면 대형 LED 디스플레이 ‘메시지 월(Wall)’에 소개되는 특별한 프로그램도 운영했다.

한편, 삼성전자는 2020년부터 전자투표 제도를 도입해 주주들이 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사할 수 있도록 3월 9일부터 18일까지 전자투표를 진행했다.

또 현장에 오지 못하는 주주들도 주주총회에 참여할 수 있도록 사전 신청을 받아 온라인 생중계를 지원했다.

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미래 과학 연구를 이끌 젊은 인재들의 뜨거운 열정을 엿볼 수 있는 자리! 제31회 삼성휴먼테크논문대상 시상식이 지난 2월 12일 삼성전자 서초사옥에서 열렸다.

삼성휴먼테크논문대상은 삼성전자가 과학기술 저변 확대와 과학 인재 양성을 목적으로 하는 ESG 활동이다. 1994년 제정된 이후 현재까지 총 31,999편의 논문이 접수되었으며, 이 중 3,072편이 수상했다.

특히 제31회 삼성휴먼테크논문대상에서는 역대 최다인 3,152편이 초록접수되며, 경쟁이 더욱 치열했다. 엄격한 심사를 거쳐 총 116편이 최종 수상작으로 선정됐다. 남다른 끈기와 열정으로 연구의 결실을 맺은 이들이 모인 제31회 삼성휴먼테크논문대상 현장을 삼성전자 반도체 뉴스룸이 다녀왔다.

이날 행사는 삼성전자 전영현 DS부문장 부회장의 개회사로 시작되었다. 그는 “삼성휴먼테크논문대상은 지난 30년간 국내외 대학 및 전문가를 비롯한 많은 학생들의 참여로 성장해 왔다. 대한민국의 미래는 학생들의 연구에서 시작되기에, 앞으로도 젊은 연구자의 성장을 위해 지원을 아끼지 않겠다”고 전하며, 삼성휴먼테크논문대상이 갖는 의미를 강조했다.

이번 시상식에서는 대학 부문 대상, 고교 부문 금상 수상작에 한해 주저자가 직접 논문을 발표하는 자리가 마련됐다. 수상의 기쁨을 넘어 업계 전문가와 과학도들 앞에서 논문을 소개하는 영광을 얻은 수상자 2인을 만나 연구 과정을 자세히 들어보았다.

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“6G 시대, 빠르고 정확한 통신 기술의 기반을 마련하다” 대학 부문 대상 문지훈 님

문지훈 님의 논문 주제는 ‘멀티 모달 센싱을 활용한 채널 예측 기법’이다. 통신 환경을 실시간으로 보다 정확하게 파악하는 방법을 제안한 연구다.

그는 “통신을 하려면 기지국과 휴대전화(단말) 간의 전파 환경, 즉 ‘채널’ 정보를 알아야 한다”고 말했다. 이어서 “기존에는 ‘파일럿’이라는 정해진 신호를 주고받으며 채널 정보를 얻는 방식이었고, 이는 5G·6G 통신의 다양한 요구 조건을 충족하기에는 정확도에 한계가 있었다”고 연구 배경을 설명했다.

문지훈 님은 이 문제의 해결책으로 ‘고도로 발전한 카메라와 인공지능 기술’을 활용하는 아이디어를 떠올렸다. 최근 인공지능이 이미지나 영상에서 시각 정보를 분석하는 비전 센싱 기술이 사람의 눈을 뛰어넘는 수준으로 발전한 점에 착안해, 카메라로 촬영한 이미지를 분석해 통신 채널을 예측하는 기법을 제안한 것이다.

해당 기법의 핵심 원리를 묻자, 그는 “기지국이 비전 센싱과 무선 통신 신호를 동시에 활용해 주변 환경을 탐지하는 방식이다”라고 답했다. 이어서 “이를 통해 단말, 채널 경로 반사 지점, 장애물 등의 위치와 방향 정보를 정확히 측정하고, 특히 mmWave(고주파 대역) 채널을 실시간으로 정확히 예측할 수 있다”고 설명했다.

채널 예측 정확도를 높이는 데에는 ‘cross-attention’ 기법을 활용했다. 이는 인공지능이 서로 다른 정보 간의 관계를 분석해, 기지국에서 얻은 이미지의 각 픽셀과 채널 간의 공간적 상관관계를 파악하고, 관련성이 높은 픽셀을 판별하는 방식이다.

물론 연구 과정에서 어려움도 있었다. 그는 “채널을 예측하는 과정에서 뉴럴 네트워크를 처음 설계하고 실험했다. 이때 예상한 성능이 나오지 않아, 구조를 여러 차례 수정하며 실험을 반복해야 했다”고 회상했다. “결과적으로 원하는 성능 구현에 성공했고, 그 순간 새로운 기법을 개발했다는 희열과 보람을 크게 느꼈다”고 덧붙여 말했다.

연구 중 삼성휴먼테크논문대상을 접한 문지훈 님은 연구의 높은 경쟁력을 확신하고 출품해, 대상 수상의 영예를 안았다. 그는 “지도 교수님의 열정적인 지도와 동료들의 응원 덕분에 좋은 결과를 얻었다. 이 상은 앞으로 더 좋은 연구를 하라는 의미로 생각하며, 미래 통신에 중요한 기술을 연구하는 좋은 연구자가 되겠다”고 소감을 밝혔다.

이 연구는 자원 할당 최적화 및 6G 무선 통신 환경에서 다양한 서비스를 제공하는 데 기여할 것으로 기대된다. 더 정확한 채널 예측을 통해 사용자에게 빠르고 품질 높은 서비스를 제공할 수 있기 때문이다.

문지훈 님의 다음 목표는 본 연구를 확장해 더욱 다양한 채널 획득 방식을 개발하는 것이다. 그는 “카메라뿐 아니라, 자율주행에 활용되는 라이다, 레이다 등의 다양한 센싱 기술을 적용해, 미래 통신을 위한 핵심 기술을 마련하고 싶다”며 향후 연구 활동에 대한 깊은 의지를 전했다.

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‘인간과 자연이 공존하는 지속가능한 도시 환경을 꿈꾸다’ 고교 부문 금상 김세희 님

김세희 님의 논문 주제는 ‘UV 회절을 통한 조류 충돌 방지 메커니즘’이다. 조류의 시각적 특성을 활용해 조류 충돌을 효과적으로 방지하는 방안을 제안한 연구다.

평소 조류 영상을 즐겨 보던 그는 어느 날, 투명 방음벽에 새가 충돌하는 문제와 기존 해결책의 한계를 다룬 영상을 접하고 이에 관심을 갖게 됐다. 이 계기로 조류의 생태계를 고려하면서도 인간의 편의를 해치지 않는 해결책을 연구하기 시작했다.

그는 “조류는 인간과 달리 자외선을 볼 수 있고, 임계 융합 주파수(Critical Fusion Frequency, CFF) 값이 높아 매우 빠른 속도의 깜빡임도 감지할 수 있다. 이러한 특성과 빛을 여러 방향으로 회절시켜 특정 패턴을 형성하는 회절격자를 이용해 새로운 조류 충돌 방지 방안을 고안했다”고 설명했다.

연구의 효과를 검증하기 위해 직접 다양한 실험 장치를 제작하고 실험에 나섰다. 그러나 조류 충돌을 직접 측정하는 과정에서 예상치 못한 어려움이 있었다. 어린 꿩을 대상으로 자외선 광원과 깜빡임 속도에 따른 충돌률을 측정했지만, 실험 후반부로 갈수록 꿩이 성장하면서 실험 장치에서 탈출해 실험을 지속하기 어려워졌다.

이를 해결하기 위해 Python 코드를 활용한 컴퓨터 시뮬레이션을 진행했다. 그는 “이중축 회절격자를 활용해 빛이 어떤 방향으로 얼마나 강하게 퍼져나가는지 계산하는 방식으로 Python 코드를 작성했다. 이를 통해 눈에 보이지 않는 자외선이 회절될 때 어떤 무늬를 만들어내는지 컴퓨터 시뮬레이션으로 확인하고, 이 무늬가 새들에게는 어떻게 보일지 유추할 수 있었다. 이를 바탕으로 조류 충돌 방지에 어떻게 적용할 수 있을지 추론했다”고 설명했다.

그가 제안한 ‘UV 회절 패턴과 깜빡이는 빛을 활용한 조류 충돌 방지’ 방안은 사람 눈에는 보이지 않지만, 조류에게는 명확하게 인식된다는 점이 특징이다. 따라서 공항이나 고층 빌딩과 같은 조류 충돌 피해가 큰 환경에서 효과적으로 활용될 수 있다.

그는 “이 기술이 널리 적용되면 연간 700만 마리에 달하는 조류 폐사를 줄이고, 인간과 자연이 조화를 이루는 지속 가능한 도시 환경을 만드는 데 기여할 것으로 기대한다”며 해당 방안이 우리 삶에 미칠 긍정적 변화를 제시했다.

또한, “이번 연구를 통해 조류의 생물학적 특성을 이해하는 것이 생태계 보호와 기술 결합의 핵심임을 확인했다. 앞으로 더욱 다양한 동물과 인간이 공존할 수 있는 환경을 만드는 것을 목표로 연구를 지속하겠다”는 포부를 밝혔다.

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연구에 대한 자부심은 덤, 자신의 연구를 다각도로 발전시킬 기회!

김세희 님은 어머니의 추천으로 삼성휴먼테크논문대상을 알게 됐다. 이전 대회에서 기대만큼의 결과를 얻지 못해 연구에 대한 확신이 부족했지만, 이번 도전을 연구 발전의 기회로 삼았다. 그 결과, 금상 수상의 기쁨을 안게 됐다.

그는 “연구의 가치를 인정받았다는 점에서 큰 기쁨을 느낀다. 스스로에 대한 확신을 얻을 수 있는 소중한 경험이었다”며, 도전을 망설이는 과학도들에게 “이전의 실패 경험이 있더라도 적극적으로 도전하길 추천한다. 경험 자체가 성장의 계기가 될 것이다”고 조언했다.

문지훈 님 역시 이번 논문상을 통해 연구를 다각도로 탐색하며 더욱 발전시킬 수 있었다. 그는 “삼성휴먼테크논문대상은 자신의 연구에 자신감과 자부심을 얻을 수 있는 좋은 기회”라며, “과학도라면 모두 자신감을 갖고 도전하길 바란다”고 전했다.

삼성휴먼테크논문대상은 국내에서 유일하게 고등학교와 대학교, 대학원생까지 참여할 수 있는 학술대회다. 올해 대학 부문에서는 대상 1편, 금상 9편, 은상 20편, 동상 30편, 장려상 20편이, 고교 부문에서는 금상 4편, 은상 11편, 동상 13편, 장려상 8편이 수상했다.

이날 시상식엔 삼성전자 전영현 DS부문장 부회장을 비롯한 사장단과 박장희 중앙일보 대표이사, 유홍림 서울대 총장과 김성근 POSTECH 총장 등이 참석해 수상자들을 응원했다.

특히, 총괄 심사 위원장으로 참석한 이준호 서울대 교수는 “미래 과학자들의 열정이 한데 모인 삼성휴먼테크논문대상에 심사를 맡게 되어 영광이었다. 젊은 과학도의 활발한 연구를 보며 대한민국의 밝은 미래를 엿볼 수 있었다”고 소감을 밝혔다. 이어서 “오늘의 연구 성과를 기반으로 지속 성장하여 글로벌 기술 혁신 시대에 앞장서길 바란다”며 수상자들을 격려했다.

훌륭한 과학 인재가 많이 양성될수록 미래 기술 발전과 융합의 기회도 커진다. 삼성전자는 앞으로도 삼성휴먼테크눈문대상을 통해 과학도들이 무한한 창의력과 잠재력을 펼치고, 연구 의욕을 더욱 높일 수 있도록 꾸준히 지원할 계획이다.

삼성휴먼테크, 휴먼테크, 휴먼테크논문대상

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삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치 연구소장 전경훈 사장이 세계에서 가장 권위있는 미국 전기전자공학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 이하 IEEE)의 2025년 펠로우(석학회원)로 7일 선정됐다.

※ 미국 전기전자공학회(IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineers)는 전기ㆍ전자ㆍ컴퓨터ㆍ통신 분야에서 세계 최대 권위와 규모를 가진 학회이다. 190여 개국 46만여 명의 회원을 보유하고 있으며, 현재 2,250개 이상의 표준 프로젝트를 진행중이다.

삼성전자는 전경훈 사장을 포함하여 전기·전자공학 분야에서 최고로 인정받는 5명의 IEEE 펠로우를 동시 배출해 이름을 올렸다.

‘IEEE 펠로우’는 IEEE 회원 중 최상위 0.1% 이내로 선정되는 최고 기술자 등급이다. IEEE는 통신·반도체 등 전기·전자공학 분야에서 10년 이상 경력을 가진 회원 중 연구개발 성과와 업적, 산업과 사회 발전에 대한 기여도를 평가해 매년 펠로우를 선정한다.

☐ 5G 이동통신 상용화와 표준화 리더십 성과 인정받아

삼성전자 전경훈 사장은 5G 무선통신과 가상화 무선접속망(vRAN) 기술 개발 공로를 인정받아 펠로우에 선임됐다.

2012년 삼성전자에 입사해 네트워크사업부장을 역임한 전경훈 사장은 통신기술전문가로 5G 핵심기술과 상용 솔루션 개발을 주도했다. 실제 세계 최초 5G 이동통신 상용화에 성공하며 글로벌 네트워크 사업에 기여했다. 현재는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)로 선행 기술의 연구 개발을 총괄하고 있다.

전경훈 사장은 “IEEE 펠로우 선임은 개인과 회사에 모두 매우 영예로운 일”이라며 “삼성전자가 통신·AI 분야에서 미래를 선도하는 혁신 기술을 선보이고 사용자의 일상에 가치를 더할 수 있도록 그 동안 쌓아온 연구 경험과 역량을 바탕으로 최선의 노력을 다하겠다”고 소감을 전했다.

한편, 5G 이동통신 표준화에 기여한 삼성리서치 김윤선 마스터도 펠로우에 이름을 올렸다.

김윤선 마스터는 지난 7년간 3GPP RAN WG1(Radio Access Network Working Group1, 무선접속 물리계층기술분과)의 의장과 부의장을 모두 역임했으며, 5G 물리계층 표준화 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다. 5G 표준 성과를 바탕으로 현재는 내년부터 본격화될 6G RAN 표준화를 준비하고 있다.

☐ AI 머신러닝·카메라·파운드리 등 다양한 분야 성과 인정받아

삼성전자는 AI분야에서도 성과를 인정받아 2명의 펠로우를 배출했다.

삼성리서치 티모시 호스페달레스(Timothy Hospedales) 유럽 AI센터장은 AI 머신러닝과 메타러닝의 성과를 인정받아 펠로우에 선임됐다.

2019년 삼성전자에 입사한 호스페달레스 센터장은 머신러닝 및 데이터 인텔리전스 전문가로, 현재는 영국 케임브리지 AI센터에서 유럽 권역 AI 연구개발을 총괄하고 있다.

삼성리서치 마이클 브라운(Michael Brown) 토론토 AI센터장도 펠로우로 선정됐다. 그는 AI 비전 분야에서 중요한 카메라 이미지 프로세싱과 화질 개선의 성과를 인정받아 펠로우에 선정됐다.

2019년 삼성전자에 입사한 브라운 센터장은 컴퓨터 비전 분야 전문가로, 현재는 캐나다 토론토 AI센터에서 연구개발을 총괄하고 있다.

한편, 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 유리 마스오카(Yuri Masuoka) SRAM 랩장도 파운드리 트랜지스터 개발에 기여한 공로로 2025년 IEEE 펠로우에 선임됐다.

삼성전자는 네트워크사업부 최성현 부사장, 삼성리서치 이주호 펠로우, 찰리 장 상무를 포함해 전기·전자·통신 등 다양한 분야에서 최고의 기술자로 인정받는 임직원들을 IEEE 펠로우로 배출한 바 있다.

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삼성전자는 11.27(수) 사장 승진 2명, 위촉업무 변경 7명 등 총 9명 규모의 2025년 정기 사장단 인사를 발표했다.

▲ 승 진

·삼성전자 DS부문 DSA총괄 한진만 부사장
→ 삼성전자 DS부문 Foundry사업부장 사장

·삼성전자 사업지원T/F 김용관 부사장
→ 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장

▲ 위촉업무 변경

·삼성전자 대표이사 겸)DX부문장, DA사업부장 한종희 부회장
→ 삼성전자 대표이사 부회장 겸)DX부문장, DA사업부장, 품질혁신위원장

·삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 겸)글로벌브랜드센터장 이영희 사장
→ 삼성전자 DX부문 브랜드전략위원 사장

·삼성전자 이원진 상담역
→ 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장

·삼성전자 DS부문장 전영현 부회장
→ 삼성전자 대표이사 부회장 겸)DS부문장, 메모리사업부장, SAIT원장

·삼성전자 DS부문 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 남석우 사장
→ 삼성전자 DS부문 Foundry사업부 CTO 사장

·삼성바이오에피스 대표이사 고한승 사장
→ 삼성전자 미래사업기획단장 사장

·삼성전자 DX부문 경영지원실장 박학규 사장
→ 삼성전자 사업지원T/F 담당사장

이번 사장단 인사의 주요 특징으로는, 불확실한 대내외 경영환경 극복과 새로운 도약을 위해 ▲ 메모리 사업부를 대표이사 직할체제로 전환하고 ▲ 파운드리사업 수장을 교체했으며 ▲ 경영역량이 입증된 베테랑 사장에게 신사업 발굴 과제를 부여하는 등 쇄신 인사를 단행한 것이다.

또한, 반도체 기술 경쟁력 강화 및 조직 분위기 일신을 위해 ▲ Foundry사업부에 사장급 CTO 보직과 ▲ DS부문 직속의 사장급 경영전략담당 보직을 신설했으며, 글로벌 리더십과 우수한 경영역량이 입증된 시니어 사장들에게 브랜드/소비자경험 혁신 등의 도전과제를 부여하여 회사의 중장기 가치제고에 주력하게 했다.

▲ 한진만 삼성전자 DS부문 Foundry사업부장 사장은 DRAM/Flash설계팀을 거쳐 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임했으며 ’22년말 DSA총괄로 부임하여 현재까지 미국 최전선에서 반도체 사업을 진두지휘하고 있다. 기술전문성과 비즈니스 감각을 겸비했고 글로벌 고객대응 경험이 풍부해 공정기술 혁신과 더불어 핵심 고객사들과의 네트워크를 강화하고 현재의 파운드리 비즈니스 경쟁력을 한 단계 성장시킬 것으로 기대된다.

▲ 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 반도체 기획/재무업무를 거쳐 미래전략실 전략팀, 경영진단팀 등을 경험한 전략기획 전문가로 ’20년 의료기기사업부장에 보임되어 비즈니스를 안정화 궤도에 올린 후 ‘24.5월 사업지원T/F으로 이동하여 반도체 지원담당으로서 기여해왔다.
반도체 경영전략담당으로 전진배치되어 풍부한 사업운영 경험을 활용, DS부문의 새로운 도약과 반도체 경쟁력 조기회복에 앞장 설 것으로 기대된다.

▲ 남석우 삼성전자 DS부문 Foundry사업부 CTO 사장은 반도체 공정개발 및 제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도했고, 메모리/파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조&기술담당 등의 역할을 수행하며 선단공정 기술확보와 제조경쟁력 강화에 기여했다. 반도체공정 전문성과 풍부한 제조경험 등 다년간 축적한 기술리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 제고를 이끌 수 있을 것으로 기대된다.

▲ 이원진 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 사장은 ’14년 구글에서 영입된 광고/서비스 비즈니스 전문가로 삼성의 서비스 비즈니스를 만들고 성장시키며 경영자로서의 역량과 리더십을 입증했다. 글로벌 IT기업에서 축적한 경험과 소비자에 대한 높은 이해도를 바탕으로 경영일선으로 복귀하여 마케팅/브랜드/온라인Biz를 총괄할 예정이다.

▲ 고한승 삼성전자 미래사업기획단장 사장은 2008년 그룹 신사업팀과 바이오사업팀에서 현재의 삼성바이오에피스를 만들어낸 창립멤버로서 13년간 대표이사로 재임하며 사업을 성장시킨 베테랑 경영자다. 그룹 신수종 사업을 일궈낸 경험과 그간 축적된 경영노하우를 바탕으로 다시 한번 삼성의 새로운 미래먹거리 발굴을 주도할 예정이다.

삼성전자는 2인 대표이사 체제를 복원하여 부문별 사업책임제 확립과 핵심사업의 경쟁력 강화, 지속성장가능한 기반 구축에 주력할 계획이다.

한편, 삼성전자는 금번 인사時 품질혁신위원회를 신설하고 위원장으로 한종희 부회장을 선임하여 품질 분야의 근본적인 혁신을 이끌어 내도록 했다.

삼성전자는 부사장 이하 2025년도 정기 임원인사와 조직개편도 조만간 확정하여 발표할 예정이다.

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3분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 6.66% 증가, 영업이익은 12.84% 감소했고, 전년 동기 대비 매출은 17.21%, 영업이익은 274.49% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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이번 CES 2021 온라인 전시관에 당당하게 자리하고 있는 삼성전자 반도체 제품들이 있습니다. 바로 지난 달에 CES 2021 혁신상을 수상한 제품들인데요. 세계인의 삶을 바꿔 나갈 혁신 기술로 인정받은 자랑스러운 삼성전자 반도체 제품에는 어떤 것들이 있을까요? 지금 바로 소개합니다!

프로세싱 기능을 갖춰 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 똑똑한 차세대 SSD
‘SmartSSD 4TB’

첫 번째 주인공은 삼성전자 SmartSSD CSD (Computational Storage Drive)입니다. 데이터센터 내 중요한 CPU, GPU, RAM 및 SSD간의 실시간 대량 데이터 전송을 가능케하는데요. 이는 기존 SSD 자체에 프로세싱 기능을 부여했기 때문입니다. 대용량 데이터의 이동을 최소화해 처리할 수 있도록 구현한 것이죠.

앞으로 SmartSSD CSD는 PCIe Gen3 SSD와 FPGA 기술을 기반으로 표준 U.2 폼팩터에서 가용한 전력 내 최적의 성능을 제공하며, 빅데이터 전처리 영역과 같은 차세대 응용처에 활용될 예정입니다.

D램과 낸드플래시 첨단 기술의 결합, 모바일 기기용 멀티패키지 ‘uMCP’

두 번째로 수상한 제품은 삼성전자 uMCP입니다. 업계 최초로 10나노급 12GB LPDDR5 D램과 6세대 V낸드 기반 256GB UFS (3.1)를 결합한 멀티패키지 제품으로, 업계 최고 수준의 프리미엄 성능과 전력 효율을 갖춘 모바일 메모리인데요.

삼성전자 uMCP는 뛰어난 D램과 낸드플래시 기술력을 바탕으로 모바일 기기에서 4K, 6K와 같은 고해상도 디스플레이를 구현합니다. 강력한 멀티태스킹도 가능하죠. uMCP은 이번에 임베디드 테크놀로지 및 컴퓨터 하드웨어&부품 등 2개 부문에서 혁신상을 수상하는 쾌거를 이뤘습니다.

멜라토닌 호르몬 조절에 도움을 주는 실내 조명용 LED 솔루션 ‘LM283N+’

마지막 혁신상 수상제품은 LM283N+입니다. LM283N+는 자연광과 유사한 조명을 구현해 사용자의 멜라토닌 수치를 개선하는데 도움되는 혁신적인 실내 조명용 LED 솔루션인데요. 낮과 밤 시간에 알맞은 DAY와 NITE 두 가지 제품으로 나뉩니다. LM283N+ DAY는 사용자가 집중력을 높이는데 도움을, LM283N+ NITE는 수면의 질을 높이는데 도움을 주죠.

현대인의 다양한 라이프스타일을 고려한 건강한 빛, ‘인간 중심 조명’은 다양한 활용처에서 삶을 더 편안하고 풍요롭게 할 것으로 기대되는데요. LM283N+가 하루 빨리 우리 일상생활에서 상용화돼 책상 또는 침대 옆 전등에 사용되길 기대합니다.

지금까지 CES 2021에서 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들을 소개했습니다. CES 2021에서 삼성전자는 ‘모두를 위한 보다 나은 일상(Better Normal for All)’이라는 주제로 참가해, 오늘 소개한 수상 제품들을 비롯해 다양한 기술과 신제품을 선보이는데요. 앞으로도 세계인의 삶을 바꿔 나갈 삼성전자 반도체의 행보를 지켜봐 주시기 바랍니다.

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더 강화된 시스템반도체 생태계를 만든다. ‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼’

삼성전자 화성 DSR타워에서 열린 ‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼 사업 공표회’는 모든 참석자가 마스크를 착용하고 일정 거리를 띄어 앉는 등 코로나 방역 지침을 준수하며 진행됐습니다. 이날 행사에는 삼성전자 S.LSI사업부 전략마케팅실 한재수 부사장, 신동호 전무, 피재걸 상무를 비롯해 유통파트너인 미래반도체, 무진전자, 신성반도체, 에스에이엠티, 기술지원파트너인 썬더소프트 등이 참석해 자리를 빛냈습니다.

가장 먼저, S.LSI사업부 마케팅팀장 신동호 전무는 이번 레퍼런스 플랫폼 도입 배경을 설명했습니다.

국내외 많은 중소제조업체들에게 삼성전자 S.LSI 제품을 제공하지 못한 데 아쉬움이 있었습니다. 고객들의 바람을 실현시키고, 유통파트너와 기술지원파트너 모두의 윈윈(Win-Win)을 위해 고안한 것이 바로 ‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼’입니다

S.LSI사업부 마케팅팀장 신동호 전무

‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼’의 비즈니스 생태계는 고객인 중소제조업체, 유통파트너, 기술지원파트너와 삼성전자 S.LSI사업부로 구성됩니다. 흐름은 간단한데요. 고객인 중소제조업체가 유통파트너에게 삼성전자 S.LSI제품 적용 및 관련 지원을 요청하면 유통파트너는 기술지원파트너에게 기술지원을 요청합니다. 기술지원파트너는 삼성전자 S.LSI사업부와 협의해 고객이 제품을 개발하는데 필요한 기반 기술을 지원하고, 이후 고객-유통파트너-기술지원파트너간 유기적 순환을 이루며 비즈니스 생태계를 구축하게 되죠.

삼성전자는 파트너들과 원활한 협업을 위해 시스템(PRM, Partner Relationship Management)도 현재 구축 중인데요. 최신 기술 및 시장 동향도 공유하고, 제품 공급문의부터 발주/수송까지 실제 비즈니스 활동도 지원할 예정입니다.

이어 레퍼런스 플랫폼 소개를 맡은 S.LSI사업부 SOC마케팅그룹 김정수님은 코로나19로 변화된 상황 속 레퍼런스 플랫폼의 가치를 설명했습니다.

코로나19로 집안에서 활동하는 시간이 늘어나면서 집의 기능이 단순히 휴식처를 넘어 더 다양해지는 레이어드 홈의 시대가 올 것입니다. 집이 곧 오피스고 학교며 체육관이고 카페나 호텔이 될 수 있는 것이죠. 이러한 레이어드 홈 시대에는 논 모바일 어플리케이션(Non-mobile application)에 대한 수요가 더 많아질 것으로 예상되는 만큼 S.LSI 레퍼런스 플랫폼의 가치는 보다 높아질 것입니다

S.LSI사업부 SOC마케팅그룹 김정수님

김정수님은 ‘엑시노스850(Exynos850) 레퍼런스 플랫폼’과 ‘엑시노스9110(Exynos 9110) 레퍼런스 플랫폼’에 대한 설명을 이어갔는데요.

고객의 개발 편의를 최우선으로 고려해 제작한 엑시노스 850(Exynos 850) 레퍼런스 플렛폼은 스미트미러, 스마트 스피커, 태블릿, e-Book 외에 디지털 사이니지, 홈도어 스크린 등의 애플리케이션에 최적의 솔루션을 제공해 줄 것이며, 엑시노스 9110(Exynos 9110) 레퍼런스 플렛폼은 스마트워치, 피트니스 밴드, 스마트목걸이, 키즈워치나 건강모니터링 디바이스 제품을 만들고자 하는 고객들에게 큰 가치를 줄 것이라고 기대합니다

S.LSI사업부 SOC마케팅그룹 김정수님

‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼’과 함께 그려갈 시스템반도체 생태계

그렇다면 ‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼’에서 각 파트너사의 역할은 무엇이며, 시스템반도체 생태계에 구체적으로 어떤 영향을 미치게 될까요?

기술지원파트너로 참여하게 된 썬더소프트(Thundersoft Korea).
운영체제 소프트웨어와 하드웨어 디자인에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 엑시노스 기술지원센터 이근영 센터장은 현재 중소제조업체들의 IT 제품 개발 현실에 대해 설명하며, S.LSI 레퍼런스 플랫폼의 효율성에 대해 강조했습니다.

중소제조업체들이 첨단 IT 제품을 개발하기 위해서는 핵심요소기술 뿐만 아니라, 하드웨어 디자인 소프트웨어 운영 체제와 다양한 기반 소프트웨어 솔루션이 필요합니다. 하지만 이 모든 것을 중소제조업체들이 갖추기에는 많은 비용과 시간이 필요합니다.
그래서 썬더소프트는 중소제조업체들이 제품 개발에 사용할 수 있는 레퍼런스 플랫폼과 레퍼런스 소프트웨어 소스코드, 또 다양한 IT 제품 개발 노하우 등을 지원합니다. 이는 중소제조업체 제품 개발 기간을 20~30% 정도 단축시키고, 비용도 제품 컨셉에 따라 10~30%까지 절감할 수 있습니다.
또 시스템 반도체 시장은 협력업체의 여러 주변 기기들과 솔루션이 통합되어 구성돼야 뛰어난 제품의 생산이 가능합니다, 레퍼런스 플래폼은 삼성의 최신 시스템 반도체 기능을 최대한 이용할 수 있는 다양한 주변 장치들이 포함되어 있습니다. 대상의 정확한 거리와 형태를 알 수 있는 카메라 모듈이나 빠른 스피드의 이동/동작을 감지 할 수 있는 센서 등이 그 예 인데요. 삼성전자 레퍼런스 플랫폼은 중소제조업체들이 필요로 하는 최신 기술이 이미 개발되어 있어 혁신적인 아이디어의 빠른 제품화에 큰 도움이 될 것이라 예상됩니다.

썬더소프트 엑시노스 기술지원 센터 이근영 센터장

삼성전자는 S.LSI 레퍼런스 플랫폼을 통해 미래반도체, 무진전자, 신성반도체, 에스에이엠티 등 유통 파트너와도 협업할 예정인데요. 이 중 미래반도체 이정 대표를 만나 유통 측면에서의 S.LSI 레퍼런스 플랫폼의 모습을 확인해봤습니다.

저희는 유통파트너로서 국내외 중소제조업체들에게 엑시노스 제품사양 및 솔루션을 소개하고, 삼성전자 S.LSI사업부 및 기술지원파트너와의 협업으로 다양한 IT 기기를 디자인해 이 비즈니스가 조기에 잘 정착될 수 있도록 지원하는 역할을 하고 있습니다.
국내외적으로 시스템반도체는 주로 해외AP 제조사들이 선점하고 있으나, 이번 레퍼런스 플랫폼 비즈니스를 통해 판매시스템이 체계화되어 엑시노스 칩셋에 대한 인지도도 상승하고 디자인 사례가 많아질 것으로 예상됩니다.
특히 시스템을 통해 프로젝트 전반적 진행상황을 알 수 있고, 삼성전자 및 기술지원파트너와 신속하게 커뮤니케이션 할 수 있어 다방면으로 유익하다고 생각합니다.

미래반도체 이정 대표

삼성전자와 기술지원파트너 그리고 유통파트너까지. 모두 협력과 상생으로 더 강화된 시스템반도체 생태계를 꿈꾸고 있었는데요. 마지막으로 S.LSI사업부 전략마케팅실장 한재수 부사장의 다짐을 들어봤습니다.

S.LSI 레퍼런스 플랫폼은 소규모 스타트업 아이디어가 상용화 개발 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것입니다. 신규사업을 펼치고 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 파트너들과 협업해 지속 기여하겠습니다

S.LSI사업부 전략마케팅실장 한재수 부사장

지금까지 삼성전자가 열어갈 새로운 미래를 ‘S.LSI 레퍼런스 플랫폼 공표회’ 현장을 통해 살펴봤는데요. 앞으로도 삼성전자의 지속적인 생태계 강화 노력에 많은 관심 부탁드립니다.

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제13회 반도체의 날 기념식은 한국반도체산업협회 회장을 맡고 있는 메모리사업부장 진교영 사장의 개회사로 시작되었습니다. 진교영 협회장은 “코로나19가 불러온 세계 경제 위기 속에서도 한국 경제의 든든한 버팀목인 반도체 산업은 예상치를 뛰어넘으며 순항해왔다”며, “코로나19의 솔루션이 K-방역이었던 것처럼, 끊임없는 기술 혁신으로 포스트 코로나 시대의 솔루션은 K-반도체가 되기를 기대한다.”고 전했습니다.

이에 정승일 산업통상자원부 차관도 “반도체 산업이 전체 수출의 1/5을 차지하는 대표 산업으로 자리매김하기까지 이 자리에 모인 모든 분의 노력이 있었다”며 “정부도 반도체 산업의 초격차 유지를 위 한 대규모 투자와 지원을 지속할 것”이라고 밝혔는데요. 정 차관은 가속하는 비대면 디지털 경제의 핵심 기반은 반도체임을 강조하면서 축사를 마무리했습니다.

메모리분야 미세화 한계를 극복하다! 강호규 부사장 ‘은탑산업훈장’ 수상

이어 반도체 산업 발전에 기여한 유공자들의 수상이 이어졌습니다. 삼성전자도 반도체연구소장 강호규 부사장을 비롯한 임직원들이 수상의 영예를 안았는데요.

강호규 부사장은 메모리 분야 미세화 한계 극복과 시스템 반도체 핵심 기술 개발에 기여한 공로를 높이 평가받아 ‘은탑산업훈장’을 수상했습니다. 기쁨의 순간에 함께 하지 못한 임직원의 마음을 담은 축하 영상도 공개됐는데요. 파운드리사업부 정은승 사장은 “반도체 연구개발은 아무도 걸어 가지 않은 길을 스스로 싸워서 이겨내야 하는 몹시 어려운 싸움”이라며 “이 싸움을 이어가며 모든 것을 혁신해온 열정으로 앞으로도 계속 연구소를 이끌어 달라”는 축하의 말을 전했습니다.

강호규 부사장은 세계 최초로 20나노급 및 10나노급 1,2,3세대 D램을 개발하고, 1세대부터 6세대까지 회로를 수직으로 쌓아 올리는 V낸드 기술을 개발하며 세계 메모리 시장을 선도하는 것은 물론, 세계 최초 극자외선(EUV) 노광을 적용한 7나노 로직 개발로 반도체 미세화의 한계를 극복하며 세계적인 기술 수준을 인정받았는데요.

또한 메모리 분야뿐 아니라 시스템반도체, 파운드리 산업 경쟁력 강화에도 힘써왔습니다. 시스템 LSI 신제품 CIS(1.75/1.4μm 픽셀), DDI(90나노 VGA), Smart Card(SIM/FSID) 등을 개발한 것이 대표적입니다. 또한 세계 최초 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM을 개발했으며, 업계 최초 0.7마이크로미터(μm) 픽셀 이미지센서(CIS) 개발 및 사업화에도 기여한 바 있습니다.

혁신의 비결은 장벽을 넘어서는 꾸준한 노력

반도체 산업 발전을 위해 노력하는 수많은 사람들을 대신해 상을 받은 것 같습니다. 지난 30여년간 반도체 업계에 몸담아 오며 쉬웠던 해는 없었지만, 올해는 유난히 힘들었는데요. 앞으로도 반도체 업계는 예측하지 못한 또 다른 장벽을 수없이 만나게 될 것입니다. 지금까지 해온 것처럼 다 함께 노력하며 극복할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.

반도체연구소장 강호규 부사장

강호규 부사장은 30여 년간 반도체를 연구한 만큼 기억에 남는 일화도 많다며 운을 띄웠는데요.

1985년 입사 후 한 선배님께서 ‘회사에서의 목표가 무엇인지’ 물으셨을 때, 마땅한 대답이 떠오르지 않아 ‘연구소장’이라고 답했습니다. 당시에는 즉흥적으로 대답했지만, 결국 꿈을 이루게 되어 반도체연구소장으로 취임하던 날이 가장 기억에 남습니다.
제가 제안한 아이디어가 구현되고 실제로 제품화가 진행되었을 때의 기쁨도 잊을 수 없습니다. 반도체 기술의 난이도가 점점 높아지는 만큼 보람도 커졌고, 짜릿한 희열마저 경험했는데요. 후배 연구원들께서도 이런 즐거운 경험을 하며 반도체의 새 역사를 써 내려가시기를 바랍니다.

함께 애써온 이들에게 수상의 기쁨을 돌린 만큼, 전하고 싶은 이야기도 많다고 하는데요.

반도체 혁신을 위해 각자의 자리에서 최선을 다해 주시는 임직원 여러분께 진심으로 감사의 뜻을 전합니다. 여러분을 대표해 은탑산업훈장이라는 영예로운 상을 수상했다고 생각하기에 더욱 막중한 책임감을 느끼고 있는데요. 코로나가 가져온 불안 속에서도 임직원 여러분의 헌신적인 수고와 부단한 노력 덕분에 이 위기를 잘 이겨 나가고 있습니다. 지금과 같이 서로를 돕고 격려하며 변화와 혁신을 이뤄낸다면 앞으로도 반도체 초격차를 유지할 수 있을 것입니다.

S.LSI사업부 Pixel개발팀의 이경호님 ‘산업 포장’ 수상

계속해서 산업포장과 장관표창이 이어졌는데요. S.LSI사업부 Pixel개발팀 이경호님은 카메라 이미지센서 분야에서 업계 최고 수준의 픽셀 기술 개발로 경쟁력을 확보하며 국내 시스템 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받았습니다.

이경호님은 입사 이후 최고의 화질과 미세화에 적합한 아이소셀(ISOCELL)을 고안하고, 미세한 크기의 1억 8백만 이미지 센서 구현을 위한 기반을 닦았으며, 최근에는 자동 초점에 특화된 픽셀 개발을 주도하고 있습니다.

큰 상을 받게 되어 영광입니다. 산업 포장 수상을 받은 것은 제가 속한 이미지센서 사업이 국가 산업 발전에 크게 이바지한 것을 인정받은 것이라 생각합니다. 앞으로도 혁신적인 픽셀 구조를 지속적으로 개발해 성능 초격차를 실현하고, 삼성전자 이미지센서 사업이 전 세계 1등으로 우뚝 설 수 있도록 정진하겠습니다.

S.LSI사업부 Pixel개발팀 이경호님

공로를 인정받아 ‘산업통상자원부장관표창’을 수상한 삼성전자 임직원들

이어 삼성전자 글로벌인프라총괄의 Foundry P기술팀 전봉길님과 메모리계측기술팀 손영훈님, 생산기술연구소 Package설비개발그룹의 이병 준님이 산업통상자원부장관 표창을 받았습니다. 먼저 삼성전자의 EUV 양산 기술 개발에 기여한 정봉길님의 소회를 들어보았습니다.

선행된 EUV 연구에서 많은 성과들이 있었으나, 실제로 EUV 양산에 적용하기 위해서는 소재, 마스크 운영, 결함 제어 등의 운영 기술이 필요했습니다. 이에 제조기술센터 P기술팀 전체가 ‘EUV 시대의 패터닝 기술을 활용한 최초의 파운드리 양산’이라는 자긍심을 갖고 매진했고, 그 결과 현재의 EUV 양산 기술을 완성할 수 있었습니다.

글로벌인프라총괄 Foundry P기술팀 전봉길님

전봉길님은 동료들과 지지해준 팀장님께도 감사의 말씀을 전하며, 지속적인 EUV 공정 개선 개발에 대한 의지도 밝혔습니다.

여전히 제조 공정의 기술적 난제는 남아있고, 수율을 확보하기 위한 기술적인 진보가 필요한 상황입니다. 지금까지 쌓은 경험을 바탕으로 남은 기술적 문제점들을 해결하고, EUV 공정의 효율을 극대화할 수 있도록 노력하겠습니다.

글로벌인프라총괄 메모리계측기술팀 손영훈님은 반도체협회 성능평가 사업으로 웨이퍼 평탄도 측정 원천기술을 국산화한 공로를 인정받아 표창을 수상했습니다.

이번 수상은 삼성전자 반도체 계측기술의 상생협력 노고를 대표해 받은 상이라고 생각합니다. 반도체에서 선행 기술을 따라잡고, 그 이상으로 차별화된 기술을 이루는 것은 매우 어렵습니다. 앞으로도 계측기술의 내재화와 국산화 발전을 위해 지속적으로 노력하겠습니다.

글로벌인프라총괄 메모리계측기술팀 손영훈님

이어 수상한 생산기술연구소 Package설비개발그룹 이병준님은 HBM 제품 개발 당시 일본에 의존하던 핵심 조립 설비보다 더 발전된 신개념 설비를 개발하고, 삼성전자가 세계 최초로 HBM을 양산하는데 이바지했는데요.

20년 가까이 ‘패키지 설비 개발’이라는 한 우물을 판 것이 빛을 본 것 같아 뿌듯합니다. 무엇보다 오랫동안 패키지 개발, 제조 등 여러 부서가 힘을 모은 덕분에 이 같은 결과를 얻을 수 있었다고 강조하고 싶습니다. 반도체 시장에서 패키지 기술과 설비의 중요성은 점점 커지고 있습니다. 지금도 당시 개발한 핵심기술에서 더 발전된 차세대 설비 개발을 진행하고 있고요. 앞으로도 삼성전자가 압도적인 패키지 경쟁력을 가질 수 있도록 힘쓰겠습니다.

생산기술연구소 Package설비개발그룹 이병준님

이번 ‘제13회 반도체의 날’ 기념식의 슬로건은 ‘New Normal, New Solution’ 입니다. 앞으로도 초격차 기술 전략으로 반도체 산업의 경쟁력을 강화하며, 포스트코로나 시대의 새로운 솔루션인 K-반도체를 선도할 삼성전자에 많은 성원 부탁드립니다.

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삼성전자는 지난 10월 28일과 29일 미국, 한국, 일본, 중국, 유럽 지역을 대상으로 파운드리 생태계 육성을 위한 ‘세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’을 온라인으로 개최했습니다.

올해로 2회 째를 맞은 세이프 포럼은 고객과 파트너사들이 한자리에 모여 첨단 파운드리 기술을 공유하는 행사로, 각 분야 파트너사들이 고객에게 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공하는 자리인데요.

이번 포럼은 ‘Designing your Future with SAFE(세이프와 함께 미래를 설계하다)’를 주제로, 작년보다 대폭 증가한 3천 명 이상의 글로벌 파트너사와 고객들이 참여해 최신 기술 동향을 교류했습니다.

특히 파트너사들은 온라인 부스 77개와 기술 세션 63개 등을 통해 고성장이 예상되는 ‘HPC(High Performance Computing)’ 분야의 최첨단 파운드리 솔루션을 집중 발표했습니다.

국내 시스템반도체 선순환 생태계 조성…
IP 업체와의 협력 확대로 파운드리 사업 경쟁력을 강화하다

삼성전자는 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’를 운영하며, △EDA(전자설계자동화) △IP(설계자산) △클라우드 △디자인 △패키지 등 각 분야의 파트너사와 긴밀하게 협력하고 있습니다.

그 결과 삼성전자 파운드리 공정으로 제품 설계 시 고객이 활용할 수 있는 설계 방법론(Design Methodology), IP(설계자산), 패키지 플랫폼 등이 작년 대비 약 1.5배 증가했습니다.

특히 국내 중소 IP 기업들과 협력을 확대해 시스템반도체 생태계 성장을 위해 지속적으로 힘써왔습니다.

시스템반도체 분야 국내 중소 업체들의 사업 역량 강화를 지원함으로써 파트너와 고객 간 협업을 강화해 선순환 생태계 구조를 조성하고 있는 것이죠.

특히 최근에는 국내 IP 업체들과 2년 가까이 협력해온 결과물이 결실을 맺어 눈길을 끌었습니다. 그 주인공은 바로 이번 SAFE 포럼에도 참여한 ‘퀄리타스반도체’와 ‘테크위드유’인데요. 양사는 삼성전자와 협력해 각각 10개 이상의 모바일 인터페이스 IP와 아날로그 IP를 개발하고, 이 과정에서 습득한 기술 노하우를 활용해 직접 고객 지원에 나서기도 했습니다.

삼성전자가 운영하는 SAFE 프로그램은 국내 중소 IP 업체들에게 어떤 영향을 주었을까요? 각 사의 IP 사업을 성장시키는 것은 물론 국내 시스템반도체 시장 성장에도 기여한 선순환 스토리를 자세히 들어보기 위해 ‘퀄리타스반도체’와 ‘테크위드유’를 만나봤습니다.

‘퀄리타스반도체’ 김두호 대표,
삼성과 협력해 국내 시스템반도체 선순환 생태계 조성에 기여하다

Q. 올해 SAFE 포럼에 참여한 소감은 어떠신가요?

삼성을 포함한 주요 협력사의 발표를 보면서 앞으로 저희가 어떤 기술을 개발해야 할지, 시장에서 어떤 포지셔닝이 필요할지에 대해 많은 생각을 하게 되었습니다.

특히 온라인 플랫폼의 실시간 회의 기능을 통해 기대했던 것보다 많은 고객들에게 연락을 받았고, 협업에 대해 활발히 소통할 수 있는 장이었습니다.

Q. 퀄리타스반도체의 성장 스토리를 말씀해주세요.

당사는 2017년 2월 초고속 인터커넥트를 위한 IC 솔루션을 제공하는 팹리스 반도체 업체로 설립됐습니다. 초반에는 기술 개발을 조금씩 해나가면서 기반을 다지는데 집중했기에 특별한 매출 없이 힘들게 버티던 시간이었습니다. 그러던 중 2019년에 삼성 파운드리와 협력하면서 본격적으로 IP 사업을 시작하게 됐습니다.

사실 협력 초기에는 IP를 만드는 방법만 알고 있었지, 개발하기 위한 인프라는 갖춰지지 않은 상태였는데요. 삼성과의 협력을 통해 발생한 매출로 인프라를 구축하고, 설계 노하우를 쌓아 나가면서 직원들의 역량이 함께 성장할 수 있었습니다.

이렇게 MIPI IP(모바일 인터페이스 IP) 개발 역량을 확보하고 나서 2020년에는 SAFE 프로그램을 통해 직접적인 IP 비즈니스에 대한 역량을 키울 수 있는 계기가 찾아왔습니다.

삼성전자의 파운드리 고객에게 저희가 라이선스를 제공하고, 이후 기술 지원까지 담당할 수 있게 된 것이죠. 이를 통해 삼성전자는 다양한 분야의 IP를 구축해 더 많은 고객을 지원할 수 있고, 저희도 이 사업의 이익을 공유하게 되어 윈윈하는 결과를 얻게 됐습니다. IP 벤더로서 비즈니스 역량을 확보하게 된 것이죠.

2020년부터는 SAFE 프로그램을 통해 자체 IP를 개발함으로써 삼성전자 파운드리 생태계에도 직접적으로 기여할 수 있는 계기가 되었는데요. 저희 스스로 IP에 대한 기술적/비즈니스적 역량을 보유함으로써, IP 벤더로 세계 시장에 진입할 수 있는 단계까지 성장하게 된 것이죠.

이 밖에 수치적인 부분의 성장도 이뤘습니다. 당사의 매출은 2017년 0.62억원이었으나, 삼성과 협력을 시작했던 2019년에는 12.49억원으로 급성장했습니다.

2020년에는 25억원의 매출을 예상하고 있고, 이후에도 매년 가파르게 성장할 수 있을 것으로 기대하고 있고요. 임직원 수도 2017년 5명에서 2020년 11월 현재 46명으로, 매년 2배씩 확대되고 있습니다.

Q. 자체 IP를 개발 중이라고 하셨는데, SAFE 프로그램이 어떻게 도움 되셨나요?

첨단 핀펫(FinFET) 공정에서 IP를 개발하는 것은 매우 어려운 일인 동시에 높은 부가가치를 창출할 수 있는 일이기도 한데요. SAFE 프로그램에서는 IP 벤더가 IP 시제품을 제작할 때 삼성전자 핀펫 공정을 이용할 수 있도록 지원해 줍니다. 이를 통해 높은 부가가치의 핀펫 공정 IP를 개발할 수 있고, 개발 비용 및 개발 기간도 대폭 단축할 수 있죠. 당사도 이러한 지원을 통해 부담 없이 자체 IP를 개발하고 있습니다.

Q. 마지막으로 하고 싶은 말씀이 있으시면 부탁드립니다.

국내 IP 업체는 아직 소수에 불과합니다. 이는 파운드리 생태계가 확장되면 자연스럽게 업체들 또한 함께 성장할 수 있을 것입니다. 삼성 파운드리를 필두로 생태계의 매출 규모가 커지고, 이를 통해 새로운 업체들이 많이 생겨나는 선순환을 기대하고 있습니다.

“삼성전자 파운드리와 한배를 타고 있다는 유대감 느껴”
SAFE를 통한 협업으로 성장을 경험한 ‘테크위드유’ 김형래 대표

Q. 올해 SAFE 포럼에 참여한 소감은 어떠신가요?

EDA(전자설계자동화), IDM(종합반도체회사) 업체 등이 참가하여 최신 기술 동향과 미래 기술 발전 방향에 대해 공유할 수 있는 좋은 시간이었습니다. 포럼을 마친 후 급변하는 환경에서 국내 IP 업체로서 경쟁력을 유지하고, 해외 시장에 진출하기 위해서는 어떻게 해야 하는지 많은 고민을 할 수 있는 시간이었습니다.

기존 비즈니스는 SAFE의 일원으로 삼성전자 지원으로 성장했다면, 앞으로는 다양한 IP를 미리 개발해 고객들이 풍부한 IP 라인업을 갖추고 있는 삼성전자를 찾아오도록 만드는 것이 목표입니다.
 
Q. 지난 2년 동안 삼성전자와 협력해 아날로그 IP를 개발하셨는데요. 이 과정에서 느꼈던 점을 말씀해 주세요.

테크위드유는 고객 라이선스와 직접적인 기술 지원까지 담당할 수 있도록 삼성전자와 협력을 확대해 나가고 있습니다. 삼성전자 파운드리를 활용하고자 하는 국내외 다양한 고객사에 아날로그 IP를 자유롭게 제공할 수 있는 기회가 생긴 것입니다.

이를 통해 IP 개발 비용을 낮출 수 있었고, 삼성에서 원하는 IP뿐만 아니라 국내외 고객사와 직접적으로 개발 스펙을 협의할 수 있게 됐다는 장점이 있습니다. 무엇보다 고객사 입장에서도 개발하고자 하는 제품에 최적화된 IP를 탑재할 수 있어 모든 이해 당사자들에게 도움이 됐다고 생각합니다.

Q. 삼성전자와 협업하면서 기억에 남는 에피소드가 있다면 말씀 부탁드립니다.

2018년 협력을 시작할 당시 15명의 인력이 2020년 현재 27명으로 증가하였고, 매출액도 14억원에서 2020년 말 70억원 이상으로 예상되는 만큼 SAFE 프로그램은 당사 발전에 많은 기여를 하고 있습니다.

또한 SAFE를 통한 상생 협업을 통해 ‘2020 Big3 시스템반도체 사업’과 ‘소재·부품·장비 전문기업’에 선정되며, 삼성전자의 IP 파트너사라는 타이틀에도 큰 자부심을 가지고 있습니다.

Q. 마지막으로 하고 싶은 말씀이 있으시면 부탁드립니다.

기존 PMU (Power management unit, 전력 관리 블록) IP 위주로 개발했던 아날로그 IP를 모바일 인터페이스(MIPI), Ethernet(근거리 통신망 방식) 같은 고속 인터페이스 IP 등으로 확대해 나갈 계획입니다.

또한 12인치 기반의 28나노 CMOS 공정부터 5나노 핀펫 공정까지 IP 라인업을 더욱 확대해 SAFE IP 파트너 리더가 될 포부를 가지고 있습니다.

퀄리타스반도체와 테크위드유와 같이 ‘SAFE’ 프로그램을 통해 자체 IP를 개발하는 국내 IP 업체가 늘어난다면 국내 시스템반도체 시장의 경쟁력은 더욱 강화될 텐데요. 삼성전자는 앞으로도 파트너사와 팹리스 고객 간의 밀접한 협력을 기반으로 국내 시스템반도체 산업의 선순환 생태계 조성에 힘쓸 계획입니다.

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컴퓨터를 빠르게 만드는 치트키! SSD의 핵심 구성요소

SSD는 메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치입니다. 하나의 컴퓨팅 시스템으로도 볼 수 있는데요. PC가 CPU, 메모리, 기억장치로 구성되어 있는 것처럼 SSD 또한 PC의 CPU와 유사한 역할을 하는 컨트롤러(Controller), 데이터 저장용 메모리인 낸드플래시(Nand Flash), 캐시메모리 역할을 하는 D램(DRAM)으로 구성됩니다.

1탄에서 알아봤던 것처럼 SSD는 HDD의 한계를 뛰어넘어 압도적으로 빠른 속도와 넉넉한 저장 용량을 자랑하는데요. 여기에 가장 크게 기여하는 구성요소가 바로 ‘낸드플래시’와 ‘컨트롤러’입니다. 낸드플래시가 데이터 집적도를 높여 SSD의 용량을 높여주고, 컨트롤러는 데이터를 빠르게 읽고, 쓰고, 에러를 수정해 SSD의 성능을 높이기 때문이죠. 비유를 통해 설명하면, 낸드플래시가 책을 보관하는 ‘서재’, 컨트롤러가 책을 정리하는 ‘사서’에 비유할 수 있습니다.

삼성전자가 SSD 시장에서 독보적인 1위를 차지한 비결

삼성전자가 2006년부터 지금까지 14년 연속 세계 SSD 시장 점유율 1위를 기록하고 있다는 사실, 알고 계신가요? 이는 끝없는 혁신을 통해 SSD를 구현하는 핵심 구성품의 기술을 내재화했기 때문입니다. 특히 메모리반도체를 제어하는 컨트롤러는 제품 성능을 좌우하는 중요한 구성요소이기 때문에 자체 컨트롤러 기술을 보유하지 못한 SSD 제조사들은 뛰어난 기술을 지닌 컨트롤러 업체 잡기에 여념이 없었는데요. 삼성전자는 일찍이 컨트롤러 개발에 힘쓰며 기술 내재화에 성공했고 이는 세계 SSD 시장 점유율 1위를 차지하는데 중요한 원동력이 되었습니다. 낸드플래시 분야에서 독보적인 기술력과 세계 최대 생산량 및 시장 점유율을 자랑할 뿐만 아니라, 1992년 64M D램을 세계 최초로 개발하며 메모리 반도체 D램 시장 점유율 1위를 지금까지 수성하고 있는 것 역시 큰 몫을 하고 있고요.

초격차 기술로 ‘넘사벽’ SSD 개발

삼성전자는 2006년 세계 최초로 SSD를 상용화한 이후 기업용 서버 시장에서 SSD 채용을 확대해 나갔습니다. 또한, 프리미엄 노트북 시장 형성과 함께 노트북에도 SSD 탑재 비중을 크게 늘리고, 소비자용 SSD를 출시하며 SSD의 대중화를 이끌기도 했죠.

지난 9월에는 역대 최고 성능의 차세대 소비자용 SSD ‘980 PRO’를 출시하기도 했습니다. 전작 ‘970 PRO’ 대비 속도를 무려 2배나 높이면서 안정성까지 갖춰 PC, 워크스테이션, 콘솔게임기에서 탁월한 성능을 원하는 전문가와 일반 소비자를 위한 최고의 제품으로 등극했죠.

삼성전자는 앞으로도 고성능 SSD의 한계를 끊임없이 돌파하며 ‘Flash Memory No.1’ 브랜드답게 최고의 제품으로 소비자들에게 새로운 경험을 선사할 계획입니다.

지금까지 대용량 저장매체 SSD의 핵심 구성요소에 대해서 알아봤습니다. SSD는 PC처럼 하나의 컴퓨팅 시스템을 갖췄다는 점을 다시 한번 강조하며, 다음 #반모(반도체 모임)에서 다시 찾아뵙겠습니다.

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혁신적인 성능과 안정성까지…8K 영상•고사양 그래픽 게임에 최적
기존 ‘970 PRO’ SSD 대비 최대 2배, SATA SSD 대비 13배 빠른 속도

‘980 PRO’는 전작 대비 속도를 무려 2배나 높이면서도 안정성까지 갖춰 고성능 PC, 워크스테이션, 콘솔게임기에서 탁월한 성능을 원하는 전문가와 일반 소비자를 위한 최고의 제품입니다.

특히 이번 제품은 재택근무, 홈게이밍 등 언택트 라이프스타일 확산으로 집에서 8K 컨텐츠와 초고화질 게임을 즐기는 소비자가 늘어나는 가운데 소비자용 SSD 시장에 새로운 기준점을 제시할 것으로 기대됩니다.

‘980 PRO’는 삼성전자의 소비자용 SSD에서 처음으로 4세대 PCIe 인터페이스를 적용한 NVMe 제품으로 전용 컨트롤러와 6세대 V낸드 등 모든 핵심 부품을 자체 설계해 최고 성능을 달성했습니다.

PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe(Non-Volatile Memory express) 프로토콜은 HDD(하드디스크드라이브)와 SSD 겸용인 SATA 인터페이스에 비해 최대 13배의 속도를 낼 수 있어 초고속, 대용량 데이터 처리에 적합합니다.

‘980 PRO’의 연속 읽기•쓰기 속도는 최대 7,000MB/s, 5,000MB/s이며 임의 읽기•쓰기 속도도 최대 1,000,000 IOPS 로 크게 높였습니다. 지난 2018년 출시돼 뛰어난 성능으로 호평을 받은 ‘970 PRO’보다 약 2배, 일반 SATA SSD에 비해서는 무려 13배 가까이 빠릅니다. (연속읽기 기준)

발열 제어 기술로 장기간 사용에도 SSD 성능 최적의 상태로 유지

또한 삼성전자는 뛰어난 발열 제어 기술을 통해 ‘980 PRO’의 안정성을 크게 높였습니다. 외부 방열판에 의존하는 일반 NVMe SSD와 달리 니켈 코팅된 컨트롤러와 제품 후면의 ‘열 분산 시트’로 효율적인 열 제어가 가능합니다.

뿐만 아니라 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술로 드라이브 온도를 최적 수준으로 유지시켜 장기간 사용에 따른 성능 변동을 최소화해 소형 SSD의 발열 문제를 효과적으로 해결했습니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 Biz팀 맹경무 상무는 “삼성전자는 고성능 SSD의 한계를 끊임없이 돌파해왔다”며 “‘980 PRO’ SSD는 월드 넘버원 플래시메모리 브랜드에 걸맞은 최고의 제품으로 소비자에게 새로운 경험을 선사할 것”이라고 말했습니다.

‘980 PRO’는 한국, 미국, 독일, 중국 등 전 세계 40여개국에 250GB, 500GB, 1TB 총 3가지 모델로 출시되며 예상 소비자 가격은 각각 $89.99, $149.99 및 $229.99 입니다. 2TB 모델은 2020년 말 출시할 예정입니다.

[참고 – 제품 사양]

[제품이미지]

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반도체 공정에서 물은 주로 반도체 제조 공정, 공정 가스 정화(Scrubber), 클린룸의 온/습도 조절 등에 사용되는데요. 이번 시간에는 초미세 반도체 제조 공정에 사용되는 물, 바로 ‘초순수’의 개념에 대해 알아보겠습니다.

반도체와 물, ‘초순수’란 무엇일까?

초순수(UPW, Ultra Pure Water)란 일반적인 물 속의 무기질, 미립자, 박테리아, 미생물, 용존 가스 등을 제거한 고도로 정제된 물입니다. 이온 성분을 제거했다는 의미로 DIW(De-ionized Water) 라고도 합니다.

반도체는 이른바 8대공정이라고 불리는 수많은 공정을 반복적으로 거치는데요. 초순수는 실제 반도체 공정에서 수많은 공정 전후에 진행되는 세정 작업에 주로 사용됩니다. 식각공정 이후 웨이퍼를 깍고 남은 부스러기를 씻어내거나, 이온주입공정 이후 남은 이온을 씻어내는 것 등이죠. 이 외 웨이퍼 연마나 웨이퍼 절단 시에도 초순수를 사용합니다.

초순수는 다양한 공정에서 사용되는 가장 훌륭한 세척제라고 할 수 있는데요. 반도체 생산 공정에서 ‘초순수’를 사용하면 어떤 효과가 있을까요?

나노미터 단위의 초미세공정을 다루는 반도체는 각 공정 전후에 남아있는 작은 입자 하나에도 오류가 생길 수 있습니다. 때문에 각 공정 사이사이 웨이퍼를 정제된 물을 사용해 씻어내는 과정을 거침으로써 청정도를 확보하고 반도체 생산성, 즉 수율을 높입니다.

반도체와 물의 ‘순수’한 세계, 재미있게 보셨나요? 우수한 품질의 반도체 뒤에 조금의 불순물도 용납하지 않는 ‘초순수’라는 물이 있다는 것 기억해주세요!

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반도체 공정에서 없어서는 안될 재료. ‘불화수소’

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최고 수준의 보안성 인증받은 H/W보안칩에 독자 개발 S/W탑재

기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징입니다.

이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성됩니다.

특히 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’은 ‘보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일 기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았습니다

‘보안 국제공통 평가 기준(CC)’은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있습니다.

모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련

최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일 기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있습니다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증 받았다”며 “더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라 말했습니다.

삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획입니다.

[제품 이미지]

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업계 유일 16GB 양산으로 10나노급(1y) LPDDR5 모바일 D램 풀라인업 구성

삼성전자는 작년 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 5개월 만에 업계 유일 16GB 모바일 D램을 양산하며 프리미엄 메모리 시장을 한 단계 성장시킨 것입니다.

이번 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐습니다.

또한 하이엔드 스마트폰용 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/s의 속도를 구현해 풀HD급 영화(5GB) 약 9편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있습니다. 기존 8GB LPDDR4X 패키지 대비 용량은 2배 높이면서 소비전력을 20% 이상 줄였습니다.

특히 16GB D램은 전문가용 노트북 및 게이밍 PC에 주로 탑재되는 8GB D램보다 용량이 2배나 높아 서바이벌 슈팅게임을 할 때 멀리 있는 대상을 더 빠르게 보고 반응할 수 있게 하는 등 플래그십 스마트폰으로 콘솔게임 수준의 게임성능을 느낄 수 있게 합니다.

또한 소비자가 8K급 UHD 초고해상도의 미러링 VR 게임을 할 때도 선명한 화질로 캐릭터를 움직일 수 있어 더욱 실감나는 영상을 즐기도록 돕습니다.

삼성전자는 16GB LPDDR5 패키지를 양산함으로써 차세대 플래그십 스마트폰 시장을 선점했고, 업계에서 유일하게 8GB, 12GB, 16GB ‘LPDDR5 모바일 D램 풀 라인업’을 고객에게 안정적으로 공급할 수 있는 체제를 구축했습니다.

최고용량(16GB)으로 플래그십 스마트폰 시장 석권에 이어 신시장 창출

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “업계 최고 성능의 모바일 솔루션을 제공해 차세대 플래그십 스마트폰 사용자에게 놀라운 만족감을 줄 수 있게 됐다”며, “금년 중에 차세대 공정으로 신규 라인업을 제공함으로써 글로벌 고객의 수요 확대에 차질 없이 대응할 것”이라고 강조했습니다.

한편 삼성전자는 평택캠퍼스 최신 라인에서 LPDDR5 모바일 D램을 양산하고 있으며, 올 하반기에는 6400Mbps 구동 AP 개발에 맞춰 기존 대비 1.5배 빠른 16Gb LPDDR5를 3세대 10나노급(1z) 공정으로 본격 양산해 플래그십 모바일, 하이엔드 PC는 물론 자동차 시장까지 본격적으로 공략할 계획입니다.

[참고]

□ 삼성전자 대용량 모바일 D램 패키지 양산 연혁

•2009년 256MB (50나노급 1Gb MDDR, 400Mb/s)

•2010년 512MB (40나노급 2Gb MDDR, 400Mb/s)

•2011년 1GB/2GB (30나노급 4Gb LPDDR2, 1066Mb/s)

•2012.08 2GB (30나노급 4Gb LPDDR3, 1600Mb/s)

•2013.04 2GB (20나노급 4Gb LPDDR3, 2133Mb/s)

•2013.07 3GB (20나노급 4Gb LPDDR3, 2133Mb/s)

•2013.11 3GB (20나노급 6Gb LPDDR3, 2133Mb/s)

•2014.09 3GB (20나노 6Gb LPDDR3, 2133Mb/s)

•2014.12 4GB (20나노 8Gb LPDDR4, 3200Mb/s)

•2015.08 6GB (20나노 12Gb LPDDR4, 4266Mb/s)

•2016.09 8GB (10나노급 16Gb LPDDR4X, 4266Mb/s)

•2018.04 8GB 개발 (10나노급 8Gb LPDDR5, 6400Mb/s)

•2019.02 12GB (10나노급 16Gb LPDDR4X, 4266Mb/s)

•2019.06 6GB (10나노급 12Gb LPDDR5, 5500Mb/s)

•2019.07 12GB (10나노급 12Gb LPDDR5, 5500Mb/s)

•2019.09 12GB uMCP (10나노급 24Gb LPDDR4X, 4266Mb/s)

•2019.12 16GB (10나노급 12Gb+8Gb LPDDR5, 5500Mb/s)

[제품 이미지]

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삼성전자가 화성사업장에 반도체 미래를 이끌 최첨단 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 전용 라인인 ‘V1 라인’을 본격적으로 가동하고 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 나섰습니다

삼성전자는 ‘V1 라인’에서 초미세 EUV공정 기반 7나노부터 혁신적인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 이하 차세대 파운드리 제품을 주력으로 생산할 계획입니다.

삼성전자는 최첨단 공정 기술을 바탕으로 퀄컴, 바이두 등 대형 팹리스(Fabless, 반도체 회로 설계) 기업과 협력을 추진하며 모바일부터 HPC(High Performance Computing) 분야까지 파운드리 영역을 확대해 나가고 있습니다.

‘V1 라인’은 5G·AI·자율주행 등 4차 산업혁명 시대를 가속화하는 차세대 반도체 생산 핵심기지로서 역할을 할 것으로 기대됩니다

2020년까지 누적 투자 금액은 약 60억불 수준이며, V1 라인 가동으로 2020년 말 기준 7나노 이하 제품의 생산 규모는 2019년 대비 약 3배 이상 확대될 것으로 예상됩니다.

EUV 노광 기술은 짧은 파장의 극자외선으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있어 7나노 이하 초미세공정을 구현할 수 있습니다

이는 급증하는 정보를 처리할 수 있는 고성능 저전력 반도체를 만드는데 필수적인 기술입니다.

또한 EUV 노광 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄일 수 있어 성능과 수율이 향상되고, 제품 출시 기간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다.

삼성전자는 2019.4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 SoC 제품을 출하한데 이어, 2019년 하반기부터는 6나노 제품 양산을 시작했습니다.

5나노 공정은 2019년 하반기 제품 설계를 완료했으며, 4나노 공정은 2020년 상반기 공정 개발을 완료하고 하반기에 제품 설계도 마칠 계획입니다.

※ 삼성전자 파운드리 EUV 기반 공정 현황

7나노 : 2019년 상반기 양산 시작

6나노 : 2019년 하반기 양산 시작

5나노 : 2019년 하반기 제품설계 완료

4나노 : 2020년 상반기 공정 개발 완료

시스템반도체 산업 생태계 강화를 위해 ‘SAFE’ 프로그램 등을 통해 국내 중소 팹리스 반도체 업체들과의 상생 협력을 지속 추진하고 있습니다

‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’는 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 그리고 고객 사이의 협력을 강화하여, 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램입니다.

고객사가 복잡한 반도체 칩 설계의 어려움을 극복하고, 보다 쉽게 설계 검증을 할 수 있도록 자동화 설계 툴과 설계 방법론을 제공하고 있습니다.

삼성전자의 다양한 파운드리 설계 자산(IP, 라이브러리)에 대한 접근성을 높여, 고객 및 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있도록 지원하고 있습니다.

또한, 국내 중소 팹리스 업체의 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영함으로써 더 많은 기회를 제공하고자 노력하고 있습니다.

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‘파운드리’, ‘팹리스’, ‘디자인하우스’

반도체 산업 관련 뉴스에서 자주 등장하는 이 단어들은 반도체 기업 형태를 일컫는 말입니다. 반도체는 고도의 기술을 다루고 있는 만큼 여러 형태의 기업들이 협력해 하나의 ‘반도체 생태계’를 이루고 있는데요. 오늘은 이 생태계를 이루고 있는 반도체 기업들을 알아보겠습니다.

반도체는 크게 설계, 생산, 조립•검사, 유통 과정을 거쳐 탄생합니다. 기업들 중에는 이 모든 역할을 수행하는 종합 반도체 기업(IDM)도 있고, 파운드리나 팹리스처럼 특정 역할을 전문적으로 담당하는 기업도 있습니다.

1) 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)

종합 반도체 기업(IDM, Integrated device manufacturer)은 모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖춘 기업을 뜻합니다. 한 회사가 웨이퍼 생산 설비인 팹(fab)*을 갖추고 있고, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 반도체를 만들기 위한 일련의 과정을 모두 수행합니다.

2) IP(intellectual property) 기업

IP기업은 팹리스처럼 반도체 ‘설계’를 전문으로 하는 회사입니다. 하지만 팹리스와는 수익 모델이 조금 다른데요. IP기업은 셀 라이브러리라고 하는 특정 설계 블록을 팹리스나 IDM, 파운드리 등에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스료, 로열티를 받습니다. 그래서 지적 재산권을 뜻하는 IP(intellectual property) 용어를 쓰는 것입니다.

정리하면 팹리스는 설계 후 외주를 통해 자사 제품을 생산한다면, IP기업은 설계 라이선스를 판매할 뿐 자신의 브랜드로 제품을 생산하지 않습니다.

3) 팹리스 (Fabless)

팹리스는 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업입니다. 설계를 제외한 웨이퍼 생산, 패키징, 테스트 등은 모두 외주로 진행되며, 외주를 통해 생산이 완료된 칩의 소유권이나 영업권은 팹리스에 있어 자사 브랜드로 판매합니다.

팹리스는 대규모 자본이 드는 공장을 갖추지 않고 설계에 주력할 수 있는 비즈니스 모델입니다. 반도체를 만드는 생산시설 없이 뛰어난 아이디어와 우수한 칩 설계 기술을 바탕으로 반도체 칩 개발에 집중합니다. 따라서 다품종 소량 생산 형태로 기술적인 다양성을 갖는 시스템 반도체가 주로 팹리스의 형태를 가집니다.

4) 디자인하우스(Design House)

디자인하우스는 팹리스(설계)와 파운드리(생산)의 연결다리 역할을 하는 기업입니다. 팹리스 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 역할을 합니다. 즉 팹리스 업체가 설계한 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 다시 디자인하는 것입니다. 팹리스 기업에서 레이아웃 검증과 같은 백앤드디자인(Back end design)을 직접 수행하지 않고 디자인하우스를 이용하곤 합니다.

헬로칩스 2화에서도 한번 말씀 드린 적이 있는데요. 좀 더 쉬운 이해를 위해 반도체 공정을 빵 만들기에 비유해보면, 빵 레시피를 만드는 사람을 팹리스(설계), 빵을 직접 구워내는 제빵사는 파운드리(생산)라고 볼 수 있습니다. 그리고 이제 빵을 구워야 하는데, 이때 밀가루를 최적의 비율로 믹스해서 제공받으면 훨씬 수월하겠죠? 이처럼 생산이 용이하도록 중간 가교 역할을 하는 것이 바로 ‘디자인하우스’입니다.

5) 파운드리

반도체에 ‘설계’ 전문 기업이 있다면, ‘생산’ 전문 기업 파운드리도 있습니다. 파운드리는 생산 공정을 전담하는 기업으로 자체 제품이 아닌 수탁생산을 주로 하고 있습니다. 즉 반도체 생산설비를 갖추고 있지만 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아니라 고객으로부터 위탁받은 제품을 대신 생산해 이익을 얻는 것입니다. 파운드리 기업은 자체적으로 IP를 설계하기도 하며, IP회사들과 제휴를 맺어 고객들이 필요로 할 시 좋은 IP를 제공하기도 합니다.

생산 전문 파운드리의 주 고객은 바로 팹리스, 시스템 반도체 회사입니다. 반도체 생산을 위해서는 수조원대의 막대한 시설 투자비용이 들고 고도의 생산기술이 필요해 반도체를 개발하는 모든 회사들이 반도체를 생산하기는 어렵기 때문입니다. 파운드리는 이러한 수많은 팹리스 기업의 생산기지 역할을 수행합니다.

6) OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test)

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test)는 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불립니다. 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 뜻하는데, 반도체 후공정은 크게 패키징, 테스트로 볼 수 있습니다.

반도체 팹 공정을 통해 만들어진 웨이퍼에 있는 수백 개의 칩이 있습니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽습니다. 이 칩을 낱개로 하나하나 잘라내어 기판이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징이라 합니다. 패키징 기업은 이런 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 곳입니다.

이렇게 팹 공정과 패키징 공정을 마친 반도체는 완벽한 품질과 신뢰성을 위해 철저한 검사를 거칩니다. 고가의 전자 장비의 핵심 부품인 만큼 엄격한 신뢰성이 요구되기 때문이죠. IDM이나 파운드리 기업은 테스트 전문 기업에 업무를 위탁함으로써 효율을 높이고 전문성을 더하기도 합니다.

지금까지 반도체 생태계를 이루고 있는 기업의 종류와 역할까지 알아보았습니다. IT 산업의 발달로 반도체가 다양한 산업과 연계되며 그 중요성이 더해지고 있는데요. 반도체는 복잡한 기술력만큼 다양한 기업이 생태계를 이루고 분업과 협업을 통해 시너지를 내고 있습니다. 각 분야의 전문성을 더해 종합 반도체 강국이라는 목표를 향해 힘을 모으는 다양한 반도체 기업에 많은 관심과 응원 부탁드립니다!

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이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 디지털 신호로 변환해 이미지로 보여주는 반도체입니다. 디지털 기기의 눈으로 카메라의 화질을 결정하는 가장 중요한 역할을 합니다.

넓은 디스플레이와 더욱 작고 가벼운 모바일 기기를 선호하는 소비자의 요구에 따라 스마트폰에서 카메라 렌즈가 차지하는 영역은 제한되어 있으며, 이런 제한된 영역에 고성능 카메라를 담기 위해서는 고도의 모바일 이미지센서 기술이 요구되는데요. 작은 크기의 이미지센서에 더 밝고 선명한 사진을 제공하기 위해서 초소형 픽셀에 고해상도, 고감도 사진을 구현하는 이미지센서 기술은 날로 발전하고 있습니다.

업계 최초 최첨단 노나셀 기술 적용, 차세대 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HM1’

삼성전자는 지난해 8월 업계 최초로 1억 8백만 화소의 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HMX’를 선보인데 이어 6개월만인 오늘, ‘향상된 컬러필터 기술’을 적용한 ‘아이소셀 브라이트 HM1’를 출시했습니다. 스마트폰 카메라가 사람의 눈과 비슷한 수준의 화소를 구현하는 것이 더 이상 꿈이 아님을 증명하고 있는 것입니다.

‘아이소셀 브라이트 HM1’는 1억 8백만 고화소에 최첨단 ‘노나셀(Nonacell)’ 기술을 적용해 기존 테트라셀 기술 대비 카메라 감도를 최대 2배 이상 향상시킨 차세대 모바일 이미지센서입니다. 빛이 충분한 환경에서는 0.8㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 크기의 작은 픽셀 1억 8백만 개로 선명한 고화질의 이미지를, 어두운 환경에서 인접한 픽셀을 2.4㎛ 크기의 큰 픽셀로 동작시켜 고감도 촬영이 가능합니다.

이를 가능하게 한 노나셀(Nonacell) 기술은 9개의 인접 픽셀을 하나의 큰 픽셀(3×3)처럼 활용하는 방식인데요. 촬영 환경에 따라 어두울 때는 밝게, 밝을 때는 더욱 세밀한 이미지를 구현할 수 있습니다. 4개의 픽셀을 활용하는 ‘테트라셀(Tetracell, 2×2)’ 과 비교할 때 2배 이상 많은 빛을 받아들일 수 있는 것이 특징입니다.

삼성전자 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HM1’은 모바일 기기에 탑재되는 카메라의 수가 많아지고 사양이 높아지는 트렌드에 최적화된 초고화소ㆍ초소형ㆍ고성능 이미지센서로 초고화질 이미지와 최대 8K(7680×4320) 해상도로 초당 24프레임 동영상 촬영이 가능합니다. 이 외에도 ‘스마트 ISO(Smart-ISO)’, ‘실시간 HDR(High Dynamic Range)’, ‘전자식 이미지 흔들림 보정(EIS)’ 등 최신 이미지센서 기술을 탑재했습니다.

스마트폰에서도 DSLR 카메라 수준의 이미지를 구현해내는 것은 물론, 더 나아가 사람의 눈으로 보는 일상 속 소중한 순간들을 모바일 기기에 담을 수 있기 위해 끊임없이 노력하는 삼성전자의 이미지센서의 발전을 기대해주세요!

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향상된 컬러필터 기술로 어두워도 선명한 이미지 촬영이 가능한 ‘아이소셀 브라이트 HM1’

‘아이소셀 브라이트 HM1’은 0.8㎛ 크기의 작은 픽셀 1억 8백만개를 ‘1/1.33인치’의 크기에 구현한 제품으로 신기술 ‘노나셀’ 기능을 탑재해 어두운 환경에서도 밝은 이미지를 촬영할 수 있습니다.

‘노나셀’은 9개의 인접 픽셀을 하나의 큰 픽셀(3×3)처럼 동작하게 하는 것으로 촬영 환경에 따라 어두울 때는 밝게, 밝을 때는 더욱 세밀한 이미지를 구현할 수 있는 삼성전자만의 이미지센서 기술입니다.

병합하는 픽셀 수가 많아질수록 인접 픽셀 간 색상 간섭이 민감해지기 때문에 이론적으로는 가능했지만 실제로 구현하기에 매우 어렵습니다.

삼성전자는 픽셀 간 분리막을 만드는 특허 기술,‘아이소셀 플러스(ISOCELL Plus)’를 적용해 ‘노나셀’ 구현으로 발생할 수 있는 인접 픽셀 간 간섭과 빛 손실, 산란 현상을 방지했습니다.

‘노나셀’ 기술을 활용한 ‘아이소셀 브라이트 HM1’은 어두운 환경에서 0.8㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 크기의 작은 픽셀을 2.4㎛의 큰 픽셀처럼 활용해 고감도 촬영이 가능합니다.

4개의 픽셀을 활용하는 ‘테트라셀(Tetracell, 2×2)’ 과 비교할 때 빛을 2배이상 많이 받아들일 수 있습니다.

고성능·멀티카메라 등 최근 모바일 기기 트렌드에 최적화

삼성전자는 지난 해 8월 업계 최초로 1억 8백만 화소의 이미지센서 ‘아이소셀 브라이트 HMX’를 선보인 바 있습니다. 이어 6개월만에 추가로 ‘향상된 컬러필터 기술’을 적용하며 초고화소 이미지센서 시장 혁신을 선도하고 있습니다.

이 제품은 최근 모바일 기기에 탑재되는 카메라의 수가 많아지고 사양이 높아지는 트랜드에 최적화된 초고화소ㆍ초소형ㆍ고성능 이미지센서로 초고화질 이미지와 최대 8K(7680×4320) 해상도로 초당 24프레임 동영상 촬영이 가능합니다.

‘강화된 이미지 줌(Zoom)’을 이용한 프리뷰기능도 주목할 점입니다. 피사체를 확대 촬영하기 위해 줌 기능을 활용할 경우, 이미지의 화질이 저하돼 보이는 것이 일반적입니다.

‘아이소셀 브라이트 HM1’은 1억 8백만화소 통해 피사체를 최대 3배(천 2백만)까지 확대해도 화질 저하 없이 촬영하는 이미지를 볼 수 있는 특징이 있습니다.

이 외에도 ‘아이소셀 브라이트 HM1’은 ‘스마트 ISO(Smart-ISO)’, ‘실시간 HDR(High Dynamic Range)’, ‘전자식 이미지 흔들림 보정(EIS)’ 등 최신 이미지센서 기술을 탑재해 어떠한 환경에서도 선명한 사진 촬영이 가능합니다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 센서사업팀 박용인 부사장은 “일상 속 소중한 모든 순간들을 촬영할 수 있도록 삼성전자는 끊임없이 이미지센서 기술을 혁신하고있다”며 “‘아이소셀 브라이트 HM1’에 내장된 ‘노나셀’ 기술은 어떠한 환경에서도 생생한 사진을 찍을 수 있도록 도와줄 것”이라고 말했습니다.

삼성전자는 현재 ‘아이소셀 브라이트 HM1’을 양산하고 있습니다.

[참고]

□ 이미지센서(Image Sensor)

• 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환하는 역할을 하는 반도체

□ 아이소셀(ISOCELL)

• ‘아이소셀(ISOCELL)’은 픽셀이 미세해짐에 따른 간섭현상을 최소화해 작은 픽셀로도 고품질의 이미지를 구현하는 삼성전자 기술 명칭으로, 삼성전자의 이미지센서를 대표하는 브랜드 명으로 사용하고 있음
• 특성과 사용처에 따라 모바일용과 차량용으로 브랜드를 세분화함
• 모바일용 : ISOCELL Fast, Slim, Bright, Multi
• 차량용 : ISOCELL Auto

□ 테트라셀(Tetracell)

• 삼성전자가 2017년부터 출시하는 이미지센서에 적용한 자체 컬러필터 기술로 어두운 환경에서는 4개의 픽셀이 결합되어 하나의 픽셀처럼 빛을 받아들임으로써 감도를 높이는 한편 노이즈도 개선해 밝고 선명한 사진을 촬영함

□ 스마트 ISO(Smart-ISO)

• 빛의 양이 너무 많거나 적은 환경에서도 선명한 사진을 찍을 수 있도록 색 재현성은 높이고 노이즈를 최소화하는 기술

□ 실시간 HDR(High Dynamic Range)

• 어두운 실내나 역광 등 명암의 대비가 큰 환경에서도 풍부한 색감을 구현하는 기술

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