삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.

* ‘삼성 파운드리 포럼’ 주제: Empowering the AI Revolution
* ‘SAFE 포럼’ 주제: AI: Exploring Possibilities and Future

삼성전자가 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표한 가운데, 디자인 솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.

삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

* 스페셜티 공정기술: 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정
* BCD 공정: Bipolar(아날로그 신호제어), CMOS(디지털 신호제어), DMOS(고전압 관리) 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력반도체 생산에 활용됨

☐ 국내 DSP와 협력해 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 AI가속기 수주

삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.

특히, AI반도체에 적합한 저전력ㆍ고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.

삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스 (Preferred Networks, PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.

* PFN: 프리퍼드 네트웍스는 일본 인공지능 기업으로, 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합하여 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발하는 기업

삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다.

삼성전자는 이날 한국의 우수한 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.

삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 

삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다.

국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.

☐ 국내 주요 팹리스 기업들도 삼성 파운드리와 협력 성과 소개

삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.

특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.

또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.

삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다.  

삼성전자는 지난 달 “Empowering the AI Revolution”을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

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지난 달 미국 실리콘밸리에서 개최되었던 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘SAFE^TM 포럼’. 삼성전자 반도체의 초청을 받은 수많은 글로벌 고객사, 파트너사들이 참가해 성황리에 마무리되었는데요. 700여 명의 방문객 가운데에는 삼성 파운드리 포럼에 처음 초대된 특별한 손님이 있었습니다. 바로 63만 명의 구독자를 보유한 과학기술 유튜버, ‘SOD(에스오디, 유튜브 채널명 Softdragon SOD)’인데요.

대학에서 반도체를 전공한 경험을 바탕으로 유튜브 채널을 통해 전문적인 반도체 지식과 정보를 전달하고 있는 SOD는, 이번 미국 SFF 2023와 SAFE 2023 행사에 참가해 삼성 파운드리의 혁신 기술과 미래 비전을 직접 눈으로 확인했는데요. 글로벌 파운드리 생태계를 구성하는 여러 선도 업체들이 협력을 통해 혁신을 이끌어내는 모습에 놀라움을 금치 못했다는 후문입니다. SOD의 눈을 통해 본 삼성 파운드리 이야기가 궁금하다면, 오늘의 삼반뉴스를 클릭해 보세요!

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삼성 파운드리의 혁신과 미래 비전이 공개되는 이곳, 바로 미국 실리콘밸리입니다. 지난 6월 27일(현지시각) 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’에 이어, 28일에는 ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’이 개최되었습니다.

양일 간의 행사에서 삼성전자는 첨단 파운드리 공정 기술과 솔루션은 물론 생산 거점 구축 계획을 포함한 사업 전략도 발표했는데요. 특히 SAFE 포럼에서는 삼성 파운드리와 협력하고 있는 다양한 분야의 기술 파트너 회사들이 모여 상호 발전을 도모하고 반도체 생태계를 더욱 탄탄하게 다지기 위한 방안을 모색했습니다.

파운드리 업계에서 이러한 소통의 자리를 마련하는 것은 매우 중요합니다. 혁신적인 반도체 제품을 개발하기 위해서는 서로 다른 전문성과 강점을 보유한 파트너들과 적극적으로 소통함으로써 시너지를 최대화해야하기 때문입니다.

삼성전자 반도체는 현재 설계자산(IP)*, 전자설계자동화(EDA)**, 반도체 후공정과 테스트(OSAT)*** 등의 분야에서 100여 개의 SAFE 파트너와 협력하고 있습니다. 최근에는 글로벌 IP 파트너 회사들과 첨단 반도체 구현을 위한 핵심 IP 수십 여 종을 함께 개발하겠다는 계획을 발표하기도 했는데요. 이렇게 공동 개발된 IP를 통해 고객사들은 칩을 더욱 수월하게 설계할 수 있으며, 오류를 초기에 조정하고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 이를 통해 AI, HPC, 오토모티브 등 다양한 시장에서 글로벌 고객들의 요구사항에 최상의 서비스를 제공할 수 있는 것입니다.

*IP(Intellectual Property; 반도체 설계자산): 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 일컬으며, IP를 활용해 칩을 설계하면 설계 오류를 초기에 잡고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있음

** EDA(Electronic Design Automation; 전자 설계 자동화): 반도체 회로를 설계하고 검증할 때 사용되는 소프트웨어 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

*** OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test; 후공정): 전공정 이후의 반도체 패키징 및 테스트 작업, 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

이번 SAFE에서 기조연설자로 나선 삼성전자 반도체 Design Platform개발실장 계종욱 부사장은 “삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있습니다”라며 “현재 우리의 에코시스템은 훨씬 커졌습니다. 삼성 파운드리 뿐 아니라 여기 계신 모든 분들과 함께 앞으로 더 큰 에코시스템을 만들어 가겠습니다”라고 SAFE 생태계 성장에 대한 의지를 피력했습니다.

더욱 강화된 파운드리 기술 파트너십과 탄탄한 생태계 구축을 기반으로 고객의 성공이라는 공동의 목표를 향해 달려나갈 것을 약속한 SAFE 포럼 2023! 파트너들의 생생한 인터뷰를 포함한 보다 자세한 소식을 영상을 통해 확인해보세요!

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반도체 칩 속에서 전류의 흐름을 제어해 0과 1의 디지털 신호를 만들어주는 트랜지스터. 반도체 칩이 세대를 거듭해 점점 작아짐에 따라 반도체를 구성하는 트랜지스터도 함께 작아져야만 합니다.

그런데, 전세계 반도체 회사들을 고뇌에 빠트린 난제가 있는데요. 바로 트랜지스터가 너무 작아짐에 따라 게이트가 제 역할을 하지 못해, 전류 조절 기능이 나빠지고 누설 전류가 발생하는 단채널 현상(Short Channel Effect)입니다.

이러한 한계를 극복하기 위해 삼성전자 반도체가 내놓은 해답은 바로 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술. GAA는 신개념 트랜지스터 구조로, 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태입니다. 마치 수도꼭지 4개가 한꺼번에 달린 것처럼 전류를 쉽게 제어할 수 있어 속도는 빠르게 구현하면서도, 소비전력은 줄일 수 있습니다.

최근에는 팹리스 고객의 다양한 요구에 맞추어 다양한 특성을 구현할 수 있는 삼성전자 반도체만의 독자 기술 MBCFET^TM도 개발했다고 하는데요. 파운드리 게임 체인저로 불리는 GAA 기술과 MBCFET^TM은 어떻게 탄생할 수 있었을까요? 궁금하다면, 지금 영상을 시청해보세요.

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삼성전자 파운드리사업부가 9일(현지시간) ‘ChipEx(칩엑스) 2023’에 참가했습니다. 이스라엘 텔아비브 엑스포 센터에서 열린 이 행사는 이스라엘 반도체 업계에서 가장 규모있는 콘퍼런스로, 주요 기업 경영진들과 석학들이 참석해 반도체의 미래와 혁신기술 트렌드를 공유하는 자리입니다.

삼성전자 반도체 뉴스룸에서는 지난 11일 영상으로도 한 차례 소개드린 바 있는데요. 이번에는 생생한 현장 사진과 함께 좀 더 자세한 내용을 기사로 전해드립니다.

‘스타트업 허브’ 이스라엘에 모인 글로벌 기업들… 반도체 생태계를 구축하다

유대교와 기독교의 발상지이자 이슬람교 성지로도 불리는 예루살렘. 십자군 전쟁이 있었던 곳이자 현재도 잠재적인 분쟁지역의 이미지를 가지고 있는 이스라엘의 모습인데요.

사실 오늘날의 이스라엘은 다양한 공학 분야에서 세계적인 기술력을 가지고 있습니다. USB 메모리, 방울토마토처럼 최초로 이스라엘에서 발명된 것들도 다양하죠.

뿐만 아니라 이스라엘은 매년 800~1,000개의 기술분야 스타트업이 탄생합니다. 그야말로 스타트업 강국으로 AI, 핀테크, 생명공학, IoT 등 두각을 드러내는 분야도 다양합니다.

삼성전자는 이스라엘 현지에 파운드리 공정, IP, 패키지 등 선진 기술을 알리고, 미래를 선도하는 다양한 스타트업들과 교류를 확대하기 위해 지난 2017년부터 ChipEx 행사에 참가해 왔습니다.

“ChipEx은 이스라엘 반도체 분야에서 매우 중요한 행사입니다. 지난 20년간 개최되었는데요. 요즘에는 현지 기업은 물론 글로벌 기업들도 이스라엘에 연구소 등을 설립해 활발히 활동하고 있습니다.”

‘Foundry All Around’ 삼성 파운드리, 디지털 혁신과 함께 새로운 성장 시대로

이 날 기조연설을 위해 무대에 오른 파운드리사업부 Business Development팀 정기봉 부사장. ‘Foundry All Around’라는 주제로, 삼성전자 파운드리의 혁신 동력을 공개해 박수 갈채를 받았습니다.

정기봉 부사장은 “파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다”며 “와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것이다”라고 말했습니다.

파운드리사업부는 연설과 세미나 외에도, 기술 정보를 관람하고 고객 및 업계 관계자들과 상담할 수 있는 부스를 마련해, 방문하는 이들에게 삼성전자가 제공할 수 있는 기술 지원사항을 상세하게 안내했습니다.

부스를 찾은 한 관람객(Baruch Yanovitch / Intel)은 “GAA 등에 관한 기조연설이 무척 흥미로웠다, 앞으로 정말 많은 기회가 생길 것 같다”며, “다양한 프로젝트를 통해 삼성과 함께 일하고 있는데 이렇게 직접 만나 소통할 수 있어 좋은 기회라고 생각한다”고 소감을 전했습니다.

전 세계 산업 전반에서 중요한 역할을 담당하는 반도체 기술의 현주소와 앞으로의 가능성을 한눈에 볼 수 있었던 ‘ChipEx 2023’ 행사. 삼성전자 파운드리사업부는 그 중심에서 그간 축적한 기술력과 개발 현황, 노하우를 공유하며 더 나은 미래를 기대케 했습니다.

사용자들의 라이프스타일은 지금 이 순간에도 빠르게 변화하고 있습니다. 삼성전자 파운드리는 이에 발맞춰 앞으로도 과감한 도전을 이어가며 업계를 리딩하는 혁신 모멘트를 만들어 나갈 것입니다.

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세계적인 글로벌 기업들이 이스라엘에 모였습니다. 5월 9일(현지 시간 기준)에 텔아비브컨벤션 센터에서 열린 이스라엘 최대의 반도체 행사 ‘ChipEx 2023’에 참여하기 위함인데요. ChipEx는 2009년부터 ASG(Advanced Systems Group: 이스라엘 High-tech 업체들) 주관으로 개최되어 온 국제 행사로, 다양한 기업들이 최신 기술을 선보이고 세미나를 통해 정보를 교류합니다.

이스라엘은 AI, 핀테크, 생명공학, IoT 등 다양한 첨단 산업 분야에서 두각을 드러내고 있으며, 스타트업들이 활발하게 사업을 전개하고 있는데요. 다수의 글로벌 테크 기업들 역시 이를 주목하고 현지 연구소를 설립해 운영하고 있기도 합니다.

삼성전자 반도체는 ChipEx에 모인 전문가들을 대상으로 ‘Foundry All Around’라는 주제 아래 최신 파운드리 기술과 솔루션, 그리고 향후 비전을 제시했는데요. 3나노 GAA 공정을 포함, 높은 성능과 에너지 효율을 갖춘 반도체를 구현할 수 있는 기술들을 소개했습니다.

연설자로 나선 삼성전자 Foundry사업부 정기봉 부사장은 “파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다”며 “와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것이다”라고 말했습니다. 이와 함께 모바일, HPC, 스마트카, 컨슈머 등 4가지 분야의 성장 추세를 조망하며 앞으로 삼성전자 반도체가 파운드리 고객과 함께 만들어갈 수 있는 미래를 제시했습니다. 반도체 기술 트렌드를 선도하는 혁신 기술을 만나볼 수 있는 곳, ChipEx 2023의 생생한 현장이 궁금하다면, 지금 영상을 통해 확인해보세요!

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