지난 6월 9일, 삼성전자는 중국에서 열린 세계 최대 규모의 국제 조명 박람회에 참여했습니다. 글로벌 조명 기업들이 대거 참여하는 이번 박람회에서, 삼성전자는 독자적인 플립칩(Flip Chip) 기술 기반의 차세대 LED 조명 솔루션을 선보이며, 업계의 관심을 한 몸에 받았는데요. 과연 그 곳에서 어떤 기술들이 공개되었을까요? 지금부터 함께 만나보시죠!

■ 중국 광저우에서 열리는 세계 최대 국제 조명 박람회 가다!

광저우 국제 조명 박람회(Guangzhou International Lighting Exhibition 2015)는 매년 개최되는 세계 3대 조명 전문 박람회 중 하나입니다. 중국 화남 지방 최대의 무역도시 광저우에서 열리는 박람회답게, 그 규모도 상당한데요. 이번 국제 조명 박람회에는 각국에서 2,600여 개 업체가 참여한 가운데, 약 100,000명이 참관했습니다.

전시장을 찾은 수많은 관람객 속에서 세계 조명산업에 대한 뜨거운 관심을 느낄 수 있었습니다. 삼성전자는 중국에서 열리는 조명 박람회에 처음 참가하는 것으로, 이번 박람회를 통해 세계 LED 광원 시장의 35% 이상을 차지하는 중국 시장을 본격 공략한다는 전략입니다.

친숙한 로고가 보이시나요? 드디어 LED가 환하게 빛을 밝히고 있는 삼성전자 부스를 만날 수 있었습니다. 이곳에는 품질과 가격 경쟁력을 고루 갖춘 삼성전자의 차세대 LED 솔루션이 전시되었는데요. COB 패키지 존, 플립칩 존, 스마트 조명 플랫폼 존으로 구성된 삼성전자 부스에서는 플립칩 기반의 ‘COB(Chip on Board) 패키지 라인업’과 지난 5월 공개한 사물인터넷 기반의 차세대 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’ 등을 함께 선보였습니다.

자, 이제 광저우 국제 조명 박람회의 삼성전자 부스를 좀 더 자세히 살펴 볼까요?

■ 상업용 조명에 최적화된 플립칩 기반 ‘COB 패키지’

가장 많은 제품이 전시된 COB 패키지 존은 관람객들의 뜨거운 관심을 받았습니다. COB(Chip on Board) LED 조명 패키지는 한 개의 모듈에 여러 개의 LED 칩을 장착함으로써 조명 제품 제작이 용이한데요. 이번 박람회에는 삼성전자 COB 패키지인 LC시리즈가 라인업에 따라 ‘Standard COB’, ‘Small LES COB’, ‘High Color Quality COB’의 세 가지 분류로 구분되어 전시되었습니다.

먼저 ‘Standard COB’ 영역에는 6W~40W(LC006B, LC008B, LC013B, LC019B, LC026B, LC033B LC040B)까지 COB 패키지 ‘LC시리즈’가 모두 모였습니다. LC시리즈는 다양한 소비전력의 COB 제품으로 상업용 다운라이트 및 스팟라이트와 주거용 다운라이트, 산업용 투광등까지 광범위한 조명 응용처에 적용 가능하답니다. 이 제품들은 MacAdam 3step의 높은 색 균일도와 우수한 광품질을 갖춰 주목을 받았습니다.

‘Small LES COB’ 영역에는 플립칩 기반의 COB 패키지가 전시되었습니다. ‘플립칩(Flip Chip) 기술은 LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착하는 기술로, 금속 와이어 연결 구조가 없는 것이 특징입니다. 플립칩 기반 COB 패키지는 발광면적을 대폭 줄인 제품으로, 좁은 광각으로 사물에 조명을 강하게 비춰야 하는 상업용 스팟라이트에 최적의 솔루션을 제공하는데요.

기존 COB 패키지와는 달리 높은 신뢰성과 낮은 열저항 특성의 플립칩 기술을 적용해 좁은 발광면적으로도 동일한 광효율을 유지할 수 있으며, 소비전력을 차별화한 다양한 라인업으로 고객의 선택권도 더 넓어졌습니다.

마지막으로 ‘High color quality COB’ 영역에는 기존 제품 보다 연색성 지수를 높여 자연스러운 빛을 내는 CRI 95 이상의 ‘고연색성 COB’와, 물체의 색을 보다 선명하게 표현하는 ‘비비드(Vivid) COB’ 패키지 라인업이 추가로 공개됐습니다. 비비드 COB 패키지는 노르스름한 색감을 없앤 선명한 흰색 빛을 사용해 물체의 빨강, 파랑, 녹색을 보다 강렬하게 보이게 하는 제품입니다.

■ 센서와 통신 모듈로 데이터 수집/분석 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’

최근 IT 분야에서 가장 많이 언급되는 단어 중 하나인 ‘사물인터넷(IoT, Internet of Things)’은 이미 일상 속에서도 쉽게 만날 수 있는 기술이 되고 있습니다. 삼성전자는 이번 광저우 국제 조명 박람회에서 사물인터넷 기반의 스마트 조명 플랫폼을 선보이며 LED 조명의 새로운 미래 가능성을 제시했는데요.

‘스마트 LED 조명 플랫폼’이란 조명의 기능을 넘어 통신 모듈과 센서를 통해 정보를 수집하고, 소프트웨어로 이를 분석해 스스로 조명 환경 조절은 물론, 유용한 정보를 사용자에게 제공하는 서비스입니다. 대형 주차장에 적용할 경우, 조명시스템에 탑재된 이미지 센서를 통해 빈자리를 확인하고 이를 고객에게 제공할 수 있는데요. 또한 동작 인식 센서를 적용하면 백화점이나 상점에서 밀집 공간을 분석해 마케팅에 활용하는 것도 가능합니다.

또한 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’은 LED 모듈과 드라이버, 통신 모듈, 센서, 소프트웨어 등으로 구성되며 조명 업체는 시스템의 구성 요소를 자유롭게 선택할 수 있어 효율적인 솔루션 확보가 가능합니다. 센서를 활용해 스스로 환경을 감지하고 정보를 수집하는 똑똑한 LED 조명의 등장, 신기하지 않나요?

마지막으로 ‘플립칩 존’에서는 미드파워 LED 패키지(LM301A)를 만날 수 있었습니다. 플립칩 기반의 미드파워 LED 패키지는 다양한 전력에서 광량 조절이 가능해 고광량의 다운라이트 조명에서 일반 평판 조명까지 적용 범위가 대폭 넓어졌습니다.

더 밝은 세상을 만들기 위한 인류의 노력은 어디까지 발전할까요? 이번 광저우 국제 조명 박람회에서는 삼성전자 LED의 현재와 미래를 만나볼 수 있었는데요, 삼성전자는 차별화된 플립칩 솔루션으로 중국 LED 조명 시장에서 점유율을 더욱 확대해 나갈 예정입니다. 앞으로도 삼성전자 LED의 활약을 많이 기대해주세요!

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밤이면 밤마다 화려한 불빛들이 도심을 수놓는 뉴욕! 낮보다 더 화려한 야경이 장관을 이루는 미국 뉴욕에서 5월 5일부터 7일까지(현지시간) ‘세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)’가 개최되었습니다.

삼성전자는 이번 박람회 개최 하루 전, ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘초소형 칩 스케일 패키지(CSP)’ 기술에 대한 기자 간담회를 가졌는데요.

이번 간담회는 많은 기자들이 참석한 가운데 삼성전자 LED사업부 오경석 부사장의 환영사로 시작되었습니다. 이어 엔진사업팀 제이콥 탄(Jacob Tarn) 부사장의 기술 발표가 진행됐는데요, 많은 기자들이 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘LED 패키지 신제품’에 대해 질문하며 뜨거운 관심을 보였습니다.

삼성전자는 이번 세계 조명 박람회에서 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 기반의 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 다양한 조명에 활용 가능한 ‘LED 패키지 신제품’을 공개했는데요. 많은 관람객들의 뜨거운 관심을 한 몸에 받았던 전시 부스 현장 소식을 전해드립니다.

여러 부스 중, 특히 삼성전자 부스는 세련된 디자인으로 눈에 띄었습니다. 크게 ‘Smart LED Lighting Platform’ 영역과 ‘LED Innovation’ 영역으로 나뉘어 이곳에서 주요 제품을 만나 볼 수 있었는데요. 멋진 부스와 혁신적인 제품들이 사람들의 발길을 사로잡았습니다.

■ Smart LED Lighting Platform Zone

많은 사람들이 찾아와 주었던 만큼 이들의 궁금증을 풀어주기 위해 부스에서는 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’에 대한 소개가 진행되었는데요.

삼성전자는 ‘더 빠른(faster), 더 좋은(better), 더 쉬운(easier), 안전한(secure), 신뢰할 수 있는(reliable), 간단한(simple), 열린(open), 확장 가능한(scalable)’이라는 핵심 키워드를 바탕으로 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’을 소개하며, LED 조명의 새로운 가능성을 제시했습니다.

혁신적인 기술에 매료된 사람들의 뜨거운 관심으로 전시 부스는 발 디딜 틈 없이 붐볐습니다. 이번 전시회에서 공개된 스마트 LED 조명 플랫폼은 삼성전자의 새로운 비즈니스 모델인데요, 삼성전자는 고객 요구에 맞는 스마트 조명을 편리하게 구축하고, 스마트 조명 생태계 구축을 위한 글로벌 업체들과 협력을 강화해 나갈 예정이라고 합니다.

■ LED Innovation Zone

LED Innovation 영역에서는 주요 신제품인 초소형 칩 스케일 LED 패키지, ‘CSP 2(Chip Scale Package)’와 미드파워 LED 조명용 패키지 ‘LM301A’를 만나볼 수 있었습니다.

CSP 2는 초소형 칩 스케일 LED 패키지로, LED 칩 단계에서 바로 형광체를 코팅해 제작하는데요, 별도의 패키징 공정이 없어 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 신뢰성이 높은 것이 특징이라고 합니다.

특히 CSP 2는 다양한 응용처에 활용이 가능할 뿐 아니라, 제품 디자인 자유도가 높아 방문객들의 많은 관심을 받았습니다.

또한 현장에서는 올해 주요 제품 중 하나로 미드파워 LED 패키지 ‘LM301A’가 소개되었는데요, ‘LM301A’는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전류에서 구동이 가능하며, 고온과 고전류 구동시에도 우수한 광효율을 구현하는 제품입니다.

사물인터넷 시대가 점점 다가오면서 조명 또한 더욱 스마트하게 변신하고 있는데요, 최첨단 기술로 트렌드를 선도하며, 더 나은 내일을 제시하는 삼성전자는‘세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)’에서도 단연 돋보였습니다. ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘LED 패키지 신제품’으로 조명 시장의 새로운 가능성을 열어갈 삼성전자의 행보가 기대됩니다.
글. 글로벌 삼성 스토리텔러 이수형

☞ 삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개

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