미래 첨단 혁신 기술들로 가득했던 현장의 모습이 궁금하다고요? 그럴 줄 알고, 달수가 삼성전자 반도체 전시장의 다양한 모습들을 사진으로 한 가득 담아왔다는 사실! 역대 최대 규모로 열린 CES 2023의 이모저모, 함께 감상해볼까요?

 사진으로 만나보는 삼성전자 반도체 in ‘CES 2023’

달수가 찍어 온 사진 외에도, CES 2023 현장의 다양한 모습을 기사와 영상으로 만나볼 수 있습니다.

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지난 1월 5일, 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 막을 올린 세계 최대의 가전·IT 박람회 ‘CES 2023’! CES를 주관하는 전미소비자기술협회(CTA)는 매년 CES 행사에 앞서 업계 내 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 ‘CES 혁신상(CES Innovation Award)’을 수여합니다. 30여 개의 카테고리에서 500개 제품이 ‘CES 혁신상(honoree)’을 받으며, 그 중 기술, 디자인, 혁신성에서 가장 높은 평가를 받은 20개의 제품만이 ‘최고혁신상(Best of Innovation)’을 받습니다.

올해도 첨단 기술을 뽐낸 다채로운 제품들이 최고혁신상을 수상했는데요. 자랑스럽게도 지문 인식 센서와 보안 프로세서, 소프트웨어 등을 통합해 하나의 칩으로 만든 삼성전자 반도체의 ‘지문인증 IC’가 당당히 한 자리를 차지했습니다. 이외에도 물건을 들어올리는 작업을 할 때 착용하면 최대 30kg의 무게를 지지해주는 웨어러블 수트 △ Cray X exoskeleton, 운전자가 없이도 GPS와 스테레오 카메라, 센서, 인공지능을 이용해 농장 일을 수행하는 자율주행 트랙터 △ John Deere autonomous tractor, 메타버스 안에서 음악 스트리밍을 할 수 있는 서비스 △ Meta Music System, 생분해성 캡슐에 부착된 RFID를 통해 원두별로 분쇄와 조리법을 인식해 알아서 커피를 내려주는 △ xBloom whole-bean capsule system, 그리고 자동차에 탔을 때 인포테인먼트와 내비게이션 등의 서비스를 창문에 있는 디스플레이에서 즐길 수 있도록 하는 ‘Flexible cover window’ 등의 제품들이 이목을 집중시켰습니다.

삼성전자는 총 43개 제품이 혁신상을 받았던 작년에 이어, 올해는 총 46개의 혁신상을 수상하며 2020년과 동일하게 역대 최다 수상의 기록을 세웠습니다. 그 중에서도 삼성전자 DS 부문(삼성전자 반도체)은 가장 높은 상격인 ‘최고혁신상(Best of Innovation)’ 수상 1개를 포함해 총 7개 제품이 CES 혁신상(Honoree)에 선정되는 쾌거를 이뤘다는 점! 수상한 제품들은 최고혁신상을 받은 ▲ 지문인증IC S3B512C를 비롯해, ▲ 엑시노스 W920와 엑시노스 RF 6550 ▲ 아이소셀 HP3 ▲ AutoSSD AM991 ▲ 512GB 메모리 익스팬더 ▲ LPDDR5X uMCP ▲ 990 PRO with Heatsink입니다.

CES 2023에서 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들은 총 두 군데에서 만나볼 수 있었는데요. 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel)에서 삼성전자 반도체가 개최한 ‘Samsung Semiconductor Showcase’와 더불어 CES 주최측에서 더 베네시안 리조트(The Venetian Resort Hotel)에 혁신상 수상작을 모아 전시한 ‘Innovation Awards Showcase’가 바로 그곳!

특히 ‘Innovation Awards Showcase’의 경우, 혁신상을 수상한 모든 제품들을 한데 모아 선보이는 전시관이기에 더욱 의미가 깊었습니다. 많은 수상작들 사이에서 당당하게 전 세계인들을 만난 삼성전자 반도체의 혁신 제품들, 상상되시나요? 과연 어떤 제품들인지 지금 바로 삼성전자 반도체 뉴스룸이 자세히 안내해 드리겠습니다!

혁신에 혁신을 더하다! 미래 첨단 라이프스타일을 앞당길 시스템 반도체 수상작

인간의 두뇌 및 감각과 같은 기능을 하는 시스템 반도체. 우리의 삶을 안전하고 편리하게 해주는 기술이 등장할 때마다, 시스템 반도체의 역할도 계속해서 커진다는 사실, 알고 계셨나요? 삼성전자 반도체는 연일 쏟아져 나오는 미래 첨단 기술에 대응할 수 있는 시스템 반도체 제품들을 지속적으로 연구하고 개발하고 있는데요. 이러한 노력이 결실을 거둬, 이번 CES 2023에서 여러 시스템 반도체 제품이 CES 혁신상을 수상하게 되었습니다. 어떤 제품들이 수상의 영광을 안았는지 함께 살펴볼까요?

디지털 기술이 발전됨에 따라 우리 생활은 편리해졌지만, 사이버 범죄나 보안에 대한 불안도 나날이 커져가는 것이 현실인데요. 이러한 문제를 해결하는 데 획기적인 도움을 줄 제품 ‘지문인증IC S3B512C’가 CES 2023 사이버 보안 및 개인 정보 보호 부문에서 최고혁신상을 수상했습니다. 지문인증 카드는 사용자의 지문 정보를 읽고, 인증할 수 있는 IC가 내장되어 차세대 결제 수단으로 각광받고 있는데요. 지문인증 카드의 대중화를 위해서는 카드 제조사들이 더 쉽고 낮은 가격으로 카드를 제작할 수 있어야겠죠?

삼성전자의 지문인증 IC는 카드 제작에 필요한 지문 센서, 보안칩, 보안 프로세서는 물론 위조 지문을 인식하는 알고리즘 등을 모두 통합한 업계 최초의 올인원 솔루션 입니다. 지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 진행되도록 해, 사용자에게 높은 편의성과 보안성을 제공합니다. 오직 자신의 지문만을 이용해 결제하는 지문인증 카드가 대중화될 수 있는 길을 연 제품으로, 보안 카드 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 전망됩니다.

이제는 라이프스타일의 일부가 된 웨어러블 기기들도 시스템 반도체가 없이는 동작할 수 없습니다. CES 혁신상 웨어러블 기술 부문에서 수상한 ‘엑시노스 W920’ 웨어러블 프로세서와 ‘엑시노스 RF 6550’ 커넥티비티 솔루션은 웨어러블 기기들이 새로운 세대로 나아갈 발판을 마련해주었습니다. 엑시노스 W920은 웨어러블 기기의 화려한 사용자 인터페이스와 최신 애플리케이션들이 빠르게 작동시킬 수 있는 다양한 기능들을 작은 칩 안에 통합했고, 엑시노스 RF 6550은 웨어러블 기기의 와이파이나 블루투스를 통한 무선 연결은 물론 GNSS (글로벌위성항법시스템) 기능을 통합해 위치 기반의 서비스를 가능하게 합니다. 이들 제품은 특히 전력 소모를 최소화하도록 설계되어 사용자들은 배터리 걱정 없이 더 오랜 시간동안 웨어러블 경험을 즐길 수 있습니다.

디지털 이미징 및 사진 부문에서 혁신상을 수상한 ‘아이소셀 HP3 이미지센서’. 이 제품에 탑재된 픽셀의 개수는 얼마일까요? 정답은 무려 2억 개! 그리고 각 픽셀은 업계 최소 크기인 0.56㎛로 이루어져 있는 등, 아이소셀 HP3은 최첨단, 초고화소의 모바일용 이미지센서입니다. 또한 모든 픽셀을 활용한 자동 초점 기능과 함께, 초당 30 프레임의 8K 초고해상도 비디오 촬영 기능도 제공합니다. 아이소셀 HP3을 적용한 기기에서는 마음껏 이미지를 확대하고 편집하더라도 사진의 품질이 저해되지 않기 때문에 더욱 즐겁고 편리한 사용자 경험을 선사할 수 있습니다.

4차 산업혁명의 중심! CES 2023을 빛낸 메모리 반도체 수상작

4차 산업혁명 시대를 앞당길 첨단 기술들, 5G, 인공지능, 자율주행, 메타버스… 이들 기술의 발전에는 첨단 메모리 반도체 기술력이 필수적인 요건입니다. 전 세계 메모리 반도체 시장에서 무려 30년간이나 선두를 유지하며, 기술 혁신을 이끌어 가고 있는 삼성전자 반도체. 이를 증명하듯 CES 혁신상을 수상한 삼성전자의 메모리 반도체 제품들을 소개합니다.

차량 엔터테인먼트 및 안전 부문에서 혁신상을 수상한 ‘1TB NVMe BGA AutoSSD AM991’은 나날이 발전하고 있는 자율주행(Autonomous Driving) 기술과 차량 내 인포테인먼트(In-Vehicle Infortainment) 요구에 발맞춰 개발된 SSD 솔루션입니다. 가로 2cm, 세로 1.6cm의 작은 패키지 안에 업계 최고 용량인 1TB의 대용량 메모리를 제공합니다. 또한, PCIe 3.0 인터페이스에 기반해, 연속 쓰기 속도 최대 1,150MB/s를 지원하기에 안정적이고 빠른 데이터 저장이 가능하며, 삼성전자가 독자 개발한 컨트롤러와 전용 펌웨어 설계를 갖추고 있어, 앞으로 더욱 고도화될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 인포테인먼트(IVI) 시스템에 맞는 최적의 솔루션을 제공합니다.

‘512GB 메모리 익스팬더(Memory Expander)’는 빠르게 진화하고 있는 데이터 기반 기술 발전에 대응할 솔루션으로, 데이터 처리량 폭증에 대응해 서버의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있게 합니다. 특히, 기존 하드웨어의 구조적인 한계를 극복할 수 있는 장점을 인정받아 혁신상 수상작으로 선정되었는데요. 기존 서버의 구조를 통째로 바꾸거나 CPU를 교체하지 않고도, CXL 인터페이스 적용만으로 서버 시스템의 D램 용량을 쉽게 늘릴 수 있도록 고안해 차세대 IT 시장에서 AI와 머신러닝 응용에 특히 주목받을 것으로 기대되는 제품입니다. 최대 512GB 용량의 DDR5 DRAM을 제공해 서버 시스템의 메모리 용량을 손쉽게 테라바이트 스케일로 확장할 수 있으며, 대역폭 또한 초당 테라바이트대로 증가시킬 수 있는 점이 특장점입니다.

스마트폰을 포함한 모바일 기기는 우리 생활에 필수품으로 자리잡은지 오래인데요. 모바일 기기가 점점 스마트해지고 각종 기능이 추가되고 있는 가운데, 사용자들은 고해상도와 대용량 콘텐츠의 끊김 없는 빠른 구동을 원하고 있습니다. 삼성전자는 이러한 시장의 요구를 만족시키기 위해, 업계 최초로 16GB LPDDR5X 모바일 D램과 1TB의 UFS 3.1 낸드플래시를 탑재해 하나의 고용량 멀티칩 패키지로 만든 ‘LPDDR5X uMCP’를 선보였습니다.

LPDDR5X는 이전 세대 LPDDR5에 비해 약 1.2배의 향상된 동작 속도를 안정적으로 지원하며, 7세대 V낸드를 적용한 UFS 3.1는 고용량 데이터를 최대한 빨리 다운로드 할 수 있게 합니다. 이번 uMCP 제품은 기존 플래그십 모바일 기기에서만 구현할 수 있었던 고대역, 고용량 기반 AI, 5G, 4K/6K 고해상도 멀티미디어, AR/VR 등의 기술을 하이엔드, 미드엔드급 기기에서도 안정적이고 원활하게 경험할 수 있도록 지원할 것입니다.

게이밍에 최적화된 고성능 SSD, ‘NVMe SSD 990 PRO with Heatsink’ 역시 혁신상 수상을 놓치지 않았는데요. 컴퓨터 주변기기 및 액세서리 부문에서 혁신상을 수상한 이 제품은 향상된 속도와 높은 전력 효율로 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오, 3D 렌더링, 빅데이터 분석 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 사용 환경에서 최고의 성능을 제공합니다. 제품의 앞뒤에 히트싱크(Heatsink)를 부착해, 사용 도중 발생할 수 있는 과열로 인한 성능 저하를 방지하는 동시에 RGB 조명 기능을 활용해 PC에 나만의 스타일을 더할 수 있습니다.

한편, SystemLSI사업부 LSI개발실 Security&Power제품개발팀의 구관본 상무와 메모리사업부 상품기획팀 Automotive그룹 김택수 님은 CES 2023 혁신상 수상에 대해 다음과 같은 소회를 밝혔습니다.

“CES 2023에서 지문인증IC가 최고혁신상을 수상하게 되어 굉장히 영광스럽습니다. 그동안 제품을 개발하던 임직원들의 노력이 성과가 되어 값진 결과로 이어진 것 같아 기분이 좋습니다. 이번 지문인증 IC를 통해 지문인증 카드가 보다 대중화되고, 보안을 걱정하던 대중들이 좀 더 마음 놓고 편하게 카드를 사용할 수 있는 환경이 될 수 있기를 기대합니다”

-SystemLSI사업부 LSI개발실 Security&Power제품개발팀 구관본 상무

“1TB NVMe BGA AutoSSD는 제품의 초기 기획 단계부터 양산까지 함께 했던 저에게는 자식 같은 제품입니다. 이번에 혁신상을 수상하게 되면서, 그동안 거쳐갔던 수많은 사람들의 노력이 헛되지 않았던 것 같아 많은 보람을 느꼈고, 마치 자식이 해외에서 상을 받은 것만큼 뿌듯합니다”

– 메모리사업부 상품기획팀 Automotive그룹 김택수 님

지금까지 CES 2023 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들을 살펴보았습니다. 무궁무진한 가능성과 첨단 기술력으로 미래 디지털 환경을 변화시킬 삼성전자 반도체에 앞으로도 많은 관심과 응원 부탁드립니다!

영상으로 만나보는 삼성전자 반도체의 CES 2023 혁신상 수상작

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미래를 이끌 글로벌 기술 트렌드를 엿볼 수 있는 ‘CES 2023’이 1월 5일(현지시각 기준) 미국 라스베이거스에서 개최되었습니다. CES(The International Consumer Electronics Show)는 미국소비자기술협회가 1967년부터 매년 진행하고 있는 세계 최대의 가전·IT 박람회로, 수많은 기업들이 참가해 최신 제품과 혁신 기술을 선보이는 자리입니다.

이번 CES 2023에서 삼성전자 반도체는 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel, 이하 앙코르) 내 ‘Samsung Semiconductor Showcase’라는 별도의 전시 공간을 마련해 초청한 고객들을 대상으로 혁신적인 기술력을 집약한 반도체 제품들을 선보였습니다. 기술이 발달하고, 일상이 편리해질수록 그 기술력을 뒷받침해주는 반도체의 역할은 점점 더 중요해지고 있습니다. 특히 메모리 반도체는 스마트폰, TV, 컴퓨터, 스마트워치 등 우리의 일상 곳곳에 녹아 들어 있는데요. 우리의 일상을 한층 편리하게 해주는 첨단 메모리 제품들을 Samsung Semiconductor Showcase 현장에서 만나보았습니다.

미래를 선도할 메모리 제품들이 한자리에

삼성전자 반도체는 그동안 독보적인 기술력으로 세계 메모리 반도체 시장을 이끌어왔는데요. 앙코르 호텔 내부에 꾸려진 전시 공간에는 업계를 리딩할 차세대 PC, 서버, 모바일용 메모리 제품들로 가득했습니다. 전시 공간은 오전 8시부터 입장이 시작되었는데요. 비교적 이른 시간임에도 많은 고객들의 발걸음이 쉴 새 없이 이어졌습니다. 이번 전시에서 삼성전자 반도체는 고성능은 물론 높은 에너지 효율에 중점을 둔 탁월한 메모리 제품 라인업을 선보였는데요. 과연 어떤 제품들이 비즈니스 파트너들의 눈길을 사로잡았을까요?

성능의 한계는 어디까지? DDR5 모듈 & 모바일용 UFS 4.0 메모리

고속, 대용량의 데이터 처리가 필요한 고성능 컴퓨팅, AI 등에 사용되는 최신 D램인 DDR5. 이번 Samsung Semiconductor Showcase에서는 14나노 공정 기반의 24Gb DDR5 칩으로 만든 모듈인 PC용 ‘UDIMM’과 서버용 ‘RDIMM’을 만나볼 수 있습니다. PC용 DDR5 UDIMM은 현존하는 PC용 DDR5 모듈 중 최고 용량인 48GB를 자랑하는 제품으로 높은 성능을 갖추고 있어, 빠른 데이터 처리, 3D 모델링이나 고해상도의 게이밍을 즐기기 원하는 PC 사용자들에게 적합한 D램 모듈입니다. 또한 워크스테이션이나 entry level의 서버에도 사용할 수 있습니다.

업계 최초의 512GB 용량 서버용 모듈인 DDR5 RDIMM은 이전 모듈 대비 성능과 용량은 2배로 늘어나고 전력 효율은 30% 향상된 제품인데요. 성능은 물론, 전력 효율의 향상을 통해 서버와 데이터센터의 에너지 소비를 줄임으로써, 환경을 위한 지속 가능한 발전에도 기여할 것으로 많은 기대감을 모으고 있습니다.

모바일용 차세대 규격인 UFS 4.0에 맞춰 플래시 메모리를 더욱 콤팩트한 패키지로 구현한 고성능 임베디드 칩인 삼성전자 ‘UFS 4.0’. 연속 읽기 4200MB/s, 연속 쓰기 2800MB/s를 제공하며, 데이터 전송 대역폭(bandwidth)이 기존 UFS 3.1 규격의 2배인 23.3Gbps에 달해, 더욱 빠르게 데이터를 저장하고 읽을 수 있는 것이 특징인 제품입니다. 최신 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 탑재될 예정이며, 앞으로는 차량용 반도체와 메타버스 기기 등에도 광범위하게 확산될 것으로 기대됩니다.

빠른 데이터 처리 성능을 자랑하는 최신 SSD 제품들

메모리 반도체 전시에 SSD가 빠질 수 없죠? 지난 해 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 공개됐던 삼성전자 반도체의 최신 고성능 SSD 제품들을 이번 현장에서도 엿볼 수 있었습니다.

메타버스나 인공지능 등 데이터 처리량이 많은 분야에 사용되는 서버용 ‘PM1743’ 제품이 그중 하나였는데요. 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 최신 PCIe 5.0 규격을 기반으로 최대 15.36TB의 큰 저장 용량과 14000MB/s의 빠른 연속 읽기 속도를 자랑합니다. 이전 세대에 비해 약 40% 향상된 전력 효율을 바탕으로 서버와 데이터센터에서 운영 효율을 크게 높일 수 있어 탄소 배출과 에너지 사용을 줄이는데 큰 기여를 하는 제품이기도 합니다.

폭증하는 데이터 처리를 위한 최첨단 메모리 솔루션

초거대 AI 모델을 지원하기 위한 최첨단 솔루션, PIM(Processing-in-Memory)과 PNM(Processing-near-Memory) 기술도 이번 CES에서 만날 수 있었습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현한 기술로, PIM 기술을 활용한 ‘HBM-PIM’ 솔루션을 활용한다면, 기존의 PIM 기술을 적용하지 않은 GPU 가속기와 비교해, 평균적으로 약 2배 증가한 성능과 약 50%의 에너지 소모를 아낄 수 있을 걸로 기대됩니다.

PNM(Processing-near-Memory) 역시 PIM처럼 메모리를 데이터 연산 기능에 활용해 CPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여주는 기술인데요. 삼성전자 반도체가 최근 개발한 ‘CXL-PNM’ 기술은 메모리의 효율적인 사용과 용량 확장을 용이하게 해주는 CXL 인터페이스를 활용합니다. 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

한편, CXL 인터페이스를 활용한 ‘512GB Memory Expander’ 제품도 많은 관심을 모았는데요. 이 솔루션을 활용하면, 서버 시스템에서 별도의 CPU를 추가하지 않고도 메모리 용량을 테라바이트(TB) 레벨까지 손쉽게 늘릴 수 있고 대역폭도 획기적으로 증가시킬 수 있어, 데이터 처리량이 날로 폭증하고 있는 가운데 고객들에게 이상적인 해결방안을 제시하는 제품입니다.

제품을 담당하고 있는 메모리사업부 신사업기획팀 김준 님은 “Memory Expander는 최근의 트렌드인 AI나 빅데이터와 같은 응용처에서 폭증하는 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 제품이다”는 설명과 함께 “전세계 최초로 512GB의 용량을 제공하고 있으면서도 하드웨어와 소프트웨어 솔루션까지 제공하는 통합 솔루션 프로바이더로서 차세대 메모리 생태계를 구축하고 있다”며 제품에 대한 자부심을 드러냈습니다.

미래 기술과 지속 가능한 환경을 위한 노력

한편, 이번 CES에는 처음으로 Sustainability zone도 마련되어 방문한 고객들에게 삼성전자 반도체의 친환경 비전도 선보였습니다. 이 공간에서는 “기술을 지속가능하게 하는 기술”이라는 친환경 비전에 따라 삼성전자 반도체의 4대 환경 목표를 소개하고, 이를 실현하기 위한 주요 기술인 업계 유일의 온실가스 통합 처리 시설 ‘RCS (Regenerative Catalytic System)’도 소개하였습니다. RCS는 처리 효율이 95%로 내구성이 뛰어난 촉매를 활용하여 온실가스 처리율을 더욱 높인 삼성전자 반도체만의 독자적인 기술로서, 이러한 혁신적인 기술을 바탕으로 삼성전자 반도체가 꿈꾸는 지속가능한 미래를 CES를 방문한 고객들과 공유했습니다.

또한 원료 추출부터 제품 개발, 생산 및 폐기에 이르는 전 과정에서 자연에 미치는 영향을 최소화하고자 진행하고 있는 ’LCA (Life Cycle Assessment’ 프로세스를 소개했으며, 이러한 노력을 인정받아 업계 최초로 받은 탄소 발자국 인증과 “탄소 저감 인증 등의 성과도 함께 전시했습니다.

미래 메모리 반도체 기술의 혁신 방향을 제시하고, 반도체 업계의 지속가능한 발전 청사진까지도 제시한 ‘Samsung Semiconductor Showcase’ 현장! 내일은 시스템 반도체 전시 제품 소식을 들고 다시 찾아올 테니 지켜봐 주세요!

영상으로 만나보는 ‘Samsung Semiconductor Showcase 속 주요 전시 제품’

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