삼성전자와 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)가 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대합니다.

삼성전자는 AMD의 초저전력·고성능 라데온(Radeon) 그래픽 설계자산을 기반으로 개발하는 차세대 그래픽 솔루션을 엑시노스(Exynos) 라인업에 확대 적용합니다.

* 라데온(Radeon): AMD가 개발한 그래픽 처리장치(GPU) 브랜드

이를 통해 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 외 다양한 기기에서도 제공하고, 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계를 확장해 나갈 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 이석준 부사장은 “삼성전자는 업계 최초로 ‘광선 추적(Ray Tracing)’ 기능을 모바일AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다”며, “저전력 솔루션 개발 노하우와 기술 경쟁력으로 차별화된 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔습니다.

*광선 추적: 빛이 사물에 반사되어 형성되는 이미지까지 실감나게 표현하는 기술

AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang)은 “삼성전자가 차세대 엑시노스 솔루션의 혁신을 위해 여러 세대의 고성능 라데온 그래픽 기술을 적용하는 것에 대해 매우 기쁘다”며 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것이다”라고 말했습니다.

한편 삼성전자와 AMD는 지난 2019년, 고성능 그래픽 설계자산 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이선스를 체결하고, 2022년 모바일AP에 탑재되는 GPU(Graphics Processing Unit) ‘엑스클립스(Xclipse)’를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있습니다.

* RDNA(Radeon DNA): AMD의 차세대 고성능 게이밍 그래픽 아키텍쳐(회로)

The post 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 21일 공개했습니다.

※ FiRa 컨소시엄: 가전ㆍ통신ㆍ서비스 플랫폼ㆍ차량ㆍ보안기기 등 다양한 산업 분야에 UWB 서비스 적용을 확대하기 위한 협의체로, 전 세계 100개가 넘는 업체가 참여하고 있음

삼성전자는 이 제품과 함께 UWBㆍ블루투스ㆍ와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화합니다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기간 거리와 위치를 수센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있습니다.

삼성전자가 공개한 ‘엑시노스 커넥트 U100’은 ▲RF(Radio Frequency, 무선주파수) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있습니다.

이 제품은 동작별 최적화된 전력모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 그리고 태그(Tag)와 같은 IoT 기기에 적합합니다.

※ 태그(Tag): 반려동물이나 열쇠 등 통신 기능이 없는 것들에 부착해 위치를 간편하고 쉽게 확인할 수 있도록 도와주는 모바일 액세서리

또 ‘무선전파 도달 시간(ToA, Time of Arrival)’과 ‘3D 도래각(AoA, Angle of Arrival)’ 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리ㆍ위치 측정과 방향 인식이 가능합니다.

이를 통해 수센티미터 이내, 5도 이하의 정밀 측위로 GPS 활용이 어려운 실내에서도 위치 추적이 가능하며, 정교한 위치 측정이 필요한 가상현실(VR)이나 증강현실(AR) 기기에도 적용될 수 있습니다.

‘엑시노스 커넥트 U100’은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월합니다.

이 밖에 차량의 디지털 키 값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 ‘CCC(Car Connectivity Consortium)’의 ‘디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3’ 표준을 지원합니다. 이를 통해 ‘엑시노스 커넥트 U100’을 탑재한 스마트폰과 스마트 키가 자동차와 디지털 키 정보를 안전하게 공유하며 제어할 수 있게 해줍니다.

이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 ‘FiRa 컨소시엄’의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했습니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김준석 부사장은 “‘엑시노스 커넥트 U100’은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체”라며 “삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

The post 삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’공개 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

‘저화질 영상이요? 있었는데요. 없었습니다.’

언제 어디서나 끊김 없이 고화질 영상을 편안하게 즐기는 사람들. 무슨 특별한 비결이 있는 걸까요? 오늘의 인생맛칩 목적지는 생동감 가득한 화면을 구현하는 DDI 맛집입니다.

DDI는 디스플레이 드라이버 IC(Display Driver IC)를 뜻하는 용어입니다. 스마트폰, TV, 태블릿 등의 화면을 통해 보이는 모든 화소를 선명하게 표현하는 것이 특징이죠. 삼성전자 반도체 DDI는 데이터양을 늘리는 알고리즘으로 저화소의 화면도 더 선명하게 변경해주는 업스케일링 기술을 통해 저화질 영상도 깨끗한 화면으로 감상할 수 있도록 도와줍니다.

이대로라면 추억 속에만 남겨두었던 옛날 영상들까지 생생한 화질로 감상할 수 있지 않을까요? 꿈꿔왔던 DDI 기술의 모든 것, 지금 바로 영상을 통해 확인해보세요!

The post [인생맛칩 Ep.23] 답답한 저화질 영상은 그만, DDI가 스며든 생동감 넘치는 일상 속으로! first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

지난 1월 5일, 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 막을 올린 세계 최대의 가전·IT 박람회 ‘CES 2023’! CES를 주관하는 전미소비자기술협회(CTA)는 매년 CES 행사에 앞서 업계 내 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 ‘CES 혁신상(CES Innovation Award)’을 수여합니다. 30여 개의 카테고리에서 500개 제품이 ‘CES 혁신상(honoree)’을 받으며, 그 중 기술, 디자인, 혁신성에서 가장 높은 평가를 받은 20개의 제품만이 ‘최고혁신상(Best of Innovation)’을 받습니다.

올해도 첨단 기술을 뽐낸 다채로운 제품들이 최고혁신상을 수상했는데요. 자랑스럽게도 지문 인식 센서와 보안 프로세서, 소프트웨어 등을 통합해 하나의 칩으로 만든 삼성전자 반도체의 ‘지문인증 IC’가 당당히 한 자리를 차지했습니다. 이외에도 물건을 들어올리는 작업을 할 때 착용하면 최대 30kg의 무게를 지지해주는 웨어러블 수트 △ Cray X exoskeleton, 운전자가 없이도 GPS와 스테레오 카메라, 센서, 인공지능을 이용해 농장 일을 수행하는 자율주행 트랙터 △ John Deere autonomous tractor, 메타버스 안에서 음악 스트리밍을 할 수 있는 서비스 △ Meta Music System, 생분해성 캡슐에 부착된 RFID를 통해 원두별로 분쇄와 조리법을 인식해 알아서 커피를 내려주는 △ xBloom whole-bean capsule system, 그리고 자동차에 탔을 때 인포테인먼트와 내비게이션 등의 서비스를 창문에 있는 디스플레이에서 즐길 수 있도록 하는 ‘Flexible cover window’ 등의 제품들이 이목을 집중시켰습니다.

삼성전자는 총 43개 제품이 혁신상을 받았던 작년에 이어, 올해는 총 46개의 혁신상을 수상하며 2020년과 동일하게 역대 최다 수상의 기록을 세웠습니다. 그 중에서도 삼성전자 DS 부문(삼성전자 반도체)은 가장 높은 상격인 ‘최고혁신상(Best of Innovation)’ 수상 1개를 포함해 총 7개 제품이 CES 혁신상(Honoree)에 선정되는 쾌거를 이뤘다는 점! 수상한 제품들은 최고혁신상을 받은 ▲ 지문인증IC S3B512C를 비롯해, ▲ 엑시노스 W920와 엑시노스 RF 6550 ▲ 아이소셀 HP3 ▲ AutoSSD AM991 ▲ 512GB 메모리 익스팬더 ▲ LPDDR5X uMCP ▲ 990 PRO with Heatsink입니다.

CES 2023에서 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들은 총 두 군데에서 만나볼 수 있었는데요. 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel)에서 삼성전자 반도체가 개최한 ‘Samsung Semiconductor Showcase’와 더불어 CES 주최측에서 더 베네시안 리조트(The Venetian Resort Hotel)에 혁신상 수상작을 모아 전시한 ‘Innovation Awards Showcase’가 바로 그곳!

특히 ‘Innovation Awards Showcase’의 경우, 혁신상을 수상한 모든 제품들을 한데 모아 선보이는 전시관이기에 더욱 의미가 깊었습니다. 많은 수상작들 사이에서 당당하게 전 세계인들을 만난 삼성전자 반도체의 혁신 제품들, 상상되시나요? 과연 어떤 제품들인지 지금 바로 삼성전자 반도체 뉴스룸이 자세히 안내해 드리겠습니다!

혁신에 혁신을 더하다! 미래 첨단 라이프스타일을 앞당길 시스템 반도체 수상작

인간의 두뇌 및 감각과 같은 기능을 하는 시스템 반도체. 우리의 삶을 안전하고 편리하게 해주는 기술이 등장할 때마다, 시스템 반도체의 역할도 계속해서 커진다는 사실, 알고 계셨나요? 삼성전자 반도체는 연일 쏟아져 나오는 미래 첨단 기술에 대응할 수 있는 시스템 반도체 제품들을 지속적으로 연구하고 개발하고 있는데요. 이러한 노력이 결실을 거둬, 이번 CES 2023에서 여러 시스템 반도체 제품이 CES 혁신상을 수상하게 되었습니다. 어떤 제품들이 수상의 영광을 안았는지 함께 살펴볼까요?

디지털 기술이 발전됨에 따라 우리 생활은 편리해졌지만, 사이버 범죄나 보안에 대한 불안도 나날이 커져가는 것이 현실인데요. 이러한 문제를 해결하는 데 획기적인 도움을 줄 제품 ‘지문인증IC S3B512C’가 CES 2023 사이버 보안 및 개인 정보 보호 부문에서 최고혁신상을 수상했습니다. 지문인증 카드는 사용자의 지문 정보를 읽고, 인증할 수 있는 IC가 내장되어 차세대 결제 수단으로 각광받고 있는데요. 지문인증 카드의 대중화를 위해서는 카드 제조사들이 더 쉽고 낮은 가격으로 카드를 제작할 수 있어야겠죠?

삼성전자의 지문인증 IC는 카드 제작에 필요한 지문 센서, 보안칩, 보안 프로세서는 물론 위조 지문을 인식하는 알고리즘 등을 모두 통합한 업계 최초의 올인원 솔루션 입니다. 지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 진행되도록 해, 사용자에게 높은 편의성과 보안성을 제공합니다. 오직 자신의 지문만을 이용해 결제하는 지문인증 카드가 대중화될 수 있는 길을 연 제품으로, 보안 카드 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 전망됩니다.

이제는 라이프스타일의 일부가 된 웨어러블 기기들도 시스템 반도체가 없이는 동작할 수 없습니다. CES 혁신상 웨어러블 기술 부문에서 수상한 ‘엑시노스 W920’ 웨어러블 프로세서와 ‘엑시노스 RF 6550’ 커넥티비티 솔루션은 웨어러블 기기들이 새로운 세대로 나아갈 발판을 마련해주었습니다. 엑시노스 W920은 웨어러블 기기의 화려한 사용자 인터페이스와 최신 애플리케이션들이 빠르게 작동시킬 수 있는 다양한 기능들을 작은 칩 안에 통합했고, 엑시노스 RF 6550은 웨어러블 기기의 와이파이나 블루투스를 통한 무선 연결은 물론 GNSS (글로벌위성항법시스템) 기능을 통합해 위치 기반의 서비스를 가능하게 합니다. 이들 제품은 특히 전력 소모를 최소화하도록 설계되어 사용자들은 배터리 걱정 없이 더 오랜 시간동안 웨어러블 경험을 즐길 수 있습니다.

디지털 이미징 및 사진 부문에서 혁신상을 수상한 ‘아이소셀 HP3 이미지센서’. 이 제품에 탑재된 픽셀의 개수는 얼마일까요? 정답은 무려 2억 개! 그리고 각 픽셀은 업계 최소 크기인 0.56㎛로 이루어져 있는 등, 아이소셀 HP3은 최첨단, 초고화소의 모바일용 이미지센서입니다. 또한 모든 픽셀을 활용한 자동 초점 기능과 함께, 초당 30 프레임의 8K 초고해상도 비디오 촬영 기능도 제공합니다. 아이소셀 HP3을 적용한 기기에서는 마음껏 이미지를 확대하고 편집하더라도 사진의 품질이 저해되지 않기 때문에 더욱 즐겁고 편리한 사용자 경험을 선사할 수 있습니다.

4차 산업혁명의 중심! CES 2023을 빛낸 메모리 반도체 수상작

4차 산업혁명 시대를 앞당길 첨단 기술들, 5G, 인공지능, 자율주행, 메타버스… 이들 기술의 발전에는 첨단 메모리 반도체 기술력이 필수적인 요건입니다. 전 세계 메모리 반도체 시장에서 무려 30년간이나 선두를 유지하며, 기술 혁신을 이끌어 가고 있는 삼성전자 반도체. 이를 증명하듯 CES 혁신상을 수상한 삼성전자의 메모리 반도체 제품들을 소개합니다.

차량 엔터테인먼트 및 안전 부문에서 혁신상을 수상한 ‘1TB NVMe BGA AutoSSD AM991’은 나날이 발전하고 있는 자율주행(Autonomous Driving) 기술과 차량 내 인포테인먼트(In-Vehicle Infortainment) 요구에 발맞춰 개발된 SSD 솔루션입니다. 가로 2cm, 세로 1.6cm의 작은 패키지 안에 업계 최고 용량인 1TB의 대용량 메모리를 제공합니다. 또한, PCIe 3.0 인터페이스에 기반해, 연속 쓰기 속도 최대 1,150MB/s를 지원하기에 안정적이고 빠른 데이터 저장이 가능하며, 삼성전자가 독자 개발한 컨트롤러와 전용 펌웨어 설계를 갖추고 있어, 앞으로 더욱 고도화될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 인포테인먼트(IVI) 시스템에 맞는 최적의 솔루션을 제공합니다.

‘512GB 메모리 익스팬더(Memory Expander)’는 빠르게 진화하고 있는 데이터 기반 기술 발전에 대응할 솔루션으로, 데이터 처리량 폭증에 대응해 서버의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있게 합니다. 특히, 기존 하드웨어의 구조적인 한계를 극복할 수 있는 장점을 인정받아 혁신상 수상작으로 선정되었는데요. 기존 서버의 구조를 통째로 바꾸거나 CPU를 교체하지 않고도, CXL 인터페이스 적용만으로 서버 시스템의 D램 용량을 쉽게 늘릴 수 있도록 고안해 차세대 IT 시장에서 AI와 머신러닝 응용에 특히 주목받을 것으로 기대되는 제품입니다. 최대 512GB 용량의 DDR5 DRAM을 제공해 서버 시스템의 메모리 용량을 손쉽게 테라바이트 스케일로 확장할 수 있으며, 대역폭 또한 초당 테라바이트대로 증가시킬 수 있는 점이 특장점입니다.

스마트폰을 포함한 모바일 기기는 우리 생활에 필수품으로 자리잡은지 오래인데요. 모바일 기기가 점점 스마트해지고 각종 기능이 추가되고 있는 가운데, 사용자들은 고해상도와 대용량 콘텐츠의 끊김 없는 빠른 구동을 원하고 있습니다. 삼성전자는 이러한 시장의 요구를 만족시키기 위해, 업계 최초로 16GB LPDDR5X 모바일 D램과 1TB의 UFS 3.1 낸드플래시를 탑재해 하나의 고용량 멀티칩 패키지로 만든 ‘LPDDR5X uMCP’를 선보였습니다.

LPDDR5X는 이전 세대 LPDDR5에 비해 약 1.2배의 향상된 동작 속도를 안정적으로 지원하며, 7세대 V낸드를 적용한 UFS 3.1는 고용량 데이터를 최대한 빨리 다운로드 할 수 있게 합니다. 이번 uMCP 제품은 기존 플래그십 모바일 기기에서만 구현할 수 있었던 고대역, 고용량 기반 AI, 5G, 4K/6K 고해상도 멀티미디어, AR/VR 등의 기술을 하이엔드, 미드엔드급 기기에서도 안정적이고 원활하게 경험할 수 있도록 지원할 것입니다.

게이밍에 최적화된 고성능 SSD, ‘NVMe SSD 990 PRO with Heatsink’ 역시 혁신상 수상을 놓치지 않았는데요. 컴퓨터 주변기기 및 액세서리 부문에서 혁신상을 수상한 이 제품은 향상된 속도와 높은 전력 효율로 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오, 3D 렌더링, 빅데이터 분석 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 사용 환경에서 최고의 성능을 제공합니다. 제품의 앞뒤에 히트싱크(Heatsink)를 부착해, 사용 도중 발생할 수 있는 과열로 인한 성능 저하를 방지하는 동시에 RGB 조명 기능을 활용해 PC에 나만의 스타일을 더할 수 있습니다.

한편, SystemLSI사업부 LSI개발실 Security&Power제품개발팀의 구관본 상무와 메모리사업부 상품기획팀 Automotive그룹 김택수 님은 CES 2023 혁신상 수상에 대해 다음과 같은 소회를 밝혔습니다.

“CES 2023에서 지문인증IC가 최고혁신상을 수상하게 되어 굉장히 영광스럽습니다. 그동안 제품을 개발하던 임직원들의 노력이 성과가 되어 값진 결과로 이어진 것 같아 기분이 좋습니다. 이번 지문인증 IC를 통해 지문인증 카드가 보다 대중화되고, 보안을 걱정하던 대중들이 좀 더 마음 놓고 편하게 카드를 사용할 수 있는 환경이 될 수 있기를 기대합니다”

-SystemLSI사업부 LSI개발실 Security&Power제품개발팀 구관본 상무

“1TB NVMe BGA AutoSSD는 제품의 초기 기획 단계부터 양산까지 함께 했던 저에게는 자식 같은 제품입니다. 이번에 혁신상을 수상하게 되면서, 그동안 거쳐갔던 수많은 사람들의 노력이 헛되지 않았던 것 같아 많은 보람을 느꼈고, 마치 자식이 해외에서 상을 받은 것만큼 뿌듯합니다”

– 메모리사업부 상품기획팀 Automotive그룹 김택수 님

지금까지 CES 2023 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들을 살펴보았습니다. 무궁무진한 가능성과 첨단 기술력으로 미래 디지털 환경을 변화시킬 삼성전자 반도체에 앞으로도 많은 관심과 응원 부탁드립니다!

영상으로 만나보는 삼성전자 반도체의 CES 2023 혁신상 수상작

The post 세계에서 가장 혁신적인 반도체 제품 대공개?! CES 혁신상을 수상한 7개의 삼성전자 반도체 제품을 만나보다! first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

새로운 해가 시작되는 1월, 미국 라스베이거스는 그 어느때보다 분주합니다. 우리의 삶을 변화시킬 수많은 기업들의 새로운 혁신 기술을 맞이하기 때문이죠. IT 업계의 연례 새해 맞이 행사인 세계 최대 가전·IT 박람회, CES(The International Consumer Electronics Show) 현장에서 만나본 삼성전자 시스템 반도체 이야기, 지금 시작합니다.

최근 화두가 되고 있는 스마트 모빌리티, 디지털 헬스, 메타버스. 이러한 최첨단 분야를 현실로 만들어 줄 여러 핵심 기술 중 하나는 바로 시스템 반도체입니다. 이에 삼성전자 반도체는 라스베이거스 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel, 이하 앙코르) 내 ‘Samsung Semiconductor Showcase’라는 전시에서, 초청을 받은 주요 고객사와 파트너사를 대상으로 시스템 LSI 사업부의 최신 제품을 선보였는데요. 남다른 기술력이 돋보였던 현장에 삼성전자 반도체 뉴스룸이 다녀왔습니다.

초연결 시대를 주도할 시스템 LSI 제품들의 향연

시스템 반도체는 대부분의 우리 일상 생활 속에서 만나볼 수 있습니다. PC, 스마트폰, TV, 냉장고, 자동차 등 거의 모든 전자 기기의 작동에 필요한 데이터 연산, 제어, 센싱 기능을 수행하는 시스템 반도체는 미래에도 우리 생활 전반에서 중요한 변화들을 가져올 예정입니다.

Samsung Semiconductor Showcase가 마련된 미국 라스베이거스 앙코르 호텔 내부의 시스템 LSI 전시장 출입 게이트에 들어서자, 시스템 반도체 제품들의 다채로운 실루엣이 시선을 압도했습니다. 좀 더 스마트하고 편리한 세상을 위한 첨단 혁신 기술들이 공개된 이곳에 이른 아침부터 현장은 많은 고객들이 방문해 현장은 무척 분주한 모습이었는데요. 국내외 비즈니스 파트너들의 관심을 독차지한 삼성전자 반도체 시스템 LSI 제품 라인업을 지금 소개합니다!

결제 방식의 변화를 이끌 CES 2023 최고혁신상, 지문인증 IC

이번 Samsung Semiconductor Showcase 안에는 CES 혁신상을 수상한 제품들을 모아 둔 어워드존이 마련돼 더욱 눈길을 끌었습니다. 어워드존에서 가장 먼저 눈에 띈 제품은 바로 ‘지문인증 IC S3B512C’ 였는데요. 사이버 보안 및 개인정보 보호 부문에서 무려 최고혁신상(Best of Innovation)을 수상한 제품이라는 점!

사용자의 지문을 인식해 결제하는 지문인증카드의 제작에 필요한 지문 센서부터 보안칩, 보안 프로세서, 위조 지문을 인식하는 알고리즘까지 모두 통합해 적용한 올인원 솔루션인데요. 업계 최초의 시도인만큼 앞으로 지문인증카드가 대중화될 수 있는 길을 열어 보안 카드 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대해봐도 좋을 듯합니다.

이제는 2D가 아닌 3D! 아이소셀 Vizion이 보여준 놀라운 비전

3D 센싱을 바탕으로 더욱 입체감 있는 사진과 생생한 AR/VR 경험을 실현시켜 줄 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) Vizion 63D’. 이 제품은 적외선 신호가 피사체를 오가는 데 걸리는 시간을 계산해 사물의 입체감과 공간 정보를 실시간으로 감지하는 ToF(Time of Flight) 센서인데요. 특히 주목해야 할 점은 업계 최초로 ‘이미지 시그널 프로세서(ISP)’까지 탑재된 indirect-ToF(Time of Flight) 센서라는 것입니다.

칩 안에 ISP가 내장되어 피사체의 뎁스 정보를 센서 안에서 처리 가능해 320fps의 속도로 사물을 빠르고 정밀하게 3D 센싱할 수 있고, 첨단 알고리즘으로 다양한 사용자 시나리오를 지원할 수 있습니다.

차세대Sensor개발팀(S.LSI) 신승철 님은 모바일 기기에서 배터리 발열 문제와 배터리 용량을 늘리기 위한 크기 증가의 한계를 언급하며, “아이소셀 Vizion 63D는 이런 부분들을 해결하기 위해 28나노 공정을 사용해 모든 연산을 센서 내부로 탑재하는 기술을 개발하고 있다”고 말했는데요. “이 기술을 통해 나중에는 사용시간이 늘어도 발열이 줄어들 수 있는 환경을 구축할 수 있을 것”이라며 제품에 대한 애정과 남다른 포부를 드러냈습니다.

2억 화소 이미지센서가 선사하는 섬세한 디테일

부스 한 켠에는 디지털 이미징 및 사진 부문에서 혁신상을 수상한 2억 화소 모바일 이미지센서, ‘아이소셀 HP3’의 모습도 엿볼 수 있었습니다. 특히 실시간으로 사진을 찍고 확대해볼 수 있는 데모도 마련되어 있어, 이곳을 찾은 고객들은 2억 화소 사진이 주는 엄청난 디테일에 놀라움을 감추지 못했습니다. 업계 최소 크기인 0.56㎛로 개발된 이 제품은 사진을 줌인하거나 크롭해도 화질 걱정이 없기에, 2억 화소 이미지센서는 플래그십 모바일 기기에서 초고화질의 멀티미디어 경험을 원하는 많은 소비자들의 사랑을 받을 것으로 기대됩니다.

몰입감 있는 초고해상도 화면을 제시하다, 디스플레이 드라이버 IC

스마트폰 사용자들에게 몰입감 있는 시청 경험을 제공하기 위해서는 무엇보다 디스플레이의 역할이 중요합니다. 이는 빠른 속도로 사용자가 늘고 있는 폴더블 스마트폰에서도 마찬가지인데요. 초고해상도의 최신 폴더블용 모바일 디스플레이 드라이버 IC (Display Driver IC, DDI) 제품인 S6E3XA2는 삼성전자 반도체만의 독보적인 OLED 디스플레이용 반도체 기술의 노하우가 집약되어 있습니다. 독자적인 저전력 설계 기술을 바탕으로 전력 효율을 높였으며, 고해상도 제품에서 발생할 수 있는 화질 왜곡 현상도 해소하는 IP 등 최신 기술들을 탑재했습니다.

전자기기에 스마트폰만 있는 것이 아니듯, DDI 역시 모바일용 뿐만이 아닌, 스마트 TV, 노트북, 태블릿 등에서 풍부한 시각적 경험을 가능하게 해주는 패널 DDI가 존재한다는 사실! 각종 패널에는 액정 뒤에 탑재되어 빛의 양을 조절해주는 LED 백라이트 유닛(BLU: Back Light Unit)이 있는데요. 이 BLU의 밝기를 조절하는 최소 영역(Local Dimming Zone)의 개수 확장이 효율적으로 가능하도록 개발한 차세대 ‘Mini-LED Back Light Unit 칩셋’도 현장에서 모습을 드러냈습니다.

픽셀 IC와 픽셀 드라이버 IC 로 구성된 Mini LED BLU 칩셋, ‘S6LDMA1’은 디지털 구동을 바탕으로 이전의 아날로그 방식보다 Dimming zone 수를 6배 이상 증가시켰고, LED BLU 해상도도 아날로그 대비 약 80%나 개선한 점이 돋보입니다. 여기에 더불어, 1개의 픽셀 IC(LP861)가 제어하는 LED 채널 수를 8개로 늘려, 기존 제품과 비교했을 때, 설계 구성에 따라 필요한 픽셀 IC 개수 및 전력 소모를 각각 25%와 30% 개선할 수 있게 했습니다.

우리가 TV 제품에서 화면을 보기까지는 크게 세 가지 과정을 거치는데요. 우선 DTV SoC(프로세서)가 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 이를 영상 데이터로 만들면, T-CON(Timing Controller)이라는 제품이 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보냅니다. 이렇게 T-CON은 영상 신호 데이터를 전달받아 다수의 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 하는데요. T-CON은 그동안 설계의 복잡함과 기술적 한계로 초고화소 화질 TV에 적용하기에는 어려움을 겪어왔으나, 삼성전자 반도체는 세계 최초로 첫 QD-OLED용 T-CON 제품인 ‘S6TSTL1’ 개발에 성공했습니다.

Real RGB OLED 방식으로 색을 구현하는 초고화질 8K QD-OLED용 첫 T-CON 제품인 ‘S6TSTL1’는 고속 데이터 인터페이스와 고해상도 픽셀 센싱 기술을 모두 탑재하고 있을 뿐 아니라, 대용량 센싱 데이터 처리기술, OLED 번인 예방 기술, 외부 보상 기술들을 적용해 8K TV 구동에 최적화되어 있는 것이 특징입니다.

똑똑한 스마트폰과 스마트워치를 위한 해답, 엑시노스

엑시노스는 5G와 AI 시대의 핵심 모바일 프로세서로 고사양 게이밍부터 복잡한 멀티태스킹까지 가능하게 만들어주는 시스템 반도체 기술의 집약체입니다. 이번 Samsung Semiconductor Showcase에서는 최신 5G 셀룰러 모뎀인 ‘Exynos Modem 5300’을 만나볼 수 있었는데요. 6GHz 이하 대역과 밀리미터파(mmWave) 대역 모두를 지원하는 5G 모뎀으로 최대 7Gbps의 다운로드 속도를 제공해주고, 4나노 공정을 적용해 전력 효율을 최적화하였습니다.

또한 웨어러블 기술 부문에서 혁신상을 수상한 ‘엑시노스 W920’ 웨어러블 프로세서와 ‘엑시노스 RF 6550’ 커넥티비티 솔루션도 만나볼 수 있었습니다. 강력한 GPU 와 듀얼코어 CPU 등 다양한 기능을 작은 칩 안에 구현한 엑시노스 W920 은 와이파이, 블루투스는 물론 GNSS(위성항법장치) 기능을 내장한 엑시노스 RF 6550 과 함께 더 풍부하고 오래 가는 웨어러블 경험을 가능하게 합니다.

기술과 삶을 연결 짓다, 상상이 현실이 되는 공간

허무맹랑할 것만 같던 상상이 현실이 되는 순간이 있습니다. 하루가 다르게 발전하는 첨단 기술은 가끔 우리의 상상보다 한 걸음 더 나아가, 새로운 라이프스타일의 기준을 제시하곤 합니다. 자동차 안에서 3D 게임을 즐기고, 카드 위에 손가락을 올려 지문 인증으로 결제를 진행하고, 무려 2억 화소의 고해상도 이미지를 찍을 수 있는 세상. 그 모든 상상들이 Samsung Semiconductor Showcase에서 현실이 되어 펼쳐졌습니다.

차량용 반도체 기술의 미래, 디지털 콕핏 역시 이번 전시에서 그 모습을 드러내며, 새로운 차원의 차량용 인포테인먼트 경험을 함께 시연해보는 시간을 가졌는데요. 설계된 엑시노스 오토 V9 시리즈를 기반으로, 운전자에게 필요한 정보는 물론 차량 내 6개의 디스플레이를 활용해 다양한 정보와 엔터테인먼트 경험을 제공해주는 것이 인상적이었습니다. ADAS와 자율주행을 위해 차량 주변 환경을 정확하게 센싱할 수 있는 아이소셀 오토 이미지센서 시리즈의 성능들도 함께 체험해볼 수 있어 고객들의 눈길을 사로잡기에 충분했습니다.

차세대 첨단 시스템 반도체 제품으로 전시장을 후끈 달아오르게 만들었던 ‘Samsung Semiconductor Showcase’ 현장 어떠셨나요? 내일은 CES 2023 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들로 돌아올 테니 많은 기대 부탁드려요!

영상으로 만나보는 ‘Samsung Semiconductor Showcase 속 주요 전시 제품’

The post 우리들의 미래 라이프스타일은 시스템 반도체에 달렸다! Samsung Semiconductor Showcase에서 만난 시스템 LSI 전시 현장 속으로! first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

삼성전자와 네이버가 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력하기로 했습니다.

AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계/제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발/검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적입니다.

삼성전자와 네이버는 각 분야 기술의 선두주자로서 이번 협력을 통해 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대됩니다.

‘초대규모(하이퍼스케일, Hyperscale) AI’의 성능 향상은 처리할 데이터와 연산량의 기하급수적인 증가로 이어지나, 기존 컴퓨팅 시스템으로는 성능과 효율 향상에 한계가 있어 새로운 AI 전용 반도체 솔루션의 필요성이 급증하고 있습니다.

두 회사는 AI 시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 반도체 솔루션을 개발해 AI 기술 경쟁력을 한층 더 강화할 계획입니다.

삼성전자는 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 기술인 스마트 SSD와 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 HBM-PIM(Processing-in-memory), PNM(Processing-near-memory), 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 인터페이스 기반의 CXL(Compute Express Link) 등을 업계 최초로 개발하는 등 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나가고 있습니다.

삼성전자는 이러한 차세대 메모리 솔루션의 융복합을 통해 메모리 병목현상을 극복하고, 초대규모 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 제공해 나갈 예정입니다.

네이버는 ‘하이퍼클로바(HyperCLOVA)’를 운용하면서 학습이 완료된 초대규모 AI 모델에서 불필요한 파라미터를 제거하거나, 파라미터 간 가중치를 단순하게 조정하는 경량화 알고리즘을 차세대 반도체 솔루션에 최적화해 초대규모 AI의 성능과 효율을 극대화한다는 계획입니다.

삼성전자와 네이버는 이번 협력을 시작으로 컴퓨테이셔널 스토리지, HBM-PIM, CXL 등 고성능 컴퓨팅을 지원하는 차세대 메모리 솔루션의 확산에 대해서도 지속적으로 협력해 나갈 계획입니다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 한진만 부사장은 “네이버와 협력을 통해 초대규모 AI 시스템에서 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 최적의 반도체 솔루션을 개발할 것”이라며, “AI 서비스 기업과 사용자의 니즈를 반영한 반도체 솔루션을 통해 PIM, 컴퓨테이셔널 스토리지 등 시장을 선도하는 차세대 메모리 라인업을 확대해 나가겠다”고 밝혔습니다.

네이버 클로바 CIC 정석근 대표는 “네이버가 하이퍼클로바를 서비스하면서 확보한 지식과 노하우를 삼성전자의 첨단 반도체 제조 기술과 결합하면, 최신의 AI 기술이 당면하고 있는 문제를 해결할 수 있는 기존에 없던 새로운 솔루션을 만들어낼 수 있을 것”이라며, “네이버는 이번 협업을 시작으로 기술의 외연을 더욱 확장하며 국내 AI 기술 경쟁력 강화를 위해 지속적으로 노력해나갈 것”이라고 밝혔습니다.

The post 삼성전자-네이버, AI 반도체 솔루션 개발 협력 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.