많은 사람과 함께 일하고 목표를 이뤄야 하는 회사생활에서 구성원들에게 꼭 필요한 것은 바로 다양성에 대한 ‘포용’입니다.

“누구든지 말할 수 있고, 생각하는 것들이 받아들여질 수 있는 문화가 되어야 한다”고 삼성전자 반도체 경계현 대표이사는 이번 위톡을 통해 강조했는데요. 앞으로 역량/진단, 소통, 학습/성장이라는 세 가지의 주제를 중심으로 어떻게 발전을 꾀해야 할지 임직원들의 의견을 모아 실천 방안을 만들어 나가겠다고 설명했습니다.

우리를 성장하게 하는 힘, ‘경험하고, 인정하고, 포용’하기 위해 삼성전자 반도체는 어떤 일들을 하고 있을까요? 이번 영상을 통해 확인해 보세요!

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삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’과 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했습니다.

*삼성 파운드리 포럼 주제: 경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)
*삼성 SAFE 포럼 주제: 혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)

☐ SAFE 파트너와 함께 최첨단 2나노 제품 설계 인프라 발전시켜

삼성전자는 ‘SAFE 포럼’에서 100여 개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시하며, ‘PDK Prime’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했습니다.

*2023년 파트너 현황: EDA(23개), OSAT(10개), DSP(9개), 클라우드(9개), IP(50개)
*PDK(Process Design Kit): 반도체(공정) 설계 지원 키트

특히, PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 ‘PDK Prime’ 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획입니다.

삼성전자는 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, 그리고 PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 PDK Prime에 구현했습니다.

PDK Prime 항목 중 SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계 됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능으로 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있습니다.

☐ 국내 주요 팹리스 기업들과의 AI·저전력 반도체 분야 성과 소개

이번 포럼에는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했습니다.

국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도/고화질/고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔습니다.

AI 팹리스 기업인 리벨리온의 박성현 CEO는 “삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 제작된 AI 반도체 아톰(ATOM)이 업계 최고 수준의 GPU 성능과 동급 NPU 대비 최대 3.4배 이상의 에너지 효율을 보인다”고 강조했습니다.

또 다른 AI 팹리스 기업인 딥엑스의 김녹원 CEO는 “다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 적합한 고성능 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성전자 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 통해 개발했다”고 말했습니다.

☐ MPW 서비스 확대로 국내외 시스템 반도체 설계 역량 강화

삼성전자는 최첨단 MPW 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했습니다.

*MPW(Multi Project Wafer): 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식

삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원합니다.

2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획입니다.

삼성전자는 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며, 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나섭니다.

삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있으며, 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원합니다.

*FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터): 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막(SiO2)을 형성하고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술로 트랜지스터 동작시 발생하는 누설 전류를 크게 줄일 수 있음

삼성전자는 국내 대학과의 추가 협력을 통해 미래 반도체 기술과 인재 양성, 혁신 생태계 구축을 적극 추진합니다. 또한, 국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학에도 제공할 계획입니다.

☐ 최첨단 공정 응용처 HPC·AI로 확대, 고객 수요 탄력적 대응 위한 전략 공개

삼성전자는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산합니다.

또한, 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance를 출범해 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 공유했습니다.

삼성전자는 2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔습니다.

*GaN(질화갈륨): 차세대 전력반도체로 실리콘(Si) 반도체의 한계를 극복해 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화 가능

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’ 기조연설에서 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”며 “삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했습니다.

한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획입니다.

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‘쉴 때 뭐하냐고요? 유기견 보호소로 출근해요!’

오늘의 삼중생활 주인공은 ‘강아지 엄마’로 불리는 열정의 아이콘 이금복 님입니다. Foundry 사업부 CE팀에서 근무하는 금복 님은 한국을 포함한 아시아 지역 고객사들의 기술 요청 사항을 정리하고 소통하는 역할을 담당하고 있습니다. 삼성전자 입사 무려 29년 차인 그녀는 경력 차이가 큰 MZ세대 동료들과도 ‘소통’을 통해 원활하게 협업하고 있습니다.

금복 님의 소통은 부캐 활동에서도 이어지는데요. 주말에는 사내 유기견 동호회의 리더로 활동하며 동호회 회원들과, 그리고 유기견들과 마음으로 소통하고 있기 때문이죠. 봉사하는 시설에 거주하는 유기견 300마리의 이름까지 모두 외울 만큼 애정이 담긴 금복 님의 활동, 영상에 담아왔습니다.

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※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략

삼성전자는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했습니다.

특히, 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 ‘MDI(Multi Die Integration) Alliance’ 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔습니다.

이번 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700 여 명이 참석했고, 38개 파트너는 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했습니다.

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했습니다.

※ GAA(Gate All Around): GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술

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☐ 파운드리 기술 혁신으로 선단 공정 리더십 강화…2나노 응용처 확대

삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔습니다.

삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대합니다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소합니다.

또한, 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산합니다.

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☐ 다양한 고객 수요 충족을 위한 스페셜티 공정 경쟁력 지속

삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작합니다.

*GaN(질화갈륨): 차세대 전력반도체로 실리콘(Si) 반도체의 한계를 극복해 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화 가능

삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산합니다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율 40% 이상 향상, 면적 50% 감소합니다.

또한, 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획입니다.

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☐ 고객 수요에 신속, 탄력적 대응 위한 ‘쉘퍼스트’ 라인운영 단계별 시행

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있으며, 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대됩니다.

삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획입니다. 또한, 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정입니다.

또한, 삼성전자는 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획입니다.

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☐ 최첨단 패키지 협력체 구축…비욘드 무어(Beyond Moore) 시대 선도

삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance 출범을 주도합니다.

‘MDI(Multi Die Integration) Alliance’는 2.5D/3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어가는 한편, 파트너와 함께 ‘최첨단 패키지 One-stop 턴키 서비스’를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도합니다.

※ 이종집적 패키지 기술: 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 패키지 기술

특히, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나갈 계획입니다.

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☐ 삼성 파운드리 생태계 확대…글로벌 IP 파트너와 팹리스 총력 지원

삼성전자는 28일(현지시간) ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’도 개최합니다.

‘SAFE 포럼’은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사로, 삼성전자는 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공합니다.

삼성전자는 100여 개의 SAFE 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 추진하고 있습니다.

삼성전자는 파트너간 지속 가능한 관계 구축과 강화를 지원하며, 이를 통해 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있습니다.

23개의 삼성 파운드리 EDA(전자설계자동화) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 OSAT 파트너와 함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중입니다.

※ EDA(Electronic Design Automation): 반도체 칩을 설계하는 데 사용하는 소프트웨어
※ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly And Test): 반도체 패키지 및 테스트 수탁기업

또한, 삼성 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP 파트너 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원합니다.

※ DSP (Design Solution Partner): 팹리스가 만든 설계도면을 파운드리 공정에 최적화하는 서비스를 제공하는 회사

삼성전자는 50개 글로벌 IP 파트너와 4,500개 이상의 IP를 확보했습니다.

※ IP(반도체 설계자산, Intellectual Property): 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록으로, 반도체 설계에 필수 요소

삼성전자는 LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획이며, IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진합니다.

※ HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리 반도체
※ PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 2002년 PCI SIG가 규정한 직렬 전송 방식의 인터페이스. 넓은 대역폭, 확장성, 빠른 응답속도, 향상된 에너지 효율이 장점
※ SerDes(Serializer-Deserializer): 직렬-병렬 전환기. 대량의 데이트를 고속으로 전송할 수 있는 인터페이스

삼성전자 파운드리사업부 계종욱 부사장은 “삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다”며 “이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다”고 밝혔습니다.

한편, 삼성전자는 7월 4일 한국에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘SAFE 포럼’을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정입니다.

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달수와 오산천 친구들이 모두 한자리에 모였습니다. 추선생의 진행 하에 탄소 줄이기 시뮬레이션 게임을 하기 위해 모인 건데요. 이들이 붙인 이름은 ‘그린 마블’ 게임!

주사위를 굴려 게임판의 이곳 저곳을 다니며, 가장 많은 탄소 저감량을 달성하면 승리하는 게임이었는데요. 오존층의 파괴 없이 반도체 생산 시설의 온도와 습도를 일정하게 유지할 수 있는 3세대 신냉매 냉동기부터, 촉매를 사용해 반도체 제조 공정에서 발생하는 온실가스를 자연에 무해한 상태로 처리하는 RCS(Regenerative Catalytic System)까지.

그린 마블 판에는 온실가스 배출을 줄이거나, 자연에 무해한 상태로 처리하는 여러 장소와 시설들이 나열돼 있었습니다. 우주 여행 찬스, 황금 열쇠 카드 등 다양한 변수들이 마련된 게임에서, 최종 승리한 동물은 누구였을까요? 달수와 친구들의 재미 있는 게임 영상을 만나보세요!

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이번 삼중생활 열 번째 에피소드는 역대급 청량감을 선사합니다. 몽골의 드넓은 초원을 가르며 승마를 즐기는 셀프캠을 보내온 조성원 님이 주인공이기 때문이죠.

메모리사업부 상품기획팀에 근무하는 성원 님은, 시장의 다양한 요구에 맞춰 만족스러운 사양을 갖춘 제품을 개발할 수 있도록 고객과 삼성전자 반도체 엔지니어 사이에서 의견을 조율하는 업무를 담당하고 있는데요. 회의, 통화, 메일 등 하루를 커뮤니케이션으로 채우는 성원 님은, 퇴근 후 말 ‘레미’와도 능숙하게 교감을 나누며 수준급의 승마 실력을 뽐냈습니다.

고객이면 고객, 동료면 동료, 말이면 말과 찰떡 호흡을 자랑하는 소통왕 성원 님의 일상이 궁금하다면, 지금 바로 영상을 시청해보세요!

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지난 2022년, 삼성전자 반도체 뉴스룸에서는 DS부문의 ESG 마스코트인 ‘달수’가 신입사원으로 정식 입사하고 ESG 홍보대사가 되면서 펼쳐지는 흥미진진한 이야기를 16회에 걸친 웹툰 시리즈로 담아냈는데요. 탄소 저감, 수자원 보호, 자원순환과 폐기물 제로화, 저전력 반도체 등 삼성전자 반도체의 광범위한 ESG 활동을 쉽고 재미있는 만화로 풀어내 독자들의 큰 사랑을 받았습니다.

이러한 성원을 토대로, 웹툰 『달수의 ESG 로그』가 이번에는 한 권의 책으로 탄생하게 되었습니다. 지구를 사랑하는 마음과 통통 튀는 호기심, 넘치는 에너지로 회사 이곳저곳을 누비는 신입사원 달수의 모습을 단행본에서 만나볼까요?

『달수의 ESG 로그』 단행본은 그동안 삼성전자 반도체 뉴스룸과 달수의 ESG 활동에 애정 어린 시선으로 관심과 응원을 보내주신 독자들을 위해 특별히 기획되었습니다. 한정판으로 제작된 달수 주연의 만화책이라니 소장 욕구가 저절로 샘솟는데요. 이번 단행본의 매력은 책을 한 장, 한 장 넘길 때에도 느낄 수 있습니다. 자나 깨나 오직 ESG만을 생각하며 삼성전자 반도체 신입사원의 열정을 뽐낸 달수의 마음을 오롯이 담아, 환경을 생각하는 ‘재생 종이’로 만들어졌다는 사실!

*재생 종이는 통상 종이를 만드는 나무 펄프에, 기존에 사용됐던 종이나 폐지를 섞어 가공함으로써 다시 사용할 수 있도록 만든 종이입니다. 대체로 고지(폐지)의 비율이 40% 넘게 들어간 종이를 재생 종이라고 일컬으며, 고지를 사용하는 만큼 나무를 새로 베지 않을 수 있어 환경에 더 이롭습니다.

삼성전자 반도체 뉴스룸이 이렇게 특별한 제작 과정을 거친 『달수의 ESG 로그』를 득템할 수 있는 작은 이벤트를 하나 마련했는데요. 참여하시는 독자들께 추첨을 통해 단행본은 물론, 최신 달수 굿즈인 방진복 달수 인형도 선물로 드립니다. 오늘 6월 16일 세계 리필의 날(플라스틱 해방의 날)을 맞아, 폐페트병 재활용 소재를 품고 있는 달수 인형에도 많은 관심 부탁드립니다.

– 참여 기간: 2023년 6월 16일 ~ 2023년 6월 28일
– 당첨자 발표: 2023년 6월 30일
– 상품
1등 – 스페셜 달수 패키지; 달수의 ESG 로그 단행본 + 신상 방진복 달수 인형 (20명)
2등 – 『달수의 ESG 로그』 단행본 (50명)
3등 – 재활용 소재로 만든 허스키 컵 12온스 (20명)

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삼성전자가 PDK, DM 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발하여 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 것입니다.

첨단 파운드리 공정과 전 응용처를 아우르는 광범위한 IP 협력의 문을 열다

이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정입니다. 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)은 물론 오토모티브(Automotive)·모바일(Mobile) 등 전 분야의 고객들에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해, 새로운 팹리스 고객을 유치하고 모든 고객에 대한 개발 지원 역량을 강화할 계획입니다.

삼성전자의 이번 IP 포트폴리오 확장에는 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP가 포함됩니다. PCIe 6.0, 112G SerDes, DDR5/LPDDR5X/GDDR7 PHY 등 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛 등 최첨단 패키지용 UCIe IP 등을 글로벌 IP 에코시스템 파트너들과 함께 개발해 나갈 계획입니다.

또한, AEC-Q100과 ASIL 등 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP도 확보함으로써 이 분야에서의 경쟁력도 더욱 강화할 계획입니다.

팹리스 고객에 혁신적인 가치를 제공하는 강력한 파운드리 생태계를 구축하다

삼성전자 파운드리와 글로벌 IP 파트너들의 이와 같은 광범위한 협력의 결과로, 국내외 팹리스 고객들은 자신들의 반도체 제품을 생산할 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 됩니다. 그럼으로써 설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지의 시간과 비용을 크게 단축할 수 있을 것으로 기대됩니다.

삼성전자 파운드리사업부 신종신 부사장은 “삼성전자는 고객의 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 적극 추진하고 있다”며, “글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 포부를 밝혔습니다.

한편, 삼성전자는 미국 새너제이에서 이달 28일(현지시간)에 열리는 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 이번 협력의 자세한 내용과 최첨단 IP 로드맵, 전략을 공개할 예정입니다. 글로벌 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 고객들에게 더욱 높은 가치를 제공할 삼성전자 파운드리사업부의 활약을 기대해 주세요.

※ [참고] IP 파트너사 인용문

☐ 시높시스 ‘존 코터(John Koeter, Senior Vice President of Product Management and Strategy for IP)’

“IP와 EDA에 걸친 양사의 광범위한 협력은 자동차, 모바일, HPC용 최첨단 반도체 설계를 가능하게 한다”며 “이번 협력 확대를 통해 팹리스 고객의 제품 설계 리스크를 최소화하고 차별화된 제품을 시장에 빠르게 출시할 수 있도록 돕게 됐다”

이번 협력을 통해 시높시스는 삼성전자 파운드리사업부의 8LPU, SF5, SF4와 SF3 공정으로 Foundation IP (logic libraries, embedded memories, TCAMs, and GPIOs), eUSB2, USB 2.0/3.0/3.1/4.0, USB-C/DisplayPort, PCI Express 3.0/4.0/5.0/6.0, 112G Ethernet, Multi-Protocol 16G/32G PHYs, UCIe, HDMI 2.1, LPDDR5X/5/4X/4, DDR5/4/3, SD3.0/eMMC 5.1, MIPI C/D PHY, and MIPI M-PHY G4/G5 IP를 고객들에게 제공할 수 있게 되었습니다. 추가적으로 시높시스는 삼성전자 파운드리사업부의 SF5A와 SF4A 오토모티브 공정에 최적화된 AEC-Q100 G1/G2 레벨의 신뢰성을 충족하는 IP를 제공하여 고객의 설계 노력을 줄이고, AEC-Q100 인증이 수월하게 완료될 수 있도록 지원한다.

☐ 케이던스 ‘리시 처그(Rishi Chugh, Vice President of Product Marketing in the IP Group)’

“케이던스는 반도체 설계에 필요한 팹리스 고객의 요구사항을 만족시키기 위해 IP 포트폴리오를 확장하고 있으며, 삼성전자 파운드리사업부와의 협업을 통해 고성능 IP를 팹리스 고객에 제공하고 있다”며 “8LPU, SF5, SF4와 SF3 기반으로 PCIe, 112G-ULR, DDR5, UCIe, USB와 GDDR과 같은 고속 입출력 인터페이스 IP를 개발하여 삼성전자 파운드리사업부의 기술리더십에 따른 시장 선도를 가속화한다”

뿐만 아니라 “케이던스가 제공하는 선단 기술 포트폴리오는 HPC, AI/ML, 네트워킹, 스토리지 및 오토모티브 시장의 까다로운 PPA 요구 조건을 만족하고 칩렛 기반 설계가 주 설계 기술로 편입될 수 있도록 지원한다”

☐ 알파웨이브 세미 ‘토니 피알리스(Tony Pialis, CEO, and Co-Founder of Alphawave Semi)’

“데이터센터는 생성형 AI의 급부상에 따라 놀라운 변화를 겪고 있으며, 고성능 칩렛(Chiplet) 시대가 열렸다”며 “하이퍼스케일 및 데이터 인프라스트럭처 고객에게 새로운 차원의 성능, 유연성, 확장성을 제공하는 최첨단 IP 기술을 삼성전자 파운드리의 3나노 공정으로 확장하게 되어 기쁘게 생각한다”

알파웨이브 세미는 삼성전자 파운드리사업부의 5나노, 4나노 및 3나노 공정으로 112 Gbps Ethernet and PCIe Gen6/CXL3.0, and Universal Chiplet Express^TM (UCIe^TM)를 포함하는 고속 입출력 인터페이스의 PHY IP를 제공하며, 컨트롤러 IP를 함께 제공하여 고객이 완전하게 통합된 시스템으로 설계를 진행할 수 있도록 지원한다. 추가 정보에 대한 부분은 info@awavesemi.com를 통해 문의 가능하다.

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AI, 챗봇, 메타버스, 클라우드 컴퓨팅 등 빅데이터를 활용한 기술이 연이어 등장하면서, 기하급수적으로 폭발하는 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 기능이 그 어느때보다 중요해지고 있습니다. 이렇게 많은 양의 데이터를 매끄럽게 처리하기 위해서는 더욱 효율적인 인터페이스가 필요한데요. 이를 해결해 줄 새로운 솔루션이 바로 ‘CXL(Compute Express Link)’입니다.

CXL은 각각의 인터페이스로 나누어져 있던 CPU, GPU, 메모리 스토리지 등의 컴퓨팅 시스템들을 효율적으로 묶어, 보다 빠른 연산 처리가 가능한 차세대 인터페이스입니다. 시스템 연산과 데이터 처리 속도를 높일 뿐 아니라 시스템 용량 확장까지 가능하다고 하니, ‘Compute Express Link’ 즉, ‘빠르게 연결해서 연산한다’는 이름에 걸맞지 않나요?

현재 삼성전자 반도체는 이 CXL 기술을 기반으로 한 DRAM을 선도적으로 만들어 가고 있는데요. 차세대 컴퓨팅 시장의 생태계를 구축하는 CXL에 대해 더 알아보고 싶다고요? 그렇다면 지금 바로 영상을 통해 확인해 보세요!

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삼성전자가 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야에서 첫 협력을 시작합니다.

삼성전자는 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’을 공급합니다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정입니다.

‘엑시노스 오토 V920’은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로 이전 세대 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같이 엔터테인먼트적 요소를 지원해 최적의 모빌리티 경험을 제공합니다.

특히, 이번 제품은 Arm의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU, Central Processing Unit) 10개가 탑재된 데카코어(Deca Core) 프로세서로 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐습니다.

또한, 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있습니다.

삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU, Graphics Processing Unit)도 탑재해 이전 대비 최대 2배 빨라진 그래픽 처리 성능을 제공합니다. 이를 통해 사용자는 고사양의 게임을 비롯해 더욱 실감 나는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI, Graphical User Interface)를 경험할 수 있습니다.

삼성전자는 ‘엑시노스 오토 V920’에 최신 연산코어를 적용해 신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 성능 또한 약 2.7배 강화했습니다. 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능은 물론 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공합니다.

이외에도, ‘엑시노스 오토 V920’은 차량용 시스템의 안전기준인 ‘에이실-B’ (ASIL, Automotive Safety Integrity Level)를 지원해 차량 운행 중 발생 가능한 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공합니다.

※ 에이실 : 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262에서 정의하는 안전 등급으로 사고 발생 가능성, 심각도, 운전자의 제어 가능성을 바탕으로 4개 레벨(A, B, C, D)으로 구분되는데, 일반적으로 프리미엄 통합 인포테인먼트 시스템은 B레벨 수준을 요구함

삼성전자 시스템LSI사업부 피재걸 부사장은 “삼성전자는 현대자동차와의 이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”며, “운전자에게 최적의 모빌리티 경험을 제공하는 최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

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삼성전자 반도체에 근무하는 프로급 등산인이 있다?!

삼성전자 반도체인의 다채로운 삶을 보여드리는 ‘삼중생활’ 시리즈, 오늘의 주인공은 글로벌제조&인프라총괄 Foundry CVD기술팀에 근무하는 권나윤 님입니다. 나윤 님은 국내 산들을 두루 섭렵하고 히말라야 등반까지도 성공했을 정도로 산을 사랑하는 진정한 산악인입니다.

특유의 에너자이저 면모는 그녀의 본업에서도 엿볼 수 있는데요. 반도체 칩을 만드는 공정에서 여러 물질을 쌓아 토대를 마련하는 CVD 기술과 관련된 업무를 담당하고 있습니다. 뿐만 아니라 근무하는 팀 내에서 긍정적인 조직 문화를 형성할 수 있도록 팀원들을 격려하고 지원하는 CA(Change Agent) 역할까지 톡톡히 해내고 있죠.

회사에서도 이미 두 개의 본캐 활동으로 바쁜 나날을 보내지만, 퇴근 후에도 등산은 포기할 수 없는 나윤 님! 그녀의 활력 넘치는 일상이 궁금하다면, 지금 바로 영상을 클릭해보세요!

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비밀번호나 서명이 필요 없는 지문인증카드

지문인증카드의 소유자는 결제 시 개인식별번호(PIN)나 서명 대신 지문을 사용하여 안전하고 편리하게 본인 인증 할 수 있습니다. 등록된 개인 지문을 통해 신원을 인증하므로 카드 도난이나 비밀번호 도용 우려를 낮추고 특히 여행할 때 안심하고 카드를 사용할 수 있습니다. 카드를 도난당하거나 분실하더라도 이를 절도 또는 습득한 사람이 부정한 방법으로 결제할 수 없기 때문입니다.

편리하고 안전한 지문인증카드의 작동 방식

카드 소지자는 카드에 디지털 지문 템플릿을 최대 3개까지 추가할 수 있고, 지문 정보는 카드에 안전하게 저장됩니다. 지문 등록은 카드 발행처 정책에 따라 자택 또는 발행처에서 선택한 장소에서 진행할 수 있습니다.

결제할 때는 등록한 손가락(보통 엄지손가락)을 지문 센서에 올린 상태에서 지문인증카드를 표준 EMV POS 터미널, 즉 결제용 단말기에 터치하거나 꽂아서 사용할 수 있습니다. 지문인증카드는 비밀번호를 입력할 필요도 없이 눈 깜짝할 사이에 지문을 스캔하고 카드에 저장된 지문 템플릿과 대조해 카드 사용자의 신원을 확인하므로 시간도 절약할 수 있습니다. 지문 정보가 일치하면 카드 사용자가 인증되고 결제가 처리됩니다.

등록된 지문 템플릿은 임의로 수정되거나 카드 외부로 공유되지 않습니다. 지문 템플릿은 위조를 방지하기 위해 철저하게 암호화되고 무단 접근이 불가능하도록 차단됩니다. 또한 등록된 템플릿은 발급처에 보관되지 않고 스캔된 지문 이미지도 가맹점과 공유되지 않기 때문에 지문 정보는 카드 밖으로 유출되지 않습니다. 즉, 지문 정보는 카드 외부에서 접근하거나 사용할 수 없고 안전하게 카드 내부에서 보호되는 것입니다.

금융 포용을 위한 솔루션

금융 서비스를 이용하기 어려운 금융소외계층의 포용은 금융권의 큰 숙제입니다. 지문인증카드는 전통적인 결제 방법을 사용하는데 어려움이 있는 학습장애, 문맹, 시각 장애 등을 가진 수백만 명의 사람들에게 대안 솔루션이 될 수 있습니다. 지문인증은 서명이나 비밀번호 같은 인증 방식을 대체함으로써, 단순하면서도 안전한 카드 사용이 가능해 금융 포용성을 확대하는데 기여할 수 있습니다.

삼성전자 지문인증IC, 대중화를 위한 길을 닦다

지문인증카드는 우수한 보안성과 편의성으로 주목받고 있지만 아직 대중화 되지 않은 상태입니다. 주된 기술 장벽은 첨단 보안 기능을 제공하면서도 카드의 제조 비용을 절감하는 것입니다. 삼성전자는 이를 위해 필요한 요소들을 하나의 칩에 집약하여 성능을 유지하면서도 카드 제조 비용을 절감할 수 있는 솔루션을 개발해냈습니다. 삼성전자는 지문 센서, 보안 프로세서, 하드웨어 보안칩 (Secure Element) 등을 하나의 칩에 집약하고 지문인증 알고리즘까지 결합한 업계 최초의 올인원 솔루션을 개발해 지문인증카드 대중화를 위한 길을 제시했습니다.

이 제품을 통해 은행이나 카드사 등은 지문인증카드의 제조와 보급을 보다 용이하게 할 수 있습니다. 원칩 솔루션은 지문센서, 보안프로세서, 하드웨어 보안칩 등을 하나의 칩에 통합해 지문인증카드 제조에 필요한 칩의 수를 줄이고 카드 설계 과정을 간소화할 수 있습니다. 특히 삼성전자가 자체 개발한 지문인증 알고리즘과 위조 방지 기술을 통해 뛰어난 보안 성능도 함께 제공할 수 있습니다.

삼성전자의 새로운 올인원 지문인증IC는 우수한 성능과 설계 효율성을 바탕으로 지문인증카드의 대중화를 이끌 것으로 기대 됩니다. 시큐리티&파워제품개발팀 구관본 상무는 “삼성전자는 이 제품을 통해 차세대 결제 IC 시장을 선도해나갈 것이며, 지문인증카드 시장의 확대에 기여하고 소비자들에게 새로운 결제 경험을 선사할 것”이라고 밝혔습니다.

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연구 논문에는 SAIT 임직원들이 제1저자와 교신저자, 공저자로 참여하였으며, DS부문 반도체연구소에서도 공저자로 여러 임직원들이 참여하였습니다. 이들의 연구 결과는 우수성을 인정받아 세계적인 학술지 Nature Electronics에도 게재되었습니다. 이 기술 개발의 배경은 무엇인지, 어떠한 의미를 갖는지에 대해 삼성전자 반도체 뉴스룸이 연구진을 만나 들어봤습니다.

Q. 이 기술을 연구하시게 된 이유는 무엇인가요?

최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의 연산·처리 기능을 하는 시스템 반도체의 성능이 더욱 중요해졌습니다. 반도체 업계는 시스템 반도체 성능을 향상시키기 위해, 계속해서 트랜지스터*를 미세화하고 집적도를 높이고 있는데요.

*트랜지스터: 반도체 칩을 이루는 기본 요소로 전류가 흐르는 ‘채널’과 채널에 흐르는 전류의 흐름을 제어하는 ‘게이트’로 구성됨. 전류를 증폭하거나 스위치 역할을 해 이진법의 데이터를 만들어 냄.

트랜지스터의 게이트에는 전압이 걸리면 전하를 끌어 모으고 밖으로 빠져나가지 못하도록 하는, 즉 누설 전류를 막는 절연막이 있습니다. 절연막은 반도체 칩의 미세화가 지속적으로 진행됨과 함께 두께가 얇아져 왔는데, 이로 인해 게이트 밖으로 전하가 터널링(tunneling) 되는 현상이 생기며 누설 전류가 증가하게 되었습니다.

이번에 공개한 SAIT의 연구는 절연막에 활용되고 있는 고유전 물질을 신소재인 강유전 물질로 대체하는 아이디어에 주목했습니다. 강유전 물질이 가진 특성을 이용하면 고유전 물질을 활용할 때와 비교해 누설 전류의 증가 없이 동작 전압만 감소시킬 수 있고, 결과적으로 트랜지스터의 소비 전력을 크게 줄일 수 있습니다.

Q. 강유전, 고유전 물질이란 무엇인가요? 그리고 강유전 물질의 어떤 특성이 이용되었나요?

고유전(high-κ) 물질은 유전 상수(전압을 걸었을 때 물질 내에 얼마나 많은 전하가 유도되는지를 나타내는 값)가 큰 물질을 말합니다. 따라서 트랜지스터의 게이트 절연막으로 고유전 물질을 이용하면, 저유전 물질을 이용할 때 보다 소자를 동작시키는데 필요한 전압을 줄일 수 있기 때문에 소자의 소비 전력을 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다.

강유전(ferroelectric) 물질은 고유전 물질을 비롯한 일반적인 유전 물질과 다르게, 특정 전압(coercive voltage) 이상을 걸어주게 되면 물질 내에 자발적 전하 분극**이 발생하여, 걸어준 전압을 0 V 로 만들더라도 물질 내에 유도된 전하가 0 이 아닌 자발적 전하 분극만큼 그대로 남아 있게 됩니다. 이렇게 분극 상태가 유지되면 전원이 끊어져도 데이터를 보존할 수 있으며, 이러한 특성 때문에 그동안 비휘발성 메모리(non-volatile memory) 소자에 강유전 물질을 활용하는 연구들이 많이 있어왔습니다.

그런데 강유전 물질의 자발적 분극이 일어나지 않도록 조절하면, 강유전 물질이 음의 전기용량 특성(Negative Capacitance, 이하 NC)을 가지게 됩니다. 이렇게 NC 특성을 가지는 강유전 물질을 트랜지스터 게이트 구조에 이용하면, 정전 용량***이 고유전 물질 기반 구조에서 얻을 수 있는 이론적인 최대 값보다도 커져, 전력 효율을 크게 높일 수 있습니다. 또한 앞서 언급한 바와 같이 누설 전류의 증가 없이 동작 전압만 감소시킬 수 있습니다. 이 때문에 저전력으로도 높은 성능을 구현하는 트랜지스터를 구현할 수 있는 것입니다.

** 분극: 전기적 부도체 혹은 유전체에 외부에서 전기장을 걸어주었을 때, 물질 내부의 전하 분포가 전기장 방향으로 재배열 되는 현상

*** 정전 용량: 절연된 도체 간에서 전위를 주었을 때 전하를 축적할 수 있는 능력

Q. 이 기술이 적용되면 어떤 영향이 있을까요?

이번 연구에서는 앞서 설명한 강유전 물질의 음의 전기용량(NC) 효과를 실험적으로 측정하는데 성공했을 뿐 아니라, 이 효과를 활용한 트랜지스터인 NCFET(Negative Capacitance Field Effect Transistor)의 상용화 가능성을 세계 최초로 검증했습니다.

기존의 고유전 물질을 사용한 반도체와 비교할 때, 동일한 구조에서 소비 전력을 최대 33%까지 낮출 수 있음을 확인했고, NCFET이 동작하는 영역을 조절할 수 있는 방법도 최초로 찾아냈습니다. 또한, 1,000조 회 이상의 테스트를 통해 안정적인 동작을 확인함으로써 세계 최고 수준의 신뢰성을 증명했습니다. 이렇게 개발된 NCFET 기술은 FinFET과 GAA와 같은 3D 구조의 트랜지스터를 포함해, 모든 구조의 트랜지스터에 널리 활용될 수 있습니다. 또한 이번 NCFET을 구현할 때 기존의 반도체 공정에 많이 쓰이고 있는 물질들을 이용했기 때문에, 큰 비용의 증가 없이 기존의 반도체 기술과 접목할 수 있습니다.

삼성전자 SAIT 조상현 연구원(공동 1저자)은 “이번 연구는 강유전 물질의 NC 효과를 실험적으로 검증한 것과 더불어, 두께 미세화, 신뢰성 확보 및 NC 동작 범위 조절이 가능함을 동시에 확인하면서 차세대 저전력·고성능 시스템 반도체 소자에의 상용화 가능성을 확인했다는데 의미가 크다”며, “강유전체 박막 성장 및 소자 기술을 더욱 개선하여 당사 파운드리 사업에 핵심 미래 기술이 되기를 기대한다” 라고 말했습니다.

활발한 연구 활동과 혁신 기술 개발로 더 나은 미래를 열어가는 삼성전자의 모습, 계속 지켜봐주세요.

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삼성전자 반도체는 2020년부터 수달을 모태로 한 ‘달수’ 캐릭터와 함께 해오고 있습니다. 달수 캐릭터는 ESG 웹툰, 친환경 이벤트 등 다양한 홍보 콘텐츠에 주인공으로 등장해 수생태계 보호와 수자원 절약을 포함한 삼성전자 반도체의 다양한 지속가능경영 활동을 널리 알리고 있습니다.

* 삼성전자 반도체와 달수의 특별한 이야기 알아보기 (클릭!)

이러한 활동의 일환으로 2023년에는 ESG 이야기를 담은 특별한 애니메이션 시리즈 ‘둥둥, 오~~ 달수’를 유튜브에 방영해 오고 있는데요. 수달계의 인플루언서인 달수와 동물 친구들이 알려주는 쉽고 재미있는 ESG 이야기로 시청자들의 많은 공감을 얻고 있습니다. 엄청난 친화력을 자랑하는 ‘공듀(듀공)’, 오산천 생활에 적응해 나가는 작은 새 ‘삐삐(원앙)’와 경험 많은 ‘추 선생(미꾸라지)’, 그리고 만능 재주꾼이자 동네 전문가 ‘코땃쥐(검붉은코끼리땃쥐)’ 등 다양한 동물 캐릭터들이 등장해 이야기를 풍성하게 꾸려나가고 있습니다. 현재 5화까지 발행되어 온 ‘둥둥, 오~~ 달수’는 어떤 스토리로 전개되었는지 간단히 들여다볼까요?

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달수와 동물 친구들이 전하는 ESG 이야기

‘둥둥, 오~~달수’는 달수가 쓰레기로 오염된 고향 하천을 떠나, 맑고 깨끗한 물이 있는 곳으로 이사하는 과정을 보여주며 시작됩니다. 이사 갈 곳을 찾던 달수는 마침내 삼성전자 반도체의 방류수를 바탕으로 수량과 수질이 크게 개선된 오산천을 새로운 보금자리로 결정하기에 이릅니다.

그렇게 오산천에 터를 잡게 된 달수는 우연히 동네 유명인사 ‘코땃쥐’를 만나게 되면서 다채로운 경험을 하게 됩니다. 미세먼지를 줄여주고 온실가스를 흡수하는 울창한 숲을 거닐기도 하고, 보금자리 근처에 나타난 괴물의 정체를 파헤치기 위해 물벼룩 강사의 강의를 함께 듣기도 하죠.

최근에는 반도체 클린룸에 몰래 침입한 범인인 삐삐와 추격전을 벌이며 흥미로운 이야기를 이어갔습니다. 전과정평가 프로세스를 통해 탄생된 반도체 제품을 지키고자 삐삐의 뒤를 몰래 쫓는 달수와 코땃쥐의 이야기가 어떻게 이어질지 귀추가 주목됩니다.

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흥미로운 스토리, 귀여운 캐릭터로 ESG의 진입 장벽 낮춰 

‘둥둥, 오~~달수’는 글로는 다소 이해하기 어려운 ESG 정보와 이야기를 참신하고 재미있는 스토리로 풀며, 유튜브 총 조회수 140만, 좋아요 2,170개, 댓글 2,306개를 기록하고 있습니다.

영상이 한 편씩 공개될 때마다 시청자들은 ‘달수의 건강하고 행복한 오산천 생활을 응원합니다’, ‘귀여운 달수와 함께 반도체 캠퍼스를 둘러보고 싶어요’, ‘둥둥, 오~~ 달수가 아니었다면 알기 힘든 내용을 쉽고 재미있게 알려주셔서 감사합니다’ 등 애정 어린 댓글로 달수의 행보를 응원하고 있습니다.

현재 총 다섯 번째 에피소드까지 발행된 ‘둥둥, 오~~달수’는 앞으로도 삼성전자 반도체 뉴스룸과 유튜브 채널을 통해 계속 만나볼 수 있습니다. 또 어떤 흥미진진한 사건들이 달수와 친구들에게 펼쳐질지 많은 관심과 기대 부탁드립니다.

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애니메이션으로 돌아온 달수! ‘둥둥, 오~~달수’ Ep.1 영상으로 보기 ▼

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‘둥둥, 오~~ 달수’ 4화에서 클린룸에 잠입해 반도체 제품을 훔쳐 달아났던 삐삐를 기억하시나요?

소식을 들은 달수와 코땃쥐는 앞장서서 삐삐의 흔적을 추적하기 시작합니다. 마침내 삐삐의 은신처를 급습한 두 친구는 삐삐가 전과정평가 프로세스*를 통해 탄생한 제품을 노리고 있다는 사실을 알아내기에 이르렀는데요.

과연 달수와 코땃쥐는 좋은 제품만 쏙쏙 골라간다는 반도체 마니아, 삐삐로부터 제품을 지키는 데 성공할 수 있을까요?

*전과정평가 프로세스: 제품의 생산부터 운송, 사용, 폐기에 이르기까지 모든 과정에 투입되는 물질을 정량화함으로써 제품에 발생되는 환경적인 영향을 산출하는 과정

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학생들에게도, 직장인에게도 너무나 소중한 점심시간! 이 금 같은 시간을 농구로 시작하는 직장인이 있습니다. 삼성전자 반도체 시스템LSI 사업부 센서사업팀에서 근무하는 김도영 님입니다. 그는 모바일 제품에 들어가는 이미지센서 픽셀의 구조를 설계하고 성능을 향상시키는 일에 매진하고 있습니다.

한편 픽셀 개발에 몰두하는 업무 시간 이외에는 대부분의 시간을 농구 연습으로 채우는데요. 아무리 늦은 시간이라도 농구만 할 수 있다면 언제, 어디든 찾아가 연습하는 열정이 엿보입니다. 삼성전자 반도체의 ‘송태섭’이라 불리는 도영 님의 농구 실력, 삼중생활 영상을 통해 감상해 보세요!

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삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가 비트) DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했습니다.

※ 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미함

삼성전자 12나노급 D램은 최선단 기술을 적용, 전(前) 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐습니다.

또한, 이전 세대 제품보다 소비 전력이 약 23% 개선됐습니다. 소비 전력 개선으로 데이터센터 등을 운영하는 데 있어, 전력 운영 효율을 높일 수 있습니다. 탄소 배출과 에너지 사용을 줄이는데 적극 동참하고 있는 글로벌 IT 기업들에게 최상의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재 적용으로 전하를 저장하는 커패시터(Capacitor)의 용량을 늘렸습니다. D램의 커패시터 용량이 늘어나면 데이터 신호의 전위차가 커져 구분이 쉬워집니다.

동작 전류 감소 기술과 데이터를 더 확실하게 구분할 수 있는 노이즈 저감 기술 등도 적용해 업계 최선단 공정을 완성했습니다.

※ D램은 커패시터에 저장된 전하로 1,0을 구분. 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 확실하게 구분되어 오류가 발생하지 않음.

DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원합니다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도입니다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 라인업을 지속적으로 확대해 데이터센터ㆍ인공지능ㆍ차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획입니다.

※ Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가 비트 단위의 데이터

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 이주영 부사장은 “업계 최선단 12나노급 D램은 차별화된 공정 기술력을 기반으로 뛰어난 성능과 높은 전력 효율을 구현했다”며, “삼성전자는 대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화하여 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 AMD 플랫폼 기반 호환성 검증을 마치고 글로벌 IT기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있습니다.

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스마트폰, 태블릿으로 언제 어디서나 게임을 즐길 수 있게 된 요즘, 사용자들은 모바일 기기에서도 PC나 콘솔 게임과 같은 높은 수준의 그래픽을 기대하게 되었습니다. 게이머들에게 가장 중요한 생생하고 끊김 없는 그래픽을 구현하기 위해 삼성전자가 특별한 기술을 탑재한 모바일 GPU, ‘엑스클립스(Xclipse)’를 선보였습니다.

엑스클립스는 삼성전자가 그래픽 분야 강자인 AMD와의 파트너십을 바탕으로 개발한 모바일에 특화된 GPU입니다. 복잡한 그래픽의 게임도 끊김 없이 부드럽게 이어지도록 높은 성능을 갖췄을 뿐만 아니라, 레이 트레이싱(Ray Tracing) 기술을 활용해 게임 속에서 빛의 반사와 그림자를 더욱 실감나게 표현했습니다. 여기에 배터리 사용 효율을 높이고 안정적으로 게임을 할 수 있는 저전력 기술까지 탑재했다고 하는데요.

모바일 그래픽의 새로운 지평을 열고 있는 엑스클립스의 비밀이 궁금하다면, 지금 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’에서 만나보세요!

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구성원의 안전이 곧 나의 안전! 삼성전자 반도체에는 직원들의 안전을 위해 늘 고심하는 EHS(Environment Health Safety)센터 안전보건팀이 존재합니다.

화학물질을 사용하는 반도체 제조업 특성상, 꼼꼼하고 철저한 안전관리는 필수입니다. 이에 안전보건팀은 다중 방어 체계를 구축하고, 정기적인 시설 관리를 통해 사고 예방에 힘쓰고 있다고 하는데요. 여기에 안전 수칙 안내판을 곳곳에 비치하거나, 홍보 영상을 제작하는 등 구성원들의 안전 의식 향상 위한 노력까지!

한편 안전보건팀과 함께 동료들의 안전을 지키기 위해 자발적인 참여로 구성된 ‘Safe 인플루언서’ 서포터즈도 활발하게 활동 중이라고 하니, 이만하면 삼성전자 반도체가 안전에 얼마나 진심인지 느낄 수 있겠죠? 안전한 일터를 위해 모두가 노력하는 삼성전자 반도체 이야기를 삼반뉴스를 통해 확인해보세요!

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삼성전자 파운드리사업부가 9일(현지시간) ‘ChipEx(칩엑스) 2023’에 참가했습니다. 이스라엘 텔아비브 엑스포 센터에서 열린 이 행사는 이스라엘 반도체 업계에서 가장 규모있는 콘퍼런스로, 주요 기업 경영진들과 석학들이 참석해 반도체의 미래와 혁신기술 트렌드를 공유하는 자리입니다.

삼성전자 반도체 뉴스룸에서는 지난 11일 영상으로도 한 차례 소개드린 바 있는데요. 이번에는 생생한 현장 사진과 함께 좀 더 자세한 내용을 기사로 전해드립니다.

‘스타트업 허브’ 이스라엘에 모인 글로벌 기업들… 반도체 생태계를 구축하다

유대교와 기독교의 발상지이자 이슬람교 성지로도 불리는 예루살렘. 십자군 전쟁이 있었던 곳이자 현재도 잠재적인 분쟁지역의 이미지를 가지고 있는 이스라엘의 모습인데요.

사실 오늘날의 이스라엘은 다양한 공학 분야에서 세계적인 기술력을 가지고 있습니다. USB 메모리, 방울토마토처럼 최초로 이스라엘에서 발명된 것들도 다양하죠.

뿐만 아니라 이스라엘은 매년 800~1,000개의 기술분야 스타트업이 탄생합니다. 그야말로 스타트업 강국으로 AI, 핀테크, 생명공학, IoT 등 두각을 드러내는 분야도 다양합니다.

삼성전자는 이스라엘 현지에 파운드리 공정, IP, 패키지 등 선진 기술을 알리고, 미래를 선도하는 다양한 스타트업들과 교류를 확대하기 위해 지난 2017년부터 ChipEx 행사에 참가해 왔습니다.

“ChipEx은 이스라엘 반도체 분야에서 매우 중요한 행사입니다. 지난 20년간 개최되었는데요. 요즘에는 현지 기업은 물론 글로벌 기업들도 이스라엘에 연구소 등을 설립해 활발히 활동하고 있습니다.”

‘Foundry All Around’ 삼성 파운드리, 디지털 혁신과 함께 새로운 성장 시대로

이 날 기조연설을 위해 무대에 오른 파운드리사업부 Business Development팀 정기봉 부사장. ‘Foundry All Around’라는 주제로, 삼성전자 파운드리의 혁신 동력을 공개해 박수 갈채를 받았습니다.

정기봉 부사장은 “파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다”며 “와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것이다”라고 말했습니다.

파운드리사업부는 연설과 세미나 외에도, 기술 정보를 관람하고 고객 및 업계 관계자들과 상담할 수 있는 부스를 마련해, 방문하는 이들에게 삼성전자가 제공할 수 있는 기술 지원사항을 상세하게 안내했습니다.

부스를 찾은 한 관람객(Baruch Yanovitch / Intel)은 “GAA 등에 관한 기조연설이 무척 흥미로웠다, 앞으로 정말 많은 기회가 생길 것 같다”며, “다양한 프로젝트를 통해 삼성과 함께 일하고 있는데 이렇게 직접 만나 소통할 수 있어 좋은 기회라고 생각한다”고 소감을 전했습니다.

전 세계 산업 전반에서 중요한 역할을 담당하는 반도체 기술의 현주소와 앞으로의 가능성을 한눈에 볼 수 있었던 ‘ChipEx 2023’ 행사. 삼성전자 파운드리사업부는 그 중심에서 그간 축적한 기술력과 개발 현황, 노하우를 공유하며 더 나은 미래를 기대케 했습니다.

사용자들의 라이프스타일은 지금 이 순간에도 빠르게 변화하고 있습니다. 삼성전자 파운드리는 이에 발맞춰 앞으로도 과감한 도전을 이어가며 업계를 리딩하는 혁신 모멘트를 만들어 나갈 것입니다.

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