혹시 여러분이 스마트폰이나 신용카드를 잃어버렸다면? 누군가에게 내 스마트폰에 있는 개인정보가 유출되거나 신용카드가 복제돼 마구 결제되지는 않을까 무척 걱정될 것입니다. 이러한 가능성을 원천봉쇄하기 위한 기술, 바로 반도체로 구현하는 보안 솔루션입니다. 이들은 정보 암호화와 지문 인증 등의 첨단 기술을 활용해 사용자의 데이터를 안전하게 보호한다고 하는데요.

오늘의 인생맛칩 목적지는 바로 보안 솔루션 맛집입니다. 철저한 이중 보안으로 스마트폰을 지켜주는 모바일기기용 통합 보안 솔루션부터 카드에 부착된 지문 인증 센서로 빠르고 안전한 결제를 가능하게 만든 보안 솔루션, 지문인증IC*까지. 우리의 소중한 정보를 지키고 있는 든든한 보디가드를 만나러 가볼까요?

*지문인증IC : 카드 제작에 필요한 보안칩, 보안 프로세서, 지문 센서를 하나로 통합한 업계 최초의 올인원 솔루션

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삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’를 양산했습니다.

삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음입니다.

삼성전자는 ‘PM9C1a’에 첨단 5나노 파운드리 공정을 적용해 자체 설계한 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했습니다.

‘PM9C1a’의 1W(와트)당 전력 효율은 기존 제품보다 최대 70% 가량 향상돼 PC에서 동일한 용량의 작업을 할 때 소비되는 전력이 낮으며, 노트북 PC의 절전모드에서는 소비전력이 10% 이상 줄어듭니다.

※ 비교 대상 제품은 자사 PC용 SSD ‘PM9B1’

또 이 제품은 PCIe 4.0을 지원해 기존 제품보다 연속 읽기 속도는 1.6배, 연속 쓰기 속도는 1.8배 빨라졌습니다. 연속 읽기ㆍ쓰기 성능은 각각 최대 6,000MB/s, 5,600MB/s이며, 임의 읽기ㆍ쓰기 성능은 각각 최대 900K IOPS, 1,000K IOPS입니다.

‘PM9C1a’는 보안의 중요성이 높아지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 보다 강화된 보안 솔루션을 제공합니다.

이 제품은 국제 보안 표준 기구 TCG(Trusted Computing Group)의 암호 아이디(Cryptographic ID) 기술인 DICE(Device Identifier Composition Engine) 표준을 새로 지원합니다.

강화된 보안 솔루션은 SSD 내부에서 안전하게 키를 생성해 생산이나 유통 과정에서 펌웨어를 변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있으며, 이를 위해 ‘디바이스 인증(Authentication)’과 SSD ‘펌웨어 변조 방지를 위한 증명(Attestation)’ 기술을 지원합니다.

삼성전자는 ‘PM9C1a’의 라인업을 M.2 규격(22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)의 256GB, 512GB, 1TB 등으로 다양화하고 글로벌 고객들과 협력해 시장을 확대할 계획입니다.

삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 송용호 부사장은 “‘PM9C1a’는 고성능ㆍ저전력ㆍ보안성 등 PC 사용자들에게 중요한 모든 요소를 갖춘 제품”이라며 “앞으로도 다양한 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 PC용 SSD 시장을 견인할 것”이라고 말했습니다.

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IoT 관련 서비스는 클라우드 서버, 허브, 개별 기기 등의 연결을 통해 다양한 형태로 사용자의 편의성을 높이지만 연결된 기기 중 하나라도 해킹이 된다면 큰 위험에 노출 될 수 있기 때문에 이를 차단하기 위한 보안 기술이 중요합니다.

턴키 솔루션으로 IoT 관련 기업들의 적기 서비스 출시에 기여

삼성전자의 보안 솔루션은 하드웨어인 보안 IC와 소프트웨어를 아우르는 턴키 솔루션(Turn-key solution)으로 IoT 관련 기업들이 보안 문제를 보다 쉽게 해결 하고 적기에 다양한 서비스를 출시 하는데 기여할 것으로 기대됩니다.

삼성전자가 제공하는 보안 IC는 해킹 시도를 감지하는 즉시 동작을 중단시키고 리셋 시켜 IC안에 저장된 데이터를 안전하게 보호합니다.

임베디드 플래시 적용, 필요한 소프트웨어 탑재 및 변경 가능

또한 삼성전자는 업계 최초로 ‘보안 IC’제품에 ‘45나노 임베디드 플래시(eFlash)’를 적용해 성능과 편의성도 높였습니다.

임베디드플래시는 소프트웨어 변경이 어려운 EEPROM 방식의 단점을 개선한 내장 메모리로 IoT 제품을 개발하는 고객들이 필요한 소프트웨어를 자유롭게 설치하고 수정 할 수 있고 데이터 처리속도가 빠르다는 장점이 있습니다.

소프트웨어 솔루션도 함께 제공해 다양한 보안 기능 활용 가능

또한 삼성전자는 보안 IC의 최적화된 자체 소프트웨어도 함께 제공해, 개인인증, 보안키/인증서 저장, 암호화/복호화 등 다양한 기능을 지원하고 기기간 또는 기기와 서버/클라우드 간 보안키와 인증서를 안전하게 주고 받을 수 있도록 했습니다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는 “이번 보안 솔루션은 그 동안 모바일AP, 스마트카드 IC 등 다양한 분야에서 축적된 삼성전자의 보안 기술이 집약된 솔루션”이며, “IoT 산업의 발전에 따라 보안 솔루션의 활용 분야가 더욱 다양해 질 것”이라고 말했습니다.

삼성전자는 10월 18일부터 미국 샌프란시스코에서 열리는 삼성 개발자 컨퍼런스에서 보안 IC 및 개발자용 보드를 공개할 예정입니다.

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