☐ 삼성은 우수 인재를 확보하고 청년들에게 양질의 취업기회를 제공하기 위해 27일(수)부터 올해 하반기 공채를 실시할 계획이다.

 이번 공채에 나선 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 ▲삼성생명 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오에피스 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲삼성서울병원 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성웰스토리 등 19곳이다.

공채 지원자들은 27일(수)부터 9월 3일(수)까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스(samsungcareers.com)에서 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수할 수 있다.

채용절차는 ▲직무적합성 평가(9월) ▲삼성직무적성검사 (Global Samsung Aptitude Test, 10월) ▲면접(11월) ▲건강검진 순으로 진행된다.

SW 직군 지원자는 GSAT 대신 실기 방식의 SW 역량 테스트를 치르며, 디자인 직군 지원자들 역시 GSAT를 치르지 않고 디자인 포트폴리오 심사를 통해 선발하게 된다.

☐ 삼성은 국내외 불확실한 경영 환경 속에서도 공채 제도를 유지하며 청년들에게 안정적인 취업기회를 제공하고 있다.

 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 근 70년간 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 상·하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년 취업 준비생들로부터 예측 가능한 취업 기회로 호평 받고 있다.

삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 관행적 차별을 철폐하고 ‘열린 채용’ 문화를 선도해왔다. 또한 우수한 인재를 공정하게 선발하기 위한 ‘삼성직무적성검사’를 자체 개발해 도입하는 등 채용 제도를 혁신해왔다.

삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 능력을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 지속하고 있다.

☐ 삼성은 국내 청년 일자리 확대 외에도 다양한 인재 육성 노력을 지속하고 있다.

삼성은 청년들의 SW 경쟁력 강화를 지원하기 위해 무상으로 양질의 교육을 제공하는 ‘삼성청년SW·AI아카데미 (SSAFY, Samsung SW·AI academy for youth)’를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다.

2019년부터 현재까지 SSAFY 수료생 가운데 8천여명이 국내외 기업 2천여 곳에 취업했다.

삼성은 올해 교육을 시작한 SSAFY 13기부터 교육 대상자를 기존 대학교 졸업생에서 마이스터고등학교 졸업생까지 확대하고, 국가 차원의 AI 인재 육성에 기여하기 위해 SSAFY 커리큘럼을 AI 중심 교육으로 전면 개편했다.
또한 삼성은 마이스터고 학생 중 장학생을 선발해 방학 동안 인턴 실습을 한 뒤 졸업 후에는 삼성에 입사할 수 있는 ‘채용연계형 인턴 제도’도 운영하고 있다.
삼성은 전국기능경기대회에서 우수한 성적을 거둔 기술 인재도 채용하고 있다. 2007~2024년 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 등에서 전국기능경기대회 입상자 총 1천6백여명을 특별 채용했다.

삼성은 벤처 육성 프로그램 ‘C랩(Creative Lab) 아웃사이드’를 통해 국내 스타트업 생태계 활성화를 지원하고 있으며, 희망디딤돌 2.0 사업을 진행해 자립준비 청년이 기술을 익혀 경제적으로 자립할 수 있도록 돕고 있다.

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삼성전자가 업계 최고 성능∙최대 용량의 PC용 SSD PM9E1 양산을 시작했다.

삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격. PCIe 5.0은 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원하는 차세대 PCIe 통신규격

이번 제품은 연속 읽기ㆍ쓰기 속도가 각각 초당 최대 14.5GB(기가바이트), 13GB로, 전작 ‘PM9A1a’ 대비 2배 이상 향상됐다.

14GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 로딩할 수 있어 AI 서비스를 보다 효율적으로 사용할 수 있다.

* LLM(Large Language Model): 대량의 데이터를 학습한 대형 인공지능(AI) 모델로 이미지 및 동영상 생성, 번역 등 작업을 수행. 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 사용하기 위해서는 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해야 함

이번 제품은 업계 최대 용량 4TB(테라바이트) 포함 512GB, 1TB, 2TB 4가지 용량을 제공한다.

특히, 4TB 제품은 ▲AI 생성 콘텐츠 ▲고해상도 이미지∙영상 ▲게이밍 등 고용량과 고성능이 요구되는 작업에도 적합하다.

PM9E1은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 크게 개선돼 배터리 사용량이 중요한 온디바이스 AI PC에 최적인 제품이다.

* 연속 쓰기 성능 기준 소비 전력

또한 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 SPDM 1.2 버전을 적용해 보안 솔루션을 한층 강화했다.

* SPDM(Security Protocol and Data Model): IT 인프라의 관리 표준을 제정하는 DMTF(Distributed Management Task Force)에서 정의된 보안 표준으로 시스템 하드웨어 구성 요소의 신원 인증과 무결성 검증을 목적으로 함

‘디바이스 인증(Authentication)’, ‘펌웨어 변조 탐지(Attestation)’, ‘보안 채널(Secure Channel)’ 등의 기술을 통해 생산이나 유통 과정에서 제품 내 저장된 데이터를 위∙변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 “PM9E1은 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 글로벌 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다”며 “이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 시작으로 주요 글로벌 PC 제조사에 공급을 확대해 나갈 계획이며, 향후 PCIe 5.0 기반 소비자용 SSD 제품도 출시해 온디바이스 AI 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

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삼성전자가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격

삼성전자는 주요 고객사에게 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공하고 본격적인 시장 확대에 나섰다.

이번 256GB 제품은 각각 4,400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선되어 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐다.

* 비교 대상 제품은 자사 차량용 SSD ‘AM991’
* SLC 모드(SLC mode): TLC 대비 성능이 좋고 신뢰성이 높은 SLC 파티션을 제공해 유저가 데이터 성격에 맞게 설정 가능. 단, SLC로 변경 시 용량이 기존 TLC 대비 1/3으로 감소함.
* SLC 전환 시 연속 읽기∙쓰기 속도 각각 4,700MB/s, 1,400MB/s

이번 제품은 ▲5나노 기반 컨트롤러 탑재 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(SLC mode) 기능을 지원한다.

* 보드 레벨 신뢰성 평가: 패키지를 실제 보드에 실장하여 온도 변화(-40~105’c)에 따라 파손이 발생하는지 검사하는 신뢰성 평가

SLC 모드 기능을 통해 제품을 TLC에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기∙쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 더욱 빠르게 접근 가능하다.

* TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조

이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해, 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “삼성전자는 업계를 선도하는 글로벌 자율주행 업체들과 협력 중이며, 이번 제품을 통해 고용량∙고성능 제품에 대한 수요를 만족할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 자율주행, 로봇 등 물리적 AI(Physical AI) 메모리 기술 및 관련 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

* 물리적 AI(Physical AI): 로봇, 자율주행 등 센서를 통해 시스템이 물리적 세계를 인식하고 상호작용하는 AI

삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고, 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보일 계획이다.

* AM9C1 용량 라인업: 128GB/256GB/512GB/1TB/2TB

특히 8세대 V낸드 기준 업계 최고 용량인 2TB(테라바이트) 솔루션을 개발 중으로 내년 초 양산 예정이다.

한편, 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 ‘차량용 개발 및 관리 프로세스 인증’을 진행하고 있다.

삼성전자는 ISO/SAE21434에 기반한 차량용 사이버 보안 관리 체계 CSMS 인증을 획득하고, 올해 3월 UFS 3.1 제품으로 ASPICE CL3 인증을 획득하는 등 차량용 반도체의 기술 신뢰성과 안정성 향상을 위해 적극적으로 노력할 계획이다.

* ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL3는 조직이 체계적인 프로세스를 구축하고 이를 효과적으로 실행할 수 있는 능력을 갖춘 단계를 의미
* CSMS(Cyber Security Management System): ISO/SAE21434 기반 자동차 산업에서 사이버 보안을 강화하기 위한 국제 표준으로 설계부터 개발, 평가, 양산 단계까지의 사이버 보안 프로세스 및 요구

삼성전자 메모리사업부 오화석 부사장은 “ASPICE와 ISO/SAE21434 인증은 우리 기술의 신뢰성과 안정성을 대외적으로 인정받는 중요한 이정표”라며, “앞으로도 지속적으로 안전성과 품질을 향상시켜 고객들에게 최고의 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

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2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 2.89%, 영업이익은 57.34% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 23.31%, 영업이익은 1,452.24% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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삼성전자는 업계 최고 동작속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장에서의 기술 리더십을 재확인했다.

* Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터
* LPDDR5X: Low Power Double Data Rate 5X

본격적인 AI 응용이 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI(On-device AI)’ 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.

이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기 ▲서버 ▲전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다.

전 세대 제품 대비해서는 ▲성능 25% ▲용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다.

삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 ‘전력 가변 최적화 기술’과 ‘저전력 동작 구간 확대 기술’등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다.

* 전력 가변 최적화 기술: 전력 절감 기술 중 하나, 프로세서에 공급되는 전압과 주파수를 동적으로 변경하여 성능과 전력소모를 함께 조절하는 기술
* 저전력 동작 구간 확대 기술: 저전력으로 동작하는 저주파수 구간을 확대하여 전력소모를 개선하는 기술

이를 통해 모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되는 에너지를 감소시킬 수 있어 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership) 절감이 가능하다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 “저전력, 고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 응용처가 기존 모바일에서 서버 등으로 늘어날 것”이라며 “삼성전자는 앞으로도 고객과의 긴밀한 협력을 통해 다가오는 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 제공하며 끊임없이 혁신해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자는 신제품 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다.

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삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다.

☐ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드

삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다.

※ SD 익스프레스: PCI익스프레스®(PCIe®)사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스. 2019년 2월 발표된 SD 7.1 사양 기준 985MB/s의 데이터 전송 속도를 제공

삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결해 손톱 크기만한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안정성을 구현해냈다.

이 제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공해 업계 최고 수준의 성능과 용량을 자랑한다.

※ 연속 읽기: 스토리지 메모리에 이미 저장된 영화 등을 불러오는 속도(MB/s)

연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 200MB/s 대비 최대 4배까지 향상시켰다.

※ UHS-Ⅰ(Ultra High Speed-Ⅰ): 2009년 1월 제정된 기존 SD 메모리 카드에서 사용되는 규격

또한 SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 마이크로SD 카드에도 최초 적용해 제품 온도를 최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다.

※ DTG 기술: 특정 온도 이상으로 오르지 않도록 제품의 성능을 단계적으로 조절하여, 과열 등으로 발생할 수 있는 데이터 신뢰성 문제, 갑작스러운 성능 하락을 방지하는 기술

☐ 최신 V낸드 기반 1TB 고용량 UHS-Ⅰ마이크로SD 카드

삼성전자는 최신 V낸드 기반 업계 최고 수준의 내구성을 갖춘 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드를 양산한다.

최신 8세대 1테라비트(Terabit) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징하여 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다.

이 제품은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다.

※ 데이터 보호 기능: 방수(1미터 깊이 수심에서 최대 72시간 방수), 낙하(최대 5미터 높이에서 낙하 손상 방지), 마모(최대 10,000회 마모 방지), 엑스레이(공항 검색대와 동일한 최대 100mGy에서 210초 기준), 자기장(MRI와 동일한 최대 15,000 가우스 30초 기준), 온도 변화(영하 25℃~영상 85℃)

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “삼성전자의 새로운 마이크로SD 카드는 손톱만한 크기지만 PC 저장장치인 SSD에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다”며, “다가오는 모바일 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시대의 요구를 만족시키는 고성능, 고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정”이라고 밝혔다.

256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 다음달 양산해 B2B 공급을 시작으로 연내 B2C 출시 예정이며, 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 3분기 출시할 예정이다.

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2023년 연간으로는 매출 258.94조원, 영업이익 6.57조원을 기록했다. 

4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 전분기 대비 0.6% 증가한 67.78조원을 기록했다. 

영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화되고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호실적이 지속돼 전분기 대비 0.39조원 증가한 2.82조원을 기록했다.

미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7.55조원의 연구개발비를 기록했다. 

4분기 환영향 관련 달러화, 유로화 및 주요 신흥국 통화가 전반적으로 평균 환율 변동이 크지 않아 전분기 대비 전사 영업이익에 대한 영향은 미미했다. 

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[4분기 실적]

□ DS(Device Solutions)부문 매출 21.69조원, 영업이익 -2.18조원

메모리는 고객사 재고가 정상화되는 가운데 PC 및 모바일 제품의 메모리 탑재량이 증가하고 생성형 AI 서버 수요가 증가하면서 전반적인 수요 회복세를 보였다.

삼성전자는 고부가가치 제품 판매를 확대하는 기조 아래 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲DDR5(Double Data Rate 5) ▲LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) ▲UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 첨단공정 제품 판매를 대폭 확대했다.

그 결과 시장을 상회하는 비트 그로스(Bit Growth, 비트 단위로 환산한 생산량 증가율)를 기록했으며, D램은 재고 수준이 큰 폭으로 개선돼 4분기 D램 흑자 전환을 달성했다.

시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 주요 고객사 플래그십 모델에 적용되면서 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다.

파운드리는 고객사 재고 조정과 글로벌 경기 회복이 지연되면서 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 2023년 연간 최대 수주 실적 달성으로 미래 성장 기반을 공고히 했다.

또 3나노 및 2나노 GAA(Gate All Around) 기술을 지속 개발하고 첨단 공정 기반 사업을 확장해 고성능컴퓨팅(High Performance Computing, HPC) 중심으로 판매 비중 및 신규 수주가 증가했다.

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□ DX(Device eXperience)부문 매출 39.55조원, 영업이익 2.62조원

MX(Mobile eXperience)는 시장 인플레이션 및 불안정한 국제 정세가 지속되는 가운데 스마트폰 시장은 프리미엄 제품 중심으로 소폭 성장했다.

4분기는 신모델 출시 효과가 둔화되면서 스마트폰 판매가 감소해 전분기 대비 매출 및 이익이 감소했다. 단, 태블릿 제품은 프리미엄 신제품을 중심으로 출하량이 증가했으며 웨어러블 제품도 연말 성수기를 활용해 견조한 판매를 유지했다.

또한 설계 최적화 및 지속적인 리소스 효율화롤 통해 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다.

네트워크는 국내 및 북미, 일본 등 해외시장 매출이 증가했다.

VD(Visual Display)의 경우 전반적인 TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화에 따른 제반 비용 증가로 전년 및 전분기 대비 수익성은 소폭 감소했다.

삼성전자는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲75형 이상 대형 TV와 같은 고부가 제품 중심으로 지역별 성수기 수요에 선제적으로 대응해 판매 구조를 개선하고 프리미엄 시장 리더십을 확대했다.

생활가전은 시스템에어컨 중심으로 B2B 사업이 성장하고 비스포크 등 프리미엄 제품 중심으로 판매 비중이 개선됐으나 수요 역성장 속에 경쟁이 심화되면서 실적은 둔화됐다.

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□ 하만 매출 3.92조원, 영업이익 0.34조원

하만은 소비자 오디오 제품의 성수기 판매가 증가해 매출이 증가했으며 연간 기준 전년 대비 성장이 지속됐다.

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□ SDC 매출 9.66조원, 영업이익 2.01조원

디스플레이는 중소형 패널의 경우 주요 고객사 신제품에 적기 대응하고 하이엔드 제품 비중을 확대해 견조한 실적을 달성했다. 대형의 경우 경기부진으로 수요 약세가 지속됐으나 연말 성수기 TV 판매 증가로 매출이 증가하고 적자폭이 완화되었다.

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□ 4분기 시설투자 16.4조원

4분기 시설투자는 16.4조원으로 사업별로는 DS 14.9조원, 디스플레이 0.8조원 수준이다. 연간으로는 지난해와 동일한 수준인 53.1조원이며 DS 48.4조원, 디스플레이 2.4조원 수준이 집행됐다. 

메모리의 경우 4분기에도 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM/DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 

파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 

디스플레이는 OLED 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 

삼성전자는 앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침이다. 

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[1분기 전망]

1분기는 IT 시황이 점진적으로 회복하는 가운데 고부가 제품 판매 확대로 수익성 개선을 추진할 방침이다. 

DS 부문은 계절적 비수기이지만 첨단 제품 및 생성형 AI 수요 확대에 집중하고, DX 부문은 AI 스마트폰 등 AI 기능 강화 및 전략 제품 판매 확대에 주력할 계획이다. 

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□ DS부문

메모리는 전분기에 이어 PC 및 모바일 수요 회복세가 지속될 것으로 전망되며 상대적으로 부진했던 서버 및 스토리지 수요도 회복될 것으로 기대된다.

업계 공급 측면에서는 첨단 제품의 비트 그로스 성장이 제한적일 것으로 예상되나 HBM3 및 서버용 SSD 중심 첨단 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 개선에 집중할 계획이다.

시스템LSI는 신제품 SoC(System on Chip) 및 고화소 이미지 센서 제품 판매 호조가 지속될 것으로 예상되지만 일부 SoC 제품 수요가 감소하고 모바일용 DDI(Display Driver IC) 고객사 수요 둔화로 실적 개선은 정체될 전망이다.

파운드리는 AI 기능을 탑재한 스마트폰 및 PC 신제품 출시로 시장 수요는 개선될 것으로 예상되지만 실적 회복세는 크지 않을 것으로 전망된다.

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□ DX부문

MX는 이번에 출시한 갤럭시 S24 등 플래그십 중심의 판매를 확대해 새로운 AI 경험 및 제품 경쟁력을 적극 소구하고 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 선점할 계획이다.

주요 부품 단가 상승이 예상되지만 리소스 효율화를 추진해 두 자릿수 수익성 유지를 위해 노력할 방침이다.

네트워크는 북미, 일본 등 해외 사업 신규 수주 노력을 지속할 예정이다.

VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소세가 예상되나 ▲QLED ▲OLED ▲75형 이상 대형 TV 등 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다.

삼성전자는 2024년 CES 등 글로벌 행사와 연계한 프리미엄 신모델 출시 효과를 확대하고 차별화된 제품과 서비스 경험을 제공해 전략제품 중심 판매를 늘려 수익성 확보에 주력할 방침이다.

생활가전은 스마트싱스(SmartThings) 기반 가전과 기기간 연결 경험을 고도화하고 AI 가전 글로벌 동시 런칭을 추진해 신규 시장 기회를 선점할 계획이다.

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□ 하만

하만은 헤드셋 및 카오디오 중심으로 매출을 확대하는 등 전년 대비 매출 성장세가 유지될 것으로 전망된다.

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□ SDC

디스플레이는 중소형의 경우 비수기 영향으로 고객 수요 감소가 예상되고 패널 업체간 경쟁 심화로 전분기 및 전년 동기 대비 실적 하락이 전망된다. 대형은 수요 부진이 지속되고 비수기에 진입하지만 QD OLED 모니터 신제품 출시 및 거래선 확대로 적자폭을 지속 완화할 계획이다.

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[2024년 전망]

2024년은 메모리 시황과 IT 수요 회복이 기대된다. 삼성전자는 AI 반도체에 적극 대응하고 AI 탑재 제품 시장 선점을 추진하는 가운데, 프리미엄 리더십과 첨단공정 경쟁력을 강화하고 미래기술 준비도 병행할 방침이다.

단, 거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로 상저하고(上低下高)의 실적이 전망된다.

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□ DS부문

메모리는 첨단공정 기반의 프리미엄 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 확보를 추진할 계획이다.

업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 제고하고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다.

시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고 ▲SoC ▲이미지센서 ▲LSI 등 각 사업별 시장 대응력을 높이고 경쟁력을 강화할 계획이다.

파운드리는 3나노 GAA 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다.

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□ DX부문

MX는 혁신적인 갤럭시 AI를 탑재한 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화할 계획이다.

이를 통해 연간 플래그십 출하량 두 자릿수 성장과 시장 성장률을 상회하는 스마트폰 매출 성장을 추진하고 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 ‘모바일 AI의 글로벌 스탠다드’로 자리잡도록 할 방침이다.

네트워크는 주요 해외 사업에 적기 대응해 매출 성장을 추진하고 ▲5G 핵심칩 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 등 기술 리더십을 지속 강화할 예정이다.

VD는 프리미엄 및 라이프스타일 중심으로 제품 혁신과 라인업 다변화를 추진해 다양한 소비자 수요를 공략할 예정이다. 또 차세대 AI 프로세서와 타이젠 OS를 바탕으로 초연결 경험과 서비스 혁신을 지속해 ‘AI 스크린 시대’를 선도해 나갈 방침이다.

생활가전은 스마트싱스와 AI 기술 기반의 차별화된 사용 경험을 통해 프리미엄 제품 판매를 확대하고 고부가 사업 활성화로 매출 성장과 사업 구조 개선을 가속화할 계획이다.

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□ 하만

하만은 전장에서 차량 내 경험 역량 강화로 신규 분야 수주를 확대할 계획이다. 소비자 오디오에서는 포터블 등 주요 제품 리더십을 강화하고 삼성전자와 하만 간 협업을 통한 제품 차별화를 추진할 방침이다.

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□ SDC

디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 분야에서 차별화된 기술과 성능을 바탕으로 판매 확대에 주력하고 IT 및 차량 분야 등 미래 성장동력을 굳건히 다질 계획이다. 대형은 제품 믹스 개선, 생산 효율 향상 등을 통해 손익 개선을 추진할 방침이다.

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[지속가능경영]

삼성전자는 2023년 인터브랜드가 선정한 ‘글로벌 100대 브랜드‘에서 4년 연속 5위를 수성하며 미국 이외 기업 중 최고 순위를 기록했다.

삼성전자의 ▲고객경험 강화 전략 ▲차별화된 스마트싱스 연결 경험과 게이밍 경험 제공 ▲AI, 전장, 6G 등 미래 혁신기술 선도 ▲전 제품군에 걸친 친환경 활동을 통한 ESG 리더십 강화 등이 브랜드가치에 긍정적 영향을 주었다.

또한, 삼성전자는 재생에너지 등 무탄소 에너지원 확대를 위한 반도체 업계 이니셔티브인 ‘에너지 공동협력 이니셔티브‘와 ‘CF(Carbon Free) 연합‘에 새롭게 참여하고 있다.

이를 통해 반도체 생태계에 효율적인 에너지원의 필요성에 대한 관심을 확대하고 아시아태평양 지역의 탄소중립 추진에 기여할 방침이다.

삼성전자는 제품의 친환경성도 지속적으로 강화하고 있다. 새롭게 출시한 갤럭시 S24 시리즈의 스피커에 재활용 희토류 100%, 재활용 강철은 40% 이상 적용하고 갤럭시 S24 울트라와 S24+에는 재활용 코발트를 50% 적용한 배터리를 사용하는 등 재활용 소재를 확대 적용했다.

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[주주환원]

삼성전자는 31일 주당 보통주 361원, 우선주 362원의 기말배당을 결의했다. 주주환원 정책상 연간 배당금액에 따라 4분기 배당총액은 2.45조원이며, 3월 정기주주총회의 최종 승인을 거쳐 지급될 예정이다.

기말배당을 마지막으로 지난 2021년부터 2023년까지 3년간 잉여현금흐름(Free Cash Flow)의 50%를 환원하고 매년 9.8조원을 배당하는 3개년 주주환원 정책은 종료된다. 

지난 2021~2023년 3년 동안의 총 잉여현금흐름은 18.8조원으로 정책상 주주환원 재원인 잉여현금흐름의 50%는 약 9.4조원이다. 

삼성전자는 이번 기말배당을 포함해 3년간 총 29.4조원의 배당을 지급하게 되는데, 이는 총 잉여현금흐름의 157%와 주주환원 재원의 313%에 해당한다. 

또한 삼성전자는 31일 2024년부터 2026년까지의 주주환원 정책을 발표했다. 

삼성전자는 업황 악화에 따른 실적 부진 등 대내외 불확실성이 지속되는 가운데 향후 3년간 주주환원 정책을 기존과 동일하게 유지하기로 결정했다. 

2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는 잉여현금흐름의 50%를 환원하고 연간 9.8조원의 배당금을 지급할 계획이다. 

또한 매년 잔여재원을 산정하여 충분한 잔여재원이 발생할 경우 정규 배당 외에 추가 환원을 검토하는 정책도 유지하기로 했다. 차기 주주환원 정책 대상 기간 종료 이전이라도 M&A 추진, 현금 규모 등을 감안해 탄력적으로 신규 주주환원 정책 발표 및 시행이 가능하다.

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삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 ‘990 EVO’를 출시했다.

‘990 EVO’는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

‘990 EVO’는 전작 ‘970 EVO Plus’ 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다.

이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s, 4,200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다.

※연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 연속적으로 불러오는 속도
연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 연속적으로 저장하는 속도

또한, 자체 개발한 5나노 신규 컨트롤러를 소비자용 SSD에 처음 탑재해 전력 효율을 최대 70%까지 개선했다.

‘990 EVO’는 제품 내부 D램 탑재 없이 PC의 D램과 직접 연결하는 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB) 기술을 적용해 가격 경쟁력을 강화하고 제품 성능은 유지시켰다.

* 호스트 메모리 버퍼: 호스트 PC의 메모리를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기능

‘990 EVO’는 PCIe 4.0와 함께 PCIe 5.0 x2도 지원해 차세대 인터페이스에 대한 사용자의 요구를 충족시켰다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격

사용자의 PC 시스템이 지원하는 인터페이스에 따라 자동 전환돼 호환성과 안정성이 우수하며, PCIe 5.0 기반 초슬림형 노트북에도 성능 저하 없이 사용 가능하다.

SSD 지원 소프트웨어 삼성 매지션(Samsung Magician) 8.0을 통해 데이터 마이그레이션, 펌웨어 업데이트, 데이터 보호 등의 기능도 제공한다.

* 데이터 마이그레이션(Data Migration): 사용자가 손쉽게 기존 디스크의 데이터를 신규 SSD로 복사할 수 있도록 매지션에서 지원하는 기능

또한, 열 분산 라벨이 제품의 열을 효과적으로 배출시켜 드라이브 성능 저하 없이 최상의 상태를 유지한다.

* 열 분산 라벨: 제품 동작 중 내부 부품에서 발생하는 열을 배출하기 위해 별도 부착된 금속 라벨

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “사용자에게 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 기술과 실용성을 모두 고려한 신제품 ‘990 EVO’를 출시했다”며 “속도, 전력 효율, 신뢰성을 균형 있게 갖춰 일상에서 다양하게 활용 가능한 제품이자 최신 인터페이스에 최적화된 제품”이라고 말했다.

‘990 EVO’는 1TB, 2TB 2가지 용량으로 1월 23일부터 전세계에 순차적으로 출시될 예정으로, 국내는 1월 24일부터 판매를 시작한다.

제품에 대한 자세한 내용은 삼성전자 웹사이트 (https://samsung.com/SSD)에서 확인 가능하다.

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삼성전자가 콤팩트한 크기에 업계 최대 수준 8TB 용량을 구현한 포터블 SSD 신제품 ‘T5 EVO’를 출시했다.

‘T5 EVO’는 휴대성과 내구성이 중요한 외장형 스토리지 시장에 최적화된 제품으로, 외장 HDD 대비 뛰어난 성능과 안정성으로 SSD를 처음 경험하는 소비자들에게 큰 만족감을 줄 것으로 기대된다.

특히 포터블SSD 업계 최대 용량인 8TB 제품을 출시하며 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 이는 3.5MB 크기 사진 약 2백만장 또는 50GB 크기 4K UHD 영화 160편 이상을 저장할 수 있는 용량으로 대용량 파일, 고해상도 동영상, 사진, 게임 등 다양한 라이프스타일에 자유자재로 활용이 가능하다.

‘T5 EVO’는 USB 3.2 Gen 1 인터페이스를 기반으로 외장 HDD 대비 데이터 전송 속도가 3.8배 빠르며, 최대 460MB/s 연속 읽기∙쓰기 성능을 제공해 사용자가 고화질 파일을 손쉽게 옮길 수 있도록 지원한다.

‘T5 EVO’는 편안한 그립감을 주는 인체공학적 디자인과 102g의 가벼운 무게는 물론 제품 상단의 메탈링으로 가방 등 소지품에 간편하게 고정할 수 있어 뛰어난 휴대성을 자랑한다.

또한, 금속 본체를 고무 소재로 감싸 최고 2m 높이에서 떨어뜨려도 견딜 수 있는 내구성을 갖췄다.

‘T5 EVO’는 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용해 안전과 보안을 최우선으로 고려했다. DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술로 과열을 방지해 드라이브 온도를 최적 수준으로 유지시키고, 256비트(bit) AES(Advanced Encryption Standard) 고급 암호화 표준을 지원해 사용자가 안심하고 데이터를 저장할 수 있도록 했다.

※ DTG 기술: 제품 최대 표면 온도가 48℃를 넘지 않도록 관리하는 기능
※ 256 비트 AES 고급 암호화: 표준 기술 연구소에 의해 제정된 대칭키 방식의 암호 저장 기술로써, 256비트의 키의 길이로 암호화하여 보안 강도가 높음.

‘T5 EVO’는 블랙 색상 1종으로 출시되며, 2TB, 4TB, 8TB 세 가지 용량 옵션을 제공해 사용 환경에 적합한 용량 선택이 가능하다.

USB-C 타입 케이블(C-to-C)을 제공해 윈도우(Windows) 및 맥(Mac) PC, 스마트폰, 태블릿, 게임 콘솔 등 다양한 기기와 손쉽게 연결해 사용할 수 있으며, 보증 기간은 최대 3년이다.

삼성 매지션(Samsung Magician) 소프트웨어를 통해 실시간 드라이브 상태 확인, 성능 벤치마크, 펌웨어 업데이트 등 효율적인 드라이브 관리도 가능하다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “‘T5 EVO’는 콤팩트한 크기에 빠른 속도와 최대 8TB의 대용량 옵션을 지원하고 외부 충격으로부터 데이터를 안전하게 보호할 수 있는 포터블 SSD”라며, “손바닥 만한 크기에 성능, 용량, 내구성을 모두 갖춘 ‘T5 EVO’는 기존 외장 HDD를 사용하던 고객들에게 탁월한 업그레이드 옵션이 될 것”이라고 말했다.

제품에 대한 자세한 내용은 삼성전자 웹사이트(https://samsung.com/portable-ssd)에서 확인할 수 있다.

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삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 ‘PRO Ultimate(프로 얼티밋)’을 출시합니다.

‘PRO Ultimate’ 제품군은 전문 포토그래퍼, 크리에이터 등에게 최적의 솔루션을 제공하는 메모리카드로, 고용량 콘텐츠의 원활한 작업뿐 아니라 반복적인 데이터 읽기/쓰기/지우기 작업에도 안정적인 성능을 제공합니다.

이번 제품군은 UHS-Ⅰ 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하며, 제품 용량에 관계없이 안정적인 읽기/쓰기 속도를 지원합니다.

* UHS-Ⅰ(Ultra High Speed): SD 협회가 도입한 파일 및 동영상 데이터의 빠른 전송 속도를 나타내기 위한 메모리 카드 규격
* 연속 읽기 속도 200MB/s는 1.3GB 크기의 영화 한 편을 PC에서 메모리카드로 11.2초 안에 전송할 수 있는 속도

‘PRO Ultimate’ 제품군은 비디오 스피드 클래스 V30을 만족해 4K UHD와 FHD 영상 등의 고용량 파일도 빠르게 전송할 수 있습니다.

* 비디오 스피드 클래스(V30): UHS 인터페이스 제품에 실시간 비디오 녹화를 지원하는 고속 비디오 전송 속도를 의미. V30은 30MB/s의 연속 쓰기 속도를 지원

마이크로 SD카드의 경우 A2 등급을 별도 지원해 연속적인 읽기/쓰기와 멀티태스킹 작업도 원활하게 지원합니다.

* A2(Application Performance Class): 메모리카드의 임의 읽기/쓰기 속도에 대한 규격. A2 규격은 최소 4000 IOPS 임의 읽기 속도와 2000 IOPS의 임의 쓰기 속도를 지원

삼성전자는 이번 제품군에 컨트롤러의 ‘ECC(Error Correction Code) 엔진’을 강화해 신뢰성 또한 높였습니다. ECC의 한 종류인 LDPC(Low Density Parity Check)를 기존 1KB에서 2KB로 향상해 소비자가 데이터 유실에 대한 걱정 없이 더 오래 사용할 수 있도록 했습니다.

* ECC(Error Correction Code) 엔진: 낸드플래시에서 발생한 오류를 감지하고 정정하는 엔진
* LDPC(Low Density Parity Check): ECC 코드의 한 종류로서 저밀도 패리티 검사 코드

또한 ‘PRO Ultimate’ 제품군은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며, SD카드의 경우 최대 1,500g의 충격까지 견딜 수 있습니다.

* 데이터 보호 기능: 방수(2미터 깊이 수심에서 최대 72시간 방수), 낙하(최대 5미터 높이에서 낙하 손상 방지), 마모(최대 10,000회 마모 방지), 엑스레이(공항 검색대와 동일한 최대 100mGy에서 210초 기준), 자기장(MRI와 동일한 최대 15,000 가우스 30초 기준), 온도 변화(영하 25°C ~ 영상 85°C)

삼성전자는 이번 제품 라인업에 28나노 컨트롤러를 적용해 기존 대비 전력 효율을 최대 37% 향상했습니다. 이에 따라 소비자들이 잦은 재충전 없이도 기기를 장시간 사용할 수 있을 것으로 기대됩니다.

또한 ‘PRO Ultimate’ 라인업은 다양한 기기와 호환성을 제공합니다.

‘PRO Ultimate’ SD카드는 DSLR/미러리스 카메라, 캠코더, PC, 노트북과 호환되며, 여러 장치에서 고사양 콘텐츠를 빠르게 생성·편집·전송할 수 있습니다.

‘PRO Ultimate’ 마이크로 SD카드는 스마트폰, 태블릿, 휴대용 게임 콘솔, 액션캠, 드론, PC 등 폭넓은 기기와 호환성을 제공해 전문 비디오그래퍼와 크리에이터에게 최적의 솔루션을 제공합니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 기기에서 생성되는 고해상도 콘텐츠의 양이 늘어남에 따라 전문 크리에이터가 대용량 콘텐츠를 끊김 없이 작업할 수 있어야 한다”라며, “‘PRO Ultimate’은 신규 컨트롤러와 데이터 보호 기능 등 강화된 속도와 안정성을 통해 크리에이터뿐만 아니라 전문가들의 요구를 충족시킬 것”이라고 말했습니다.

‘PRO Ultimate’ 제품군에는 10년 보증 기간이 적용됩니다.

한편 ‘PRO Ultimate’ 마이크로 SD카드는 29일부터 출시되며, SD카드는 오는 10월 출시됩니다. 각 제품의 용량에 따라 카드 리더기 포함 옵션은 모두 선택 구매할 수 있습니다.

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☐ 제품 스펙

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삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 ’32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램’을 업계 최초로 개발했습니다.

* Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터

삼성전자는 지난해 업계 최초로 ’24Gbps GDDR6 D램’을 개발한데 이어, ’32Gbps GDDR7 D램’도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했습니다.

’32Gbps GDDR7 D램’은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정입니다.

이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 성능은 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐습니다.

삼성전자는 이번 제품에 ‘PAM3 신호 방식’을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했습니다.

‘PAM3 신호 방식’은 기존 NRZ 방식보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술입니다.

* PAM3(Pulse-Amplitude Modulation): ‘-1’과 ‘0’ 그리고 ‘1’로 신호 체계를 구분하여 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송
* NRZ(Non-Return-to-Zero): ‘0’과 ‘1’로 신호 체계를 구분하여 1주기마다 1비트 데이터를 전송

’32Gbps GDDR7 D램’을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능입니다.

* 1.5TB는 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도

삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했습니다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공합니다.

또한 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 EMC 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했습니다.

* 열전도율: 열을 얼마나 잘 전달하는지 나타내는 수치로 열전도율이 높은 물질은 쉽게 뜨거워지고 쉽게 차가워짐
* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호제

이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공합니다.

* 열저항: 와트당(W) 발생하는 온도의 변화

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 배용철 부사장은 “‘GDDR7 D램’은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며, “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

‘GDDR7 D램’은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망입니다.

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삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했습니다.

* UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1): 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리

이번 제품은 256GB 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐습니다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 미래 성장 동력 중 하나인 차량용 반도체 시장 확대에 나섭니다.

이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB 뿐만 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대됩니다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공합니다.

* 연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 불러오는 속도(MB/s)
* 연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 저장하는 속도(MB/s)

또한 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족합니다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장합니다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품이며, IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 밝혔습니다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 2022년 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(이하 ADAS, Advanced Driver Assistance System) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획입니다.

한편, 삼성전자는 올해 4월 고객사에 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(이하 ASPICE, Automotive SPICE) CL2 인증을 받았습니다. 7월에는 공신력을 가진 자동차 인증기관 C&BIS Corp(씨엔비스㈜)를 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 다시 한번 ASPICE CL2 인증을 획득해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증 받았습니다.

*ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL2는 ‘차량용 소프트웨어 품질이 철저하게 관리되고 있다’는 인증을 의미.

삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있습니다. 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있습니다.

삼성전자는 고객에 최적화된 차량용 메모리 솔루션 개발과 품질 관리를 통해 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성에 박차를 가할 계획입니다.

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– 이에 따라 삼성전자와 울산과기원(UNIST), 대구과기원(DGIST), 광주과기원(GIST) 등 과학기술원 세 곳은 올해 하반기부터 신입생을 선발해 내년 3월부터 계약학과를 운영할 계획입니다.

– 선발 인원은 UNIST 40명, DGIST 30명, GIST 30명 등 연간 100명으로, 삼성전자와 세 학교는 5년간 반도체 인재 총 500명을 양성할 예정입니다.

– 울산/대구/광주 과학기술원에 신설되는 반도체 계약학과는 학사·석사 교육을 통합한 최초의 ‘학/석 통합 반도체 계약학과’ 과정으로 운영되며, 교육 기간은 총 5년입니다.

※ KAIST, 포항공대, 연세대, 성균관대는 학부 과정

※ 학사 3.5년 + 석사 1.5년

– 특히 반도체 미세화 한계 돌파를 위한 반도체 공정 기술의 중요성이 증가함에 따라, 이번에 신설되는 지방 반도체 계약학과 3곳의 교육 과정은 반도체 공정 제어 기술을 중심으로 구성했습니다.

※ 계측/검사/리뷰 등을 통한 수율 개선, 패키지 등

※ 공정 65%, 설계 20%, S/W 15%

학생들은 반도체 클린룸 실습 등 ‘현장 중심 교육’을 받게 되며, 반도체 설계와 S/W 등 창의성을 높일 수 있는 융합 수업도 병행할 예정입니다.

반도체 설계 및 소프트웨어 전문가를 길러내기 위해 만들어진 기존 반도체 계약학과에 더해, 공정 전문가를 육성하는 계약학과 3곳이 이번에 신설됨으로써, 계약학과를 통해 ▲설계 ▲S/W ▲공정 등 반도체 핵심 분야의 인재를 골고루 양성해 내는 체계가 구축되었습니다.

※ KAIST·연세대·성균관대 계약학과는 설계 비중이 50% 이상

– 이재용 회장은 반도체 인재 양성의 중요성을 강조하며 “지역 사회와 함께 성장해야 한다. 어렵고 힘들 때일수록 더 과감하고, 더 적극적으로 미래를 준비하자”고 말했습니다.

☐ 이번에 3개 과학기술원과 협약을 체결함으로써 삼성전자가 국내 대학과 운영하는 반도체 계약학과는 전국 7곳으로 늘어났습니다.

– 삼성전자는 급증하는 반도체 인력 수요에 대응, 국내 반도체 전문 인재 양성을 위해 지난 2006년 성균관대를 시작으로 연세대(’21년), KAIST(’22년), 포항공대(’23년)와 반도체 계약학과를 운영해 왔습니다.

– 삼성전자는 반도체 계약학과 학생들이 이론과 실무 역량을 두루 갖춘 반도체 전문 인재로 성장할 수 있도록 학생들에게 반도체 산업 현장에서 인턴으로 실습할 수 있는 기회를 제공하며, 삼성전자 임직원들도 멘토로 참여해 학생들의 성장을 지원하고 있습니다.

또한, 삼성은 반도체 계약학과 학생들이 학업에만 전념할 수 있도록 등록금을 전액 부담하고 소정의 장학금을 지급하고 있으며, 계약학과 학생들은 졸업 후에는 삼성전자 반도체부문 취업이 보장됩니다.

– 매년 반도체 전문가 260명을 양성하던 기존 일부 계약학과도 정원을 확대할 예정으로, 여기에 3개 지역의 과학기술원까지 추가됨으로써 신설되는 계약학과 학생들이 졸업하는 2029년부터는 매년 7개 반도체 계약학과에서 반도체 전문 인재 450명이 배출될 예정입니다.

※ 연세대 ’21~22년 50명/年 → ’24년부터 140명/年으로 증원

☐ 이번 과학기술원 반도체 계약학과 신설로 울산/대구/광주 등 非수도권에서 반도체 전문 인재를 양성하는 체계가 갖춰짐으로써, 전국적인 반도체 ‘인재 인프라’가 구축될 전망입니다.

– UNIST, DGIST, GIST 등 3개 과학기술원은 이번 반도체 계약학과 신설로 각 지역에서 반도체 전문가를 육성해 첨단 산업 현장에 배출하는 ‘지역 반도체 인재 양성 허브’ 역할을 할 예정입니다.

– 지역 반도체 전문 인재 육성으로 국내외 반도체 기업들과 우수 인재들의 ‘수도권 쏠림’이 완화되고, 이를 통해 수도권 이외 지역의 반도체 산업 생태계가 함께 성장하는 ‘인재 육성과 산업 성장의 선순환 체계’가 실현될 수 있을 것으로 기대됩니다.

이를 통해 국가 반도체 생태계 활성화 및 과학기술 저변 확대에도 기여할 수 있을 것으로 예상됩니다.

☐ 한편, 삼성전자와 GIST, DGIST, UNIST는 27일 회사와 학교 관계자 및 해당 지역자치단체장과 국회의원 등 내외빈이 참석한 가운데 광주, 대구, 울산에서 각각 반도체 계약학과 신설 협약식을 가졌습니다.

– 광주과학기술원 오룡관에서 열린 협약식에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO 사장, 박래길 GIST 총장직무대행, 강기정 광주광역시장, 이형석 국회의원, 양향자 국회의원 등이 참석했습니다.

– 대구과학기술원 컨벤션홀에서 열린 행사에는 남석우 삼성전자 제조담당 사장, 국양 DGIST 총장, 김종한 대구광역시 행정부시장, 이인선 국회의원, 홍석준 국회의원 등이 참석했습니다.

– 같은날 오후에 울산과학기술원 경동홀에서 열린 협약식에는 남석우 사장, 이용훈 UNIST 총장, 김두겸 울산광역시장, 이상헌 국회의원, 권명호 국회의원, 서범수 국회의원, 오태석 과학기술 정보통신부 1차관 등이 참석했습니다.

☐ 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 “이번 계약학과 신설로 서울·대전· 포항에 이어 대구·광주·울산에도 반도체 인재를 체계적으로 육성할 수 있는 거점을 마련하게 됐다. 이는 반도체 강국이라는 위상에 걸맞는 인재를 지속 확보하고 지역 균형 발전을 이루는 데 큰 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

– 박래길 GIST 총장직무대행은 “반도체 계약학과가 우리나라 반도체 산업의 지역 균형 발전과 창의적인 인재 양성에 큰 도움이 되길 기대한다. GIST의 우수한 교육·연구 자원과 삼성전자의 세계적인 기술력이 시너지를 낼 수 있도록 적극 협력해 지역경제 활성화에 기여할 것”이라고 말했습니다.

– 국양 DGIST 총장은 “DGIST는 국내 최고 수준의 반도체 연구·교육 인프라를 활용해 산업 현장에서 기술 혁신을 선도하는 글로벌 반도체 전문가를 양성해 나가겠다. DGIST의 반도체 전문가가 지역 내 신산업을 창출하는 기반이 될 수 있도록 하겠다”고 밝혔습니다.

– 이용훈 UNIST 총장은 “UNIST는 5년 안에 세계대학순위 Top 100에 진입하는 것을 목표로 하고 있으며, 지난 2021년 개원한 반도체 소재부품대학원, 차세대 반도체 연구단과 함께 이번에 신설된 반도체 계약학과가 큰 역할을 할 것으로 기대한다. UNIST 개교 이후 울산의 연구개발지수가 상승하고 울주군 인구가 15% 증가하는 등 지역 발전에도 이바지하고 있다”고 말했습니다.

☐ 삼성은 반도체 계약학과 이외에도 ▲디스플레이 계약학과 ▲산학과제 지원 ▲박사 장학생 ▲지방 국립대 지원 ▲사내 설비를 활용한 대학 연구 인프라 지원 등에 매년 1천억원 이상을 투입해 미래 인재 육성에 나서고 있습니다.

– 이밖에도 기초 과학, 원천 기술 등에 대한 국내 신진 연구자들의 혁신적인 연구를 지원하는 ‘삼성미래기술육성사업’을 운영하고 있습니다.

※ 2013년부터 1조5천억원을 조성해 연구비 지원

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삼성전자가 ‘국제수자원관리동맹(AWS, Alliance for Water Stewardship)’으로부터 최고 등급인 ‘플래티넘’ 인증을 획득했습니다.

AWS는 UN국제기구 UNGC(UN Global Compact Network)와 CDP(Carbon Disclosure Project) 등 국제 단체가 설립에 동참한 물 관리 인증 기관으로, 기업이 종합적인 수자원 관리 체계를 구축하고 있는지를 평가합니다.

AWS 인증은 ▲안정적인 물 관리 ▲수질오염물질 관리 ▲수질 위생 ▲유역 내 수생태계 영향 ▲거버넌스 구축 등 총 100개 항목 평가 결과에 따라 최고 등급인 플래티넘에서 골드, 코어까지 3단계로 구분됩니다.

삼성전자 화성캠퍼스는 2020년 영국 카본트러스트가 수여하는 ‘물 사용량 저감’인증에 이어 AWS인증까지 받아 업계 최초로 수자원 관리 역량을 검증하는 국제 인증 2종을 모두 획득하는 성과를 거뒀습니다.

※ (21/6/23) 삼성전자, 전 세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ‘탄소/물/폐기물 저감’ 인증 (Link)

삼성전자는 화성캠퍼스뿐만 아니라 국내외 반도체 사업장을 대상으로 AWS 인증 취득을 확대할 계획입니다.

AWS 에이드리언 심 CEO는 “삼성전자 화성캠퍼스는 한국에서 처음으로 플래티넘 등급을 취득한 사례”라며 “삼성전자 반도체 사업장은 수자원 관리 체계가 매우 우수할 뿐만 아니라 향후 한국의 많은 기업들이 적극적인 수자원 관리를 해 나가는데 모범이 될 것” 이라고 말했습니다.

삼성전자 DS부문 EHS센터장 송두근 부사장은 “이번 AWS인증은 이해관계자와 소통과 협력 등 회사의 지속적인 수자원 관리 노력이 반영된 결과” 라며 “앞으로도 정부ㆍ지역사회ㆍ관련 업계 등과 협력을 더욱 강화하며 수자원 관리 활동을 해 나갈 것” 이라고 밝혔습니다.

※ EHS(Environment, Health and Safety)

한편, 삼성전자는 3월 22일 ‘세계 물의 날’을 맞이해 ESG관련 애니메이션 ‘둥둥 오~~달수’를 삼성전자 반도체 유튜브에 공개했습니다. 삼성전자에서 방류되는 풍부하고 깨끗한 물로 오산천의 생태계가 복원되면서 돌아온 수달이 주인공으로 등장해 ESG에 대한 주제를 다각도로 다룰 예정입니다.

※ 반도체 사업장에서 방류되는 청정한 물로 오산천의 수량이 풍부해지며 수생태계가 회복. 물이 맑아지자 어류와 조류 등 생물들을 포함해 수달도 하천으로 돌아왔음. DS (Device Solution)부문은 2020년부터 DS의 초성에 맞춰 ‘달수’라는 수달 캐릭터를 만들어 ESG 마스코트로 활용 중.

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전과정평가는 원료의 채취와 가공, 제품의 제조ㆍ운송ㆍ사용ㆍ폐기에 이르기까지 모든 과정에 투입되는 물질과 에너지, 배출되는 폐기물 등을 정량화함으로써 제품과 서비스에서 발생하는 환경 영향을 산출하는 것입니다.

삼성전자는 이 중 반도체 제조사가 통제 가능한 범위인 원재료 수급 단계부터 제품의 생산ㆍ패키징ㆍ테스트 과정에서 발생하는 탄소배출량을 산출합니다.

삼성전자는 작년 말 국제표준에 의거해 전과정평가 체계를 완성했으며, 글로벌 에너지ㆍ환경 전문 인증 기관인 DNV의 검증도 마쳤습니다. 이로써 삼성전자는 전과정평가를 국제 표준에 맞게 운영하고 있으며, 이 과정을 통해 산출된 탄소배출량 또한 신뢰할 수 있음을 입증했습니다.

※ 전과정평가 및 탄소배출량 산정 관련 국제표준: ISO14040, ISO14044, ISO14067

탄소배출량 수치는 반도체와 반도체가 사용되는 제품ㆍ시설이 환경에 미치는 영향을 파악하는 기준이 되며, 저탄소 반도체 개발을 앞당기고 배출량 감축을 확인하는 지표로 활용될 수 있어 중요합니다.

삼성전자는 앞으로 한국ㆍ미국ㆍ중국에 위치한 글로벌 반도체 생산과 패키징 라인에서 만들어지는 전 제품을 대상으로 전과정평가를 운영하고, 한 단계 더 나아가 반도체가 환경에 미치는 영향을 탄소배출 뿐만 아니라 물과 자원 등으로 확대해 종합적인 관리 체계를 수립할 계획입니다.

삼성전자 EHS 센터장 송두근 부사장은 “삼성전자는 2019년부터 메모리와 시스템반도체 주요 제품을 중심으로 탄소배출을 감축하기 위한 활동을 강화해왔다”며 “향후 전과정평가 체계를 기반으로 반도체 관련 환경 정보 공개에 투명성을 높이고 고객사들이 탄소중립을 달성하는데 적극 기여할 것”이라고 말했습니다.

※ 2019년 이후 D램ㆍSSDㆍ내장메모리ㆍ모바일 SoCㆍ이미지센서ㆍ전장 LED 등 총 37개 제품에 대해 환경 인증 전문 비영리기관인 카본트러스트와 UL의 ‘탄소발자국 인증’ 확보. 메모리 6개 제품에 대해 카본트러스트의 ‘탄소저감 인증’ 확보

DNV 비즈니스 어슈어런스 코리아 이장섭 대표는 “삼성전자가 신뢰성 있는 전과정평가 체계를 구축하게 된 것을 축하한다”며 “DNV는 에너지ㆍ환경 분야 전문가로서 글로벌 선두 업체들이 지속가능한 환경을 만드는데 동반자가 될 것”이라고 밝혔습니다.

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사업 연속성 관리 체계는 기업이 각종 재해와 재난 등으로 인해 업무가 중단되는 상황이 발생해도 그 영향을 최소화하고 최단 시간 내에 핵심 업무를 복구해 사업을 정상화 시키는 능력을 의미합니다.

이번 인증으로 삼성전자 반도체 사업은 글로벌 고객사들로부터 더 많은 신뢰를 확보하고 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 화성캠퍼스에 우선 구축한 사업 연속성 관리 체계를 국내뿐 아니라 해외 반도체 사업장에도 확대할 계획입니다.

BSI 코리아 임성환 대표는 “삼성전자는 사업 연속성 관리의 중요성을 깊게 인식하고 있으며, 세계 최고 수준의 위기 감시 체계와 대응 시스템을 갖추고 있다”고 말했습니다.

삼성전자 DS부문 글로벌 제조ㆍ인프라 총괄 윤태양 부사장은 “삼성전자는 전사 차원의 체계적 위기 관리를 통해 전통적 위기 요인뿐만 아니라 글로벌 공급망 관리 등 다양한 글로벌 위기 상황에 대한 대응 체계도 마련했다”며 “앞으로도 이를 기반으로 반도체 제품 공급에 대한 고객 신뢰도와 업계 리더십을 지속 강화할 것” 이라고 말했습니다.

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삼성전자가 0.6㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP2’를 출시했습니다.

이 제품은 최신 초고화소 센서 기술을 집약한 제품으로, 언제 어디서든 밝고 선명한 이미지 촬영을 지원합니다.

‘HP2’는 업계 최초로 ‘듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트(Dual Vertical Transfer Gate)’ 기술을 적용해 전하저장용량(Full Well Capacity)을 이전 2억 화소 제품 대비 최대 33%까지 높여 화질을 개선했습니다. 전하저장용량이 높아지면 각 픽셀이 더 많은 빛을 활용할 수 있어 기존보다 더욱 풍부한 색 표현이 가능합니다.

‘듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트’는 포토다이오드에서 회로로 전자를 이동시키는 수직 구조의 게이트 2개를 배치해 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술입니다.

‘HP2’는 조도 조건에 따라 4개 또는 16개의 인접 픽셀을 묶어 수광 면적을 확대하는 ‘테트라 스퀘어드 픽셀(Tetra²pixel)’ 기술도 적용했습니다.

이 기술을 통해 어두운 날씨 또는 실내와 같은 저조도 환경에서도 1.2㎛(5천만 화소) 또는 2.4㎛(1천2백50만 화소) 크기의 픽셀과 같은 수광 면적을 확보해 선명한 사진 촬영이 가능합니다.

또 HDR(High Dynamic Range) 기능 강화를 위해 기존 ‘스마트 ISO 프로’ 기술뿐 아니라 ‘듀얼 슬로프 게인(Dual Slope Gain)’ 기술도 새로 적용했습니다.

‘듀얼 슬로프 게인’은 픽셀에 들어온 빛의 아날로그 정보를 서로 다른 2개의 신호로 증폭하고 이를 디지털 신호로 변환해 하나의 데이터로 합성하는 기술로 센서가 표현할 수 있는 색의 범위를 넓혀줍니다.

삼성전자는 이 기술을 통해 업계 최초로 모바일AP의 지원 없이 이미지센서만으로 5천만 화소의 HDR 촬영이 가능하도록 구현해 이미지 처리 속도를 개선했습니다.

‘HP2’에는 2억개 화소를 모두 활용해 위상차 자동 초점 기능을 수행하는  ‘슈퍼 QPD(Quad Phase Detection)’ 기능도 탑재됐습니다. 거실 밝기(약 100룩스)보다 100배가량 낮은 밝기의 달빛 아래(약 1룩스)에서도 좌우뿐만 아니라 상하의 위상차를 이용해 빠르고 정확하게 초점을 맞출 수 있습니다.

이 밖에 딥 러닝(Deep Learning) 기반의 ‘리모자이크 알고리즘’을 적용해 초고화소 환경에서의 촬영 속도와 품질을 향상시켰습니다. ‘HP2’의 2억 화소 촬영 속도는 이전 제품 대비 2배가량 빨라졌으며, 초당 30 프레임의 8K 해상도, 120 프레임의 4K 해상도를 지원합니다. 특히 사진 촬영과 동일한 화각에서 초고해상도인 8K 영상 촬영이 가능한 것이 특징입니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀장 임준서 부사장은 “‘아이소셀 HP2’에는 삼성전자의 차별화된 초고화소 센서 기술과 노하우가 집약됐다”며 “고객 요구에 기반한 끊임없는 기술 혁신과 딥 러닝 기반의 화질 최적화 기술을 통해 지속 성장하고 있는 초고화소 이미지센서 시장에서 리더십을 더욱 강화할 것”이라고 말했습니다.

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삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’를 양산했습니다.

삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음입니다.

삼성전자는 ‘PM9C1a’에 첨단 5나노 파운드리 공정을 적용해 자체 설계한 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했습니다.

‘PM9C1a’의 1W(와트)당 전력 효율은 기존 제품보다 최대 70% 가량 향상돼 PC에서 동일한 용량의 작업을 할 때 소비되는 전력이 낮으며, 노트북 PC의 절전모드에서는 소비전력이 10% 이상 줄어듭니다.

※ 비교 대상 제품은 자사 PC용 SSD ‘PM9B1’

또 이 제품은 PCIe 4.0을 지원해 기존 제품보다 연속 읽기 속도는 1.6배, 연속 쓰기 속도는 1.8배 빨라졌습니다. 연속 읽기ㆍ쓰기 성능은 각각 최대 6,000MB/s, 5,600MB/s이며, 임의 읽기ㆍ쓰기 성능은 각각 최대 900K IOPS, 1,000K IOPS입니다.

‘PM9C1a’는 보안의 중요성이 높아지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 보다 강화된 보안 솔루션을 제공합니다.

이 제품은 국제 보안 표준 기구 TCG(Trusted Computing Group)의 암호 아이디(Cryptographic ID) 기술인 DICE(Device Identifier Composition Engine) 표준을 새로 지원합니다.

강화된 보안 솔루션은 SSD 내부에서 안전하게 키를 생성해 생산이나 유통 과정에서 펌웨어를 변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있으며, 이를 위해 ‘디바이스 인증(Authentication)’과 SSD ‘펌웨어 변조 방지를 위한 증명(Attestation)’ 기술을 지원합니다.

삼성전자는 ‘PM9C1a’의 라인업을 M.2 규격(22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)의 256GB, 512GB, 1TB 등으로 다양화하고 글로벌 고객들과 협력해 시장을 확대할 계획입니다.

삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 송용호 부사장은 “‘PM9C1a’는 고성능ㆍ저전력ㆍ보안성 등 PC 사용자들에게 중요한 모든 요소를 갖춘 제품”이라며 “앞으로도 다양한 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 PC용 SSD 시장을 견인할 것”이라고 말했습니다.

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삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고, 최근 AMD와 함께 호환성 검증을 마쳤습니다.

※12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미함

삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재 적용으로 전하를 저장하는 커패시터(Capacitor)의 용량을 높이고, 회로 특성 개선을 위한 혁신적인 설계 등을 통해 업계 최선단의 공정을 완성했습니다.

또한, 멀티레이어 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 기술을 활용해 업계 최고 수준의 집적도로 개발됐습니다. 12나노급 D램은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐습니다.

DDR5 규격의 이번 제품은 최대 동작속도 7.2Gbps를 지원합니다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도입니다.

이 제품은 이전 세대 제품보다 소비 전력이 약 23% 개선돼, 기후 위기 극복에 동참하고 있는 글로벌 IT 기업들에게 최상의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 성능과 전력 효율 개선을 통해 12나노급 D램 라인업을 확대해 나갈 계획이며, 데이터센터ㆍ인공지능ㆍ차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 예정입니다.

삼성전자는 2023년부터 업계 최선단, 최고 성능의 12나노급 D램을 양산하는 한편, 글로벌 IT기업들과 협력하며 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 계획입니다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 이주영 부사장은 “업계 최선단 12나노급 D램은 본격적인 DDR5 시장 확대의 기폭제가 될 것”이라며, “차별화된 공정 기술력을 통해 개발된 이번 제품은 뛰어난 성능과 높은 전력 효율로 데이터센터ㆍ인공지능ㆍ차세대 컴퓨팅 등에서 고객의 지속 가능한 경영 환경을 제공하는데 기여할 것”이라고 말했습니다.

AMD 조 매크리(Joe Macri) 최고기술책임자(Corporate Fellow and Client and Compute and Graphics CTO)는 “기술의 한계를 뛰어 넘는 혁신을 위해서는 업계 파트너간 긴밀한 협력이 필요하다”며 “AMD의 젠(Zen) 플랫폼에서 DDR5를 검증하고 최적화하는데 삼성과 협력해 기쁘다”고 말했습니다.

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삼성전자와 네이버가 차세대 AI 반도체 솔루션 개발에 협력하기로 했습니다.

AI 전용 반도체 솔루션 개발은 고도의 반도체 설계/제조 기술과 함께 AI 알고리즘 개발/검증, AI 서비스 경험과 기술의 융합이 필수적입니다.

삼성전자와 네이버는 각 분야 기술의 선두주자로서 이번 협력을 통해 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대됩니다.

‘초대규모(하이퍼스케일, Hyperscale) AI’의 성능 향상은 처리할 데이터와 연산량의 기하급수적인 증가로 이어지나, 기존 컴퓨팅 시스템으로는 성능과 효율 향상에 한계가 있어 새로운 AI 전용 반도체 솔루션의 필요성이 급증하고 있습니다.

두 회사는 AI 시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 반도체 솔루션을 개발해 AI 기술 경쟁력을 한층 더 강화할 계획입니다.

삼성전자는 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 기술인 스마트 SSD와 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 HBM-PIM(Processing-in-memory), PNM(Processing-near-memory), 대용량의 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 차세대 인터페이스 기반의 CXL(Compute Express Link) 등을 업계 최초로 개발하는 등 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나가고 있습니다.

삼성전자는 이러한 차세대 메모리 솔루션의 융복합을 통해 메모리 병목현상을 극복하고, 초대규모 AI 시스템에 최적화된 반도체 솔루션을 제공해 나갈 예정입니다.

네이버는 ‘하이퍼클로바(HyperCLOVA)’를 운용하면서 학습이 완료된 초대규모 AI 모델에서 불필요한 파라미터를 제거하거나, 파라미터 간 가중치를 단순하게 조정하는 경량화 알고리즘을 차세대 반도체 솔루션에 최적화해 초대규모 AI의 성능과 효율을 극대화한다는 계획입니다.

삼성전자와 네이버는 이번 협력을 시작으로 컴퓨테이셔널 스토리지, HBM-PIM, CXL 등 고성능 컴퓨팅을 지원하는 차세대 메모리 솔루션의 확산에 대해서도 지속적으로 협력해 나갈 계획입니다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 한진만 부사장은 “네이버와 협력을 통해 초대규모 AI 시스템에서 메모리 병목현상을 해결할 수 있는 최적의 반도체 솔루션을 개발할 것”이라며, “AI 서비스 기업과 사용자의 니즈를 반영한 반도체 솔루션을 통해 PIM, 컴퓨테이셔널 스토리지 등 시장을 선도하는 차세대 메모리 라인업을 확대해 나가겠다”고 밝혔습니다.

네이버 클로바 CIC 정석근 대표는 “네이버가 하이퍼클로바를 서비스하면서 확보한 지식과 노하우를 삼성전자의 첨단 반도체 제조 기술과 결합하면, 최신의 AI 기술이 당면하고 있는 문제를 해결할 수 있는 기존에 없던 새로운 솔루션을 만들어낼 수 있을 것”이라며, “네이버는 이번 협업을 시작으로 기술의 외연을 더욱 확장하며 국내 AI 기술 경쟁력 강화를 위해 지속적으로 노력해나갈 것”이라고 밝혔습니다.

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