“그 시절 반도체는 말이죠…”

삼성전자 최고의 기술 전문가로 인정 받은 ‘삼성 명장’ 두 사람. 지금의 이들을 있게 한 프로젝트는 어떤 것이었을까?

반도체의 뿌리부터 시작해 치열한 현장에서 전문성을 쌓으며 각 분야의 정점에 선 두 명장이 마주 앉았다. Foundry사업부 레이아웃 명장 이승권 님과 메모리Photo기술팀 설비 명장 김정환 님이다.

IMF 시절부터 지금의 자동화 혁신까지, 그리고 벽시계 속 작은 칩이 오늘날 AI 생태계의 핵심이 되기까지 이들은 한계와 도전을 반복하며 기술 노트 한 권, 한 권에 수기로 성장의 기록들을 쌓아왔다.

삼성전자 반도체 기술의 토대를 만들어 온 두 사람. 이들이 묵묵히 걸어온 길, 그리고 앞으로 걸어갈 길은 어떤 모습일까? ‘희망’으로 하나 된 두 명장의 이야기를 영상으로 만나보자.

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스마트폰, 태블릿으로 언제 어디서나 게임을 즐길 수 있게 된 요즘, 사용자들은 모바일 기기에서도 PC나 콘솔 게임과 같은 높은 수준의 그래픽을 기대하게 되었습니다. 게이머들에게 가장 중요한 생생하고 끊김 없는 그래픽을 구현하기 위해 삼성전자가 특별한 기술을 탑재한 모바일 GPU, ‘엑스클립스(Xclipse)’를 선보였습니다.

엑스클립스는 삼성전자가 그래픽 분야 강자인 AMD와의 파트너십을 바탕으로 개발한 모바일에 특화된 GPU입니다. 복잡한 그래픽의 게임도 끊김 없이 부드럽게 이어지도록 높은 성능을 갖췄을 뿐만 아니라, 레이 트레이싱(Ray Tracing) 기술을 활용해 게임 속에서 빛의 반사와 그림자를 더욱 실감나게 표현했습니다. 여기에 배터리 사용 효율을 높이고 안정적으로 게임을 할 수 있는 저전력 기술까지 탑재했다고 하는데요.

모바일 그래픽의 새로운 지평을 열고 있는 엑스클립스의 비밀이 궁금하다면, 지금 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’에서 만나보세요!

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세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’이 올해도 어김없이 미국 라스베이거스에서 위대한 서막을 알렸습니다. 1월 5일(현지시각 기준)을 시작으로 4일 동안 열리는 이번 행사는 2020년 코로나 팬데믹 이후 열리는 역대 최대 규모의 대면 행사로 시작 전부터 많은 화제를 모았는데요. 최신 전자 제품과 미래 IT 기술이 총망라된 이곳에서 삼성전자 반도체는 어떠한 제품과 기술을 선보일까요?

메타버스, 디지털 헬스, 모빌리티 등 이번 CES 2023에서 주목하는 분야와 반도체는 사실 떼려야 뗄 수 없는 관계입니다. 자율주행 기술부터 인공지능(AI) 기반의 데이터 분석 서비스까지, 미래를 바꾸어 나갈 첨단 혁신 기술 대부분이 반도체 없이는 구현 불가능하다는 사실! 삼성전자 반도체는 IT와 전자 업계를 이끌고 있는 많은 고객들과 파트너 회사들을 위해 라스베이거스 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel) 내 별도의 전시 공간인 ‘Samsung Semiconductor Showcase’를 마련, 남다른 기술력을 선보였다고 하는데요.

삼성전자 반도체의 첨단 기술력을 집약해놓은 공간, ‘Samsung Semiconductor Showcase’의 내부가 궁금하다면, 지금 영상을 클릭해보세요!

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완벽한 반도체 제조를 위해 거쳐야 하는 여러 공정에 대해 살펴봤던 인생맛칩 시리즈. 이번 에피소드부터는 반도체 제품 미식투어로 진행되는데요. 그 첫 주인공, ‘DRAM’ 맛집입니다.

스마트폰, 그래픽 게임 기기, CCTV는 물론 인공위성까지… DRAM은 우리가 일상을 더욱 편리하게 살아가는 데 필요한 각종 전자기기 안에 들어 있습니다. 데이터를 임시로 저장해 CPU의 든든한 조력자 역할을 하는 DRAM은 이러한 기기들이 신속하게 작동할 수 있게 하는 존재인데요. 성능, 전력 효율성과 함께, 탄소 저감 효과까지 잡은 삼성전자 반도체의 DRAM의 기술력이 궁금하지 않나요?

4차 산업혁명의 중심에 서게 될 DRAM의 이야기를 3년 차 DRAM 전문가와 함께 차근차근 알아볼까요?

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지난 10월 27일, 서울 코엑스에서 열린 ‘제15회 반도체의 날’ 기념식에서 삼성전자 반도체(DS부문) System LSI사업부 Sensor사업팀 고경민 상무가 동탑산업훈장을 수상했습니다.

‘반도체의 날’은 한국 수출의 대표적 핵심 산업이자 ‘IT 강국 코리아’의 기술적 근간이 된 국내 반도체 산업과 관련 업종 종사자들의 사기를 진작하고 협력 체제를 강화할 목적으로 마련된 행사인데요. 지난 1994년 10월 29일, 반도체 수출 첫 100억 불을 달성한 날을 기념일로 제정해 해마다 기념행사를 개최하고 있습니다.

동탑산업훈장 수상으로 System LSI사업부 Sensor사업팀은 다수의 모바일 이미지센서 제품을 개발하고 상용화한 공로를 인정받았는데요. Sensor사업팀은 국내 불모지였던 모바일 이미지센서 시장을 선도하고 해외 시장까지 기술력을 확대함으로써 기술 확보 및 국가 경제 발전에 크게 기여했습니다.

특히 미세픽셀 기반의 초고화소 제품을 상용화하며 4차 산업혁명 핵심 부품인 이미지센서 분야의 시장을 확대하고 기술 경쟁력을 제고했으며, 첨단 디지털, 아날로그 회로 설계 기술을 기반으로 저전력·고선명도 제품을 공급해 환경 영향은 줄이고 사용자 경험은 높였습니다.

System LSI사업부 Sensor사업팀은 모바일 이미지센서 기술 개발을 사내 핵심 주력 사업으로 견인하면서 세계 시장에서 양강 구도를 형성하는 등 최고의 기술력을 공고히 해왔는데요. 지난 6월에는 기술 도입 없이 순수 독자 기술로 개발한 초미세 픽셀 기반 세계 최초 2억 화소의 아이소셀(ISOCELL) HP3를 공개하기도 했습니다.

삼성전자 반도체(DS부문)는 초소형 픽셀 기술력을 통해 시장 트렌드를 선도하고 있습니다. 최소 화소, 최고 화질로 이미지센서 분야에서 더 많은 최초의 기록을 써나갈 삼성전자 반도체의 행보에 많은 관심 부탁드립니다!

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“세상 불량한 칩은 모두 가라! 안정된 수율 관리는 우리에게 맡겨주세요!”

투입 수 대비 완성된 양품의 배율을 나타내는 수율. 생산성과 관련된 문제이기에 반도체 공정에서 안정된 수율을 확보하는 일은 무엇보다 중요한데요. 수율분석 담당자들은 반도체 제조 공정 전체를 아울러서 발생하는 불량을 찾아내고 개선 방안을 도출하는 역할을 합니다.

이들의 목표는 정상 작동하는 칩을 최대한 많이 만들어내는 것인데요. 다양한 분석 방법을 활용해 불량 예측부터 원인 분석, 개선 방향 수립까지 담당합니다. 예리한 분석을 통해 완벽한 공정을 만들어가는 수율분석&개선 공정 이야기를 23년 차 전문가를 통해 들어볼까요?

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이번 행사는 팬데믹 이후 3년 만에 다시 오프라인으로 진행된 만큼 오랜만에 만나 서로 안부를 물으며 인사를 나누는 참관객들로 이른 시간부터 북적였습니다. 그럼 삼성 파운드리의 견고한 생태계를 몸소 느낄 수 있었던 SAFE 포럼의 생생한 현장으로 가볼까요?

이번 SAFE 포럼은 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), OSAT* 분야의 다양한 파트너들과 함께했는데요. ‘혁신 촉매제로서의 삼성 파운드리 생태계(The Innovation Catalyst)’라는 주제로 진행된 이번 행사는 선단 공정 혁신과 다양한 기술에 대해 깊이 논의하고, 삼성전자와 생태계 파트너 간 협력 및 고객 성공 스토리를 공유했습니다.

*OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test

키노트 세션에서는 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 부사장의 연설이 있었고, 이어 진행된 세션에서는 파트너들의 발표, 토론, 부스 등 최신 파운드리 기술 공유 및 네트워킹이 이루어졌습니다. 

한편, 이번 SAFE 포럼에 참여한 파트너들은 다음과 같은 소감을 전했습니다.

칩셋을 만든다는 건 수많은 업체들을 요구하는 복잡한 일입니다. 그래서 그 어떤 업체도 혼자서는 모든 부분을 완성할 수는 없습니다. 우리도 삼성을 포함해서 많은 사람들과 협력을 하고 있죠.

브라이언 달렌박 Brian Dallenbach

어제와 오늘 아침에 이곳에 와서 많은 것을 배웠습니다. 특히 삼성의 테일러 파운드리 계획과 3나노 GAA를 포함한 모든 노드 생산에 얼마나 많은 투자를 하고 있는지가 인상적이었습니다.

맨밋 월리아 Manmeet Walia

행사장 한편에서는 SAFE 포럼과 관련된 퀴즈를 풀고 굿즈를 받을 수 있는 이벤트 코너도 마련되어 참관객들의 발길이 이어졌습니다.

삼성 파운드리는 앞으로도 파트너와 함께 반도체 성능 향상, 가격 경쟁력 등을 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해, 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 동시에 신규 고객도 적극 유치해 나갈 예정입니다.

지금까지 삼성 파운드리 생태계의 주축이 함께 모인 ‘세이프 포럼 2022’의 생생한 현장을 살펴봤는데요. 5일(현지시간, 한국시간 6일 새벽)은 ‘테크데이(Tech Day)’ 행사가 진행될 예정으로, 삼성 반도체 뉴스룸을 통해 신속히 해당 내용을 공유드리도록 하겠습니다.

영상으로 만나보는 ‘SAFE 포럼 2022’

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어디서나 끊김 없이 빠른 통신을 지원한다: AI 기술 탑재한 초고성능 ‘모뎀’

‘모뎀(Modem)’이라고 하면, 흔히 90년대 PC에서 인터넷 접속을 위해 사용했던 전화 접속 모뎀(Dial-up Modem)부터 DSL(Digital Subscriber Line, 디지털 가입자 회선) 모뎀, 케이블 모뎀과 같은 유선 통신 모뎀과 셀룰러 모뎀, 와이파이 모뎀 등 무선 통신 모뎀을 모두 포함한다. 다만 요즘 모바일 업계에서 말하는 ‘모뎀’은 무선 통신 모뎀 중에서도 LTE, 5G 등을 지원하는 셀룰러(cellular) 모뎀을 주로 지칭한다.

스마트폰에서 셀룰러 모뎀은 기지국과 신호를 주고받으면서 전화 및 데이터 송수신 기능을 담당한다. 어디서든 전화가 잘 터지고, 끊김 없는 영상을 즐길 수 있는 것은 바로 고성능 셀룰러 모뎀이 있기 때문이다. 오늘날 최신 셀룰러 모뎀은 2G부터 5G까지의 기술을 지원한다.

셀룰러 모뎀은 아날로그 통신 방식을 이용해 전화 통화만 가능한 1G부터 시작됐다. 2G부터 디지털 통신 방식[1]을 채용했으며, 문자 전송(SMS)과 같은 부가서비스가 가능해졌다. 3G에서는 모바일 브로드밴드(mobile broadband)[2]의 초석을 닦아 휴대폰에서 인터넷 사용이 가능하게 됐고, 4G에서는 고화질 영상을 끊김없이 볼 수 있는 진정한 모바일 브로드밴드 시대가 열렸다. 2019년 세계 최초로 한국에서 상용화된 5G의 속도는 현재, 10Gbps 수준을 달성했고, 저지연·초연결성 기술을 이용해 모바일 외 다양한 응용처를 만들어내고 있다.

LTE 시대가 도래하면서 데이터 전송 속도가 비약적으로 빨라졌고, 휴대폰이 컴퓨터와 거의 유사한 기능을 제공할 수 있게 됐다. 2000년대 이전부터 자체 모뎀 개발을 시작했던 삼성전자는 2007년 본격적으로 LTE 모뎀 칩 개발에 착수했고, 2G와 3G 기술까지 섭렵하면서 2009년 세계 최초 LTE 모뎀 상용화에 성공했다.

삼성전자의 LTE 모뎀이 갤럭시 S시리즈에 처음 들어간 것은 2012년이다. 2019년에는 최초로 5G 통신 모뎀과 모바일 AP를 하나로 합친 5G 통합 SoC 엑시노스가 개발됐다. 각각의 기능을 하는 2개의 칩을 하나로 합쳐 전력 효율과 부품이 차지하는 면적을 줄여 스마트폰 제조사의 설계 편의성을 높였다. 현재, 엑시노스의 5G 모뎀[3]은 서브 6GHz(Sub-6GHz)뿐만 아니라 28GHz와 39GHz 등 을 모두 지원한다. 덕분에 서브 6GHz로 서비스 가능 범위(coverage)를 넓히고, 기지국 근처에서는 mmWave로 초고속 통신을 제공한다.

오늘날 삼성전자는 전 세계에서 손꼽히는 3대 5G 모뎀 설계 기업 중 하나다. 삼성전자 DS부문 미주연구소를 거쳐 현재 시스템 LSI사업부에서 모뎀개발팀장을 맡고 있는 신호 처리(signal processing) 분야 전문가인 이정원 상무는 “모뎀 기술은 3G, LTE 등의 이미 상용화된 주파수와 5G와 같은 신규 주파수를 모두 지원해야 하기 때문에, 기본적으로 개발 과정이 어렵고 복잡하다. 또한, 이를 위한 투자 규모도 상당히 큰 편이다 보니 전 세계적으로 개발사 자체가 많지 않다”며 “알고리즘 개발부터 칩 설계, 소프트웨어 개발, 필드 테스트 등 개발 시간 자체도 많이 걸리는 분야”라고 설명했다.

삼성전자는 서비스 가능 지역(coverage)를 최대한 개선하기 위해 세계 각국에서 필드 테스트를 진행하고 있고, 전송 속도를 높이기 위해 베이스밴드 신호 처리 방식 개선, 인공지능(이하 AI) 기술 활용 등 많은 노력을 하고 있다. 그 결과, 아직 상용화는 되지 않았지만 지난해 AI 알고리즘을 적용한 모뎀을 만드는데 성공했다. 이정원 상무는 “AI 기술이 탑재된 모뎀은 AI 프로세서를 활용해 간섭 신호 처리를 최적화하거나 전력 효율성을 높이는 등의 성능 향상을 도모할 수 있다”고 말했다.

5G뿐만 아니라 삼성은 현재 6G 기술 개발에도 적극적으로 나서고 있다. IEEE[4]의 펠로우로 선정되며 모뎀 신호 처리 기술 개발의 업적을 인정받기도 했던 이정원 상무는 “지금은 세계 최고의 5G 모뎀과 5G-Advanced 모뎀 개발에 매진하고 있으며, 곧 다가올 6G 시대를 위해 미주연구소, 삼성리서치와 협업하며 6G 모뎀 기술 연구를 준비하고 있다”고 강조했다.

이어 그는 “6G 모뎀은 1Tbps급 속도가 가능할 것으로 보이며, 위성 통신 등 다양한 통신 네트워크를 지원하고, 스마트폰을 넘어서 자동차, IoT, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 등 다양한 응용처에 널리 쓰일 것으로 기대된다”며 “6G 시대가 오기 위해선 THz(테라헤르츠) 등 다양한 대역의 주파수 지원, 수백 개 이상의 다중 안테나 지원, 고도화된 AI 기술, 통신 네트워크 신호 효율화 기술 등이 뒷받침되어야 한다”고 설명했다.

한편, 이 상무는 삼성전자의 모뎀 개발 목표에 대해서는 ‘안드로이드에 탑재될 최고의 모뎀을 만드는 것’을 우선적으로 꼽았다. 그는 “단기적으로는 5G 사업을 확대하고, 중장기적으로는 6G 기술 연구를 통해 6G 시대에 선도적인 위치를 선점하는 것을 목표로 하고 있다”고 전했다. 삼성전자는 이러한 성능 향상과 관련 비즈니스 시장 확대를 위해 모뎀개발팀의 인력을 대폭 충원할 계획이다.

모뎀 분야의 매력이 무엇인지 묻자, 이정원 상무는 “모뎀 기술을 이끄는 글로벌 메이저 기업의 개발진으로서 자부심을 갖고 있으며, 개인적으로는 이론에서 습득한 것을 제품에 적용할 때에 실제 그대로 구현되는 경우가 많아 더욱 재미를 느낀다”고 말했다. 마지막으로 그는 “요즘은 언제 어디서든 매끄러운 전화 연결과 빠른 속도의 인터넷 경험이 아주 기본적이고 당연한 일이 됐다. 이 기본적인 라이프를 경험할 수 있게 하는 것이 모뎀의 역할이며, 그 역할을 더욱 잘 유지시켜 가는 것이 모뎀 개발진의 임무”라고 덧붙였다.

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광범위한 무선 통신 환경을 만든다: 끊김 없는 빠른 속도 지원하는 커넥티비티

무선 통신을 위한 통신 규격은 크게 ‘셀룰러 통신’과 ‘커넥티비티(이하 Connectivity)’로 나뉜다.

3GPP[5]로 대표되는 셀룰러 통신은 CDMA, LTE, 5G와 같은 이동 통신 규격이다. 주파수 경매를 통해 각 이동 통신 사업자들에게 할당된 특정 면허 대역이 있으며, 기지국 인프라를 통해 해당 대역에서 주로 넓은 범위의 통신 서비스를 제공한다. 반면, Connectivity는 IEEE 802.11(Wi-Fi)/802.15(Bluetooth, ZigBee, UWB[6]로 대표되며, 누구나 사용 가능한 비면허 대역을 사용하여 주로 실내와 같이 국지적인 지역에서 불특정 다수를 대상으로 통신 서비스를 지원한다.

셀룰러 통신이 넓은 지역을 커버할 수 있도록 기지국을 세워 사업하는 모빌리티(mobility) 근간의 인프라 서비스라고 한다면, Connectivity는 기지국 없이 근거리에서 기기간 무선 접속을 가능하게 하는 포터빌리티(portability)를 추구한다. 그 중에서도 와이파이(이하 Wi-Fi)는 블루투스나 Zigbee보다 속도가 빠르고 도달 거리가 길어, 휴대폰과 노트북에서 무선 인터넷에 접속하는 데 보편적으로 사용된다.

지금은 Wi-Fi가 없는 일상을 생각조차 하기 어렵지만, 20여 년 전만 하더라도 Wi-Fi가 무선 데이터 통신 기술의 대표 주자로 자리 잡을 것이라 예상하지 못했다. 오늘 날 스마트폰의 기반 기술로 확장되면서, 셀룰러 통신 대비 낮은 구축·운용 비용으로 날로 급증하는 데이터 트래픽에 가장 효과적으로 대응할 수 있는 수단으로 주목받고 있다. Wi-Fi는 셀룰러 네트워크와는 다르게 통신 도달 반경이 수백미터 이하로 국부적이며, 비면허 대역 특성상 같은 대역을 사용하는 다른 통신 시스템과의 간섭 현상이 발생할 수 있다. 이로 인해 Advanced QoS[7]를 지원하는데 리스크가 있으나, 최근 셀룰러 네트워크와 Wi-Fi 간의 연동 기술이 지속적으로 발전하면서 ‘끊김 없는 사용자 경험’이라는 큰 편의를 제공하고 있다. 특히, 우리나라에서 Wi-Fi는 이미 특정 기술 차원을 넘어 공공성을 지닌 사회기반시설(infrastructure)로 인식되고 있다.

2016년, Connectivity개발팀 신설 당시 초대 팀장을 맡았던 김준석 부사장은 “당시 Wi-Fi 기술을 엑시노스 내에 통합될 수 있는 수준까지 끌어올리기 위해 전문팀이 만들어졌다”며 “4년여 만에 안정성과 완성도를 높이는 데 성공하면서 6세대 Wi-Fi까지 상용을 성공시켰고, 투자와 인력이 부족했음에도 단기간 내에 기술력을 따라잡았다”고 회상했다.

삼성전자는 현재 기존의 Legacy Wi-Fi 규격을 모두 포함한 ‘Wi-Fi 6E’제품의 상용을 준비하며, 차세대 플래그십향으로 단품(Discrete) 형태의 Wi-Fi 7제품을 개발 중이다. Wi-Fi는 최신 규격을 지원하는 모바일 제품부터 기존 IoT까지 모두 연결성을 지원해야한다. 따라서 Wi-Fi 1~5 수준의 성능을 유지·보완하며, 최신 규격까지 성능을 확보하는 것이 관건이다. 특히 2024년부터 시장에 확장될 것으로 보이는 최신 규격(Wi-Fi 7)은 멀티 링크 동작 (MLO)[8], 320MHz 대역폭, 4096QAM[9]등 빠른 데이터 전송 속도, 데이터 전송 용량의 증가, 다수의 사용자가 있는 환경에서도 끊김 없는 무선 통신 지원, 개선된 전력 효율이 강점이다.

Wi-Fi의 고속 전송 성능 향상을 위해서는 내부 프로세서 코어(Processor Core)가 지금보다 복잡해져야 하며, 고용량 내부 메모리 탑재가 필요하다. 김준석 부사장은 “이를 위해 멀티 프로세서 구조의 연구·개발을 비롯해 고속 전송에 필요한 IP들을 계속 보강 중이다”며 “현재까지 Wi-Fi 솔루션은 주로 미국, 대만을 비롯한 외국 회사가 주도해 왔지만, 엑시노스의 Wi-Fi 기술은 국내 Wi-Fi 솔루션 중에서 유일하게 대규모로 상용화됐다. 모바일 SoC에 탑재(integrated)하는 Wi-Fi 기술로서는 다른 회사와 비교해도 경쟁력있는 기술력이라 자부한다”고 말했다.

사실 일반 사람들에게 Wi-Fi 기술은 첨단 기술이라는 인식은 다소 낮은 반면, 어디서나 끊김없이 사용할 수 있어야 한다는 기대치는 매우 높다. 이에 대해 김 부사장은 “LTE, 5G와 같은 셀룰러는 통신사의 적극적인 마케팅을 통해 쉽게 정보를 접하다 보니 일반 사용자들도 첨단 기술로 인식하는 반면, Wi-Fi 기술은 어떻게 진화를 하고 있는지조차 잘 모르는 경우가 많다”며 아쉬움을 토로했다.

다가오는 미래에도 Wi-Fi의 역할이 여전히 중요할지 묻는 질문에 김준석 부사장의 답변은 단호했다. “현재 Wi-Fi를 통해 전송되는 데이터는 전체 무선 데이터 트래픽의 70~80% 수준[10]으로, 셀룰러와 Connectivity 기술이 추구하는 사용 시나리오가 서로 다른 현실 상, 앞으로도 이러한 추세는 쉽게 변하지 않을 것”이라며 “Wi-Fi 기술과 셀룰러 기술은 상호 보완하며 동반 발전해야 하는 관계이며, 우리 삶에서 IT 기술의 역할이 커질수록 음영 지역을 줄이고 실내에서 안정적인 연결성과 고속 데이터 서비스를 제공하는 Wi-Fi 기술은 매우 중요해진다”고 설명했다.

특히, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 메타버스 등과 같은 미래 기술을 활성화하기 위해서는 고속·저지연이 중요하다. 김 부사장은 “Wi-Fi는 2.4GHz, 5GHz, 6GHz와 같이 저주파수 대역을 사용하기 때문에 회절성이 상대적으로 높아 안정적으로 데이터 고속 전송이 가능하다”고 설명하며, 최근 오픈된 6GHz대역에서 320MHz 대역폭이 가능해지면서 기기 간 초고속·저지연 연결이 당초 예상보다 빨리 실현될 수도 있어 이를 위한 Wi-Fi 개발의 중요성을 강조했다. 또한 같은 시기에 Connectivity팀에서 최신 사양(BT5.2)까지 개발, 상용 완료한 Bluetooth, 고성능 측위를 위해 L5위성과 센서보정기술까지 적용하여 Flagship진입에 성공한 GNSS, 그리고 최근 수cm레벨 정확도의 실내 위치 측정을 위해 개발 완료하여 첫 상용을 준비중인 UWB기술까지 접합한다면 앞으로 많은 고사양 IoT 서비스와 application에서 강력한 위력을 발휘할 수 있다는 의견을 피력했다.  

마지막으로 그는 “최신 기술 적용 제품의 시장 표준 선점과 미래 경쟁력 확보, 그리고 기술 개발의 지속성, 호환성과 안정성 조기 확보 차원에서 Wi-Fi 무선 공유기(Access Point)[11]구현과 관련된 제품 시장에도 진출하기를 개인적으로는 기대하고 있다”고 덧붙였다.

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스마트폰 속 개인정보를 안전하게 보호한다: 독립적인 보안 실행 환경 강화하는 시큐리티(iSE)

오늘날 스마트폰은 신분증이나 지갑의 역할을 대체하기도 한다. 대표적인 예로 생체 인식, 모바일 신분증(eID), 삼성페이 등이 있다. 이러한 서비스들은 사용자 인증을 요구하는 경우가 많은데, 사용자 인증을 하는 과정에서 해킹 발생 가능성이 높다. 따라서 소프트웨어 차원의 보안을 넘어, 하드웨어 상의 즉 반도체 레벨에서의 높은 수준의 보안이 요구된다.

스마트폰에서 보안을 제공하는 반도체를 ‘SE(Secure Element)’라고 한다. 기존에는 SoC 외부에 eSE(embedded Secure Element)가 별도로 존재했으나, 엑시노스 2020부터 SoC 내부의 시큐리티 블럭에 iSE(integrated Secure Element)를 탑재하고 있다.

Design Platform개발팀을 이끌고 있는 이종우 상무는 “엑시노스의 iSE는 Secure Tamper-Resistant of Next Generation의 첫 알파벳을 딴 ‘STRONG’이라는 프로젝트명으로 탑재되고 있다. iSE는 SoC 내 독립된 보안 프로그램 실행 환경으로서, 외부에 단독으로 추가하는 eSE의 역할뿐만 아니라, SoC 보안을 컨트롤할 수 있다. 선단 공정을 사용해 성능이 높고, 외부 메모리(DRAM, Flash)로 안전한 확장이 가능하다”며 “SoC 보호를 위한 ‘액티브 보안 모듈’의 역할로 확장될 수도 있다”고 설명했다.

iSE의 응용처는 ‘기기 보안(device security)’과 ‘보안 서비스(security service)’로 나눌 수 있다. ‘기기 보안’은 기기 자체의 보안 강화 요구이고, ‘보안 서비스’는 모바일 기기에서의 모바일 신분증, 페이먼트, 자동차 키 등 사용자 정보를 기반으로 하는 것. 이종우 상무는 “올 초, iSE의 대표적인 응용 서비스인 ‘iSIM[12]’의 PoC(Proof of Concept)를 마쳐 개발에 성공했다”며 “데이터 보안 SW 기업 탈레스(Thales), 보안 OS를 개발하는 삼성리서치와 함께 긴밀하게 협업한 결과”라고 강조했다.

iSIM은 ‘eSIM(embedded SIM)’에서 한 단계 발전한 형태로, SIM 기능을 SoC 내에 통합한 형태다. 사용자 입장에서는 SIM 카드 교체 없이 통신사 변경이 가능하고, 2개 이상의 전화번호를 보유할 수 있으며, 여러 통신사를 한 기기 안에서 사용할 수 있어 편하다. 한편, 세트 메이커(Set maker) 입장에서는 SIM 카드 슬롯(Slot)을 없앨 수 있고, eSIM처럼 별도의 반도체 없이 SoC 내에서 구현돼 부품 공간을 줄이는데 유리하다.

iSIM의 개발이 더욱 의미가 있는 이유는 iSIM이 탑재될 수 있는 기술 환경 조건이 상당히 까다롭기 때문. 이종우 상무는 “iSIM은 ‘ CC EAL4+[13] ’이라는 특정 보안 수준 이상의 하드웨어와 OS 소프트웨어 위에 탑재되어야 한다는 GSMA 조건을 충족해야 하는데, 우리는 가이드라인보다 한 단계 높은 ‘ CC EAL5+ ’ 인증 수준의 하드웨어를 갖췄다”며 “또한 대용량 SIM 프로파일을 탑재할 수 있는 시큐어 외부 메모리를 구현하고 있다”고 강조했다.

이 상무는 “삼성전자는 eSIM과 iSIM의 근간이 되는 eSE와 iSE를 모두 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼 스마트폰 제조사가 유연하게 채택할 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. 이어 그는 “개인적으로 보안 영역에서 ‘완벽하다’는 것은 존재하지 않는다. 완벽에 가까운 보안을 위해 노력하는 것”이라며 “플랫폼의 다양한 보안 기능을 수용할 수 있는 고차원의 보안 실행 환경을 제공하도록 팀원들과 함께 노력하겠다”고 전했다.

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[1]디지털 통신: 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 상대방에게 송신하며, 이를 다시 사람이 인식할 수 있는 아날로그 신호로 변환하는 방식이다. 아날로그 통신 대비 고품질·대용량의 통신이 가능하다.

[2]모바일 브로드밴드(mobile broadband): 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 멀티미디어 인터넷 서비스를 고속으로 제공하는 기술

[3]세대 이동통신 기술인 NR(New Radio)는 sub-6GHz와 mmWave(밀리미터웨이브, 24-100GHz 대역의 고주파수 대역)로 이루어진다. mmWave는 초고속, 초저지연성, 초연결성이라는 장점이 있으나, 회절성이 떨어진다는 단점이 있다.

[4]IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers): 세계 최대 기술 전문 단체인 미국 전기전자공학자협회

[5]3GPP(3rd Generation Partnership Project): GSM, WCDMA, GPRS, LTE 등의 무선 통신 관련 국제 표준을 제정하기 위해 1998년 12월 창설된 이동통신 표준화 기술협력 기구

[6]Ultra WideBand의 약자로, 다른 통신 시스템과의 간섭을 줄이기 위해 transmit power를 -41.3dBM/MHz로 낮추되 bandwidth를 500MHz로 넓혀 data rate을 확보하는 wireless 기술

[7]QoS(Quality of Service): 통신서비스 품질, 네트워크상에서 일정 정도 이하의 지연 시간이나 데이터 손실률 등의 보장을 일컫는 말로, 사전에 합의 또는 정의된 통신 서비스 수준을 뜻한다. 즉 데이터를 목적지까지 빠르게, 일정한 속도로, 신뢰성 있게 보내기 위해 대역폭, 우선순위 등 네트워크 자원을 할당해 주어진 네트워크 자원에 각종 응용프로그램의 송신 수요를 지능적으로 맞춰주는 여러 가지 기술을 총칭하는 용어다.

[8]MLO(Multi-Link Operation): 다른 주파수 대역의 여러 채널을 동시에 운용하는 기술

[9]4096QAM(Quadrature Amplitude Modulation): 직교 진폭 변조. 독립된 동상(in-phase) 반송파와 지각 위상
(quadrature) 반송파의 진폭과 위상을 변환·조정해 데이터를 전송하는 변조 방식으로 좁은 전송대역으로 많은 양의 데이터 전송이 요구될 때 유리, 4096QAM은 심볼당 12비트 전송

[10]출처: “Cisco VNI predicts bright future for Wi-Fi towards 2022” February 22, 2019

[11]무선 접속 장치(Access Point): 무선 랜(LAN)에서 기지국 역할을 하는 소출력 무선기기. Wi-Fi 확장기, Wi-Fi 증폭기, 무선 확장기라고도 함

[12]iSIM(integrated SIM): 내장형 가입자 식별 모듈. ieUICC(integrated embedded universal integrated circuit card)라고도 함

[13]CC(Common Criteria)는 IT제품 및 특정 사이트의 정보 보안성을 국제적으로 표준화해 평가하는 기준이고, EAL(Evaluation Assurance Levels)은 평가 보증을 위한 등급을 의미

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컴퓨터를 능가하는 두뇌를 탑재하다: Arm社와의 협력 강화하는 CPU

컴퓨터에서 CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)는 사람의 ‘대뇌’에 비유되곤 한다. 기억, 해석, 연산, 제어라는 4대 주요 기능을 담당하는 가장 핵심적인 장치로서 PC의 전반적인 성능을 좌우한다. 모바일 CPU 역시, 운영체제(OS) 위에서 모든 소프트웨어(애플리케이션)를 실행하고 다른 하드웨어 장치들을 제어하는 역할을 한다.

CPU의 성능은 클럭[1] 속도, IPC[2], 코어[3] 수 등에 따라 결정된다. 과거 피처폰에 들어가던 CPU는 단순한 파이프라인 구조의 단일 코어로 병렬 처리가 제한돼 최대 주파수가 수백 MHz 수준에 불과했다. 하지만 오늘날 스마트폰의 CPU는 슈퍼스칼라[4] 구조로 여러 개의 명령어를 병렬 처리하고 최대 주파수는 3GHz(초당 30억 번의 신호를 생성한다는 의미)에 이르며, 멀티 코어 구조를 갖는다. 모바일 CPU가 이제 데스크탑 CPU 이상의 고성능 마이크로 아키텍처를 구현하는 것.

엑시노스에 탑재된 CPU는 소형화·저전력화를 위해 ‘빅코어(Big Core)’에서 ‘빅리틀(Big-Little)’로, 다시 ‘빅미드리틀(Big-Mid-Little)’ 구조로 발전해왔다. ‘빅리틀’은 전력 소모가 적게 필요한 곳에는 작은 코어(Little Core)를 돌려서 조금만 전류를 소모해 배터리를 절약하는 개념이다. 예를 들면, 문자를 쓸 때와 3D 게임을 할 때에 필요한 CPU 성능이 다르기 때문에, 문자를 보내기 위해 굳이 고성능의 CPU 코어를 돌리는 것이 불필요하다는 것이다.

엑시노스에 탑재되는 CPU 관련 모든 업무를 총괄하는 SoC설계2팀 정우경 PL은 “CPU는 SoC 등 모든 시스템의 경쟁력을 크게 좌우할 뿐 아니라, 반도체의 첨단 기술 적용에 있어 가장 최우선 순위에 있는 중추적인 분야”라며 입사 이래 20여년 간 몸담은 CPU에 대해 설명했다.

이어 그는 “개발 핵심은 제한된 전력 한도(power budget) 내에서 고성능을 내는 것”이라며 “다양한 시나리오에서 최대의 효율을 내기 위해 종류가 다른 CPU 코어들(Big-Mid-Little Core)을 적절히 조합해 운영하는 것이 중요하다”고 말했다. 엑시노스의 CPU는 게임, 카메라 등 고성능을 요하는 다양한 모바일 시나리오에서 최고의 경험을 제공할 수 있도록 동작 코어 조합을 최적화시킨다.

삼성전자는 반도체 설계 기업 Arm의 IP를 활용해 CPU 성능을 끌어올리고 있다. 내부 개발진의 구체적인 업무 영역에 대해 물었다. 정우경 PL은 “제품에 들어갈 CPU의 목표 성능을 결정하고, CPU IP를 입수, 성능을 예측 및 검토, 검증 작업을 거치며, 양산 전 디버깅[5] 등 CPU 성능 향상을 위한 전반적인 개발 업무를 수행한다”며 “Arm에서 RTL[6]로 제공된 CPU 설계를 최적의 반도체 칩으로 구현하는 것과 CPU 성능을 최대로 낼 수 있도록 적합한 메모리 서브시스템 등 CPU 주변 회로를 설계·구현하는 것 모두 SoC설계팀의 업무”라고 덧붙였다.

정우경 PL은 앞으로의 개발 방향에 대해 “Arm CPU를 채용하면서 ‘칩 레벨(Chip Level)’이 아닌 ‘세트 레벨(Set Level)’까지 소프트웨어 최적화를 하여 모바일 업계 최고 CPU를 만들 것이며, ‘E2E(End-to-End) Total Solution Provider’를 향한 비전을 갖고 있다”면서 “이러한 목표 달성을 위해 CPU 개발진들은 제품의 초기 개발 단계에서부터 Arm, 세트 업체, 파운드리 공정 등과 One Team으로 매우 긴밀하게 협력하고 있으며, 성능 향상을 위해 차세대 패키징(Advanced Packaging) 기술 활용 등 다양한 방안을 모색하고 있다”고 밝혔다.

특히, 정 PL은 앞으로 AR, 메타버스 등 미래 기술과 관련해서 CPU, GPU, NPU와 같은 모든 프로세서를 적절히 활용한 SoC 레벨의 통합 머신러닝(Machine Learning) 처리 성능이 중요한 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다. 이어 그는 “CPU도 머신러닝 처리 성능을 강화하여 경쟁력 확보에 힘쓸 것”이라고 강조했다.

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상상하는 것, 기술을 통해 이룬다: 6세대에 걸친 고도화된 독자 기술력 기반의 NPU

NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서로, 빅데이터를 사람의 신경망처럼 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다. 이러한 특징 때문에 인공지능(이하 AI) 연산에 주로 활용되는 반도체다. 설명은 다소 어렵게 들리지만, 이미 우리 생활에서 흔히 사용되고 있다. 스마트폰 카메라로 사진을 찍을 때 배경 안의 사물·환경·인물을 인식해 자동으로 초점을 조정하는 것, 음식 사진 촬영 시 카메라가 음식 모드로 자동 전환되는 것, 촬영된 결과물에서 불필요한 피사체만 지울 수 있는 것도 모두 NPU 덕분.

NPU가 없던 과거에는 주로 GPU로 AI 연산을 수행했는데, 하드웨어의 구조적인 차이로 인해 연산 효율이 떨어졌다. 이제는 AI 연산을 주로 NPU가 담당해 모바일 기기에서도 더 효율적으로 데이터를 처리할 수 있다. 데이터의 병렬 연산 처리에 최적화돼 AI 기반의 애플리케이션이 저전력으로 빠르게 동작하기 때문이다.

엑시노스의 NPU 개발 역사는 2016년 시작됐다. NPU를 탑재한 최초 제품은 엑시노스 9820으로 2019년 출시된 갤럭시 S10에 처음 들어갔다. SoC의 하드웨어 디자인 설계를 담당하다가 2세대 NPU부터 함께했다는 권석남 PL은 “6년 전 첫 TF가 구성될 때만 하더라도 20여명에 불과했던 연구원이 현재 해외 연구소까지 포함하면 10배 이상 늘었다”며 “지금은 NPU가 매우 관심이 높은 분야이지만, 당시만해도 해외 대학의 동영상 강의 등을 찾으며 공부해야 할 정도로 낯설고 새로웠다”고 회상했다.

과거 NPU를 활용하는 영역은 이미지 기반의 객체 검출 등 비교적 단순했다. 하지만 인공지능 시대로 접어들면서 최근에는 카메라 화질 개선, 음성 서비스 등 점차 더 많은 연산량을 필요로 하는 고성능 IP에 대한 시장 요구가 커지고 있다. 게다가 SoC에 들어가는 각 IP의 성능이 높아질수록 면적과 전력이 증가하다 보니, 가장 효율적인 아키텍처를 선정하는 것이 관건.

고성능 NPU일수록 인식 속도와 사진 결과물이 달라진다. 최신 엑시노스에 탑재된 NPU는 전작에 비해 성능이 두 배 이상 개선됐다. 6세대에 걸쳐 NPU 솔루션을 독자 개발해온 만큼, SoC설계팀의 기술과 노하우는 이미 고도화됐다. 권석남 PL은 “엑시노스의 NPU는 MLPerf 등의 벤치마크 성능, 파워 효율성, 면적 경쟁력 등 전반적인 분야에서 절대적인 경쟁력을 갖춘 IP 솔루션”이라며, “성능을 위한 아키텍처 최적화와 파워 효율성 개선을 통해 엑시노스의 경쟁력을 확보하고 있다”고 말했다.

앞으로 NPU와 관련된 기술은 어떤 방향으로 발전하게 될까? 이에 대해 권석남 PL은 “스마트폰에서 민감한 개인정보 유출 사고 위험을 최소화하기 위해 서버를 거치지 않고 개인 폰에서 AI 연산을 수행하는 온디바이스(On-device) AI가 확산될 것으로 예상된다. 이를 위해서는 한 단계 향상된 모바일 NPU의 성능이 필요하다”고 설명했다. 또한 “지금은 하나의 NPU가 여러 연산에 범용적으로 사용되지만, 미래에는 응용 프로그램별 특화된 AI 알고리즘을 동작 시키고자 하는 요구도 예상돼 각 도메인에 특화된 NPU를 개발하는 것도 중요해질 것”이라고 강조했다.

다가오는 자율주행 시대와 관련해서는 “가까운 시기에 현실화될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 방대한 데이터의 자율주행 알고리즘을 실시간으로 수행할 수 있는 하드웨어가 반드시 필요하다. 이를 위해 더욱 높은 성능의 NPU가 요구되고 있고, 삼성전자도 시장 요구에 맞춰 자율주행 기기를 위한 강력한 성능의 NPU를 준비하고 있다”고 권 PL은 덧붙였다.

마지막으로 개발 과정에서 보람 있었던 순간을 묻자, 권석남 PL은 “엑시노스에 매년 향상된 성능의 NPU를 탑재하고 있다는 사실 자체가 큰 보람”이라고 말했다. 이어 “미래 시장의 핵심 IP로 성장할 분야이기에 개인적으로 NPU의 개발 업무는 개인과 기업 차원의 발전은 물론, 나아가 국가 경쟁력에도 일조하는 일이라는 자부심을 갖고 있다”며 ‘상상하는 것을 이룰 수 있는 최고의 분야’라고 전했다.

※ 기사 내 삽입된 이미지는 이해를 돕기 위해 연출된 것으로 실제 제품에 의한 결과물과 일치하지 않을 수 있습니다.

[1] 클럭(clock): 연산 작업을 위해 0 또는 1의 전기적 진동을 지속적으로 생성하는 것. Hz(헤르츠) 단위로 표기하며, 기본적으로 클럭 수치가 높을수록 처리 속도가 빠르다는 의미
[2] IPC(Instructions Per Cycle): 클럭 당 명령어 처리 횟수. 명령어 하나를 처리하는데 클럭이 얼마나 필요한지를 측정하므로CPU가 얼마나 효율적으로 작동하는지를 평가하는 단위
[3] 코어(core): CPU 내부에 있는 물리적인 처리 회로의 핵심 부분. 코어 개수가 많을수록 여러 가지 작업을 동시에 수행하는데 유리. 코어가 1개면 싱글코어, 2개면 듀얼코어, 4개면 쿼드코어, 6개면 헥사코어, 8개면 옥타코어 등으로 말함
[4] 슈퍼스칼라(superscalar): 파이프라인과 병렬 처리의 장점을 모은 것으로, 여러 개의 파이프라인에서 명령들이 병렬로 처리되도록 한 아키텍처. 여러 명령어들이 대기 상태를 거치지 않고 동시에 실행될 수 있으므로 처리속도가 빠름
[5] 디버깅(debugging): 설계된 프로그램을 확인하고, 프로그래밍 상의 오류를 찾아 고치는 작업
[6] RTL(Register Transfer Level): 디지털 회로 설계의 첫 단계로 일종의 소스코드

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“측정할 수 없으면 관리할 수 없다!”

완벽한 반도체 제품이 탄생하기 위해서는, 제조 공정이 진행되는 전 과정 속에서 세밀하게 웨이퍼를 측정하는 작업이 반드시 필요합니다. 이를 수행하는 곳, 바로 ‘계측 공정’입니다.

매 공정 후에는 반드시 계측 공정이 진행됩니다. 하나의 웨이퍼 안에서 가능한 한 많은 정상적인 칩을 만들어 내기 위해서는 매 공정을 완벽하게 제어해야 하며, 그러기 위해서는 측정과 검사가 필요하기 때문입니다.

계측 공정은 의도한 대로 정확한 크기로 공정이 진행됐는지 측정하는 메트롤로지(Metrology), 그리고 원하지 않는 불량 혹은 파티클이 웨이퍼에 떨어졌는지 검사하는 인스펙션(Inspection)을 수행합니다.

계측 공정에 있어서 가장 중요한 것은 빛! 웨이퍼에 빛을 쏘고 반사된 빛을 분석해 상태를 진단한다는 사실.

완벽한 반도체 구현을 위해 모든 공정 사이에 진행되는 계측 공정, 구체적으로 어떠한 요소들을 측정하는지 영상으로 만나볼까요?

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DS지속가능경영사무국은 삼성전자 반도체(DS부문)에서 바로 이러한 역할을 담당하고 있습니다. 회사의 전반적인 ESG 경영 활동의 목표와 전략을 수립하고, 각 조직에서 이를 잘 수행하도록 지원하며, 회사의 노력과 성과를 외부에 알리는 역할을 담당하는 것입니다. 반도체 업의 지속가능경영에 대한 기준이 갈수록 높아지고 기업을 둘러싼 이해관계자들의 요구사항이 증가하고 있는 상황 속에서, 삼성전자 반도체가 어떻게 ESG 역량을 강화할 수 있는지, 앞으로의 지향점은 무엇인지 고민하는 사람들. DS지속가능경영사무국 사람들을 만나 그들의 이야기를 들어보았습니다.

지속가능한 가치를 창출하는 삼성전자 반도체의 ESG 역량을 다각도로 전달하다

삼성전자 반도체는 사업 특성에 맞는 지속가능경영을 추진하고, 현장에서 실행력 기반의 지속가능경영 활동을 추진하고자 2020년 7월에 DS지속가능경영사무국(이하 사무국)을 신설했습니다. 2년여의 시간 동안 사무국은 삼성전자 반도체가 펼쳐온 ESG 성과를 외부에 알릴 뿐만 아니라, 반도체 업계 전반에 친환경 경영이 확산될 수 있도록 반도체 친환경 성과 지표인 SEPI(Semiconductor Environmental Performance Index)를 구축해 홈페이지에 평가 체계를 공개하기도 했습니다. 삼성전자 반도체의 ESG 경영 활동의 영역과 규모가 계속해서 확대됨에 따라, DS지속가능경영사무국도 외연을 점차 확장해 나가고 있는데요, 사무국을 이끄는 서현정 상무와 담당자 3명을 만나 현황과 앞으로의 비전을 들어보았습니다.

지속가능성을 기반으로 한 비즈니스 혁신을 그리다

DS지속가능경영사무국을 이끄는 서현정 상무는 삼성전자 반도체의 ESG 경영 활동을 대외에 알리는 역할을 활발히 수행해 왔는데요, 올해 역시 SEMI WEST Sustainability Summit, Dell Technologies Forum, 나노코리아 2022 등 업계 행사에 참가해 삼성전자 반도체의 지속가능경영 노력과 비전에 대해 역설했습니다. 글로벌 IT 시장을 분석하는 애널리스트로 커리어를 키워오던 서현정 상무는 UN PRI(유엔 책임 투자 원칙) 한국 담당 매니저, 그리고 ESG 컨설팅 기업 대표 역할을 거쳐 지난해 11월에 삼성전자 반도체에 합류해 회사의 ESG 역량을 강화하는 미션을 수행해 나가고 있습니다.

회사가 각종 대내외 법규와 규범들을 충족하고, 업계 내 다양한 이해관계자와 소통하는 것도 중요하지만, 실행력이 담보되는 지속가능한 경영 수행에 필요한 역량을 키워내려면 무엇보다도 본연의 업과 기술에 집중해야 한다고 말하는 서현정 상무. 그녀가 짚어낸 삼성전자 반도체의 ESG 경쟁력은 무엇일까요?

Q. 삼성전자 반도체의 ESG 경영 활동에 있어 가장 중요하게 생각하는 활동이나 가치는 무엇인가요?

ESG는 기업이 해결해야 하는 특정 사업 영역이 아니라, 기업 전체가 활동하고 성장할 기반입니다. 지속가능성을 토대로 비즈니스 변혁을 일구는 게 ESG 경영의 핵심이죠. 기업을 둘러싼 경제, 환경, 사회 등 생태계 변화에 따라 우리 기업에게 중요한 ESG 활동들도 계속 발전해 나가는 것이기에 기획이나 진행 과정이 완벽할 수 없습니다. 단편적이고 단기적인 과제가 아닌, 장기적인 관점에서 목표를 설정하고 다양한 이해관계자들과의 끊임없는 소통과 노력의 과정을 진정성 있게 보여주는 게 중요합니다. 부정적인 평가 등이 우려돼 ESG 경영 추진 과정을 투명하게 알리지 못한다면, 우리가 할 수 있는 지속가능경영 활동의 영역은 점차 좁아질지 모릅니다. 그래서 기업의 지속가능경영 활동은 투명한 정보 공개와 적극적인 이해관계자 소통이 매우 중요합니다. 우리 사무국은 삼성전자 반도체의 ESG 활동을 대외에 적극적으로 알리기 위해 다양한 노력을 기울이고 있습니다.

Q. 삼성전자 반도체의 지속가능경영 비전에 대해서도 듣고 싶습니다.

삼성전자 반도체의 지속가능경영을 직관적으로 이해할 수 있는 문구를 만들었는데요. 바로 ‘기술을 지속가능하게 하는 기술(Technology that makes technology sustainable)’ 입니다. 여러 산업의 핵심 요소인 반도체 첨단 사업을 영위하는 우리 삼성전자 반도체의 지속가능한 정체성을 표현한 문구입니다. ESG는 기업이 성장하는 데 제동을 거는 규제도 아니고, 기업 이미지를 위해 어쩔 수 없이 해야 하는 사업이 아니에요. 우리 회사가 성능이 뛰어난 반도체 제품과 기술을 제공하고 글로벌 IT 고객과 사용자가 그것을 선택하는 것이 사회와 환경을 이롭게 한다면 그것이 바로 우리의 기술과 본업을 강화하는 동시에 지속가능성을 추구하는 것이죠. ESG의 가치를 진정성 있게 실행하고 우리 기업의 지속가능한 경쟁력을 널리 잘 알리는 것, 그것이 우리 사무국의 지향점입니다.

Q. ESG 분야에서 전문가로 성장하고 싶어 하는 사람들에게 조언을 들려주신다면요?

ESG는 중요성에 비해 아직 개척되지 않은 영역이 많은 블루오션이에요. 그래서 경력자나 관련 업무 경험을 갖춘 이들이 부족하기 때문에, 반대로 기회와 가능성이 무궁무진한 분야라고도 할 수 있어요. ESG 공시 기준 등 각종 규제 및 동향을 파악하여 우리 기업의 지속가능경영 방향을 글로벌 스탠더드에 맞춰야 하고, 기업의 각 사업 분야에 영향을 미치기 때문에 다양한 역량과 시선이 필요하죠. 전공이나 업무의 경계를 넘어 동참할 수 있으니 ESG 경영에 관심 있다면 누구나 도전해볼 만한 영역이라고 생각해요.

모두가 공감하는 ESG 비전을 설계하는 사람들

DS지속가능경영사무국 담당자들은 삼성전자 반도체가 글로벌 위상에 맞는 ESG 경영 활동을 추진할 수 있도록 임직원을 포함한 대내외 이해관계자들과의 소통에도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 대외 협력, 대내외 홍보, 지속가능경영보고서 발행 등을 통해 이러한 역할을 수행하고 있는 담당자들과 만나보았습니다.

Q. ESG 관련 업무의 매력이 무엇이라고 생각하시나요?

저는 지난 10여 년간 메모리사업부에 근무하며 삼성전자 DS부문 반도체 비즈니스 생태계를 배웠으며, 이후 삼성전자 반도체가 지속적으로 성장하는 데 제 경험을 적극적으로 활용해보고자 올해 초 DS지속가능경영사무국에 합류하게 되었습니다. 그동안 쌓아온 과거 경력이 ESG에 큰 도움이 되고 있다고 느끼고 있습니다. 이처럼 우리가 수행하는 모든 분야의 업무와 경험은 전부 ESG에 연결되어 있다고 생각합니다.

Q. ESG 경영 활동에 대해 지니고 있는 신념이나 비전이 있다면 말씀해주세요.

기업의 경제적 지속가능성이 전제될 때, 환경 및 사회적 지속가능성에 대한 경영 전략을 수립하고 추진하는 것이 가치 있다고 생각합니다. 삼성전자 반도체의 근원적 경쟁력을 견인할 수 있도록 실행력 기반의 지속가능경영을 추진하는 것이 개인적인 목표입니다. 나아가 모든 DS인들이 각자의 자리에서 역할을 다하며 기업의 지속가능성을 키워 나가는 데 동참하기를 희망합니다.

Q. 업무를 수행하면서 가장 보람찬 순간은 언제인가요?

대내외 홍보를 맡고 있다 보니, 고심해서 선보인 콘텐츠가 좋은 반응을 일으킬 때 보람을 느낍니다. 임직원들이 지속가능경영에 대한 중요성을 공감하고 있다는 사실이 전달될 때 더 열정적으로 일할 동기부여가 돼요. 100년, 200년을 넘어 이어가는 지속가능한 기업을 일구는 데 큰 역할을 할 수 있다는 점이 사무국 업무의 가장 큰 매력인 것 같습니다. 앞으로도 ESG 동향을 지속적으로 학습하고 이해관계자와 활발하게 소통하면서 회사의 가치를 높이기 위해 노력하겠습니다.

DS지속가능경영사무국은 2년 여의 시간 동안 삼성전자 반도체의 ESG 경영 역량 향상을 위해 고심해 왔습니다. 서로 다른 분야에서 모인 13명의 부서원들은 다양한 시각과 업무 경험을 바탕으로 함께 노력하고 있는데요. 앞으로도 계속 성장해 나갈 삼성전자 반도체의 ESG 활동과 DS지속가능경영사무국에 독자 여러분의 많은 관심 부탁드립니다.

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사내 연애? 아니, 사내 부부!

S로그 역대 최초 부부 동반 출연의 주인공은 반도체연구소 차세대공정개발팀의 안은영 님과 메모리M기술팀의 박진혁 님입니다.

남편과 함께 하는 오붓한 출근길. 달달하게 회사에 도착한 후에는 미래 반도체 기술을 연구하는 개발자 모드로 업무에 몰입하는 은영 님. 바쁜 업무 중간중간 사내에서 즐기는 데이트 코스와 휴식이 필요할 때 찾아가는 자신만의 비밀 장소를 소개했는데요. 마지막으로 사내 부부의 장단점까지 모두 공개한 은영, 진혁 님의 결론은 과연… 사내 결혼 추천일까요? 영상으로 함께 확인해 보세요!

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“저, 21살 맞는데요…?” 삼성전자 프리패스상 ‘S로그 – 삼성전자 반도체에 출근합니다’의 이번 주인공은 유아영 님입니다. 누구보다 빠르게! 남들과는 다르게! 하루를 시작하는 그녀는 삼성전자 전기기술팀 평택전기그룹에서 근무하고 있는 21살 당찬 병아리 임직원입니다.

반도체 제조가 이뤄지는 팹(Fab)에 생명과도 같은 전기를 공급하기 위해, 6,600V의 전기가 흐르는 현장을 오가는 것은 기본, 안전 관리가 필요한 곳이라면 그곳이 어디든 사업장 곳곳을 누비며 하루를 보내곤 합니다.

그런데 무슨 일이든지 책임지고 일을 처리해내는 아영 님이 책상의 안전은 사수하지 못했다고 하는데요. 도대체 그녀의 책상에선 무슨 일이 일어나고 있는 것일까요? 점심시간에는 해신탕, 퇴근 후에는 한의원을 즐기는 구수한(?) 21살 유아영 님의 기운찬 S로그, 영상으로 함께 확인해 보세요!  

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얇은 빵을 겹겹이 쌓아 올린 크레이프 케이크를 아시나요? 인생맛칩에서 크레이프 얘기가 왜 나오냐구요? 바로 오늘 소개할 공정이 이와 관련이 깊기 때문입니다.

반도체 칩 내부의 대부분은 머리카락 두께의 10,000분의 1 수준의 여러 겹의 막으로 이루어져 있습니다. 그 구조가 마치 크레이프 케이크와 똑 닮았다는 사실! 이 부도체 박막을 만드는 곳이 바로 CVD 공정이기에 그만큼 중요할 수 밖에 없겠죠?

중요한 공정이니만큼 정확하고 꼼꼼한 설명을 위해 24년간 CVD만 담당해온 명예 마에스트로가 직접 나섰습니다. 누구보다 얇게, 깨끗하게, 완벽하게- ‘착착’ 쌓아 올리는 CVD 공정의 이야기를 한 번 들어볼까요?

The post [인생맛칩 Ep.11] 오늘도 착착, 쌓고 또 쌓는 반도체 공정계의 케이크 맛집, CVD 공정 이야기 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

반도체 칩은 사람의 손톱 크기 정도로 작지만, 그 안에는 엄청난 숫자의 트랜지스터, 캐패시터와 같은 구성 요소들과 그 사이를 잇는 복잡한 회로들이 존재합니다. 이들 모두가 정상적으로 동작하기 위해서는 그 사이를 오가는 전자들이 원활하게 이동할 수 있는 통로를 만들어야 합니다. 이러한 통로가 바로 반도체 내부의 금속 배선이며, 이를 만드는 작업을 메탈 공정이라고 부릅니다.

메탈 공정의 핵심은 전자들의 이동을 용이하게 만들어 반도체 칩이 최적의 성능을 낼 수 있도록 하는 것인데요. 그러기 위해서는 미세하고 복잡한 회로들에 균일하게 메탈을 증착시킬 수 있어야 합니다. 이처럼 메탈 공정은 마치 하나의 마을 안에 여러 갈래로 길을 평탄하게 잘 닦아 주민들이 원활히 이동할 수 있도록 하는 일에 비유될 수 있습니다. 그럼, 오늘도 반도체 마을을 평화롭게 만들어주는 메탈 공정 맛집으로 함께 떠나볼까요?  

The post [인생맛칩 Ep.10] 반도체에 전기 한 스푼! 전자가 이동하는 ‘금속 도로’를 만드는 메탈 공정 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

‘디퓨전(diffusion)’은 사전적 의미로는 원자나 분자가 농도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하는 현상을 뜻합니다. 반도체 8대 공정 중에도 이러한 원리를 활용한 디퓨전 공정이 있는데요. 다소 생소하고 복잡한 이 공정의 개념을 설명하기 위해 삼성전자 반도체 메모리Diffusion기술팀에서 22년간 디퓨전 공정 외길을 걸어온 임영철 님이 나섰습니다.

반도체 칩 안에서는 수많은 데이터가 이동합니다. 이를 원활히 수행하기 위해서는 칩 안에 존재하는 데이터의 이동 통로를 보호하고, 데이터를 저장하고 연산하는 성능에 문제가 없도록 칩 안의 이곳저곳에 얇디얇은 막이 필요한데요. 디퓨전은 이러한 ‘막질’을 만드는 매우 중요한 공정입니다. 특히 삼성전자 반도체는 디퓨전 공정과 설비 기술을 계속해서 진화시켜, 가스나 케미컬 등을 활용해 초박막의 막질을 ‘쌓아 나가는(증착하는)’ 기술에 집중하고 있습니다.

그렇게 웨이퍼에 막질을 쌓는 공정은 얼마나 어려운 것일까요? 먼저 두바이에 있는 초고층 빌딩 ‘부르즈 칼리파’를 떠올려 보세요. 그것보다 약 5배 높은 빌딩 80억 개가 반도체 칩 하나에 모여 있다*면, 대략 가늠이 되시나요? 디퓨전 공정은 이 80억 개의 빌딩 외벽을 아주 얇고 동일한 두께로 페인트 칠을 하는 것에 비유될 수 있습니다. 상당히 고난도의 기술임을 알 수 있겠죠?

* 10나노급 반도체 기준

우리의 삶을 윤택하게 해주는 반도체, 그 속에 숨은 수많은 이야기를 파헤치는 ‘인생맛칩’ 아홉 번째 에피소드. 기술로 한계를 극복하고 웨이퍼를 맛깔나게 요리하고 있는 디퓨전 공정을 영상에서 자세히 알아볼까요?

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웨이퍼는 반도체 제조를 위해 수백 단계의 공정을 거칩니다. 이렇게 각 공정을 거칠 때마다 웨이퍼 위에는 각종 파티클이나 잔류 유기물, 금속 찌꺼기등의 불순물이 불가피하게 남게 되고 이는 제품의 수율이나 신뢰성에 문제를 일으킬 수 있기 때문에, 웨이퍼는 ‘세정 공정’을 반드시 거쳐야 하죠.

세정 공정은 여러 공정의 앞 뒤에 배치되어, 전체적으로는 반도체 제조 공정의 1/3이나 되는 비중을 차지합니다. 사람에 비유한다면, 하루 24시간 중 8시간을 씻는 데 할애하는 것과 마찬가지인데요. 이렇게 세정 공정에 공을 들이는 것은 웨이퍼에 붙어 있는 아주 작은 오염물도 제품의 수율이나 신뢰성에 문제를 일으킬 수 있기 때문이죠. 세정 공정을 통해 제거 가능한 오염물의 크기는 축구장 안에 있는 바늘 하나 정도로 비유될 수 있다고 하니 정말 대단하죠?

깨끗하게, 맑게, 자신 있게! 오늘도 웨이퍼의 청결을 위해 24시간 밀착 케어 중인 세정 공정 맛집으로 떠나볼까요? 쓱싹- 쓱싹-

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“준비하시고~ 쏘세요!”

아직 전기가 통하지 않는 웨이퍼에 전기를 통하게 해 생기 가득한 반도체를 탄생시키는 것, 과연 어떻게 가능할까요? 바로 이온을 주입하는 것입니다.

이온 주입 공정은 정확한 양을, 정확한 곳에 주입하는 것이 관건인데요. 이를 위해서는 이온들이 목표지점에 잘 도착할 수 있도록 적당한 에너지를 주는 것이 핵심입니다.

또한 좀 더 완벽한 공정을 위해서는 설비 측면에서의 정확한 구현과 철저한 관리도 필요한데요. 공정 기술 엔지니어들과 설비 엔지니어들 간의 협업을 통해, 현재 보유한 이온 주입 공정 설비에서 이온 양과 에너지를 어느 수준까지 구현할 수 있을지 긴밀히 논의하며, 공정의 완성도를 높여 나가고 있습니다.

부도체인 웨이퍼에 이온을 주입해 전기를 통하게 하는 마법, 이온 주입 공정! 인생맛칩 일곱 번째 에피소드에서 그 생생한 현장을 함께 감상해 보실까요!

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어릴 때 지우개 도장 좀 파본 사람 손?

지우개에 내가 원하는 그림을 그린 뒤, 불필요한 부분을 정교하게 파내 모양을 완성하는 것, 바로 지우개 도장의 원리인데요. 이 지우개 도장처럼 깎아낸다는 점은 같지만, 극한의 정교한 조각 스킬을 요구하는 공정이 삼성전자 반도체에 존재한다는 사실!

불필요한 부분은 과감하게 제거! 웨이퍼 표면을 설계된 패턴대로 깎아내 원하는 모양의 회로를 만들어내는 이 공정의 정체는 ‘식각(Etch) 공정’입니다. 유튜브 ‘인생맛칩’ 시리즈 지난 에피소드에서는 웨이퍼에 밑그림을 그리는 포토 공정이 소개됐었고, 식각 공정은 이를 바탕으로 3차원 모형으로 깎아내는 과정인데요. 백 원짜리 크기에 구멍을 10억 개 뚫는 것만큼 정교하고 미세한 패터닝이 필요하다고 하니 정말 입이 떡 벌어지지 않나요?

작은 차이가 명품 반도체를 만든다는 점! 나노 단위로 이루어진 세계 속에서 더 정교하고, 더 깊게 깎아내고 파내기 위해 오늘도 고민에 고민을 거듭하는 식각 공정을 탐구해 볼까요?

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기록하고 싶은 순간을 만났을 때 우리는 사진을 찍습니다. 소중한 추억을 저장할 있는 가장 쉽고도 확실한 방법인데요. 반도체 제품을 생산하는 여러 공정 중에도 이처럼 사진을 찍는 과정이 존재합니다. 마치 사진을 촬영하고 인화하는 것처럼, 웨이퍼에 빛으로 원하는 패턴을 새기는 ‘포토 공정’이 바로 그것! 특히 포토 공정은 반도체 칩의 완성도와 성능을 결정하는 핵심적인 부분이라는 사실.

점점 더 작아지는 전자 기기 크기에 맞춰 반도체 칩 역시 계속 작아지고, 그 집적도는 더욱 높아져 반도체 회로가 더욱 미세하게 진화하고 있는데요. 반도체 칩에 한 땀 한 땀 미세한 회로 패턴을 그려내려면? 첨단 기술 노하우는 물론, 현장에서 쌓아온 ‘짬바’ 가득한 장인의 숨결이 필요합니다.

이렇게 난이도가 높고 복잡한 포토 공정의 원리를 쉽게 설명하기 위해, 20년 간 포토 공정에 몸담아 온 전문가가 ‘인생맛칩’을 위해 특별히 칠판 앞에 섰습니다. 한 번 들으면 바로 이해되는 족집게 강의를 들려줬다고 하는데요.

삼성전자 반도체의 특별한 기술력에 화룡점정을 찍는 ‘EUV 스캐너’부터 미래 반도체 산업을 이끌어갈 후배들을 향한 진심어린 조언까지, 반도체의 ‘맛있는’ 핵심을 낱낱이 파헤치는 ‘인생맛칩 Ep.5’ 영상에서 특별한 강연을 만나볼까요?

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