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Q. 반갑습니다. 삼성전자 반도체 뉴스룸 독자들을 위해 간단한 본인소개 부탁드립니다

표성준: 안녕하세요. 저는 메모리EDS팀에서 프로브 카드(Probe Card) 공정 관리를 맡고 있는 표성준입니다. 현재 화성캠퍼스 EDS 라인을 담당하고 있습니다.

강민구: 반갑습니다. 저는 Foundry Etch기술팀에서 근무하는 강민구라고 합니다. 삼성전자 반도체에서 8인치 ETCH 설비 엔지니어로 근무하고 있습니다.

Q. 서로 SSIT 동기로 만나 현재는 동료이자 친구 사이로 발전한 모습이 돋보입니다. 처음 SSIT 진학을 결정하기까지 많은 고민이 있었을 텐데요. 어떤 계기로 SSIT 진학을 결심하였나요?

강민구: 설비 엔지니어로 일을 하면서 이슈가 발생했을 때, 그 해결 과정에서 이론적 지식을 좀 더 쌓고 싶다는 생각이 들었습니다. 그러던 와중에 파트장님께서 SSIT 진학을 먼저 권유하셨습니다. 교육 과정을 통해 문제를 다양한 시각으로 바라볼 수 있는 방법을 배울 수 있을 것이라는 기대감으로 진학을 결정하게 되었습니다.

표성준: 저 역시 현업에서 일하다 보니 이론적으로 더 배우고 싶은 욕심이 생기더라고요. SSIT에 진학해 현업에 도움이 되는 지식을 더 채워야겠다라는 결심을 했습니다.

Q. SSIT 커리큘럼은 어떻게 구성되어 있나요?

표성준: 신입이라면 2년 8개월, 편입이라면 1년 8개월 동안 학업을 하게 됩니다. 저와 민구 님은 편입으로 입학했는데요. 편입 기준으로 1학년은 영어, 수학, 과학, 화학을, 2학년은 공통 필수 과목에 인프라, 디스플레이, 설비 3가지 트랙이 더해진 교과 과정이 이뤄지고 있습니다.

강민구: 먼저 SSIT는 삼성전자 반도체 및 성균관대 교수님들의 수준 높은 강의를 들을 수 있다는 차별점이 있습니다. 어학, 그룹 과외, 도서 지원과 같은 프로그램을 활용해 부족하다고 느끼는 부분을 보충할 수도 있고요. 무엇보다 학업 기간 동안 현업을 병행하지 않고 공부에만 집중할 수 있어 학업 만족도가 높았습니다. 개인 연차 사용은 어렵지만, 학기가 끝나고 1~2주의 방학이 있다는 점도 큰 장점이죠.  

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1년 8개월 대장정과 함께한 SSIT 지도교수님

현업에 필요한 연구를 통해 성과를 낸 두 사람. 특히, 표성준 님의 연구 결과는 화성/평택캠퍼스 EDS 라인을 중심으로 횡전개를 진행 중이다. 강민구 님과 표성준 님이 SSIT에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있었던 배경은 사내 대학의 체계적인 커리큘럼 뿐 아니라 지도교수의 도움도 컸다고 말한다. 훌륭한 교수님들의 가르침 아래, 표성준 님과 강민구 님은 1년 8개월 간의 학업을 마치고 지난 2월 SSIT 학위를 취득했다.

표성준: 제 지도교수님이셨던 황홍선 교수님은 회로 이론을 가르쳐 주셨는데요. 교수님만의 특별한 지도 방식을 통해 좀 더 다양한 논문을 읽고, 다른 학생들과 생각을 나누며, 이해의 폭을 넓힐 수 있었습니다. 교수님 덕분에 논문에 좀 더 쉽게 다가갈 수 있었고, 많은 인사이트를 얻을 수 있었습니다.

황홍선 교수: 성준 님은 습득력과 이해력이 뛰어나고, 의욕이 강하며, 긍정적인 마인드를 가진 학생이었습니다. 함께 기존 논문들을 리뷰하고, 비교 분석해보며 스스로 본인만의 논문을 작성해나갈 수 있도록 자신감을 심어주었습니다. 논문을 쓰는 과정에서 배운 것들을 현업으로 연결하려는 모습들이 참 보기 좋았습니다.

강민구: 저의 지도교수님은SSIT에서 플라즈마 과목을 담당하고 계신 권오익 교수님입니다. 저에게 무에서 유를 창조해 주셨다 해도 과언이 아닐 정도로 논문 지도 뿐 아니라 개인적인 멘토링까지 많은 도움을 주셨어요.

권오익 교수: 민구 님은 수업시간에 맨 앞자리에서 늘 적극적으로 수업에 참여하고, 어려운 문제도 잘 풀어나가며 저에게 힘이 되어 주었던 학생이었습니다. 제가 진행했던 플라즈마의 내용을 기본 개념으로, 본인이 현업에서 겪은 문제를 해결하기 위한 연구 논문을 함께 작성했는데요. 혼자서도 알아서 척척 잘 해내는 모습이 멋있었던 제자였습니다.

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눈부신 미래를 향한 새로운 시작

표성준 님은 SSIT에서 배운 이론과 지식을 현업에 적용하고 있으며, 강민구 님은 학석연계 프로그램 대상자로 SSIT에서 계속 석사 과정을 이어 나갈 예정이다.

Q. 앞으로의 목표에 대해 듣고 싶습니다

표성준: SSIT 학업을 마치고 현업에 복귀하니, 앞으로는 DX교육도 매우 중요하다고 느낍니다. 관련 분야를 더 공부해서 논문을 써보고 싶다는 작은 목표도 생겼어요. 당장은 쉽지 않겠지만, 차근차근 하나씩 배워 나가고자 합니다.

강민구: 학부 과정을 통해 배움에는 끝이 없다는 걸 느꼈습니다. 석사 학업을 통해 실무에 도움이 될 수 있는 연구를 수행하면서 향후 전문가로 성장할 발판을 마련하고 싶다는 목표를 세웠어요. 열심히 공부해 좋은 연구 성취가 있도록 노력하겠습니다.

Q. 마지막으로, SSIT 진학을 고민하고 있는 구성원분들에게 전하고 싶은 말이 있다면요?

표성준: 배우고 싶은 열망만 있으면 충분합니다. 회사에서 공부에만 매진할 수 있도록 환경을 만들어주는 기회는 흔치 않다고 생각해요. 항상 하던 일과 반복되는 업무 속에서 온전히 나 스스로를 위해 시간을 쓸 수 있는 소중한 기회였다고 생각합니다. 배우고 싶은 의지만 있다면 추천합니다.

강민구: SSIT는 기회의 장소입니다. 교수님들로부터 학문을 배우는 것도 큰 의미가 있지만, 회사 생활에 대한 노하우와 실무 과정에서의 문제 해결 경험을 생생하게 들을 수 있다는 점 역시 SSIT를 추천하는 이유입니다. 저와 성준 님처럼 서로 다른 분야의 동료들과 새로운 관계를 맺어 나갈 수도 있고요. 배움에 뜻이 있다면 꼭 도전해보세요!

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현업에 대한 실무적인 경험과 업무 역량을 동시에 키울 수 있는 SSIT. 이를 발판으로 더 큰 성장을 이룰 두 사람의 눈부실 앞날을 응원한다.

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실시간 통역, 회의 내용 요약, 사진 보정 등 나의 요구에 맞춰 문제를 즉각 해결해 주는 전담 비서가 있다면 어떨까? 삼성전자 반도체 NPU가 이러한 고민을 해결해 줄지도 모른다. NPU는 사용자의 데이터를 의미 있게 해석하는 데 최적화된 프로세서로, 온디바이스 AI의 성능을 결정하는 핵심 기술이다. 빠른 병렬연산으로 초고속 저전력을 가능케 하는 NPU가 궁금하다면, 위 영상을 통해 확인해 보자.

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모든 제품의 탄생 뒤에는 그 제품만이 가진 고유한 정체성을 확립해 나가는 노력이 뒤따른다. 삼성전자 반도체 메모리 제품도 마찬가지. 초고속, 고용량을 자랑하며 소비자용 SSD 시장을 선도하는 Portable SSD T9과 T7 Shield가 기능성뿐만 아니라 디자인적인 우수성도 인정받았다. 바로 독일 국제 디자인 공모전인 ‘iF 디자인 어워드 2024’에서 수상의 영예를 안게 된 것.

‘iF 디자인 어워드’는 세계적으로 높은 권위를 자랑하는 디자인 공모전으로, 독일의 Red Dot, 미국의 IDEA와 함께 3대 디자인상으로 불리고 있다. 크게 제품, 패키지, 커뮤니케이션 등 9개의 카테고리로 나눠 평가하며, 그중 Portable SSD T9과 T7 Shield는 제품과 컴퓨터 부분에서 상을 받았다.

압도적인 내구성에 스타일리시한 디자인까지

T7 Shield는 iF 디자인 어워드는 물론이고, ‘Red Dot 디자인 어워드’, ‘Good Design 어워드’에서도 수상한 이력이 있다. 한 손에 쏙 들어오는 크기에 우수한 합성 고무 소재와 튼튼한 디자인으로 많은 소비자들의 주목을 받고 있는 제품이다.

최대 초당 2,000MB의 연속 읽기∙쓰기 속도를 지원하는 T9은 영화 한 편을 2초 만에 저장할 수 있는 초고속 포터블 SSD다. T9은 신용카드와 비슷한 콤팩트한 크기에 부드러운 촉감을 지닌다. 비대칭 사선의 굴곡과 카본 패턴을 적용해 마치 고급 지갑이 연상되는 것이 특징이다.

이처럼 삼성전자 반도체 메모리 제품은 고객에게 최적화된 솔루션 제공은 물론, 우수한 디자인을 위해서도 많은 노력을 기울이고 있다. 앞으로도 차별화된 디자인으로 각 제품의 고유한 정체성을 확립해 나가는 삼성전자 반도체의 미래를 기대해 보자.

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공항에서 내 짐이 어디에 있는지 실시간으로 알 수 있다? 세계에서 가장 영향력 있는 기술 박람회인 ‘CES 2024’에 에 위치와 방향을 센티미터 단위로 측정하는 초정밀 무선통신 반도체가 등장했다. CES 2024 혁신상을 수상한 ‘엑시노스 커넥트 U100’이 바로 그 주인공! 이를 직접 살펴보기 위해 65만 구독자를 보유한 반도체 전공 유튜버, SOD가 라스베이거스에 등장했다.

엑시노스 커넥트 U100은 초광대역(UWB, Ultra-Wideband)을 기반으로 사물 간의 연결을 가능케 하는 칩이다. 초정밀 위치 추적이 가능한 이 칩과 함께라면, 잃어버린 물건이나 반려동물의 위치 확인도 손쉽게 가능하다는 사실! SOD가 들려주는 우리의 삶을 편리하고 안전하게 만들어 줄 엑시노스 커넥트 U100 이야기, 지금 바로 영상을 통해 확인해 보자.

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다가올 미래 기술을 한자리에서 만나볼 수 있는 이곳! 세계 최대 가전·IT 박람회, ‘CES 2024’가 지난 9일 미국 라스베이거스에서 개최됐다. 올해는 ‘인공지능(AI)’이 메인 키워드로 대두된 만큼, 삼성전자 반도체 역시 최신 AI 기술들을 선보이며 참관객들의 눈길을 사로잡았다. CES 2024 혁신상 수상에 빛나는 ‘Exynos Connect U100’을 포함, 기술 혁신 트렌드를 이끌 다채로운 제품들로 구성된 프라이빗 쇼케이스 현장 모습이 궁금하다면? 지금 바로 영상을 통해 확인해 보자.

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국내외 고등학교, 대학교, 대학원에 재학 중인 학생들이라면 누구나 삼성휴먼테크논문대상에 지원할 수 있으며, 팀을 이루거나 단독으로 연구한 결과를 논문으로 작성해 제출하면 되는데요. 논문 작성 경험이 많지 않아 참가를 망설이는 학생들을 위해 멘토링 프로그램을 활용할 수 있는 길도 열려 있습니다. 삼성전자는 이 대회를 통해 발굴된 과학 인재들이 연구 활동을 계속 이어나갈 수 있도록 여러 혜택도 마련하였습니다.

올해는 삼성휴먼테크논문대상이 30주년을 맞이해 더욱 의미가 깊은데요. 9월 1일부터 초록 접수가 시작된다고 하니, 어떤 대회인지 미리 알아두어야 꼼꼼히 준비할 수 있겠죠? 삼성전자 반도체 뉴스룸이 앞선 삼성휴먼테크논문대상 대회에서 입상해 각자의 커리어를 멋지게 열어가고 있는 세 명의 수상자들을 만나 이야기를 들어보고, 사무국 담당자와도 만나 대회와 관련된 정보들을 꼼꼼히 짚어봤습니다.

.’휴먼테크’, ‘논문”휴먼테크’, ‘논문”휴먼테크’, ‘논문’

삼성휴먼테크논문대상 수상자 3인에게 직접 듣는 비하인드 스토리

삼성휴먼테크논문대상에 참가해 수상의 영예를 누렸던 이들은 어떤 계기로 이 대회에 참가하게 됐고, 또 어떤 연구를 했을까요? 초록 제출로 시작되는 수 개월 간의 대회 과정과 수상의 기쁨을 직접 경험한 선배들만이 줄 수 있는 조언부터, 수상 이후 과학인으로서의 커리어까지 세 사람의 다양한 이야기를 들려드립니다.

삼성전자 반도체 뉴스룸이 만난 이들은 10여년 전 제19회 대회 고교 부문에서 금상을 수상하고 현재 삼성전자 반도체에 근무하고 있는 이은성 님과 작년 제29회 대회에서 대상을 차지하고 삼성전자 SAIT에 막 입사해 새로운 커리어를 시작한 김지헌 님, 그리고 역시 작년 대회에서 고교 부문 금상을 받고 이제는 UNIST의 새내기가 된 송유진 님입니다.

Q. 안녕하세요. 만나 뵙게 되어 반갑습니다. 삼성전자 반도체 뉴스룸 독자들을 위해 간단한 소개 부탁드립니다.

이은성 님: 안녕하세요. 저는 제19회 삼성휴먼테크논문대상 고교 부문 생물 분과에서 금상을 수상했던 이은성입니다. 현재는 삼성전자 메모리Metal기술팀에서 D램 제품의 생산과 Metal, 증착 공정을 관리하고 있습니다.

김지헌 님: 반갑습니다. 저는 작년 제29회 삼성휴먼테크논문대상 대학 부문Basic Science분과에 지원해 영광스럽게도 대상을 수상한 김지헌이라고 합니다. 지금은 삼성전자 SAIT Material Research Center에서 OLED 유기소재 합성에 관한 업무를 맡고 있습니다.

송유진 님: 안녕하세요. 경기북과학고등학교를 졸업하고 현재는 울산 UNIST 새내기학부에 재학 중인 송유진입니다. 저는 제29회 삼성휴먼테크논문대상 고교 부문 물리 분과에서 금상을 수상했습니다.

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Q. 당시 출품작에 대해 간단히 소개해 주실 수 있을까요?

이은성 님: 귀뚜라미는 날개에 TEETH 구조라는 특이한 패턴이 있어 소리를 낼 수 있습니다. 저희 팀원들은 이 구조를 이용해 새로운 형태의 악기를 공학적으로 설계하였습니다. 귀뚜라미 날개의 대칭성에 따른 소리 변화와 같은 기초적인 연구부터, 음계에 대한 연구를 진행하였고, 여러 차례의 시행착오를 통해 최종적으로 악기 프로토타입까지 완성하게 되었습니다.

김지헌 님: 저는 ‘공통된 중간체 합성을 위한 TMM 반응 개선 및 그로부터의 발산적 전합성’을 연구했고, 생물학적 활성을 나타내는 세계 최초의 3개 분자 합성을 포함한 총 8개의 천연물 합성을 이루었습니다. 천연물이란 쉽게 이야기하면 ‘자연에서 만들어지고 존재하는 복잡한 구조를 가지거나 생물학적 특성을 보이는 화합물’이고, 천연물 전합성은 실험실에서 작은 분자로부터 유기화학 반응을 이용하여 천연물을 만들어 내는 연구 분야입니다. 해당 연구는 이후 ‘Cell Press(Cell)’의 화학부문 자매지 ‘Chem’에 ‘Divergent synthesis of conidiogenones B–F and 12β-hydroxyconidiogenone C’라는 제목으로 게재되었습니다.

송유진 님: 저는 파동이 경계에서 반사할 때 완전히 고정되지도, 완전히 느슨하지도 않은 상태에서 반사될 때 나타나는 현상을 수식적으로 유도하고, ‘정상파’를 이용하여 실험적으로 증명하는 연구를 진행했습니다.

Q. 수 개월 동안 논문 작성과 발표 준비를 하면서 학업까지 병행하는 과정이 쉽지 않았을 것 같은데요. 특별히 중점을 둔 부분이 있었다면 무엇인가요? 그리고 난관이 있었다면 어떻게 극복했는지도 궁금합니다.

김지헌 님: 길었던 연구 과정 동안 고찰한 내용과 교수님, 동료 연구자들과 의논했던 문제들을 중심으로 발표를 준비했던 생각이 납니다. 어떤 목표를 가지고 연구를 시작했는지, 나의 연구 내용을 어떻게 표현해야 할지에 대해 고민했구요. 한편으론 자연과학 분야의 특성상 적용 및 활용의 관점에선 대중에게 쉽게 와 닿지 않을 수 있다는 점이 마음에 걸렸지만, 발표 당일에는 하나만 생각했습니다. ‘내가 준비할 수 있는 것은 이미 다 했고, 지금 이 순간만큼은 내 연구가 최고다’ 라고요.

송유진 님: 많은 일들이 떠오르지만, 논문 제출 3일 전에 지도 선생님 권유로 논문을 다시 쓰게 되어 눈물을 머금고 이틀 밤을 새며 처음부터 다시 시작했던 기억이 납니다. 포기할까 하는 생각도 했지만, 오히려 다시 착수하고 나서 ‘이것도 못하면 어떻게 노벨상을 타겠어’라는 마음으로 버텼던 것 같습니다.

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과학인으로서 커리어의 시작점에 서다

삼성휴먼테크논문대상은 과학 기술 분야의 커리어를 꿈꾸는 학생들을 격려하고 연구 활동을 계속하도록 동기를 부여해 해당 분야 인재를 양성하고 저변을 확대하는 것을 목표로 합니다. 올해는 특별히 30회를 맞아 최고상 수상자에게 역대 가장 높은 상금인 4천만 원(대학 부문 기준)이 주어질 예정이며 입상자들에게 사업장 견학의 특전도 부여됩니다. 또한 입상자가 삼성전자 입사를 희망할 경우에는 GSAT 시험을 보지 않아도 되는 혜택도 제공됩니다. 그럼 앞선 대회에서 수상했던 3인에게 있어 삼성휴먼테크논문대상의 특전은 어떤 도움이 되었을까요? 그리고 과학인으로서의 커리어에는 어떤 영향이 있었을까요?

Q. 학업, 연구 등 과학 기술 분야의 여러 가지 커리어를 쌓아 가는 과정에서, 삼성휴먼테크논문대상 지원 경험이 도움이 된 부분이 있을까요?

이은성 님: 제가 참가했던 19회 대회는 수상자에게 해외 연수 기회가 제공되었는데요. 이를 계기로 연구에 대한 좀 더 넓은 시야를 갖게 되었고, 그 영향이 계속 이어져 대학 진학 후에 전공 외의 다른 분야도 추가로 도전해 볼 수 있었습니다.

그리고 취업을 준비할 때 GSAT를 준비하지 않아도 되어서, 입사 전형 단계가 줄어드는 것도 큰 장점이었습니다. 면접 준비에 더 많은 시간을 할애할 수도 있었고요.

마지막으로 당시의 논문 출품 분야와 저의 현재 업무는 같지 않지만, 큰 주제를 가지고 문제를 해결해 나가는 점은 동일한데요. 삼성휴먼테크논문대상을 준비하면서 여러 문제에 부딪혔을 때 혼자서 깊이 고민하는 과정과 함께 주변의 조언과 도움을 통해 더 수월하게 해결할 수 있다는 것을 경험했고, 현재 업무에 있어서도 그렇게 임하고 있습니다.

송유진 님: 삼성휴먼테크논문대상을 준비하면서 이론을 구축하고 실제로 계산하는 작업을 진행하게 되어 학업 과정에서 큰 도움이 되었습니다. 그리고 연구를 진행하면서 이론적인 기초가 마련되고 나니 물리 성적이 급격하게 오르기도 했고요.

그리고 저는 연구라는 것은 하나의 작품이라고 생각합니다. 일반적으로 논문은 참고 모델이 있는 상태에서 작성하는 경우가 많지만, 저는 처음부터 끝까지 제 손을 거쳐 저만의 방식으로 논리를 구축했습니다. 저는 앞으로 “개성있는 과학자”가 되는 것을 목표로 하고 있는데, 이 대회를 통해 독특한 논문을 작성했던 경험이 그 밑거름이 될 것 같습니다.

김지헌 님: 개인적으로 오프라인 시상식도 값진 경험이라고 생각합니다. 제 꿈은 연구를 바탕으로 세상에 긍정적인 영향을 주고자 하는 것과, 청소년들에게 길을 제시해줄 수 있는 사람이 되는 것인데요. 시상식 현장에서 저의 앞에 나아가고 계신 많은 분들과 훌륭한 젊은 과학자들, 그리고 미래를 책임져 주실 어린 과학도들 앞에서 저의 생각과 의견을 말할 수 있는 경험을 한 것이 굉장히 뜻 깊고 자랑스러웠습니다.

그리고 대회를 준비하며 기존에 정리했던 연구 내용을 어떻게 효과적으로 표현할 수 있을지 다방면으로 생각해보게 되었는데, 이것이 저에게 굉장히 의미 있는 발전을 가져다 주었습니다. 또한, 졸업을 앞두고 다양한 진로를 고민하던 중, 삼성휴먼테크논문대상 경험을 통해 SAIT에 제게 맞는 프로젝트가 있다는 것을 알게 되었고, 현재는 훌륭한 연구원들과 연구환경을 갖춘 SAIT에서 일하게 되었습니다.

Q. 삼성휴먼테크논문대상 도전을 앞두고 있거나 아직 망설이고 있는 전국의 고등학생과 대학(원)생들에게 전하고 싶은 말이 있다면요?

송유진 님: 연구의 과정 자체에서 얻을 수 있는 경험도 중요하지만, 연구 성과를 도출하고 공식적인 자리에서 긍정적인 평가를 받는 경험은 본인의 연구 경력을 쌓아가는 일에 정말 큰 영향을 준다고 생각합니다. 성과가 없다면 자신의 커리어가 되지 못하기도 하고요. 그렇기에 무모하다고 생각되더라도 삼성휴먼테크논문대상과 같은 큰 대회는 무조건 도전해보기를 추천합니다.

이은성 님: 고등학생 때 연구를 진행했던 참가자로써, 되돌아보면 연구를 준비하는 과정부터 발표하는 순간까지 배운 것들이 정말 많았습니다. 특히 발표 당시가 큰 도움이 됐는데요, 생각해보지 못했던 방향의 질문들과 연구의 발전 가능성에 중심을 둔 의견들을 많이 받았습니다. 이렇게 삼성휴먼테크논문대상은 수상 여부와 상관없이 과정 자체에 큰 의미가 있는 대회이기 때문에 꼭 도전해 보셨으면 좋겠습니다.

김지헌 님:  앞으로 어떤 직업을 가질지보다는 여러분의 꿈을 목표로 삼으시고 한 걸음씩 나가셨으면 좋겠습니다. 저는 삼성휴먼테크논문대상 덕분에 제 꿈을 향한 첫 발자국을 내딛을 수 있었는데요. 이제는 기존에 해오던 연구와 전문성을 바탕으로 SAIT에서 대중성을 동반하는 새로운 도전을 해보려고 합니다. 삼성휴먼테크논문대상에 도전할 여러분들을 응원합니다.

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일정부터 지원까지! 사무국 담당자와 함께 알아보는 제30회 삼성휴먼테크논문대상 A to Z

삼성휴먼테크논문대상은 30년이라는 긴 역사를 자랑하는 만큼, 그동안 이곳에 제출된 논문 편수만 총 36,658편, 시상 편수는 2,841편(공저자, 중복 수상 포함 수상자 총 5,312명)에 이른다고 하는데요. 과연 어떤 방법으로 지원하고, 어떤 절차를 통해 수상자가 선정되는지 삼성전자 SAIT에서 삼성휴먼테크논문대상 사무국을 운영하고 있는 김나연 님에게 직접 들어보았습니다.

Q. 올해 진행될 제30회 삼성휴먼테크논문대상의 일정과 절차는 어떻게 될까요?

제30회 삼성휴먼테크논문대상은 9월 1일 초록 접수를 시작해 11월 초 초록 심사 결과 발표, 1월 초 서면 심사 결과 발표를 거쳐 1월 중 발표 심사를 진행합니다. 초록 심사에 통과한 학생들만 논문을 접수할 수 있으며, 마찬가지로 서면 심사에 통과한 학생들만 발표 심사에 참여해 최종 수상자를 선정하게 됩니다. 시상식은 2024년 2월에 개최될 예정입니다.

Q. 응모 분야는 어떻게 구분되어 있나요? 한 사람이 여러 분야로 두 편 이상의 논문을 제출하는 것도 가능한가요?

응모 분야는 대학 부문 10개 분과, 고교 부문 5개 분과로 나뉘어져 있습니다. 연구 논문이 여러 개의 응모 분야에 걸쳐있는 경우에는 지원자의 판단 하에 가장 연관 있는 분야로 응모하면 되며, 만약 사무국에서 분야 변경이 필요하다고 판단할 경우에는 변경된 분야에서 심사할 수도 있습니다. 또한 한 편당 주저자를 포함해 총 4명까지 참여할 수 있으며, 주저자/공동저자로서 제출 논문 편수에는 제한이 없습니다. 참고로, 한번 발표됐던 논문은 제출할 수 없지만 기존 대비 내용이 보강된 경우에는 제출 가능합니다.

*대학부문 분과 : Signal Processing, Circuit Design, Communication&Networks, Computer Science&Engineering, Mechanical Engineering, Material Science&Engineering, Physical Devices & Processes, Energy&Environment, Bio Engineering&Life Science, Basic Science

*고교부문 분과 : 생물, 화학, 물리/지구과학, 수학/전산, 환경/식품/위생

Q. 삼성휴먼테크논문대상에는 논문 작성 경험이 부족한 학생들을 위한 멘토링 프로그램도 있다고 들었습니다. 대회에 지원하는 학생이라면 누구나 신청할 수 있나요?

맞습니다. 멘토링 프로그램은 2020년과 2021년 팬데믹 시기에 초록 심사를 통과한 학생들을 대상으로 논문 작성 방법을 알려주기 위한 목적으로 시작되었는데요. 논문 작성법 안내와 더불어 학생들이 과학 기술 분야에서 궁금했던 것들을 삼성전자 연구원들에게 물어보고 답을 얻는 시간도 함께 가졌습니다. 올해 대회는 삼성휴먼테크논문대상에 지원을 희망하는 학생이라면 누구나 멘토링 기회를 얻을 수 있도록 했으며, 초록 접수 전 1회, 초록 접수 기간 내 1회에 걸쳐 온라인으로 멘토링을 진행할 계획입니다.

Q. 마지막으로 삼성휴먼테크논문대상 사무국 운영자로서, 논문 출품을 준비하는 학생들에게 해주고 싶은 조언이 있나요?

초록 접수 시 간혹 양식을 지키지 않아 안타깝게 탈락하는 경우가 있습니다. 공식 홈페이지 응모 요강 내 작성 가이드에 양식이 상세히 안내되어 있으니 꼼꼼히 확인 후 지원해주시길 부탁드립니다. 논문 작성의 경험이 많지 않아서 망설이고 있는 학생들도 걱정 말고 도전해주세요. 과학을 사랑하는 여러분의 도전과 성장을 응원합니다!

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삼성휴먼테크논문대상이 30년이라는 긴 시간 동안 지속될 수 있던 원동력은 수많은 과학 인재들의 열정적인 참여에 있었습니다. 삼성휴먼테크논문대상을 주최하는 삼성전자 SAIT 진교영 원장은 미래의 과학인들에게 “삼성휴먼테크논문대상이 미래를 개척하고 꿈을 펼치기 위한 즐거운 연구의 발판이 되도록 노력하겠다”고 전했는데요. 올해도 어김없이 과학 인재들이 역량을 마음껏 펼칠 무대가 되어줄 삼성휴먼테크논문대상에 과학 기술을 사랑하는 많은 분들의 관심과 지원 부탁드립니다.

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삼성휴먼테크논문대상홈페이지바로가기(← Click!)

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삼성전자의 최신 플래그십 기기, ‘갤럭시 S23 울트라’에는 세계에서 가장 진보한 제품 중 하나인 2억 화소 이미지센서가 탑재되어 있습니다. 아이소셀 이미지센서의 진정한 성능과 디테일을 보여주기 위해 삼성전자가 런던의 길거리로 나섰습니다. 2억 화소로 촬영한 놀라운 사진을 유럽에서 가장 큰 빌보드 중 하나에 선보인 것입니다. 이벤트 뒷이야기와 생생한 현장의 분위기를 영상으로 담아봤습니다.

삼성전자 영국 법인에서 마케팅 및 옴니채널을 담당하고 있는 Annika Bizon은 런던 피카딜리 전광판에 대해 “런던 피카딜리의 눈부신 대형 전광판보다 더 상징적이고 흥미진진한 장소는 전 세계에 많지 않다”고 말했는데요. 그는 “소비자들에게 즐거움을 주는 동시에 삼성전자의 강력한 기술을 보여주기에 이보다 더 좋은 곳은 없을 것이다”라며, “기술 혁신을 통해 사람들이 어떤 것을 이룰 수 있는지를 쉽고 참신하게 보여주는 것은 굉장히 중요하다”고 언급했습니다.

이를 실현하고자 삼성전자는 오래된 포토부스에 갤럭시 S23 울트라를 설치했습니다. 카메라에 탑재된 2억 화소 아이소셀 HP2 이미지센서를 사용해 놀라운 순간을 포착한 뒤, 그 사진을 대형 전광판에 송출해 더 많은 픽셀이 진정으로 놀라운 디테일을 만든다는 것을 보여준 것이죠. 삼성전자 DS부문 글로벌마컴팀의 채란 프로는 “포토부스에서 촬영한 2억 화소 사진을 세로 길이가 약 700인치에 이를 만큼 거대한 런던 피카딜리 서커스 빌보드 크기에 맞추어 게시한 후, 사진을 약 8.5배 줌인했다”고 말하며, “이렇게 극단적으로 확대해도 사진의 품질이 모든 픽셀에 생생하게 살아있다는 걸 보여주었다”는 설명을 덧붙였습니다.

이번 이벤트는 영국 전역의 다양한 커뮤니티를 대표하는 100명 이상의 콘텐츠 크리에이터를 포함해, 일반 대중과 공모전 수상자도 함께 참여했습니다. 이들은 포토부스에서 최첨단 아이소셀 HP2 이미지센서를 통해 사진을 촬영을 진행했고, 이렇게 찍은 초고화소 사진들은 상징적인 피카딜리의 빌보드 스크린에 모습을 드러냈습니다. 포토부스는 주말 내내 문전성시를 이뤘는데요. 이틀 동안 200명 이상이 방문했고, 800장이 넘는 사진이 촬영되었습니다.       

특히 유명 사진 크리에이터들이 아이소셀 기술로 사진을 촬영한 경험을 즐거워했습니다. 사진작가 Chris Priestley는 이벤트 내내 130만 명의 소셜 미디어 팔로워와 콘텐츠를 공유했으며, “사진작가라는 직업 특성상 주로 카메라 뒤에 서 있는데, 이번에는 카메라의 앞에서 피사체가 되어 기술의 우수성을 직접 확인해볼 수 있다는 게 정말 좋았다”는 후기를 남겼습니다.

초고화소 사진을 제출하면 대형 전광판에 게시되는 삼성전자의 이벤트는 전 세계의 사람들의 열성적인 참여를 이끌어냈습니다. 미국, 인도, 중국, 독일의 콘텐츠 크리에이터들은 자신의 모습이나 풍경을 멋지게 담았고, 그 사진들 역시 2억 화소 기술로 빌보드에 생생하게 게시되었습니다. 독일에서 온 Valentina Pahde는 “포토부스에서 찍은 사진을 피카딜리 서커스의 빌보드에서 XXL 사이즈로 보게 되다니 […] 아직도 믿을 수가 없다”는 이벤트 소감을 전했습니다.

삼성전자는 포토부스 이벤트 외에도 미국과 영국의 갤럭시 S23 울트라 사용자를 대상으로 사진 공모전을 열어 소셜 미디어에서 큰 관심을 불러일으켰습니다. 공모전 참가자들은 전 세계적으로 유명한 피카딜리 빌보드에 송출될 기회를 얻고자 갤럭시 S23 울트라 기기로 촬영한 2억 화소 사진을 인스타그램에 #SharetheEpic이라는 해시태그와 함께 게시했는데요. 참가자들이 제출한 사진은  풍경부터 가족, 친구들의 모습, 사랑하는 반려동물, 셀프 사진까지 다양했습니다. 이벤트 전에 열린 공모전에는 최종적으로 14명의 사진이 선정되었습니다.

우승자들 중 몇몇은 대형 스크린에 직접 찍은 2억 화소 사진 작품이 게시되는 장면을 보기 위해 이벤트 현장을 방문했습니다. 그중 “대형 화면에서 2억 화소 이미지가 어떻게 보일지 정말 기대된다”고 언급한 한 당선자는 자신의 사진이 게시되자, 선명한 디테일에 감탄을 금치 못했습니다.

일반 대중들도 자신의 사진이 빌보드에 게시되는 기회를 얻고자, 삼성전자의 포토부스 이벤트에 참여했는데요. 많은 이들이 “2억 화소라니, 새로 나온 삼성 갤럭시 S23 울트라 카메라 성능이 대단하다”며 놀라움을 표했습니다.

머리카락부터 주근깨까지. 아이소셀로 포착한 이미지가 실물과 같은 디테일을 자랑하며 화면에 나타나자 사람들은 환호했습니다. 특히 라이프스타일 콘텐츠를 공유하는 크리에이터이자 모델로 활동 중인 Josh Ryan의 사진은 사람들에게 가장 큰사랑을 받았습니다. 사람들은 “Josh Ryan을 실물로 볼 수 있다는 게 너무 기대돼 큰 화면에서 보려고 일부러 기다렸다. 정말 크게 확대했는데도 표현되는 디테일이 놀라웠다”는 말을 전했고, Josh 역시 360만 명의 소셜 미디어 팔로워들에게 자신의 이벤트 경험을 공유했습니다.

이외에도 많은 참가자들이 이벤트 참가 순간을 SNS에 기록했습니다. 기술 크리에이터인 Cadea는 2만 5천 명의 인스타그램 팔로워들에게 게시물을 통해 “이렇게 일생일대의 혁신적인 이벤트를 경험하고, 제품을 실제로 사용해 볼 수 있었다는 사실이 정말 감격스럽다”며, “대형 화면에 담긴 삼성전자 카메라의 놀라운 디테일에 고개가 숙여질 정도였다”는 극찬을 아끼지 않았습니다.

인스타그램과 틱톡을 사용하는 소비자들도 거대한 빌보드에 담긴 경이로운 디테일에 놀라움을 금치 못했고, 온라인에서 활발한 반응을 보였습니다. 인스타그램 릴스로 이벤트 경험을 공유한 라이프스타일 크리에이터, Fats Timbs는 수백 개의 긍정적인 댓글을 받았는데요. 댓글을 단 사람들은 대형 화면에서 확대되었던 Fats Timbs의 속눈썹을 비롯한 사진의 디테일을 언급했습니다.

보다 많은 이벤트 이미지와 동영상은 인스타그램과 틱톡에서 확인할 수 있습니다. 갤럭시 S23 울트라 사용자라면 직접 촬영한 2억 화소 사진을 #SharetheEpic 및 #MorePixelsEpicDetails 해시태그와 함께 공유해보는 건 어떨까요?

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Beyond Moore의 시대: 반도체의 한계를 넘어라

과거 반도체 회사들은 같은 크기의 칩에 트랜지스터를 얼마나 더 작게, 더 많이 집적할 수 있는지에 초점을 두고 제품을 개발해 왔습니다. 일찍이 ‘고든 무어(Gordon Moore)’는 ‘반도체 집적도는 24개월마다 두 배로 늘어난다’라고 예측했는데, 이것이 우리가 잘 알고 있는 ‘무어의 법칙’입니다. ‘무어의 법칙’은 반도체 기술 발전 속도에 따라 조금씩 변하였지만, 지금까지 50년이 넘는 시간 동안 지켜져 왔으며, 반도체 산업 발전의 근간이 되어 왔습니다.

스마트폰, 모바일 인터넷, AI, Big Data의 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 빠르게 증가하고 있습니다. 하지만 반도체 기술의 진보와 혁신의 속도가 과거 대비 느려지고, 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달하여, 집적도의 증가 속도가 과거 대비 느려졌습니다. 즉, ‘무어의 법칙’이 한계에 가까워지고 있는 상황입니다.

또한 우리는 아날로그, RF 무선통신 등 여러가지 다양한 기능을 하나로 통합한 다재 다능한 반도체를 원합니다. 하지만 공정이 미세화 될수록 아날로그 성능은 열화되는 문제가 있어, 무어의 법칙에 기반한 공정 미세화만으로는 이러한 요구에 효율적으로 대응하기 어려운 것이 사실입니다. 

이러한 반도체 기술 한계를 극복하기 위해서는 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하며, 우리는 이것을 ‘비욘드 무어(Beyond Moore)’라고 부릅니다.

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Advanced Package, Beyond Moore 시대를 이끌다

‘비욘드 무어’ 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지(Advanced Package) 기술입니다. 여러 반도체를 수평으로, 수직으로 연결하는 이종집적(Heterogeneous Integration) 기술을 통해 더 작은 반도체에 (정확히는 더 작은 반도체 패키지 안에) 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있으며, 각각의 성능을 뛰어넘는 더 강력한 성능을 제공할 수 있습니다.

시장조사기관에 따르면, 첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상됩니다. 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원* 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장해 전체 첨단 패키지 시장을 상회할 것으로 전망됩니다.

첨단 패키지 기술 연구개발(R&D)에 대한 각국 정부의 관심도 증가하고 있습니다. 지난 2월, 대한민국 정부는 산업통상자원부 주최로 반도체 패키지의 발전을 위한 포럼 출범식을 개최했고, 미국 국방성 산하 핵심 연구개발 조직인 DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)는 22년 4월, 첨단 패키지 관련 분야에 대규모 신규 예산을 편성하기도 했습니다. 일본 또한 민간 패키지 연구소 유치에 보조금/인프라 등의 인센티브를 지원하고 패키지 심포지엄을 구축하는 등 첨단 패키지에 관심을 쏟고 있습니다.

* 2.5차원 패키지: 단층의 로직 반도체와 다층의 메모리 반도체를 기판 위에 집적한 패키지
* 3차원 패키지: 여러 개의 로직/메모리 반도체를 수직으로 집적한 패키지

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고성능 저전력 첨단 패키지 솔루션을 원스톱으로

이처럼 첨단 패키지 기술 중요성이 높아지는 상황에서, 삼성전자는 작년 12월 첨단 패키지 기술 강화 및 사업부간 시너지 극대화를 위해 DS부문 내 AVP(Advanced Package)사업팀을 신설했습니다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사입니다. 이러한 강점을 살려 이종집적 기술을 통해, EUV를 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 시장과 고객에 제공할 수 있다는 것입니다.

AVP사업팀은 고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 가지고 있습니다. 이를 통해, 고객과 직접 소통하며 고객별, 제품별로 맞춤형 첨단 패키지 기술과 솔루션 사업화에 나섭니다. 특히, RDL, Si Interposer/Bridge, TSV* 적층 기술 기반의 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 예정입니다.

* RDL(Redistribution Layer, 재배선): 크기가 작은 반도체 회로와 크기가 큰 기판의 회로를 전기적으로 연결하기 위해 중간에 새로운 회로를 구성하는 기술
* Si Interposer/Bridge, 실리콘 인터포저/브릿지): IC 칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판을 의미하며, 중간 수준의 배선을 구현해 칩과 기판을 물리적으로 연결해주는 역할을 함
* TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극): 칩을 얇게 간 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술

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연결 이상의 연결 그리고 우리의 미래

AVP사업팀의 목표는 ‘초연결’입니다. ‘초연결’이란 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 것입니다. 그리고 이를 통해, 반도체를 세상에 연결하고, 사람과 사람을 연결하며, 고객의 상상을 현실로 연결하는, 연결 이상의 연결을 목표합니다.

삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 전개하고 있습니다. 이를 바탕으로 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 ‘고객 중심의 사업 전개’를 통해, ‘세상에 없는 제품’을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것입니다.

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“오지에서도 5G 터진다”
삼성전자, 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제표준기술 구현

지난 달 23일, 삼성전자 반도체는 모바일 기기와 인공위성을 연결하는 ‘5G 기반 비지상 네트워크(Non-Terrestrial Networks, 이하 NTN)’ 표준기술 구현 소식을 전해 세상을 깜짝 놀라게 했습니다. NTN은 지상 기지국이 아닌 인공위성과 직접 통신하는 기술로, 기존 지상 네트워크에서 발생했던 통신의 한계를 극복했다는 점이 가장 큰 특징입니다. 사막, 바다, 산 등과 같은 오지나 재난/재해 상황에서도 통신이 가능해 진 것이죠.

위성통신에 사용되는 인공위성은 고도에 따라 4G(LTE) 기반의 ‘정지궤도 위성’과 5G 기반의 ‘저궤도 위성‘이 있습니다. 고도 3만 6천km 대에 위치한 정지궤도 위성의 경우 고정 위성 기반으로 안정적으로 데이터를 주고받을 수 있지만, 좁은 대역폭으로 인해 대용량 데이터 전송은 어렵습니다.

비교적 낮은 고도의 저궤도 위성은 넓은 대역폭으로 5G 기반 대용량 데이터를 주고 받을 수 있는데요. 하지만 7.8km/s의 빠른 속도로 지구를 돌고 있어 주파수의 오류가 생깁니다. 이를 ‘도플러 효과’라고 하는데, 파동원(인공위성)과 관찰자(모바일 사용자)의 상대 속도에 따라 파장이 바뀌는 현상입니다.

삼성전자 반도체는 이를 해결하고자, 인공위성이 이동하는 위치를 정확하게 예측함으로써 파동을 동일하게 유지시켜 주파수 오류를 최소화하는 ‘도플러 천이 보상’ 기술을 개발했습니다.

또한, 3GPP(이동통신 표준화 기술협력기구) 최신 표준(릴리즈-17) 기술을 세계 최초로 구현했다는 것도 주목할 점입니다. 위성통신에 활용되는 핵심 모뎀 기술이기에, 표준 구현을 통해 시장에서 우위를 선점했다는 것이 큰 의미를 갖기 때문이죠.

실제 이 기술이 상용화된다면, 기지국과 멀리 떨어져 있는 곳에서도 사진, 영상 등 대용량 데이터의 양방향 송수신이 가능하게 되는데요. 기술을 개발한 주인공들을 만나 좀 더 자세한 이야기를 들어보았습니다.

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MISSION: 차세대 통신기술을 선점하라

“안녕하세요, S.LSI사업부 Modem개발팀 제희원, 김기일, 방종현, 그리고 CP S/W개발팀 정영훈 입니다. 3GPP 표준 기반 5G NTN 위성통신 기술은 네트워크 사업자, 위성사업자, 위성 발사 관련 업체 등 다양한 분야에서 시장 선점을 위해 노력하고 있는데요. Fast follower가 아닌 frontier로써 삼성전자 반도체가 도전하고 있다는 것에 자부심을 느끼고 있습니다.”

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불가능의 영역? 아직 발견하지 못했을 뿐!

“5G NTN의 가장 큰 어려움은 도플러 효과로 인한 신호 품질 저하였습니다. 빠른 속도로 지구를 돌고 있는 저궤도 위성과 지표면의 단말기 간 상대속도 때문에, 파장이 계속 바뀌고 이에 따라 오류가 생기는 것인데요. 저희는 여러 통신 프로토콜 및 알고리즘 개선을 통해 이를 해결하고자 했습니다. 그리고 ‘도플러 천이 보상‘ 기술이 개발되었죠.”

“도플러 천이 보상 기술은 단말기에서 위성 신호를 수신할 때에는 도플러 효과를 빠른 시간 안에 찾아 초기 접속 시간을 단축할 수 있도록 하고, 단말기에서 위성에 신호를 전송할 때에는 도플러 현상을 예측해 미리 보상 신호를 전송함으로써 왜곡을 최소화해주는 기술입니다. 5G NTN 기술은 엑시노스 모뎀 5300에 적용해 검증까지 마치며 표준 구현에 성공했는데요. 5G NTN에 이어 NB IoT NTN 표준기술도 구현해 나갈 계획입니다.”

“앞서 5G NTN은 저궤도 위성과의 통신이라고 말씀드렸는데요. NB-IoT NTN은 보다 높은 고도에 위치한 4G 기반의 정지궤도 위성과의 통신입니다.”

“두 기술의 가장 큰 차이점은 ‘대역폭’인데요. 5G NTN은 광대역을 이용하기에, 추후 웹 브라우징이나 실시간 영상서비스가 가능할 것으로 기대됩니다. NB IoT NTN은 대역폭이 좁아 낮은 데이터 전송만 지원하지만, 고정 위성과 통신하기 때문에 도달범위가 넓고 안정적인 특징이 있고요.”

“각각 타깃으로 하는 서비스가 다르기 때문에 둘 다 필요한 기술인데요. 서로 공존하면서 세계적으로 다양한 통신 서비스를 제공할 수 있도록 노력할 예정입니다. 얼마 전, 스페인에서 열린 ‘MWC 2023’에서 NTN 기술 시연을 진행했는데, 아주 핫한 반응을 얻기도 했죠.”

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표준=글로벌 기술진보

“최근 위성 통신 시장이 급변하고 있는데요. 현재는 여러 기술들이 경쟁하고 있지만, 결국 표준 기반의 통신 기술이 주도권을 가질 것으로 예측됩니다. 우리는 그 시장을 리드할 수 있는 가능성을 갖게 된 것이고요.”

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“이번 개발은 ‘협력’ 그 자체였죠”

세상엔 없던 기술로 새로운 시장을 만든 자랑스러운 주인공들. ‘이것‘이 없었다면 불가능했다고 입을 모아 말했습니다.

“5G NTN 기술은 Modem개발팀, CP SW개발팀, RF개발팀, 기획팀, 상품기획팀, 마케팅팀 등 S.LSI사업부 전체가 협력해서 얻은 결과이기에 더 값지게 느껴집니다. 특히, 위성통신 사업은 처음 도전해보는 분야라 내부 협력뿐만 아니라 외부 위성사업자, 위성 발사 업체, 장비사 등 정말 많은 분들의 도움도 필요했는데요. 이 자리를 빌려 개발에 함께 힘써준 모든 분들께 감사 인사를 전하고 싶어요.”

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World best & World first를 향해

앞으로 삼성전자 반도체가 개척해 나갈 위성통신 시장이 기대가 되는데요. 마지막으로, 개발진들이 전하고 싶은 메시지가 있다고 합니다.

“그동안 다양한 글로벌 기업에서 통신 음영지역에 무선 통신 서비스를 제공하려는 시도가 지속적으로 있었지만 다소 제한된 범위의 메시지나 긴급 구조 서비스 정도에 그쳤습니다. 삼성전자 반도체는 이에서 더 나아가고자 표준기술 기반의 더 넓은 대역폭을 활용한 서비스, 즉 5G NTN 표준에 대한 비전을 갖고 실제 개발까지 해낼 수 있게 되었습니다.”

표준 기반 기술을 구현한 만큼 개발진들은 이제부터가 진짜 시작이라고 말합니다. 2G부터 5G 시대까지 국내에서 세계로, 모뎀 개발의 최전선에서 쉼 없이 달려온 삼성전자 반도체의 기술이 지구를 넘어 우주에서도 빛을 펼칠 수 있도록 많은 응원과 관심 부탁드립니다.

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1. 포토공정(노광공정, Photo Lithography)이 무엇인지부터.

반도체 공정하면 가장 먼저 주목을 받는 키워드 중 하나는 포토 공정(노광공정, Photo Lithography) 입니다. EUV도 이 포토 공정을 위한 기술이기 때문에 EUV를 잘 이해하기 위해서 먼저 포토 공정에 대해 파헤쳐 보도록 하겠습니다.

A. 조각을 위한 밑 그림 포토공정.

조각이나 재단을 위해 우리가 가장 먼저 하는 것은 바로 밑그림을 그리기 입니다. 원하는 곳을 정확하게 자르거나 파기 위해 미리 그림을 그려 놓는 것이죠. 포토 공정의 목적은 이 밑그림 그리기와 같습니다. 반도체 공정은 쌓고 깎는 활동의 반복이라고 할 수 있는데, 포토 공정을 통해 우리가 깎고자 하는 곳에 밑그림을 그려 놓는 것입니다.

B. 밑 그림을 찍는다 찰칵

실 생활에서 우리는 밑그림을 그릴 때 보통 팬과 같은 도구를 이용하여 그려 넣습니다. 하지만 포토 공정은 그 이름에 걸맞게 빛으로 필름에 장면을 찍어내는 사진의 방식으로 진행됩니다. [그림1] 처럼 빛을 이용하는 것이죠.

그리고 싶은 모양을 얇은 판으로 제작하고 그 판을 통해 빛을 막거나 투과 시켜 원하는 곳에 밑그림을 현상 시키는 것이죠. 여기서 사용하는 얇은 판을 우리는 마스크 혹은 Reticle이라고 부릅니다.

그러나 종이에 빛을 비춰 그림자를 만든다고 그 그림자가 종이에 그림처럼 새겨지지는 않습니다. 들어온 빛을 그림처럼 남기려면 사진에서의 필름 역할을 할 무언가가 필요하죠. 포토공정에서 빛을 비추기 전 도포하는 PR(Photo Resist,감광액)이 바로 그런 역할을 하게 됩니다. PR은 빛에 반응해 성질이 변화하는 감광액의 일종인데요. 그림[2]처럼 깎고 싶은 물질 위에 PR을 도포한 후 마스크를 통과한 빛을 비추면 빛을 받은 영역의 PR과 받지 않은 영역의 PR간의 성질 차이가 생기게 됩니다. 그리고 이렇게 생긴 성질 차이를 이용해 PR의 두 영역 중 필요한 영역만을 남기고 제거하는 Develop과정을 거치게 됩니다. 최종적으로 마스크에 새겨진 모양이 PR로 남겨지게 되게 되는 것이죠. 이 일련의 과정을 마스크의 모양(Pattern)을 깎고자 하는 물질 위에 현상한다고 해서 패터닝(Patterning) 이라고 합니다.

패터닝을 한 후에는 물질을 깎는 공정인 식각(Etch) 공정을 진행하게 됩니다. 이때 전면을 동시에 깎아내게 되는데 PR이 남아있는 부위는 PR로 인해 하부가 깎이지 않고 남게 되어 원하던 밑그림을 완성하게 됩니다.

지금까지 포토 공정의 기본 역할과 원리에 대하여 설명 드렸습니다. 이렇게 보면 포토공정은 마스크를 통해 빛을 비춰 주기만 하면 되는 간단한 공정처럼 보이는데요. 반도체 산업에서 포토공정의 발전은 어떤 이유로 큰 주목을 받고 있는 것일까요?

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2. 포토 공정 발전은 왜 필요 한가?

공정의 미세화, 즉 보다 작은 트랜지스터를 사용한 반도체를 생산하기위해 우리는 많은 요소에서 한계를 극복해 나가고 있습니다. 그 중 하나가 바로 포토 공정이죠. 그렇다면 포토 공정이 마주하는 장애물은 무엇일까요?

A. 패터닝을 방해하는 빛의 회절과 간섭

빛이 좁은 틈을 지날 때 본래의 진행방향과 다르게 넓게 퍼지는 특성인 회절과, 두개의 빛 파동이 만나 서로 보강되거나 상쇄되는 특성인 간섭은 포토공정의 패터닝을 방해하는 가장 큰 장애물입니다.

그림[3]와 같이 빛은 회절 하는 성질에 따라 좁은 틈을 통과 할 때 직진하지 못하고 그 틈을 중심으로 부채꼴 모양 파동이 되어 퍼져나가게 됩니다. 회절은 틈이 좁거나 파장의 길이가 길수록 더 넓게 퍼지게 하는 특징이 있죠.

더욱이 그림[4]처럼 두개 이상의 틈을 지나며 회절 된 빛은 퍼져나가며 서로 간섭 현상을 일으키게 되는데요. 그림[4]의 (a)처럼 파장 대비 틈의 폭과 틈 간 간격이 충분히 넓다면 문제가 되지 않겠지만, (b)처럼 그 폭이 좁아지고 또 틈과 틈이 가까워진다면 원하는 모양을 PR에 정확하게 현상 할 수 없게 됩니다. 즉 그리고자 하는 밑그림의 선이 얇아지고(틈이 좁고), 빼곡할 수록(틈 간 간격이 좁을수록) 정확하게 그려내기 어려워 진다는 말이죠.

공정 기술의 발전과 함께 트랜지스터의 크기는 점점 작아지고 있습니다. 이에 따라 포토공정이 그려야 하는 선의 폭은 좁아지고, 밀도는 올라가고 있죠. 이는 곧 포토공정의 난이도가 점점 올라가고 있다는 것을 말해 줍니다.

그렇다면 우리는 어떻게 포토 공정이 마주한 이러한 한계점들을 어떻게 극복해 왔을까요?

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3. 조금 돌아 가더라도 목적지에 정확히 도달하자!

포토 공정이 마주한 한계점을 극복하는 방법은 여러가지가 있습니다. 우리는 그중 빛의 회절, 간섭과 관련된 문제점을 간접적으로 극복한 몇가지 사례를 알아 보겠습니다.

A. Multi Patterning Technology – 한번에 그리기 어려우면 두개로 나눠 그리자!

좁은 길을 지나가다 다른 사람과 어깨를 부딪힌 경험이 있으신가요? 각자 조금씩 떨어져 걸었다면 이런 충돌을 피할 수 있었을 것입니다. 빛들이 서로 간섭현상을 일으키는 문제를 해결한 방법도 이와 유사하게 진행되었습니다. 틈 사이 간격을 더 넓혀 빛과 빛 사이의 간섭을 줄이게 만드는 것이죠. 그림[5] (a)처럼 한번에 패터닝하던 좁은 간격의 네 개 틈을 (b)와 (c)로 두 개씩 두 번에 나누어 패터닝을 진행하면서 각 틈 사이의 간격을 넓히고 간섭을 줄이는 것입니다.

이러한 방식을 여러 번 패터닝한다고 하여 Multi Patterning Technology라고 합니다.

B. OPC – 작게 찍히면 크게 만들고, 크게 찍히면 작게 만들자!

양궁에서 과녁을 맞출 때 정가운데를 조준하였지만 다른 곳으로 화살이 날아간다면 우리는 다음 화살을 방향이 틀어진 만큼 반대 방향으로 조준해서 활시위를 당깁니다. 즉, 오차를 고려하여 재계산하는 것이죠. 패터닝시에도 이와 유사하게 오차가 발생했을 때 이를 반영하여 마스크를 만드는 방법을 사용합니다. 바로 OPC(Optical Proximity Correction)입니다. 그림[6]의 과정처럼 결과물로부터 피드백을 받아 마스크를 일부러 왜곡되게 제작하는 방법을 말하죠.

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4. 직접적 해결을 위한 노력.

이외에도 우리는 빛의 성질로 인한 포토공정의 한계를 다양한 방법으로 극복해 왔습니다. 하지만 결국 작아진 Pattern에서 빛의 성질로 인해 발생되는 문제의 근본적인 해결책은 빛의 파장을 줄이는 방법입니다(그림[3] 참조). 따라서 우리는 파장을 줄이기 위해서도 꾸준히 노력을 이어가고 있는데요. 다음 포스트에서 이러한 포토 공정의 발전에 따른 파장 변화 과정과 함께, 최근 가장 주목받고 있는 EUV는 어떤 특징을 가지고 있는지에 대하여 알아보겠습니다.

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게임, 가상현실 분야에서 계속 니즈가 증가하고 있는 고대역폭 그래픽 메모리

특히 최근 화두가 되고 있는 개념 중 하나는 ‘디지털 트윈(Digital Twin)’입니다. 디지털 트윈은 현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 마치 쌍둥이처럼 함께 작동할 수 있도록 데이터로 연결하는 것을 말하는데, 생산 시뮬레이션, 기후 예측, 디자인, 건설 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 예상되고 있습니다. 디지털 트윈은 많은 양의 데이터를 다루기에, 이를 구현하기 위해서는 고성능 대용량의 메모리가 필요합니다.

한편, 고사양 게임들의 대거 등장도 고성능 대용량 메모리를 필요로 하는 요인이 되고 있습니다. 게임을 구동할 때, 보다 생동감과 몰입감 있는 3D 렌더링 이미지를 표현하기 위해 ‘레이 트레이싱(Ray Tracing)’ 기술이 발전하고 있는 추세입니다. 레이 트레이싱은 특정 장면의 주변에서 반사되는 빛의 경로를 추적해 색의 정보를 수집하여 저장하고, 실시간으로 연산하여 각 픽셀의 색을 결정합니다. 이러한 레이 트레이싱을 위한 실시간 연산은 1초당 최대 60~140장의 장면을 그려내야 하는 게임에서 매우 빠르게 많은 양의 데이터 연산을 필요로 하기 때문에 메모리의 높은 대역폭(bandwidth)을 요구하게 됩니다. 또한, 보다 선명한 이미지 표현을 위해 디스플레이의 해상도도 빠른 속도로 4K에서 8K로 전환되고 있으며, 이에 따라 프레임 버퍼 역시 기존 대비 2배 이상으로 확장해야 할 필요성이 대두되고 있습니다.

*프레임 버퍼(Frame buffer): 화면에 나타날 영상정보를 일시적으로 저장하는 기억장치

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첨단 패키징 기술 FOWLP를 기반으로 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 GDDR6W를 개발하다

이와 같이 조금 더 현실과 가까운 가상 세계를 구현해 사용자 경험을 향상시키기 위해서는 고성능, 대용량, 고대역폭을 모두 갖춘 메모리가 필수적입니다. 이러한 시장의 요구에 발맞춰 삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W(x64) 기술을 업계 최초로 제시했습니다. GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6(x32) 기술을 기반으로 하며, 여기에 차세대 패키지 기술인 Fan-Out Wafer level Package(FOWLP) 기술을 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 기술입니다.

삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 시장에 선보인 바 있습니다. GDDR6W는 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현할 수 있는 제품으로, 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP 기술을 통해 이를 구현할 수 있습니다. 아래 그림에서 볼 수 있는 바와 같이 동일한 크기의 패키지 안에 메모리 칩을 2배 많이 탑재할 수 있기 때문에, GPU의 변경없이 그래픽 D램 용량을 16Gb에서 32Gb 대역폭을 IO 개수 x32에서 x64로 2배 높인 그래픽 카드와 노트북 등을 개발할 수 있습니다. 바꾸어 말하면 메모리 점유 면적을 기존 대비 50% 감소시킬 수 있는 것입니다.

일반적으로 칩을 적층할 때는 패키지의 사이즈가 증가하는데, 패키지 높이를 줄이는 데에는 물리적 제약이 있습니다. 또한 칩을 적층하면 용량은 늘어나지만 방열과 성능에 있어 tradeoff가 생깁니다. 이를 극복하기 위해 삼성전자는 GDDR6W에 FOWLP 기술을 적용했습니다. FOWLP는 메모리 칩 다이를 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, RDL(Re-distribution Layer, 재배선) 기술을 적용하여 배선의 패턴을 미세화 할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있습니다. 또한, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상됩니다.

이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7mm로, 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있습니다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이 칩을 더 적층했음에도 기존 GDDR6 대비 열 특성과 성능을 동일한 수준으로 구현할 수 있습니다. 그리고 단일 패키지당 I/O를 확장시킬 수 있기 때문에 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 향상시킬 수 있게 되는 것입니다.

패키징은 전공정을 끝낸 웨이퍼를 반도체 모양으로 자르거나 배선을 연결하는 작업을 말하며 업계에서는 후공정이라고도 부릅니다. 반도체 업계는 전공정 단계에서 회로를 최대한 미세화하는 방향으로 지속 발전해왔으나, 점차 한계에 다다름에 따라 패키징 기술의 중요성이 크게 증가하고 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 서로 다른 칩을 웨이퍼 상태로 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술인 3D IC package 기술을 GDDR6W에 적용하였으며, 향후 이와 같은 advanced packaging 기술을 지속 개발해 나갈 예정입니다.

* 삼성전자 패키징(Packaging) 기술 설명 바로가기 : https://bit.ly/3cED9q5

금번 개발된 GDDR6W 기술은 시스템 레벨에서 HBM 수준의 대역폭을 지원할 수 있습니다. HBM2E는 시스템 레벨 I/O 4K개, 핀당 전송 속도 3.2Gpbs를 기준으로 했을 때 시스템 레벨 대역폭이 1.6TB/s인데, 이번에 개발된 GDDR6W는 시스템 레벨 I/O 512개, 핀당 전송속도 22Gpbs를 기준으로 1.4TB/s의 대역폭을 낼 수 있습니다. 뿐만 아니라 GDDR6W는 HBM2E를 사용하는 것 대비 I/O 개수가 약 8분의 1 수준으로 감소하기 때문에, HBM 구현에 필수적인 마이크로 범프(bump)가 필요하지 않습니다. 따라서 HBM 패키지와 달리 인터포저(Interposer) 층을 사용하지 않아도 되기 때문에, 비용 측면에서도 이점을 제공합니다.

*System Level: 그래픽 카드를 예로 들 수 있으며, GDDR6W는 패키지 8개, HBM은 4개 탑재한 경우를 기준으로 했음.

삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 “GDDR6W는 기존 다양한 분야에서 사용되는 GDDR6에 Advanced Package 기술을 활용하는 것만으로 동일 크기의 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현할 수 있다”며, “GDDR6W를 통해 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원할 수 있으며, 이를 통해 시장을 계속 선도해 나갈 예정이다”라고 밝혔습니다.

삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 표준화 진행중으로 사업화 기반 확보하였으며, 향후 GPU 업체들과의 협력을 통해 AI, HPC 어플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 notebook 등의 small form factor 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대하겠다고 밝혔습니다.

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삼성전자 반도체는 11월 17일부터 20일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 열리는 국제 게임 전시회 ‘G-STAR 2022(이하 지스타)’에 참가합니다. 이번 전시는 3년 만에 오프라인으로 개최되는 만큼 관람객들의 관심이 뜨거운데요. 코로나19로 참여가 제한적이었던 지난해와 달리 43개국 987개사 2,947개 부스가 참여해 더 풍성한 즐길 거리를 만나볼 수 있습니다.

삼성전자 반도체는 지스타에 참가해 온 이래 역대 최대 규모인 357㎡(약 108평)로 전시관을 마련하고, ‘Goodbye Loading!’이라는 테마 하에 제품 전시는 물론 게이머들이 직접 참여할 수 있는 다양한 콘텐츠와 이벤트를 준비했습니다.

게이밍에 최적화된 최신 SSD 라인업을 한자리에

이번 전시에서 삼성전자 반도체는 990 PRO와 990 PRO with Heatsink, T7 Shield 등 게이밍 환경에 최적화된 다양한 고성능 SSD 라인업을 선보입니다. 990 PRO와 990 PRO with Heatsink는 게이밍 등 대용량 그래픽 작업에 최적화된 고성능 SSD으로, 게임 콘솔과 PC에서 빠른 로딩이 가능해 고해상도 그래픽 영상으로 게임을 생생하게 즐길 수 있습니다. T7 Shield는 내구성이 뛰어나 고화질 영상 녹화, 편집 등 대용량 작업에도 성능 저하없이 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 포터블 SSD입니다. 이번 삼성전자 반도체 지스타 전시장에는 SSD 갤러리를 마련해 이러한 SSD 신제품들을 관람객들이 직접 확인하고 특장점도 한눈에 파악할 수 있도록 했습니다.

제품 교육부터 게임까지, 풍성하게 구성된 체험형 콘텐츠

한편, 삼성전자 반도체는 밀도 높은 체험형 콘텐츠들을 즐길 수 있는 게임 플레이 존(Game Play Zone), 엔터테인먼트 존(Entertainment Zone)’, ‘클래스&이벤트 존(Class&Event Zone)’ 등 다양한 코너도 선보였습니다.

게임 플레이 존에서는 게이머들이 현장에서 제품 설치부터 게임 플레이까지 삼성전자 반도체의 SSD를 경험해볼 수 있도록 구성했는데요. 관람객들은 이곳에서 지난 10월 8일 출시된 ‘세가(SEGA)’의 ‘소닉 프론티어(Sonic Frontier)’, 내년 초 출시 예정인 ‘스퀘어 에닉스(Square Enix)’의 ‘포스포큰(Forspoken)’ 등의 게임을 즐길 수 있습니다. 게임용 PC에는 게이밍에 최적화된 990 PRO 및 990 PRO with Heatsink가 내장돼 있어, 게임을 하며 최신형 SSD의 특장점을 생생하게 실감할 수 있습니다.

엔터테인먼트 존에서는 다양한 경품 이벤트가 펼쳐집니다. 990 PRO와 990 PRO with Heatsink 모양을 띤 해머로 데이터 흐름을 막는 로딩 블록을 제거하는 ‘Goodbye Loading’과 제한된 시간 안에 게임 볼을 T7 Shield 모양으로 된 바구니에 담아내는 ‘Load More Games’ 등의 게임을 통해 최신형 SSD의 성능을 직관적으로 경험할 수 있게 했습니다.

또, 방문 관람객을 대상으로 스탬프 랠리 이벤트도 진행하는데요. 브랜드관 내에 준비된 콘텐츠를 체험할 때마다 스탬프가 지급되며, 스탬프를 모으면 다양한 경품이 들어 있는 캡슐 뽑기 게임에 참여할 수 있습니다. 이 밖에도 체험 프로그램과 이벤트에 참여한 관람객에게는 삼성전자 반도체가 준비한 지스타 한정판 굿즈와 다양한 경품을 지급합니다.

클래스&이벤트 존에서는 전문 엔지니어에게 990 PRO 제품 설치 과정을 직접 배울 수 있는 SSD 클래스가 진행되고, IT 인플루언서의 990 PRO 사용기도 들어볼 수 있으며, SSD 개발자의 게이밍 및 제품 설명, 퀴즈 쇼 등의 다채로운 프로그램도 진행됩니다.

갤럭시스토어 존에서는 ‘쿠키런: 킹덤’, ‘포켓몬고’ 등 갤럭시스토어에 입점한 게임 IP 컬래버레이션 전시를 살펴볼 수 있고, 마이크로 LED가 적용된 146인치형 모듈형 TV, The Wall에서 생생하고 몰입감 높은 그래픽 전시도 감상할 수 있습니다.

전시장 곳곳에서 체험형 콘텐츠를 즐긴 관람객들은 “게임, 전시, 이벤트, 강연 등으로 삼성전자 반도체의 SSD 기술을 다채롭게 경험할 수 있는 시간이었다”라는 소감을 밝혔는데요. 이벤트&클래스 존에서 SSD 설치를 체험한 한 관람객은 “전문적인 장비나 기술이 없어도 손쉽게 SSD를 교체하는 방법을 알게 돼 좋았다. 990 PRO 시리즈와 함께 더 빠르고 생동감 넘치는 게임을 즐기고 싶다”라고 기대감을 표했고, 게임 플레이 존에서 PC 게임과 플레이스테이션 게임을 체험한 관람객은 “로딩이 빨라 액션감과 속도감을 제대로 만끽하고, 그래픽 입체감이 좋아서 더 생생한 게임을 즐길 수 있었다”라며 만족감을 드러냈습니다.

이번 전시를 담당한 삼성전자 반도체 글로벌마컴팀 고아름 님은 “모바일, 콘솔 디바이스, PC 등 점점 다양해지는 게임 환경 속에서 게임 유저들이 플레이에 최적화된 스토리지를 체험할 수 있는 프로그램들을 마련했다. 스토리지 제품이라고 하면 단순히 저장 용도를 떠올리는 사람들이 많은데, 삼성전자 반도체의 제품은 게이밍 환경에서도 강점을 드러낸다. 게임 맵이 한 번에 뜨지 않거나 다른 유저들에 비해 한 박자 느린 반응을 경험해본 적 있는 분들은 삼성전자 반도체 스토리지 제품과 함께 로딩 없이 빠르고 원활한 게임 환경을 직접 느껴보시기 바란다”며 기획 의도를 전했습니다.

게이밍에 최적화된 고성능 SSD 라인업을 생생하게 경험하고 다채로운 체험형 콘텐츠와 강연, 이벤트도 즐길 수 있는 G-STAR 2022 삼성전자 반도체 전시관! 전시회에 방문해 업계 1위의 SSD 기술력을 경험해보시기를 바랍니다.

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지난 10월 27일, 서울 코엑스에서 열린 ‘제15회 반도체의 날’ 기념식에서 삼성전자 반도체(DS부문) System LSI사업부 Sensor사업팀 고경민 상무가 동탑산업훈장을 수상했습니다.

‘반도체의 날’은 한국 수출의 대표적 핵심 산업이자 ‘IT 강국 코리아’의 기술적 근간이 된 국내 반도체 산업과 관련 업종 종사자들의 사기를 진작하고 협력 체제를 강화할 목적으로 마련된 행사인데요. 지난 1994년 10월 29일, 반도체 수출 첫 100억 불을 달성한 날을 기념일로 제정해 해마다 기념행사를 개최하고 있습니다.

동탑산업훈장 수상으로 System LSI사업부 Sensor사업팀은 다수의 모바일 이미지센서 제품을 개발하고 상용화한 공로를 인정받았는데요. Sensor사업팀은 국내 불모지였던 모바일 이미지센서 시장을 선도하고 해외 시장까지 기술력을 확대함으로써 기술 확보 및 국가 경제 발전에 크게 기여했습니다.

특히 미세픽셀 기반의 초고화소 제품을 상용화하며 4차 산업혁명 핵심 부품인 이미지센서 분야의 시장을 확대하고 기술 경쟁력을 제고했으며, 첨단 디지털, 아날로그 회로 설계 기술을 기반으로 저전력·고선명도 제품을 공급해 환경 영향은 줄이고 사용자 경험은 높였습니다.

System LSI사업부 Sensor사업팀은 모바일 이미지센서 기술 개발을 사내 핵심 주력 사업으로 견인하면서 세계 시장에서 양강 구도를 형성하는 등 최고의 기술력을 공고히 해왔는데요. 지난 6월에는 기술 도입 없이 순수 독자 기술로 개발한 초미세 픽셀 기반 세계 최초 2억 화소의 아이소셀(ISOCELL) HP3를 공개하기도 했습니다.

삼성전자 반도체(DS부문)는 초소형 픽셀 기술력을 통해 시장 트렌드를 선도하고 있습니다. 최소 화소, 최고 화질로 이미지센서 분야에서 더 많은 최초의 기록을 써나갈 삼성전자 반도체의 행보에 많은 관심 부탁드립니다!

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글로벌 반도체 시장의 중심인 만큼 꽤 큰 규모인데요. 삼성전자 반도체의 글로벌 가교 역할을 하는 DSA는 어떤 모습일까요? 궁금해 하실 여러분을 위해 DSA의 역사와 역할, 그리고 국내 캠퍼스와 비슷하면서도 다른 현지 임직원들의 생활까지! 지금부터 낱낱이 공개하겠습니다.

반도체 혁신의 최전선! DSA in 실리콘밸리

글로벌 IT 기업이 모인 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose) ‘실리콘밸리’. 그리고 이곳은 삼성전자 반도체 미주총괄 사옥입니다. 지난 1983년 본격적인 64Kb D램 개발이 시작되던 해, 기술 도입과 기술인력 확보를 위해 DSA가 설립되었는데요. 설립 이후 1985년 256Kb D램 개발, 1986년 1Mb D램 개발 등의 성과를 거둔 바 있습니다. 현재는 약 1,200여 명의 다국적 인재가 모여 반도체 연구 및 개발, 판매, 마케팅 등을 담당하고 있죠. 그럼 여기서 잠깐, DSA의 변천사를 짧게 살펴보고 갈까요?

사진으로 보는 DSA 변천사

그런데 DSA 사옥, 어딘가 낯익지 않으신가요? 눈치 챈 분들도 있을 텐데요. DSA 사옥은 메모리 반도체인 낸드플래시의 3단 적층 구조를 본 따 설계했습니다. 이를 통해 ‘글로벌 반도체 1위’인 삼성전자 반도체의 자부심을 나타내고자 했죠.

건물 입구와 달리 안쪽은 곡선으로 부드럽게 연결되어 있는데요. 임직원들의 이동 동선과, 동료들 간의 소통, 화합을 고려해 이같이 설계되었습니다. 그럼 본격적으로 DSA의 구석구석을 소개해 드리겠습니다.

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일하고 싶은 매직! DSA 업무공간 파헤치기

임직원들의 효율적인 업무 수행 및 활발한 교류를 위해 신경을 많이 썼다는 DSA, 그 중에서도 삼성 반도체 뉴스룸이 뽑은 3가지 매력 포인트를 소개합니다!

POINT 01. 자연광 한가득 유리 통창

첫 번째는 캘리포니아의 따사로운 햇살이 가득 들어오는 ‘유리 통창’입니다. DSA 사무실에서는 어디서나 자연광을 200% 만끽할 수 있습니다.

POINT 02. 높은 층고와 넓은 공간

두 번째는 보기만 해도 속이 뻥 뚫리는 ‘높고 넓은 층고’인데요. DSA 사무실은 두 개의 층을 튼 복층형 구조로 구성되어 있습니다. 곳곳에 안락한 소파도 있어 기분 전환이 필요하다면 보다 자유로운 환경 속에서 업무가 가능하다는 사실!

POINT 03. 다양한 교류 스팟

마지막은 ‘다양한 교류 공간’입니다. 각 층에 위치한 캔틴룸에서 가볍게 음료를 마시며 담소를 나누는 임직원들을 쉽게 만나볼 수 있으며, 동료들 간 추억을 확인할 수 있는 생일파티나 워크숍 사진이 담긴 게시판도 있었습니다.

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열심히 일한 자 쉬어라! DSA 휴게공간

DSA에는 다양한 휴게공간도 마련되어 있습니다.

국내 캠퍼스와 마찬가지로 임직원들의 건강을 위한 짐(GYM)도 있었는데요.

요가, K-pop 댄스 등의 다양한 프로그램은 물론, 테니스 코트, 농구 코트 등의 시설을 통해 언제든 자유롭게 운동을 할 수 있답니다. 핀볼부터 당구대, 오락 기기 등이 다양하게 비치되어 있는 Chill Zone도 있고요!

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현지 임직원들이 꼽은 최고의 장소, DSA 카페테리아

그렇다면, DSA 현지 임직원들이 꼽은 최애 공간은 어디일까요? 바로 ‘사내 카페테리아’입니다.

인근 기업들 중 유일하게 매일 한식을 제공하고, 가성비 역시 좋기 때문이죠! 일식과 양식, 멕시칸 등 다양한 종류의 식사메뉴를 고를 수도 있고요.

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DSA에서 만나는 ESG모먼트!

한편, DSA에서도 ESG를 실천하고 있었습니다.

주차장 옥상에 설치된 태양광 패널로 약 692,569 킬로와트시(kWh)*를 충당하고 있었죠.
*2020년 연간 기준

사옥 1층에서 2층으로 올라가기 위해서는 엘리베이터가 아닌 계단을 이용해야 하는데요. 전력도 아끼고 자연스럽게 운동도 하게 만드는 일석이조의 효과가 있습니다.

마지막으로 깜짝 인터뷰! DSA에서 근무하는 주재원과 현지 채용 임직원을 직접 만나봤습니다.

안녕하세요. DSA에서 근무하고 있는 주재원 윤기준입니다. 저는 작년 5월에 이곳에 오게 되었는데요. 처음엔 중압감과 부담이 굉장히 컸어요. 사업부를 대표해 우리 회사의 제품과 비즈니스를 미주에 확대해야 한다는 생각 때문이었죠. 그런데 막상 와보니 한국과 크게 다르지 않다는 것을 느꼈습니다. 동료들과 함께 일을 해결해 나가며 성취감도 많이 느끼고 있고요. 저처럼 해외 법인에서 근무하고 계신 모든 주재원분들, 늘 파이팅 하시기 바랍니다!

안녕하세요. 셀레스트 크리스탈입니다. DSA에서 메모리 마케팅을 담당하고 있습니다. 저는 굉장히 만족스러운 회사생활을 하고 있어요. 글로벌 기술 혁신의 중심인 실리콘밸리에서 일하고 있고, 그 중에서도 삼성전자 반도체에 근무하기 때문이에요. 실리콘밸리에 수많은 글로벌 회사들이 모여 있는데요. 삼성전자의 경우 다양한 분야에 폭넓게 진출해 있어, 기술이 적용되는 전체적인 생태계를 볼 수 있어 좋습니다. 매우 흥미롭죠! 전 세계에 계신 삼성전자 반도체 임직원들 모두 응원합니다!

지금까지 삼성전자 반도체의 미주총괄(DSA)의 곳곳을 살펴봤습니다. 국내 법인과 비슷하면서도 다른 실리콘밸리만의 매력을 가지고 있었는데요. 세계 곳곳에서 우리 나라의 글로벌 반도체 경쟁력을 키우기 위해 노력하고 있는 삼성전자 반도체 임직원들을 위해 많은 응원 부탁드립니다.

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OCP(Open Compute Project)는 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회로, 매년 하드웨어와 소프트웨어 분야에서 오픈 소스와 개방형 협업의 이점을 상호 공유하고, 데이터센터 관련 기술 혁신 속도를 빠르게 향상시키기 위해 만들어졌습니다.

현지 시간으로 18일 오전에는 메모리사업부 S/W개발팀 조상연 부사장이 기조연설자로 나섰습니다. 조 부사장은 삼성전자의 오픈소스에 기반한 기술 개발 노력과 기여에 대해 공유하고, 지속 가능한 기술 생태계 구축을 위한 업계의 공동 협력을 강조했습니다. 그는 “데이터가 기하급수적으로 폭증하는 현 시대에 지속 가능한 미래를 만들기 위해서는 모든 업계 파트너와 경계를 넘나드는 긴밀한 협력이 요구된다”고 말하며, “삼성전자는 전방위적인 노력으로 기술 생태계 조성과 발전에 앞장서 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

□ 차세대 기술 개발을 위한 노력, 삼성전자의 OCP 오픈소스 기여 현황

삼성전자는 2015년 첫 OCP 참여를 시작으로 매년 주도적으로 참여 범위를 넓혀왔습니다. 특히 올해는 최고 등급인 플래티넘 회원으로 참여해, 데이터센터 스토리지 서버 시스템인 ‘포세이돈(Poseidon) V1’의 개방형 서버 스펙을 OCP 커뮤니티에 공개했고, ‘포세이돈 V2’의 개발도 완료하여 차세대 데이터센터용 SSD 폼펙터인 EDSFF 풀 라인업을 지원하는 성과를 이뤘습니다. 한편, 작년에 스토리지 시스템 소프트웨어인 ‘포세이돈 OS’를 오픈소스로 첫 공개한 이래 꾸준히 업데이트해오고 있으며, 하이퍼스케일(Hyperscale) 데이터센터용 NVMe SSD의 스펙 호환성 인증을 완료하고 해당 제품들을 양산 중입니다.

삼성전자는 여기에서 한 걸음 더 나아가, 미국, 덴마크 등 전 세계 6개국에서 100명 이상이 참여하는 글로벌 오픈소스 팀을 설립해 개방형 메모리 소프트웨어 기술 개발을 위한 협력 활동을 활발히 진행하고 있습니다.

□ 지속 가능한 미래를 위한 올바른 이정표

이번 행사에서 삼성전자는 지속 가능성을 높이기 위한 제품 혁신 기술뿐 아니라 제품의 생산부터 폐기까지 전 과정에 걸친 종합적인 친환경 노력을 소개했습니다. 데이터 처리 효율 극대화를 통해 에너지를 절약할 수 있는 스마트SSD (SmartSSD), 데이터 전송 효율 및 성능을 최대 20배 향상시킨 메모리 시맨틱 SSD (Memory-Semantic SSD), 기존 대비 최대 2배까지 D램 용량 확장이 가능한 CXL D램, 초고용량 스토리지 박스 솔루션인 페타바이트 스토리지 (Petabyte storage) 등의 혁신 기술을 소개하며, 빅데이터 시대에서의 데이터센터가 나아갈 길을 제시했습니다.

또한, *RCS(Regenerative Catalytic System)를 통한 공정가스 처리, 재생 에너지 사용 등 제조 공정에서 불가피하게 발생하는 온실가스를 획기적으로 저감하기 위한 활동을 언급했는데요. 이와 함께 수자원 절감, 폐기물 관리, 오염 물질 저감 등 다양한 친환경 성과도 공개해 주목을 받았습니다.

*RCS: 촉매를 사용해 공정가스를 옥상에서 통합 처리하는 시설로 현재 삼성전자 반도체가 유일하게 사용하고 있다.

이처럼 삼성전자는 혁신적인 친환경 기술을 바탕으로 반도체 제품의 개발부터 폐기까지 전 과정에서 자연에 미치는 영향을 최소화하고 지속 가능한 미래를 구현해나가기 위한 노력과 성과를 전달했습니다. 나아가 ‘OCP 지속 가능성 이니셔티브’ 참여를 통해 반도체 업계 전반의 친환경 경영 확산을 주도하는 한편, 고객과 환경에 기여하는 지속 가능한 제품을 만들고, 오픈소스를 공유해 함께 발전해 나갈 것을 다짐했습니다.

□ 차별화된 기술력을 선보인 제품 전시 부스

이번 ‘OCP 글로벌 서밋 2022’에서 삼성전자는 페타바이트 스토리지 (Petabyte storage), 스마트SSD (SmartSSD), CXL D램 등 제품 5종을 전시했는데요. 기조연설에서 언급된 핵심 솔루션을 포세이돈 서버 등에 장착해 직접 성능을 시연해 보이며, 관람객들의 이목을 끌었습니다.

한편, 제품 전시와 함께 글로벌 반도체 업계 최초로 영국 카본 트러스트사로부터 수여 받은 ‘제품 탄소 발자국 인증’과 ‘탄소 저감 인증’ 관련 내용도 빼놓지 않았는데요. 지속 가능한 미래를 위한 삼성전자의 노력을 엿볼 수 있었던 순간이었습니다.

지속 가능한 미래를 위해 오늘도 기술 개발에 부단한 노력을 기울이고 있는 삼성전자. 앞으로 어떤 혁신적인 기술로 우리의 일상을 특별하게 만들지 많은 관심 부탁드립니다!

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최근 인공지능(AI) 분야에서 화두가 되고 있는 중요한 트렌드 중 하나는 ‘초거대 AI(Hyperscale Artificial Intelligence, 이하 초거대 AI)’입니다. 초거대 AI는 기존 AI에서 한 단계 진화한 AI로, 인간의 뇌처럼 여러 상황에 대해 스스로 학습하여 사고하고 판단할 수 있습니다. 예컨대, 인공지능의 활용 사례로 많이 알려진 이미지 분석과 같은 작업에서 한발 더 나아가 사람의 언어를 이해하고 이를 바탕으로 이미지를 만들어낼 수도 있습니다. 이러한 수준의 AI를 구현하기 위해서는 훨씬 더 대용량의 데이터에 대한 학습과 연산이 필요하며, 이를 수행할 수 있는 컴퓨팅 인프라가 갖춰져야만 합니다.

최근 활발하게 연구, 도입되고 있는 대용량 추천 시스템과 언어 모델 등을 살펴보면, 모델의 크기가 커질수록 정확도가 증가하는 추세입니다. 그런데 이러한 모델을 구현할 수 있는 충분한 D램 용량과 대역폭이 지원되지 않으면 컴퓨팅 성능이 제한될 수 있습니다. 이에, 삼성전자는 이를 극복할 수 있는 메모리 기술을 선제적으로 개발하고 있습니다.

앞서 설명한 초거대 AI 모델을 지원하기 위해, 삼성전자가 제시하는 솔루션은 PIM(Processing-in-Memory)과 PNM(Processing-near-Memory) 기술입니다. 삼성전자는 이미 해당 기술을 활용한 메모리 솔루션을 확보하였으며, 이를 구현하는데 필요한 소프트웨어에 대한 표준화도 완료했습니다.

HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현

PIM(Processing-in-Memory)은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현한 기술입니다. PIM이 없는 시스템에서는 프로세서가 메모리로부터 명령어를 불러오고 실행하며 그 결과를 다시 메모리(기억장치)에 저장합니다. 이로 인해 다량의 데이터 이동이 필요합니다. PIM을 활용하면, 메모리 내부에서 연산 처리가 가능해 CPU와 메모리 간 데이터 이동이 줄어들기 때문에 AI 가속기 시스템의 성능과 에너지 효율을 높일 수 있습니다. 이 개념을 활용한 솔루션이 바로 HBM-PIM입니다.

*삼성전자 HBM-PIM 기술 설명 바로가기: https://bit.ly/3yHA9SW

삼성전자는 AMD와의 협력을 통해, 이미 상용화된 AMD의 GPU ‘MI-100’ 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하였습니다. 이를 바탕으로 HBM-PIM Cluster를 구현한 다음, 각종 대규모 AI 및 HPC(High-Performance Computing) 어플리케이션에 적용했습니다.

그 결과, HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균적으로 성능은 약 2배 증가하고 에너지 소모는 약 50%가 감소했음을 확인하였습니다. 삼성전자가 8개의 GPU 가속기로 시스템을 구성하고 대용량 AI 언어 모델을 학습시킨 결과, HBM-PIM을 탑재한 GPU 가속기를 사용했을 때 HBM을 탑재한 GPU 가속기보다 1년 동안 사용하는 에너지를 약 2,100GWh 절감할 수 있을 것으로 확인되었습니다. 2,100GWh의 에너지 사용을 절감하면 탄소 배출량을 약 96만 톤 가량 줄일 수 있으며, 이는 약 1억 그루의 소나무가 1년 동안 흡수하는 탄소보다 많은 양입니다.

*환산 기준: 국내 강원·중부 지방의 소나무의 경우, 한 그루당 1년 동안 8.6kg의 온실가스를 흡수 (국립산림과학원이 2019년 7월 발표한 ’19년 주요산림수종의 표준 탄소 흡수량 기준)

이로서 현재 데이터센터들이 초거대 AI와 관련해 직면하고 있는 메모리 용량과 대역폭 한계로 인한 병목현상을 효율적으로 개선하고 전력량 절감에도 기여할 수 있을 것으로 기대됩니다. 특히, 이는 이미 상용화된 GPU와 HBM-PIM을 이용해 구현할 수 있는 솔루션입니다.

또한, 삼성전자는 이를 지원할 수 있는 소프트웨어에 대한 준비도 병행하고 있습니다. 개방형 소프트웨어 표준인 SYCL을 활용해 금번에 구현한 GPU 가속기를 사용할 수 있는 소프트웨어 사양을 정의하였으며, 이를 바탕으로 한 소프트웨어도 11월 공개할 예정입니다. 이에 따라 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서 PIM 메모리 솔루션을 사용할 수 있을 것으로 기대됩니다.

해당 소프트웨어 표준화를 위해 협력 중인 Codeplay Software의 최고사업책임자(Chief Business Officer) Charles Macfarlane는 “Codeplay는 SYCL 표준 정의에 함께 참여하여 HBM-PIM을 활용한 GPU 가속기에 적합한 첫 소프트웨어 솔루션을 구현했다”며, “삼성전자와 함께 소프트웨어 표준화를 지속 진행함으로써 라이브러리와 툴 생태계를 더욱 확장하고 알고리즘 개발에 집중할 수 있는 환경을 제공하겠다”고 밝혔습니다.

고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발

CXL은 컴퓨팅 시스템에서 사용되는 인터페이스로, 프로세서와 함께 사용되는 가속기와 메모리를 보다 효율적으로 사용하고 메모리 용량의 확장을 용이하게 해줍니다.

*삼성전자 CXL 메모리 기술 설명 바로가기: https://bit.ly/34pYiQj

PNM(Processing-near-Memory)도 PIM처럼 메모리를 데이터 연산 기능에 활용해 CPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여주는 기술입니다. 연산 기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리 간 발생하는 병목현상을 줄이고 시스템 성능을 개선할 수 있습니다.

삼성전자가 금번에 개발한 CXL 인터페이스 기반의 PNM 기술은 고용량 AI 모델의 처리에 적합한 솔루션입니다. 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상되는 것을 확인하였습니다. 삼성전자는 해당 기술을 최근 미국에서 개최된 ‘삼성 테크 데이’행사에서 업계 최초로 공개한 바 있습니다.

AI 모델별 특성에 적합한 메모리 솔루션 제공

AI 모델에 활용되는 데이터는 특성에 따라 밀집데이터와 희소데이터로 분류됩니다. 밀집데이터는 전체 데이터 군집 안에서 유효한 데이터의 비율이 높아 밀집되고 연결된 경우이며, 희소데이터는 유효한 데이터의 비율이 낮게 존재합니다.

자율주행, 음성인식 등의 AI 응용은 밀집데이터에 해당되며, 사용자 기반 추천 알고리즘(페이스북 친구 추천)등은 희소데이터에 해당됩니다. 삼성전자는 밀집데이터를 기반으로 하는 AI 모델에는 PIM 기술을 적용하고, 희소데이터 기반 AI 모델은 PNM 기술을 적용하여 고객의 다양한 요구에 대응할 예정입니다.

삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 박철민 상무는 “HBM-PIM Cluster 기술은 업계 최초의 거대 규모 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션”이라며, “통합 소프트웨어 표준화 과정을 거쳐 CXL-PNM 솔루션과 도 접목하여, 에너지 절감 및 탄소 배출 저감 효과를 극대화함으로써 친환경 경영에 기여할 것이다”라고 밝혔습니다.

AMD의 Accelerated Data Center Business 담당 Josh Friedrich 부사장(Corporate Vice President)은 “AMD는 업계와의 협력을 바탕으로 고객을 위한 새롭고 혁신적인 기술을 지속적으로 찾아나가고 있다”며, “컴퓨팅 집약적 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 PIM과 같은 혁신적인 메모리 기술을 연구하고 제시하는 삼성전자의 노력에 박수를 보낸다”고 밝혔습니다.

미국 에너지부(U.S. Department of Energy) 산하 연구소인 Oak Ridge National Laboratory의 Corporate Fellow이자 Computer Science와 Math Division을 이끌고 있는 Jeffrey Vetter는 “고성능 컴퓨팅과 AI 어플리케이션에서 흔히 발생하는 메모리 대역폭과 전력 효율 문제를 해결하는 데에 있어 PIM과 같은 컴퓨팅 메모리 기술의 구현이 필요하다”며, “삼성전자와의 협력을 통해 이러한 메모리 기술의 적용 가능성과 효율성을 연구할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.

삼성전자는 향후 HBM-PIM과 CXL 기반 PNM 기술의 확산을 위해 IT 업계 및 학계와 적극적으로 소통할 계획입니다. HBM-PIM과 CXL 기반의 PNM 솔루션을 지원하는 통합 소프트웨어를 공개할 예정이며, 업계 최대 슈퍼 컴퓨팅 학회인 SC22에도 참가하여 해당 솔루션을 전시하고 시연할 예정입니다.

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반도체 업계 트렌드와 차세대 기술을 확인할 수 있는 ‘제24회 반도체대전(SEDEX 2022)’이 지난 10월 5일부터 7일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최됐습니다. 반도체대전은 반도체 소재·부품·장비는 물론 설계·설비에 이르기까지 반도체 산업 전 분야의 기술 현황을 한눈에 볼 수 있는 전시회로 한국반도체산업협회가 주관하며, 올해는 253개 기업이 약 800개 부스로 참여해 역대 최대 규모로 진행됐습니다.

반도체로 구현할 무한한 상상과 가능성을 제시하다

삼성전자 반도체는 올해 행사에서도 참가 업체 중 가장 큰 규모(909㎡, 약 275평)의 단독 부스를 운영해 눈길을 끌었습니다. 삼성전자 반도체의 올해 전시 주제는 ‘반도체로 구현하는 무한한 가능성’이었는데요. 지속가능한 경영 활동과 성과를 선보인 Dream Zone, 최첨단 반도체 제품과 솔루션을 소개한 Tech Zone, 미래 기술과 지속가능한 활동을 강연을 통해 소통한 Live Zone의 3개 공간에서 관람객들과 만났습니다.

Dream Zone은 삼성전자 반도체의 지속가능경영 활동과 성과를 확인할 수 있는 공간으로 꾸며졌습니다. ‘지속가능한 환경을 위한 노력’ 섹션에서는 온실가스 저감, 용수 사용량 최적화, 폐기물 자원화, 오염 물질 배출 최소화 등 환경 선언 4가지 목표를 확인할 수 있었고, 기후변화 대응을 위해 가장 중요한 부분인 온실가스의 감축을 향한 여정도 만나볼 수 있었습니다.

이어서 전시관 중앙에는 모니터를 눌러 보며 흥미롭게 정보를 확인할 수 있는 터치모니터 테이블을 마련해 관람객들이 적극적으로 환경경영 성과에 대해 알아볼 수 있었습니다.

‘지속가능한 환경을 만드는 사람들’ 섹션에서는 관련 업무를 담당하는 임직원들의 브이로그 영상을 상영해 기술 개발, 공정 개선, 사용한 자원의 처리를 통해 지속가능한 환경을 만들어가는 삼성전자 반도체의 진솔한 이야기를 공개했습니다.

Tech Zone에서는 메모리, 시스템 LSI, 파운드리 등 사업부별로 최신 반도체 기술과 제품을 살펴볼 수 있었는데요. 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램인 DDR5 RDIMM, 차세대 인터페이스 기반 D램 메모리 솔루션 Memory Expander, 업계 최소 픽셀 2억 화소 모바일 이미지센서 ISOCELL HP3 등 반도체 업계를 이끄는 최첨단 제품과 기술을 선보였습니다.

전시장 곳곳에는 반도체 제품과 함께 제조 공정을 알기 쉽게 풀어낸 영상과 함께, 삼성전자 반도체 솔루션에 대한 자세한 설명과 응용처를 확인할 수 있는 QR코드를 제공해 관람객들의 이해도를 높였습니다.

미래 반도체 기술과 지속가능한 기술을 공유한 Live Talk

행사가 열린 3일 동안 삼성전자 반도체 임직원 및 외부 인사들이 다양한 주제로 강연을 이어갔는데요. 첫날인 5일에는 메모리사업부 AE팀 최인수 그룹장이 ‘Step Forward to the Future (미래 혁신을 위한 차세대 메모리 솔루션)’ 를 주제로 라이브 토크의 문을 열었습니다. 최인수 그룹장은 현실로 다가오고 있는 초연결•초지능•초융합 4차 산업 시대에서 데이터는 폭발적으로 증가할 수 밖에 없고, 이를 처리할 메모리의 중요성은 더욱 커질 것이라는 화두를 던지며, 삼성전자의 차세대 메모리 솔루션을 소개하고, 도전 과제와 비전을 제시했습니다.

이어서 글로벌제조&인프라총괄 환경팀 이경해 파트장은 ‘기술을 지속가능하게 하는 기술: 온실가스 감축’을 주제로 강연했는데요. 대용량 통합 온실가스 처리시설인 RCS(Regenerative Catalytic System)로 공정가스를 처리하고 대체 에너지 개발, 재생 에너지 사용, 설비 효율화 등으로 온실가스 배출을 최소화한 삼성전자 반도체의 노력을 알기 쉽게 설명했습니다.

서울대학교 데이터마이닝센터장 조성준 교수는 ‘빅데이터로 보는 4차 산업혁명’을 주제로 강연해 학계 전문가로서의 인사이트를 전했습니다.

6일에는 Foundry사업부 기술개발실 박병재 님이 ‘파운드리 최신 기술 및 비즈니스와 미래 비전 소개’를 주제로, 글로벌제조&인프라총괄 환경팀 이정영 파트장이 ‘기술을 지속가능하게 하는 기술: 수자원 관리’를 주제로 발표했고, 7일에는 시스템LSI사업부 마케팅팀 전혜진 그룹장이 ‘시스템 반도체 미래 전망 및 4차 산업혁명을 향한 미래 비전’을 주제로, DS지속가능경영사무국 강혜림 님과 최경진 님이 ‘기술을 지속가능하게 하는 기술: 환경경영 전략’을 주제로 강연을 이어갔습니다.

이번 ‘반도체대전 2022’에서 삼성전자 반도체는 업계를 선도하는 기술 리더십과 미래 환경까지 생각한 지속가능경영 활동을 선보이며 관람객들의 눈길을 사로잡았습니다. 혁신 기술에 무한한 가능성을 연결해 위대한 상상을 현실로 열어가는 삼성전자 반도체의 행보에 앞으로도 많은 기대 부탁드립니다!

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글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등 800여 명이 참석한 가운데 시스템LSI사업부, 메모리사업부 세션이 오전과 오후 각각 진행되었습니다. 두 사업부의 글로벌 경쟁력이 돋보였던 ‘삼성 테크 데이 2022’ 현장을 함께 가보시죠!

시스템LSI사업부, ‘통합 솔루션 팹리스’를 목표하다!

시스템LSI사업부는 이번 행사에서 시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭나겠다고 발표했는데요. 삼성전자 시스템LSI사업부장 박용인 사장은 4차 산업혁명 시대에서 시스템 반도체의 중요성과 앞으로의 비전에 대해 키노트 연설을 펼쳤습니다.

박용인 사장은 키노트 연설에서 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것입니다”라며, “삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 ‘통합 솔루션 팹리스’가 될 것입니다”라고 전했습니다.

이어진 세션에서는 인간 수준에 가까운 기능을 구현하는 성능의 첨단 시스템 반도체 개발 계획이 공개되었습니다. NPU, 모뎀과 같은 주요 IP 성능 향상과 동시에 업계 최고 수준의 CPU, GPU 개발 등 SoC의 핵심 경쟁력을 강화하고, 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서와 오감 감지 센서도 개발할 계획을 밝혔습니다.

이번 행사에는 삼성전자의 차세대 첨단 시스템 반도체 제품을 선보이는 전시 부스도 마련되어 많은 참관객들의 발길이 이어졌습니다.

전시에는 차세대 차량용 SoC ‘엑시노스 오토 V920’, 5G 모뎀칩 ‘엑시노스 모뎀 5300’, QD(Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품과 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 2200’, 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’, ‘생체인증카드’용 지문인증IC 제품 등이 공개되었습니다.

특히, 2억 화소 이미지센서를 직접 체험해 보는 데모 세션이 참관객들의 이목을 끌었는데요. 많은 참관객들이 이미지센서가 탑재된 스마트폰으로 직접 촬영해 보고, 사진의 선명한 화질을 바로 확인하면서 매우 놀라워하는 등 뜨거운 반응을 보였습니다.

한편, 시스템LSI사업부 박용인 사장은 이번 삼성 테크 데이 행사의 의미를 묻는 질문에 “4차 산업혁명은 사람이 하던 판단과 지시를 반도체와 기계가 하게 됩니다. 시스템LSI사업부는 사람의 모습을 반도체로 구현하고자 합니다. 고객, 파트너들과 우리가 가고자 하는 방향을 논의하고, 공조하기 위해서 이 자리를 마련했습니다.”라고 답했습니다.

메모리사업부, 차세대 제품 로드맵 공개!

메모리사업부는 이번 행사에서 ‘5세대 10나노급 D램’, ‘9세대 V낸드’ 등 차세대 제품 로드맵을 공개했는데요. 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장의 연설을 시작으로 본격적인 행사가 진행되었습니다.

이정배 사장은 오프닝 연설에서 “디지털 전환(Digital Transformation)은 빠르게 변화하고 있고, 동시에 반도체 수요도 급격히 증가하고 있습니다.”라며, “향후 고대역폭, 고용량, 고효율의 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Coevolution)하며 발전해 나갈 것입니다.”라고 밝혔습니다.

삼성전자 메모리사업부는 이번 삼성 테크 데이를 통해 2023년 ‘5세대 10나노급 D램’ 양산, 2024년 9세대 V낸드 양산 및 2030년 1,000단 V낸드 개발, 차량용 메모리∙차세대 스토리지∙SMRC 등 진화된 솔루션 등의 계획을 공개했는데요. 기술적 한계를 극복해 품질 만족도를 높이고 고객과 동반성장하는 비즈니스 모델을 통해 지속적인 발전을 이뤄나갈 예정입니다.

한편, 메모리사업부 이정배 사장은 다음과 같이 이번 행사의 의미와 개최 소감을 전했습니다.

“이번 행사를 통해 업계 리더로서 삼성전자 메모리사업부가 준비해온 메모리 반도체 제품과 로드맵, 그리고 미래전략을 우리 고객, 파트너들과 공유할 수 있었습니다. 그동안 팬데믹으로 막혀 있었던 대면 소통이 다시 이뤄지게 되어 무엇보다 기쁘게 생각합니다. 기술자들도 소통이 무엇보다 중요하기 때문인데요. 고객, 파트너들과 한자리에서 호흡하고 소통하는 것이 매우 중요하다고 생각하고, 그런 면에서 오랜만에 오프라인으로 개최된 이번 행사가 무척 반갑습니다.”

‘삼성 테크 데이 2022’ 행사에 참여한 고객사와 파트너사들의 소감도 함께 들어봤습니다.

삼성전자가 수많은 기술 분야에서 선두를 계속 지켜 나갈 것 같아요. 반도체는 물론이고, 머신러닝, 차세대 인공지능, IoT 등 이곳에서 얘기된 모든 기술들이 앞으로 우리 삶의 엄청난 영향을 끼칠 겁니다.

애런 거져 Aaron Gerger

제가 알고 있는 얼굴들을 만나고, 새로운 사람을 알게 되는 것은 사람들이 가지고 있는 생각을 나누는 것만큼 정말 신나는 일입니다. 이렇게 하면서 우리가 올바른 방향으로 나가고 있고, 또 새로운 아이디어가 나온다는 것을 다시금 확인할 수 있었습니다.

에밋 상하니 Amit Sanghani

‘삼성 테크 데이 2022’를 마지막으로 미국 실리콘밸리에서 3일간 진행되었던 삼성전자 반도체의 행사가 성황리에 마무리되었습니다. 3년 만의 오프라인 행사였던 만큼, 현장은 차세대 반도체 제품과 신기술을 향한 뜨거운 열정으로 가득했습니다. 앞으로도 삼성전자 반도체는 기술적 한계를 극복해 품질 만족도를 높이고, 고객, 파트너, 협력사와 함께 성장해 나가는 반도체 생태계를 위해 노력할 것입니다.

영상으로 만나보는 ‘삼성 테크 데이 2022’

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이번 행사는 팬데믹 이후 3년 만에 다시 오프라인으로 진행된 만큼 오랜만에 만나 서로 안부를 물으며 인사를 나누는 참관객들로 이른 시간부터 북적였습니다. 그럼 삼성 파운드리의 견고한 생태계를 몸소 느낄 수 있었던 SAFE 포럼의 생생한 현장으로 가볼까요?

이번 SAFE 포럼은 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), OSAT* 분야의 다양한 파트너들과 함께했는데요. ‘혁신 촉매제로서의 삼성 파운드리 생태계(The Innovation Catalyst)’라는 주제로 진행된 이번 행사는 선단 공정 혁신과 다양한 기술에 대해 깊이 논의하고, 삼성전자와 생태계 파트너 간 협력 및 고객 성공 스토리를 공유했습니다.

*OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test

키노트 세션에서는 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 부사장의 연설이 있었고, 이어 진행된 세션에서는 파트너들의 발표, 토론, 부스 등 최신 파운드리 기술 공유 및 네트워킹이 이루어졌습니다. 

한편, 이번 SAFE 포럼에 참여한 파트너들은 다음과 같은 소감을 전했습니다.

칩셋을 만든다는 건 수많은 업체들을 요구하는 복잡한 일입니다. 그래서 그 어떤 업체도 혼자서는 모든 부분을 완성할 수는 없습니다. 우리도 삼성을 포함해서 많은 사람들과 협력을 하고 있죠.

브라이언 달렌박 Brian Dallenbach

어제와 오늘 아침에 이곳에 와서 많은 것을 배웠습니다. 특히 삼성의 테일러 파운드리 계획과 3나노 GAA를 포함한 모든 노드 생산에 얼마나 많은 투자를 하고 있는지가 인상적이었습니다.

맨밋 월리아 Manmeet Walia

행사장 한편에서는 SAFE 포럼과 관련된 퀴즈를 풀고 굿즈를 받을 수 있는 이벤트 코너도 마련되어 참관객들의 발길이 이어졌습니다.

삼성 파운드리는 앞으로도 파트너와 함께 반도체 성능 향상, 가격 경쟁력 등을 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해, 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 동시에 신규 고객도 적극 유치해 나갈 예정입니다.

지금까지 삼성 파운드리 생태계의 주축이 함께 모인 ‘세이프 포럼 2022’의 생생한 현장을 살펴봤는데요. 5일(현지시간, 한국시간 6일 새벽)은 ‘테크데이(Tech Day)’ 행사가 진행될 예정으로, 삼성 반도체 뉴스룸을 통해 신속히 해당 내용을 공유드리도록 하겠습니다.

영상으로 만나보는 ‘SAFE 포럼 2022’

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다양한 모습의 관람객들로 붐비는 이곳은 독일 베를린의 한 전시장. 삼성전자 반도체는 9월 2일부터 6일까지 이곳에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2022’에 참가했는데요. 이번 행사에서 삼성전자 반도체는 업계 최대 규모인 10,072㎡의 전시 공간을 마련해 관람객들에게 다양한 제품들을 소개했습니다.

빠른 속도의 저장 매체에 대한 사용자들의 니즈가 높은 만큼 삼성전자 반도체의 SSD 신제품이 관람객들의 눈길을 사로잡았는데요. 그 중에서도 게이밍에 최적화된 업계 최고 수준 성능의 내장형 SSD ‘990 PRO’와 방수, 방진 기능을 포함한 강한 내구성으로 우수한 실용성을 제공하는 포터블 SSD ‘T7 실드(Shield)’가 많은 관심을 받았습니다. 현장에서 제품을 직접 살펴본 관람객들의 생생한 인터뷰와 담당자의 자세한 설명을 영상을 통해 확인해보세요!

‘IFA 2022’ 행사에 참가한 삼성전자 반도체 전시 하이라이트 영상
(▲ 영상이 보고 싶다면, Click!)

사진으로 만나보는 삼성전자 반도체 in ‘IFA 2022‘

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