협력사와 동반 성장을 가속화하는 방법

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지난 7월 14일, 삼성전자 DS부문과 협력사가 동반 성장을 도모하는 자리인 ‘반도체 테크 세미나’가 개최됐다. 용인 기흥에 위치한 삼성전자 DS부문 교육시설 The UniverSE에서 진행된 ‘반도체 테크 세미나’는 협력사와 최신 반도체 기술과 산업 동향을 공유하기 위해 2019년부터 연 2회 진행되어 온 정기 행사다. 협력사가 미래를 준비하고 성장 방향을 모색하는 데 실질적인 도움을 주는 것이 주요 목표다.

올해 상반기 행사는 ‘AI 시대, 차세대 반도체 기술’을 주제로 진행됐으며, 이는 최신 기술 트렌드와 협력사의 수요를 함께 반영한 것이다. 특히 올해는 삼성전자의 차세대 반도체 기술이 공유되며 협력사들의 이목이 집중됐고, 온·오프라인을 통해 870여 명의 협력사 임직원이 참석해 미래를 준비하는 뜻깊은 시간을 나눴다.

이날 행사는 DS부문 상생협력센터장 지현기 부사장의 개회사로 시작됐다. 지부사장은 행사에 참석한 협력사 임직원들에게 감사 인사를 전하며, “AI 시대의 급변하는 흐름 속에서 반도체 산업의 지속가능한 발전을 위해서는 전방위적인 협력이 필수적”이라고 강조했다. 이어서 “삼성전자 DS부문 상생협력센터는 협력사의 기술 역량 강화를 위해 끊임없이 노력하고 있다”며, “이번 세미나가 새로운 도약과 성장점을 모색하는 의미 있는 자리가 되길 바란다”고 덧붙였다.

AI 기술 패권을 잡을 반도체 핵심 기술은?

이번 세미나에서는 AI 시대에서 반도체 기술 패권을 좌우할 핵심 기술과 전략이 심층적으로 소개됐다.

먼저 서울대학교 황철성 석좌교수가 ‘2D D램 기술의 한계와 3D D램 기술 개요’를 주제로 강연에 나섰다. 황철성 석좌교수는 D램 셀의 구조, 데이터 이동 방식 등을 비롯한 D램의 동작 원리를 알기 쉽게 소개했다. 특히 그는 AI 대역폭 확대를 위해 트랜지스터의 집적도를 효율적으로 높여야 하는 현시점에서, 기존 2D D램이 안고 있는 셀 간 간섭이나 누설 전류 등의 물리적 한계를 짚었다. 이러한 문제를 해결하기 위한 대안으로 그는 3D D램 구조의 필요성과 기술적 해결책을 심도 있게 설명했다.

삼성전자 DS부문 소재기술팀장 최삼종 상무

강연 종료 후 질의 중인 협력사 케이씨텍 김경우 상무

 

이어서 DS부문 소재기술팀장 최삼종 상무가 차세대 D램, 낸드플래시, 로직 기술의 주요 과제와 개발 방향을 공유하는 시간을 가졌다. 그는 AI 시대에서의 D램, 낸드플래시, 로직 제품의 기술 변화 트렌드와 주요 과제, 필요한 요소 기술, 패키징의 중요성을 역설하며, “새로운 부가가치 창출을 위해 ESG 기술 또한 중요한 시점”이라고 덧붙였다. 아울러 소재·부품·장비 협력사들과의 적극적인 논의와 협력을 당부하며, 반도체 산업의 미래 비전을 함께 제시했다.

이에 협력사 임직원들은 강연에 몰입해 최신 정보를 적극적으로 흡수했고, 이어진 Q&A 세션에서도 활발히 질의하는 등 열띤 분위기가 이어졌다.

현장에서 전하는 상생의 목소리: 새로운 도약을 준비하는 협력사들

머크 일렉트로닉스 박홍준 상무

에어리퀴드 최재웅 담당

 

이번 세미나에는 삼성전자 DS부문의 소재 협력사인 머크 일렉트로닉스와 에어리퀴드도 함께했다.

머크 일렉트로닉스 박홍준 상무는 “소재 공급사 입장에서 고객사의 기술 로드맵은 미래 제품 개발에 있어 매우 중요한 정보이기에, 기쁜 마음으로 참석했다”고 밝혔다. 이어서 “실제로 지난 세미나에서 삼성전자의 팹(FAB) 운영 계획을 확인하고, 이를 바탕으로 신규 개발 방향을 가다듬을 수 있었다”며, “앞으로 더욱 다양한 제품을 선보이고자 노력하고 있다”고 덧붙였다.

에어리퀴드 최재웅 담당 역시 “세미나를 통해 얻은 정보를 당사 전략 수립에 적극 반영해 왔고, 앞으로 드러날 긍정적인 변화를 기대하고 있다”고 전했다. 그는 “변화가 빠른 반도체 분야에서 시장과 고객의 흐름을 신속히 파악하는 것이 매우 중요하다”며, “이러한 자리는 협력사가 시장의 니즈를 이해하고, 자체적인 협력 방안을 고민할 수 있는 진정한 상생 협력의 기회”라며 감사를 전했다.

지속가능한 동반 성장을 위한 아낌없는 지원

삼성전자는 협력사에 실질적인 도움을 제공하고자 세미나 종료 후 설문 및 만족도 조사를 실시하며, 그 결과를 다음 행사에 적극적으로 반영하고 있다. DS부문 상생협력센터 한태호 님은 “지난 2023년 하반기에는 정기 세미나 외에도 AI 주요 기술을 다루는 특별 세미나를 별도로 열었고, 참여자 반응은 그 어느 때보다 뜨거웠다”며, “향후 반도체 시장 흐름에 맞춰 주요 분야를 중점적으로 다루는 방향도 적극적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자 DS부문은 협력사와의 지속가능한 동반 성장을 최우선 가치로 삼는다. 이를 위해 협력사 임직원을 대상으로 커뮤니케이션, 리더십 등 직무 중심의 맞춤형 교육과 세미나를 꾸준히 기획·운영해 왔다.

특히, 올해는 기존 실시간(집합 및 비대면) 교육 중심이던 교육 프로그램을 온라인으로 대폭 확대했다. 덕분에 협력사 임직원들은 시공간 제약 없이 반도체 관련 교육에 참여할 수 있게 됐다. 현재 ‘반도체 개론(반도체 제품, 공정 기술, FT 기술 등)’ 27개 과정과 ‘설비보전 8계통’ 7개 과정을 운영 중이며, 하반기에는 ‘배관 기초’ 과정도 개설할 예정이다.

삼성전자와 협력사가 함께 이어온 상생 노력은 반도체 현장에서 강력한 시너지로 발휘되고 있다. 삼성전자는 앞으로도 전체 반도체 공급망을 아우르는 전방위적 협력을 바탕으로 반도체 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다.

2025 반도체 테크 세미나 요약 1. ‘반도체 테크 세미나’는 협력사와 함께 최신 반도체 기술과 산업 동향을 공유하는 자리! 올해 상반기에는 AI 시대를 이끌 핵심 반도체 기술과 삼성전자의 주요 과제를 공유하는 시간을 가지며, 협력사들의 높은 관심을 모았다. 2. 삼성전자 DS부문 상생협력센터는 협력사 임직원을 위한 반도체 교육 프로그램을 올해부터 온라인으로 확대 운영하며, 다양한 맞춤형 과정을 제공하고 있다.

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삼성전자가 협력사와 함께 반도체 생태계 경쟁력 강화를 도모하는 자리! 지난 11월 20일, 삼성전자는 상생협력 아카데미에서 ‘반도체 테크 세미나’를 개최했다. 반도체 테크 세미나는 삼성전자가 협력사들을 대상으로 반도체 최신 기술과 트렌드, 업계 동향을 공유하며 기술 성장을 지원하는 자리로, 2019년부터 연 2회 정기적으로 운영되고 있다. 특히, 협력사 임직원 요구를 반영해 주제를 선정하고 강연을 구성하는 것이 특징이다.

이번 세미나는 ‘차세대 반도체 산업 방향 및 장비 혁신 사례’를 주제로, 차세대 반도체 시장의 성장 동력과 소재, 부품, 장비 산업의 경쟁력 확보 방안을 살펴보았다. 세미나에는 총 1,000여 명의 협력사 임직원이 대면과 비대면 방식으로 참석했으며, 반도체 업계의 혁신 사례를 공유하고 성장 기회를 모색하는 열띤 분위기가 이어졌다.

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최신 반도체 기술과 업계 동향을 깊숙이 살펴보는 시간

먼저 카이스트 김정호 교수가 ‘AI 시대의 차세대 HBM 구조와 소재·부품·장비의 기회’를 주제로 기조 강연을 맡았다. 김정호 교수는 인공지능이 패권을 쥔 현시대에서 AI 반도체의 역할과 중요성을 역설했다. 그는 “2030년부터 AGI(범용 인공지능) 시대가 열릴 것이며, AI 컴퓨팅을 위한 고성능 중심의 시장으로 전환될 것이다”라며, “특히, 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 것이다”라고 전했다. 이어서, 이러한 변화의 중심에 있을 차세대 HBM의 필요성과 구조를 알기 쉽게 설명하며, 이를 통해 확장될 소재·부품·장비 사업의 주요 과제와 기회를 심도 있게 이야기했다.

두 번째 순서로 삼성전자 DS부문 스마트설비기술팀 이석원 부사장이 무대에 올라, ‘미래 반도체 장비의 새로운 패러다임’을 주제로 삼성전자의 장비 혁신 활동을 소개했다. 이석원 부사장은 “반도체의 미세화에 따라 소재, 디자인, 공정 등 모든 요소에서 최적화가 필수적이다”라며, “자동화 팹(fab) 구현을 위해서는 장비뿐만 아니라 부품, 원자재, 인프라, 표준 등 다양한 영역에서 협업 생태계를 구축하는 것이 중요하다”라고 당부했다. 그는 반도체 팹의 진화 단계를 설명하고, 하드웨어, 소프트웨어/AI, 자동화, ESG 등 네 가지 변화 사항을 소개했다.

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혁신 사례 공유로 성장 방향을 가다듬다

EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)는 첨단 반도체 생산에 필요한 핵심 기술로, 공정 효율화라는 과제를 끊임없이 직면하고 있다. 이번 세미나에서는 이러한 EUV 공정 솔루션과 장비 개발을 해 온 이솔(ESOL)의 장비 혁신 사례도 확인할 수 있었다. 이솔 김병국 대표는 “기존 전통적 부품을 회절 소자인 반사형 존 플레이트(Reflective zone plate)로 대체한 FREM(Full frame Reflective EUV Microscope), 미세한 결함을 고해상도로 관찰하는 SREM(Scanning Reflective EUV Microscope) 등 다양한 장비를 개발했다”라며, 이솔의 EUV 장비 국산화 현황을 알렸다. 이어 “국내 반도체 장비 기술 발전을 위해 강력한 개념 설계 역량과 관련 소재 부품 산업의 고도화가 중요하며, 다양한 혁신을 시도해야 한다”라고 강조했다.

마지막으로 국가나노인프라협의체 이경엽 사무국장의 ‘모아팹(MoaFab, 팹 서비스 통합정보시스템)’ 소개가 진행되었다. 모아팹은 각 기관에 분산된 국가 나노팹 서비스를 한곳에 모아 온라인으로 제공하는 시스템이다. 나노팹 간 데이터 표준화 및 통합정보시스템(모아팹)을 통한 연계 서비스를 지원한다. 이용자들은 서비스에 대한 모니터링이 가능하고, 신청부터 결과물에 대한 피드백도 신속히 제공받을 수 있어 나노팹에 대한 접근성과 편의성이 향상될 것으로 보인다. 이경엽 사무국장은 “모아팹은 반도체 경쟁력을 한 단계 더 강화하는데 기여할 것”이라는 기대를 표하며 강연을 마무리했다.

이번 세미나에는 삼성전자 DS부문의 오랜 협력사인 대성엔지니어링과 한국알박도 함께했다. 대성엔지니어링 이왕기 대표이사는 “반도체는 트렌드에 굉장히 민감한 산업이기에 늘 공부해야 하는 분야”라며, “업계 기술 동향을 파악하고 변화에 빠르게 대응할 경쟁력을 갖추기 위해 매년 연구소 임직원들과 함께 본 세미나에 참석해 왔고, 이는 선행 기술 개발과 중장기 사업 방향성 설정에 큰 도움이 되었다”라고 전했다.

35주년을 앞둔 대성엔지니어링은 지속가능경영을 위한 새로운 도약을 준비 중이다. 이왕기 대표이사는 “AI, 자율주행 등 시장의 변화로 반도체 업계에는 고도의 기술 실현이 요구되는데, 특히 후공정에서 철저한 테스트와 정밀한 패키징이 중요하다”라며, “반도체 테크 세미나를 통해 부품, 장비 제조 관련 기술 개발과 신사업 기회 확보에 필요한 정보를 얻고, 지속적인 기술 혁신을 이뤄 경쟁력 있는 회사로 성장해 나가겠다”라는 다짐을 밝혔다.

한국알박에도 반도체 테크 세미나는 기업 성장의 촉진제이자 새로운 기회였다. 한국알박 최승수 부사장은 이번 세미나에 대해 “우리 회사의 많은 연구원들이 반도체 테크 세미나에 지속적으로 참석해 삼성전자의 기술 변화를 체감하면서, 첨단 기술 개발의 중요성을 깊이 느껴왔다”라며, “이 자리를 통해 한국알박의 로드맵을 재정비하는 동시에, 타사의 한계 극복 과정을 보며 기술 개발에 영감을 얻을 수 있었다”라고 참석 소감을 전했다.

또한, 그는 “삼성전자의 지향점과 방향을 이해하고, 소재·부품·장비 분야에서 함께 극복해야 할 과제와 해법을 고민해 볼 수 있는 유익한 자리였다”라고 밝혔다. 이어서 “반도체 테크 세미나가 기술 교류의 장으로 계속 발전하기를 기대한다”라며, “앞으로도 기술 한계를 극복할 아이디어 발굴을 통해 혁신을 이어 나가겠다”라고 덧붙였다.

삼성전자가 협력사와의 성장을 위해 이어온 노력을 증명하듯, 삼성전자는 동반성장위원회가 선정하는 ‘2023년도 동반성장지수 평가’에서 국내 기업 최초로 13년 연속 최우수 등급을 획득했다. 동반성장지수는 대·중소기업 간 동반성장을 촉진하기 위해 매년 기업별 동반성장 수준을 계량화해 평가하는 지표다.

반도체는 소재·부품·장비를 비롯해 수많은 분야의 협력을 통해 완성된다. 따라서 생태계 내의 모든 분야가 함께 손을 맞잡고 나아갈 때, 비로소 성장점을 마주할 수 있다. 삼성전자는 이를 위해 앞으로도 상생 협력의 지평을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

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