스마트카드

[Smart Card]

다양한 기능이 들어있는 반도체 집적회로(IC)가 플라스틱 카드에 삽입된 형태.

스마트카드는 마이크로 프로세서(CPU), 메모리, 운영체제(OS) 등 다양한 기능이 들어있는 반도체 칩이 신용카드 모양의 플라스틱 카드에 삽입된 형태를 말한다.

칩카드 혹은 IC카드라고도 불리며, 기존 마그네틱카드 대비 많은 정보를 저장하고 다양한 기능을 수행할 수 있으며 안정성이 뛰어난 장점이 있다.

카드의 금속 패턴과 입력기기의 단자부가 접촉했을 때 작동하는 접촉식 스마트카드와, 입력기기와 가까운 거리에서 데이터를 주고 받을 수 있는 비접촉식 스마트카드로 나뉘기도 한다.

The post [반도체 용어 사전] 스마트카드 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

CCD 이미지센서

[CCD image sensor]

전하결합소자(CCD, Charge Coupled Device) 구조를 가진 이미지센서.

이미지센서는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 신호로 변환해주는 장치로, 응용 방식과 제조 공정에 따라 CCD 이미지센서와 CMOS 이미지센서로 나눌 수 있다.

CCD 이미지센서는 전자 형태의 신호를 직접 전송하는 방식으로, 아날로그 제조 공정이 사용된다. CCD 이미지센서는 CMOS 이미지센서보다 노이즈가 적다는 장점을 가지고 있으나, 전력소모가 많고 제조 공정이 복잡하며 가격경쟁력이 떨어지는 단점이 있다.

The post [반도체 용어 사전] CCD 이미지센서 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

이미지센서

[Image Sensor]

피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 소자.

이미지센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환해주는 역할을 한다. 즉, 영상신호를 저장 및 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 반도체이다.

필름 카메라의 필름과 유사한 역할을 담당하는데, 응용 방식과 제조 공정에 따라 CCD(전하결합소자) 이미지센서와 CMOS(상보성 금속산화 반도체) 이미지센서로 나눌 수 있다.

이미지센서는 디지털 영상기기에 많이 활용되며 스마트폰, 태블릿PC, 고해상도 디지털 카메라 등 매우 광범위하게 사용되고 있다.

The post [반도체 용어 사전] 이미지센서 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

3D V낸드플래시 메모리

[3D Vertical NAND, 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리]

기존에 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층한 낸드플래시 메모리.

3D V낸드플래시는 기존 2D 낸드플래시의 미세화 공정 기술 한계를 극복하기 위해 개발된 기술이다.

최첨단 10나노급 공정이 도입되면서 이웃한 셀 간의 간격이 좁아지게 되었다. 이로 인해 전자가 누설되는 간섭 현상이 심화되었는데, 이러한 문제를 극복하기 위해 기존 단층구조로 배열된 셀을 3차원 수직구조로 적층하는 혁신적인 기술이 개발된 것이다.

물리적 기술의 한계를 극복한 3D V낸드플래시는 셀 사이의 간섭 영향을 대폭 줄여 셀 특성을 향상시켰으며, 기존 2D V낸드플래시에 비해 메모리의 속도와 수명 및 전력 효율성을 크게 개선했다.

The post [반도체 용어 사전] 3D V낸드플래시 메모리 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

패키징

[Packaging]

반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정.

반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정이다.

집적회로(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로, 필요한 위치에 장착하기 위해서는 그에 맞는 모양으로 전기적인 포장을 해야 한다. 즉 상호배선, 전력 공급, 방열과 같은 역할을 한다.

또한 패키징은 반도체 칩을 보호하는 역할도 하는데, 고온이나 불순물 및 물리적 충격과 같은 다양한 외부 환경으로부터 안전하게 집적회로를 보호한다.

패키징 공정이 완료된 후 칩이 정상적으로 작동하는지 확인하는데 이를 패키지 테스트(Package Test)라고 한다. 패키지 테스트는 완제품 형태에서 진행되는데, 검사 장비에 칩을 넣고 다양한 조건에서 특성을 측정해 불량 유무를 구별한다.

The post [반도체 용어 사전] 패키징 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

전력 반도체 소자

[Power IC]

전력을 시스템에 맞게 변환, 제어하는 반도체 소자.

전력 반도체 소자(Power IC)는 전자 기기 등에 필요한 전력을 각 기기에 맞게 변환하는 역할을 수행한다. 또한 이러한 교류와 직류 사이의 변환뿐 아니라, 기기에 전력을 안정적으로 공급하도록 돕는 역할도 한다.

에너지를 절약하고 제품 소형화를 위해 전력공급 장치나 전력변환 장치에 사용되며 가전, 통신, PC, 모바일 기기, 자동차 등 애플리케이션에 적용되고 있다.

The post [반도체 용어 사전] 전력 반도체 소자 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

NFC

[Near Field communication]

10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 무선통신기술의 하나.

전자태그(RFID) 기술의 한 종류로 13.56MHz의 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 통신 기술이다.

NFC 기능이 탑재된 단말기나 태그를 서로 근접시켜, 기기간의 설정없이도 정보를 주고 받을 수 있다. 또한 통신거리가 짧아 상대적으로 보안이 우수하고 가격이 저렴하다는 장점을 가지고 있다.

NFC 기술은 교통카드 이용 및 전자결제 부분에서 대표적으로 사용되며, IT기기 및 생활 가전제품으로도 그 영역이 확대되고 있다.

The post [반도체 용어 사전] NFC first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

증착

[Deposition]

웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정.

증착 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 물질을 박막의 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 과정이다.

이 과정에서 분자 또는 원자 단위의 물질을 웨이퍼에 여러 겹으로 쌓게 되는데, 박막을 얼마나 얇고 균일하게 입혔느냐에 따라 반도체의 품질이 좌우되기 때문에 매우 중요한 공정 중 하나이다. 또한 박막의 두께가 워낙 얇기 때문에 정교하고 세밀한 기술이 필요하다.

증착은 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉜다. 물리적 기상증착방법(PVD)은 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지는 않는다.

이와 달리 화학적 기상증착방법(CVD)은 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법으로 도체, 부도체, 반도체의 박막 증착에 모두 사용될 수 있다.

The post [반도체 용어 사전] 증착 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

노광

[Stepper Exposure]

마스크에 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 공정.

흔히 카메라 셔터로 빛을 조절하는 노출(exposure)과 동의어로 쓰이지만, 반도체 공정에서의 노광은 빛을 선택적으로 조사하는 과정을 일컫는 용어이다.

반도체 노광 공정은 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜, 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 작업이다. 웨이퍼 위에 마스크를 놓고 빛을 쪼아 주면 회로 패턴을 통과한 빛이 웨이퍼에 회로 패턴을 그대로 옮긴다.

이 과정은 노광장비로 불리는 스태퍼(Stepper)를 통해 진행되는데, 스태퍼에 마스크를 넣고 빛을 투과해, 감광액이 칠해진 웨이퍼 위에 미세한 전자회로 그림이 만들어지도록 하는 것이다.

The post [반도체 용어 사전] 노광 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

[Electrical Die Sorting]

웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 웨이퍼 완성 단계에 있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사하는 과정이다.

EDS 공정은 크게 ① ET Test & WBI (Electrical Test & Wafer Burn In), ② Pre-Laser, ③ Laser Repair & Post Laser, ④ Tape Laminate & Back Grinding, ⑤ Inking의 5단계로 이루어진다.

전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작된다. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 한다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정이다.

The post [반도체 용어 사전] EDS 공정 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

규소

[Silicon]

반도체적 성질을 가지고 있어 웨이퍼의 주재료가 되는 원소.

규소(silicon)는 원자번호 14번의 원소로, 금속과 비금속의 특성을 모두 갖는 준금속이다.

전기가 잘 흐르는 물질인 도체와 흐르지 않는 물질인 부도체의 중간 성질을 띠며, 지각에서 산소 다음으로 풍부하게 존재하는 원소이다. 모래, 암석, 흙 등에서 산화물 또는 규산염으로 존재한다.

주로 모래에서 추출되는 규소는 반도체 원료로 쓰이기 위해 정제과정을 거친다. 규소를 뜨거운 열로 녹여 둥근 막대 모양의 규소봉으로 만드는데 이것이 바로 웨이퍼의 재료인 잉곳(ingot)이다.

이외에도 규소는 철, 구리 등의 합금의 원료로 사용되거나 실리콘(silicone)이라 불리는 유기 규소 화합물의 재료가 되는 등 다양한 용도로 활용된다.

The post [반도체 용어 사전] 규소 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

잉곳

[Ingot]

고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥.

대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 규소, 즉 실리콘으로 만든다. 규소는 모래에 많이 들어있는 물질로서, 반도체 원료로 쓰이기 위해서는 정제과정이 필요하다.

그래서 초크랄스키법 같은 실리콘 결정 성장기술을 이용하는데, 실리콘을 뜨거운 열로 녹여 고순도의 실리콘 용액으로 만들고, 이것을 균일한 둥근 막대 모양의 단결정으로 식힌다.

여기서 성장된 단결정이 바로 ‘잉곳(ingot)’으로 이 것을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 절단하면 웨이퍼가 된다.

The post [반도체 용어 사전] 잉곳 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

마스크

[Mask]

반도체 집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판.

마스크는 전자빔 설비를 이용해 설계된 회로 패턴을 유리판 위에 그려 넣어 만들어진다.

포토공정은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 단계로, 반도체 칩에 전자부품 수십억 개와 이를 연결하는 회로선을 그리는 작업이다. 설비에 마스크를 넣고 빛을 투과해 감광액이 칠해진 웨이퍼 위에 미세한 전자회로 그림이 만들어 지도록 하는 것이다.

반도체 회로는 미세하기 때문에 마스크는 웨이퍼보다 크게 제작을 한다. 회로패턴이 담긴 마스크는 축소 촬영법으로 1개의 칩에 회로를 새겨 넣고, 그 후 반복축소 촬영으로 웨이퍼의 전면을 주사하는 방식이다.

The post [반도체 용어 사전] 마스크 (Mask) first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

전원이 끊겨도 데이터를 보존하는 특성을 가진 반도체.

전원이 꺼지면 기억된 정보를 모두 잃어버리는 메모리 반도체인 D램, S램과 달리 플래시 메모리는 데이터를 보존하는 비휘발성 메모리의 일종이다.

플래시 메모리는 전기적인 방법으로 정보를 자유롭게 입출력할 수 있으며, 전력소모가 적고 고속프로그래밍이 가능하다. 일반적으로 D램은 트랜지스터 1개와 커패시터 1개로 셀이 구성되지만, 플래시 메모리는 트랜지스터 1개로 하나의 셀을 구성한다.

전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 정보의 입출력이 자유로운 램(RAM)의 장점을 동시에 지닌 특성 때문에 디지털 카메라, MP3, 휴대전화, USB 드라이브 등 휴대형 기기에서 대용량 정보 저장 용도로 사용된다.

플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로 형태에 따라 NAND(데이터 저장)형과 NOR(코드 저장)형으로 구분된다. 낸드플래시는 용량을 늘리기에 쉽고, 노어 플래시는 읽기 속도가 빠른 장점을 가지고 있다.

The post [반도체 용어 사전] 플래시 메모리 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

D램

[Dynamic Random Access Memory, 동적 메모리]

용량이 크고 속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 주력 메모리로 사용되는 램.

램은 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 메모리로, 전원을 공급하는 한 데이터를 보존하는 S램과 시간이 흐름에 따라 데이터가 소멸되는 D램이 있다.

D램은 전원이 차단될 경우 저장된 데이터가 소멸되는 휘발성 기억소자이며, 시간이 지나면서 축적된 전하가 감소되기 때문에 전원이 차단되지 않더라도 저장된 데이터가 자연히 소멸되는 단점이 있다. 따라서 D램은 일정 시간마다 데이터를 유지해주는 기능인 리프레시가 필요하다.

D램은 정보를 저장하는 방인 셀을 가지고 있는데, 메모리셀은 트랜지스터와 커패시터 각각 1개로 구성된다. 커패시터는 전하의 유무에 따라 디지털 정보의 기본 단위인 0 혹은 1이라는 정보를 저장하고 이 두 숫자를 판별하는 방식으로 데이터를 저장한다.

하지만, 시간이 지나면서 커패시터의 전자가 누전되어 데이터를 유지하는 시간이 짧아지는데, 이를 방지하기 위해서 커패시터에 주기적으로 리프레시(재생)를 시켜 데이터를 상기시켜 주는 것이다.

The post [반도체 용어 사전] D램 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

도체
[Conductor]

전기 혹은 열이 잘 흐르는 물질로 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등이 있다.

부도체(Insulator)와 달리 외부에서 에너지를 가하지 않아도 원자간 상호 작용에 의해 자유롭게 움직이는 자유전자가 많아 전하가 잘 이동하는 물질이다. 여기서 자유전자는 어떤 원자에도 구속되지 않는 전자를 말한다.

아래 도체 그림을 보면 가전자대와 전도대가 겹쳐있는 것을 볼 수 있는데, 이는 가전자대에 있는 전자가 쉽게 전도대로 넘어감으로써, 자유전자가 되고 따라서 쉽게 전기가 통하게 된다.

※ 부도체, 반도체, 도체의 에너지 밴드

The post [반도체 용어 사전] 도체 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

부도체
[Insulator]

전기 혹은 열이 잘 흐르지 않는 물질로 유리, 도자기, 플라스틱, 고무, 마른나무 등이 있다.

도체(Conductor)와 달리 외부에서 에너지를 가하지 않으면 자유롭게 움직일 수 있는 자유전자가 없어 전기가 잘 통하지 않는 물질이다.

아래 부도체 그림을 보면 가전자대와 전도대 사이에 큰 에너지 갭이 있는 것을 볼 수 있는데, 이 에너지 갭이 있어 소량의 에너지로는 가전자대의 전자가 전도대로 넘어갈 수 없다. 즉, 전기가 통하기 어려운 것이다.

※ 부도체, 반도체, 도체의 에너지 밴드

The post [반도체 용어 사전] 부도체 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

메모리 반도체

[Memory Semiconductor]

정보(Data)를 저장하는 용도로 사용되는 반도체.

메모리 반도체에는 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM, 휘발성)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수는 없는 롬(ROM, 비휘발성)이 있다.

정보 저장방식에 따라 램(RAM)에는 D램과 S램 등이 있으며, 롬(ROM)에는 플래시 메모리 등이 있다.

메모리 반도체는 말 그대로 기억장치이므로, 얼마나 많은 양을 기억하고(대용량) 얼마나 빨리 동작할 수 있는가(고성능)가 중요하다. 또한 최근 모바일 기기의 사용과 그 중요도가 높아지면서 메모리의 초박형과 저전력성 역시 중요해지고 있다.

※ 메모리 반도체의 종류

The post [반도체 용어 사전] 메모리 반도체 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

반도체
[Semiconductor]

전기전도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질.

순수한 상태의 반도체는 전기가 통하지 않는 부도체와 비슷한 특성을 보이지만, 빛이나 열을 가하거나 특정 불순물을 첨가하면 도체처럼 전기가 흐르기 시작한다.

여기서 도체(Conductor)란 철, 구리, 금, 은, 알루미늄 등 “전기가 잘 통하는 물질”을 뜻하며 부도체(Insulator)란 유리, 플라스틱, 고무, 다이아몬드 등 “전기가 통하지 않는 물질”이다. 반도체(Semiconductor)는 특정 불순물을 주입하면 도체처럼 전기가 흐르는데, 그 전기전도성을 조절할 수 있다는 것이 도체와의 차이점이다.

‘반도체’란 용어는 우리가 물질을 분류하는 하나의 물리적 성질의 종류이고, 보통 반도체 산업, 반도체 기술 등은 집적회로(IC, Integrated Circuits) 기술을 의미한다.

※ 집적회로(IC): 다이오드와 트랜지스터, 캐패시터, 저항 등을 초소형화, 고집적화시켜 전기적으로 동작하도록 한 것.

※ 부도체, 반도체, 도체의 에너지 밴드

The post [반도체 용어 사전] 반도체 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

다이오드
[Diode]

저마늄이나 규소로 만들며 정류, 발광 특성 등을 지닌 반도체 소자.

최초의 다이오드는 진공관으로 만들어 졌으며, 반도체에서 다이오드는 p형 반도체와 n형 반도체를 접합하여 만든 pn 접합(pn Junction)에 바탕을 두고 있다.

pn 접합 다이오드에서 전류는 p형 반도체(anode)에서 n형 반도체(cathode)로 흐른다. 즉, 한쪽 방향으로는 쉽게 전자를 통과시키지만 다른 방향으로는 통과시키지 않는 특성, 즉 정류 작용을 가지고 있다.

다이오드에는 다양한 종류가 있는데, 빛을 발하는 발광 다이오드(LED), 일정 전압 이상이 되면 n형 반도체(cathode)에서 p형 반도체(anode)로 전류가 흐르는 정전압(제너) 다이오드 이외에도 스위칭 다이오드, 쇼트키 다이오드 등이 있다.

※ 일반 다이오드 기호

※ 정전압(제너) 다이오드 기호

※ 발광 다이오드(LED) 기호

※ 쇼트키 다이오드 기호

The post [반도체 용어 사전] 다이오드 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.