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		<title>무선이어폰 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
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				<title>삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시</title>
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				<pubDate>Tue, 24 Mar 2020 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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		<category><![CDATA[출시]]></category>
									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였습니다. ※ TWS(완전 무선 이어폰) : 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88-%eb%ac%b4%ec%84%a0%ec%9d%b4%ec%96%b4%ed%8f%b0%ec%9a%a9-%ed%86%b5%ed%95%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%ec%b9%a9/">삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td>※ TWS(완전 무선 이어폰) : 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스(cordless) 이어폰</td></tr></tbody></table></figure>



<h2 class="wp-block-heading">여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 &#8216;All in One&#8217; 전력관리칩(PMIC)</h2>



<p>이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 &#8216;MUA01&#8217;과 이어폰용 &#8216;MUB01&#8217;입니다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 &#8216;All in One&#8217; 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 합니다.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01.jpg" alt="삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시" class="wp-image-4436" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲무선이어폰용 통합 전력관리칩</figcaption></figure></div>



<p>기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았습니다.</p>



<p>새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있습니다. 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있습니다.</p>



<p>특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능합니다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">급성장 하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02.jpg" alt="▲무선이어폰용 통합 전력관리칩" class="wp-image-4437" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<p>시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 &#8220;무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장&#8221;이라며 &#8220;새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것&#8221;이라고 말했습니다.</p>



<p>&#8216;MUA01&#8217;과 &#8216;MUB01&#8217;은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) &#8216;갤럭시 버즈+&#8217;에 각각 탑재되었으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획입니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">[참고] 인포그래픽</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="934" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03.jpg" alt="무선이어폰 충전케이스의 세대별 구조변화" class="wp-image-4438" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03-257x300.jpg 257w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03-768x897.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="1104" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04.jpg" alt="무선이어폰의 세대별 구조 변경내용" class="wp-image-4439" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04-217x300.jpg 217w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04-742x1024.jpg 742w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04-768x1060.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<h2 class="wp-block-heading">[제품 이미지]</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05.jpg" alt="무선이어폰용 통합 전력관리칩" class="wp-image-4441" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="682" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06.jpg" alt="무선이어폰용 통합 전력관리칩" class="wp-image-4440" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06-300x256.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06-768x655.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88-%eb%ac%b4%ec%84%a0%ec%9d%b4%ec%96%b4%ed%8f%b0%ec%9a%a9-%ed%86%b5%ed%95%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%ec%b9%a9/">삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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