이렇게 모바일 기술이 우리 생활 중심에 자리매김할 수 있었던 것은 작은 칩 안에 수많은 기능을 담은 반도체 기술의 발전이 있었기 때문입니다. 지난 11월 25일, 코엑스에서는 한 해 동안 모바일 산업 발전에 기여한 기술에 대해 시상하는 ‘제15회 모바일 기술대상 시상식’이 열렸습니다. 과연 올해에는 어떤 모바일 기술이 수상의 영광을 안았을까요?

■ 정보통신기술 분야 국내 최고 권위 시상식, 제15회 모바일 기술대상

미래창조과학부가 주최하는 ‘모바일 기술대상’은 정보통신기술(ICT) 분야 국내 최고 권위의 시상식입니다. 모바일 산업의 핵심 기술과 관련 제품에 대해 시상함으로써 연구개발을 촉진하고 국내 모바일 시장이 발전할 수 있도록 격려하는 뜻깊은 자리입니다. 이날 시상식은 모바일 산업 관련 기업, 학계, 관계자들이 참석해 모바일 분야의 기술 동향을 공유하는 ‘2016 모바일 페스티벌’과 동시에 개최되어 더욱 많은 관심을 받았습니다.

이번 시상식에서 삼성전자 DS부문 반도체 제품이 총 2개 부문에서 수상하는 영예를 안았는데요. ‘미래창조과학부 장관상’에는 ‘엑시노스(Exynos)7580’이 ‘한국정보통신진흥협회장상’에는 ‘12Gb LPDDR4 D램’이 선정됐습니다.

■ 높은 기술 경쟁력으로 2개 부문 수상: 엑시노스 7580, 12Gb LPDDR4 D램

삼성전자 ‘엑시노스 7580’은 통신 모뎀과 AP를 하나의 칩으로 통합한 제품으로, 모바일 시장 경쟁력 확보 측면에서 높은 평가를 받았습니다. 이 제품은 오랜 연구 끝에 상용화한 무선 통신 기술과 세계 최고 수준의 AP(Application Processor) 설계 기술이 만난 제품인데요, 통신 모뎀과 AP를 하나의 칩으로 융합해 제품 면적을 줄이면서 전력 효율을 개선하고, 가격 경쟁력은 높였답니다.

또한 보급형 스마트폰에 최적화되어 모바일 시장에서 새로운 경쟁력을 확보하고, 글로벌 스마트폰 제조사에 최적의 솔루션을 제공할 것으로 기대를 모으고 있습니다. 삼성전자는 앞으로도 모바일AP 분야에서 다양한 고성능 제품 라인업을 선보일 예정입니다.

‘한국정보통신진흥협회장상’을 수상한 ’12Gb LPDDR4 D램’은 삼성전자가 세계 최초로 D램 최고 용량인 12Gb와 최고 속도인 4,266Mbps를 동시 구현한 초절전 모바일 D램입니다. 이 제품은 ‘최대 용량, 초고속, 초절전, 높은 신뢰성’의 제품 경쟁력, 그리고 ‘초박형, 초집적’의 디자인 편의성까지 갖춰 다양한 IT 제품에 최적의 솔루션을 제공하는데요, 12Gb 칩 4개로 6GB 모바일 D램 패키지를 만들 수 있어 소비자들이 더욱 빠르고 편리하게 초고해상도 영상을 끊기지 않고 볼 수 있도록 지원합니다.

특히 삼성전자의 최신 독자 설계기술과 업계 유일의 20나노 공정 등 첨단 반도체 기술을 적용해 차세대 모바일 D램 시장을 선점할 것으로 기대를 모았습니다.

이번 제15회 모바일 기술대상 시상식에서는 앞으로 차세대 모바일 기술을 선도할 다양한 제품들이 선정되어 국내 모바일 산업의 미래 청사진을 제시했습니다. 방송•미디어와 콘텐츠 산업, 유통, 금융, 제조, 의료에 이어 자동차 분야까지 우리 생활 속 많은 분야가 모바일 기술과 융합해 새로운 환경을 만들어가고 있는데요. 앞으로 반도체 기술의 발전이 미래의 모바일 라이프를 어떤 모습으로 변화시켜 갈 수 있을까요? 글로벌 모바일 시장에서 삼성전자 반도체의 활약을 계속 지켜봐 주세요!

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특히 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적인 영상 신호로 변환해 이를 저장하거나 디스플레이로 볼 수 있도록 만들어 주는 ‘CMOS 이미지센서’의 역할이 매우 중요한데요, 마치 카메라의 필름과 같은 역할을 하는 이미지센서 덕분에 촬영 후 현상이나 인화를 하지 않아도, 사진을 확인하거나 삭제할 수 있는 것입니다.

■ 더욱 작고, 슬림하게! 모바일 CMOS 이미지센서

많은 소비자들이 슬림한 디자인은 물론 고화질 카메라 기능을 갖춘 스마트폰을 원하면서 이미지센서에 요구되는 성능도 높아지고 있습니다. CMOS 이미지센서는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환해 이미지로 만드는 핵심적인 역할을 수행하기 때문에 사진 화질에 큰 영향을 미칩니다.

일반적으로 이미지의 화질은 이미지센서를 구성하는 화소(Pixel, 픽셀)에 모이는 빛의 양에 많은 영향을 받습니다. 최근 CMOS 이미지센서의 칩 크기는 작아지고 화소 수는 늘어나 화소의 크기가 계속 작아지고 있습니다. 즉, 이미지센서 칩 크기를 줄이면서도 고화질의 카메라 성능은 그대로 유지해야 하는 기술이 요구되고 있는 것입니다.

■ 삼성전자, 세계 최초 초소형 1.0㎛ 화소 이미지센서 양산

삼성전자는 지난 7월, 이러한 한계를 극복하고 세계 최초로 초소형 1.0㎛(마이크로미터) 화소 이미지센서 양산에 성공했습니다. 이 제품은 화소 크기가 1.0㎛인 1600만 화소 모바일 CMOS 이미지센서입니다. 1.0㎛는 100만 분의 1미터인데요, 그 크기가 얼마나 미세한지 실감되시나요?

특히 이번 제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛ 화소를 적용해 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화할 수 있게 했습니다.

동일한 화소 수의 센서 모듈을 더 작게 만들기 위해서는 화소의 크기를 줄여야 합니다. 하지만 화소의 크기가 작아지면 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어질 우려가 있습니다. 삼성전자는 각 화소를 서로 격리시켜 간섭 현상을 최소화하는 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 공정 기술을 적용해 빛의 손실을 줄였습니다.

화소에는 각각 빨강, 파랑, 초록의 세 가지 컬러 필터가 얹혀지는데, 화소는 자신의 색깔 신호만 받아들이게 되어 있습니다. 하지만 빛이 직선이 아닌 사선으로 들어올 경우 문제가 발생합니다. 예를 들어 빨간 필터를 통과한 색이 사선으로 파란 화소에 들어가면 혼색되어 컬러 노이즈가 잡히게 되는 것입니다. 아이소셀 기술은 화소와 화소 사이에 절연부를 형성해 인접한 화소들을 서로 격리시키는 구조입니다. 따라서, 빛의 간섭으로 인한 다른 색깔 신호가 침입하는 것을 방지해 컬러 노이즈를 줄여 보다 깨끗한 이미지를 얻을 수 있는 것입니다. 이번 제품은 아이소셀 공정 기술을 통해 빛의 손실을 줄여 1.0㎛ 화소로도 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했습니다.

여기서 화소의 크기가 작아지면 동시에 카메라 모듈이 작아지고, 결과적으로 스마트폰을 얇게 만들 수 있다는 뜻인데요, 이번 이미지센서를 적용한 카메라 모듈의 경우 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있어, 기존 1.12㎛ 화소를 적용한 1600만 화소 카메라 모듈과 비교해 약 20% 정도 두께가 얇아진 것이 특징입니다. 이로 인해 소비자들은 더욱 슬림한 디자인에 고화질 카메라 기능을 갖춘 스마트폰을 만날 수 있게 되었습니다.

주머니에 쏙! 들어가는 얇은 두께의 스마트폰에서 깨끗하고 선명한 이미지를 즐길 수 있게 도와주는 초소형 이미지센서, 매력적이지 않나요? 삼성전자는 앞으로도 초소형 화소 이미지센서 제품군을 확대해 고화질 초박형 모바일 기기 시장을 선도할 예정인데요, 가까운 미래에는 또 어떤 성능을 지닌 모바일 카메라가 등장할지 기대됩니다.

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■ 세계 최초! 100만분의 1미터 픽셀의 초소형 이미지 센서

우리는 멋진 광경을 보면 스마트폰 카메라를 실행하고 촬영 버튼을 누릅니다. 디스플레이에 풍경이 담기기까지 짧은 순간, 카메라 모듈 안에는 순식간에 상(像)을 디지털화해 사진 형태로 나타내주는데요. 빛을 디지털 신호로 변환해주는 소자가 바로 ‘이미지 센서’입니다.

즉 1,600만 화소 이미지 센서에는 빛을 담는 아주 미세한 1,600만 개의 픽셀이 들어갔다는 뜻인데요. 이 픽셀 크기를 기존 1.12㎛에서 1.0㎛로 줄인 것이 이번에 세계 최초로 양산에 성공한 1.0㎛ 초소형 1,600만 화소 이미지센서(이하 ‘초소형 이미지센서’)입니다.

기술이 진보하는 만큼 소비자들의 눈높이도 진화하고 있습니다. 소비자들이 스마트폰을 살 때 많이 고려하는 부분이 카메라 기능인 만큼 이미지센서에 요구되는 스펙도 높아지고 있어요. 픽셀 크기를 줄였다는 것은 곧 센서가 작아지는 동시에 카메라 모듈이 작아지고, 결과적으로 스마트폰 두께를 얇게 만들 수 있다는 뜻입니다. 소비자들이 원하는 ‘얇으면서도 화질 좋은 모바일 카메라’를 위해 삼성전자 초소형 이미지센서가 탄생한 것이죠.

임형기 과장 / S.LSI사업부

초소형 이미지 센서는 고화질 카메라 기능과 얇은 두께를 요구하는 소비자의 요구에 최적화된 제품입니다. 현재 구현 할 수 있는 가장 작은 크기의 1.0㎛ 픽셀을 적용해 센서와 렌즈 사이의 초점거리를 줄일 수 있어 모바일 카메라 모듈의 크기와 두께를 최소화할 수 있죠.

사실 아무리 미세한 차이라도 센서가 작아지면 빛을 받는 부분이 좁아지기 때문에 물리적으로 화질이 떨어질 수밖에 없는데요. 픽셀 폭이 1.12㎛였던 것을 1.0㎛로 줄이면서도 화질은 1.12㎛ 수준으로 유지하는 것이 이번 과제의 핵심이었습니다

김경일 책임 / S.LSI사업부

즉 작아진 픽셀로도 큰 픽셀과 대등한 수준의 성능을 수행한다는 설명인데요. 물리적 한계를 뛰어넘어 고화질 카메라 기능을 구현한 비결, 어디 있었을까요?

■ 픽셀 사이를 격리시킨 아이소셀(ISOCELL) 기술

답은 전통적인 픽셀 구조를 개선한 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 공정 기술에서 찾아볼 수 있습니다. 아이소셀 기술은 각 픽셀을 서로 격리(Isolated)시켜 간섭 현상을 최소화함으로써 빛의 손실을 줄이는 삼성전자의 독자 기술입니다.

픽셀에는 각각 빨강과 파랑, 초록의 세 가지 종류의 컬러 필터가 얹혀지는데요. 픽셀은 자신의 색깔 신호만 받아들이게끔 돼 있습니다. 그런데 빛이 직선으로만 들어오는 게 아니라 사선으로도 들어오기 때문에 문제가 됩니다. 예를 들어 빨간 필터를 통과한 색이 사선으로 파란 픽셀에 들어가면 혼색되어 컬러 노이즈가 잡히거든요. 아이소셀 기술은 그 사이에 격벽을 세워 픽셀을 분리시킨 구조입니다. 빛의 간섭으로 인한 다른 색깔 신호가 침입하는 것을 방지해주며, 따라서 컬러 노이즈를 줄여줍니다.

고주현 수석 / S.LSI사업부

이번에 양산된 초소형 이미지 센서의 장점, 이뿐만이 아닙니다. 픽셀 내부에는 빛을 담는 일종의 전기적 그릇이 있는데요. 이 그릇이 많은 신호를 담을수록 색 표현력이 풍부해집니다. ISOCELL 기술을 통해 초소형 이미지 센서는 일반적으로 1.0㎛ 크기에서 받을 수 있는 신호의 양보다 더 많은 신호를 받아들일 수 있어, 픽셀 사이즈는 줄었어도 높은 화질을 유지할 수 있답니다.

처음 과제가 시작됐을 때만 해도 아이소셀 기술은 ‘구현은 가능하지만 양산은 불가능한 기술’이란 의견이 지배적이었습니다. 기존 기술의 틀을 깨고 새로운 기술 패러다임을 만든다는 것 자체가 수많은 한계를 뛰어넘어야 하는 과정이었습니다. 여러 시행착오 끝에 목표치에 한발 한발 다가섰고, 결과적으로 초기 목표보다 훨씬 높은 성능을 가진 센서가 나왔습니다.

박동혁 책임 / S.LSI사업부

■ 호흡 척척 팀웍으로 개발한 ‘자식 같은 센서’

픽셀 크기가 1.0㎛로 줄었다는 것은 곧 신호 처리 회로들 역시 1.0㎛ 구조에 맞게 재설계해야 한다는 뜻이었는데요. 고난도 개발 과정을 이겨낼 수 있었던 건 부서 간 ‘팀웍’ 덕분이었습니다.

1.12㎛에서 1.0㎛으로 줄이는 것이 아주 미세한 차이로 보이지만, 회로 설계 입장에서는 기존 방식을 모두 깨는 도전이었습니다. 1.0㎛에 맞게 회로를 줄이면서도 동일한 성능이 구현되어야 했으니까요. 기존 방식을 바꾸는 것 자체가 상당히 힘들었는데, 관련 부서 담당자들이 함께 동의하고 협력해 설계가 완성될 수 있었습니다.

정재진 책임 / S.LSI사업부

초소형 이미지 센서 개발에 탄력을 받던 시기에, 제품에 약간 문제가 생긴 적이 있었어요. 하필 퇴근 시간 이후였는데, 제가 연락하자 모두들 불 같이 달려들어 문제를 해결하고 무사히 샘플을 넘긴 일이 있었습니다. 힘들었지만 이번만큼 재미있게 개발한 적도 없는 것 같네요. 뜻 맞는 분들과 의견을 나누며 만들었기에 더 애착이 가고 자부심도 큽니다.

천원모 책임 / S.LSI사업부

한편 강윤기 선임은 이번 개발 과정에서 한 아이의 아빠가 됐는데요. 아기 탄생과 함께 센서 개발에 성공해 감회가 남다르다고 합니다.

개발 업무에 열중하던 중 아기가 태어날 것 같다는 연락을 받고 병원으로 달려갔습니다. 믿을 수 있는 동료, 선·후배들 덕분에 마음 놓고 아기가 탄생하는 순간을 지켜볼 수 있었어요. 센서 개발과 동시에 아기 아빠가 되어 더욱 기분이 좋습니다.

강윤기 선임 / S.LSI사업부

초소형 이미지센서는 개선에 개선을 거듭한 제품입니다. 앞으로 다른 제품을 개발할 때도 지금의 저력을 바탕으로 성공의 DNA를 가지고 또 한번 제대로 딛고 일어났으면 좋겠습니다. 어려운 과제를 성공시킨 모든 분들, 모두 고생 많으셨습니다!

최원일 선임 / S.LSI사업부

모바일 카메라는 앞으로도 소비자들이 스마트폰을 고르는 핵심 이유이자 일상을 찍어 공유하는 소통 도구로 작용할 듯 한데요. 눈에 보이지 않는 소소한 순간, 사용자의 감성까지 담는 것이 모바일 카메라라면, 이미지센서는 기계와 감성의 결합이 아닌가 싶습니다. 앞으로 다양한 기기에서 삼성전자 초소형 이미지 센서가 활약할 날이 기다려집니다.

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8GB부터 16GB, 32GB, 64GB 그리고 128GB까지! 모바일기기에 탑재되는 낸드플래시 메모리의 진화는 계속되고 있습니다.

많은 사람들이 스마트폰과 같은 모바일기기를 통해 인터넷 서핑부터 셀피(selfie), 고화질 동영상 저장/감상까지 다양한 작업을 하면서 더욱 높은 성능의 모바일기기가 요구되고 있는데요. 그만큼 모바일 기기를 구성하는 반도체 부품, 그 중에서도 메모리 반도체의 성능이 더욱 중요해졌습니다.

스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일 기기는 일반적으로 eMMC(embedded Multi-Media Card)라는 내장메모리를 이용해 정보를 저장해왔는데요. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 차세대 스마트폰에 탑재되는 업계 최대 용량의 128GB UFS 내장메모리를 양산하기 시작했습니다.

■ eMMC, 더 작고 슬림한 기기를 위한 메모리

eMMC(embedded Multi-Media Card)는 데이터 고속처리를 위해 모바일 기기에 내장하는 메모리 반도체인데요, 모바일기기의 보조 데이터 저장공간용으로 사용되는 탈착형 외장 메모리카드와 달리, eMMC(embedded Multi Media Card)는 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합되어 제품에 내장되어 사용되는 메모리카드입니다.

모바일기기 업체들은 빠른 성능 구현은 물론 배터리 수명을 최대화 하기 위해 고성능·저전력 특성에 크기까지 작은 반도체 솔루션을 요구하고 있는데요, 삼성전자는 고사양 모바일 기기에 적합한 eMMC 솔루션을 제공해 많은 모바일기기 업체들이 차세대 시스템을 적기에 출시할 수 있도록 지원하고 있습니다.

특히 삼성전자는 이번 기존 eMMC 카드의 속도 한계를 뛰어넘는 프리미엄 UFS 라인업을 양산함과 동시에 기존 eMMC 내장메모리 규격인 ‘eMMC 5.0’보다 임의읽기 속도를 1.5배 높인 고성능 ‘eMMC 5.1’ 라인업도 양산에 돌입했습니다.

■ UFS가 선사할 보다 빠른 모바일 경험

UFS(Universal Flash Storage)는 차세대 초고속 플래시 메모리입니다. ‘UFS’는 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 2.0’ 인터페이스를 적용한 제품인데요,

시스템 성능에 큰 영향을 미치는 임의읽기 속도가 외장형 고속메모리 카드보다 12배 이상 빠릅니다. 특히 ‘UFS’ 메모리는 SSD에서 사용중인 속도 가속 기능인 ‘커맨드 큐(Command Queue)’가 적용되었는데요,

커맨드 큐(Command Queue)는 내장 메모리카드의 성능 극대화를 위해 여러 입출력 데이터를 한번에 처리하는 기술로, 이를 적용해 기존 고성능 내장메모리(‘eMMC 5.0’)보다 2.7배 빠른 임의읽기 속도로 동작하면서도 소비전력은 절반 수준으로 낮출 수 있습니다.

또한 임의쓰기 속도는 외장 메모리카드보다 28배 빠른 14,000 IOPS를 구현해 스마트폰에서 초고해상도(UHD)의 컨텐츠를 보면서, 다른 여러 작업을 동시에 하더라도(멀티태스킹) 버퍼링 현상이 없어 더욱 스마트한 모바일 사용자 경험을 제공한답니다!

이는 사용자가 버퍼링 없이 고화질 동영상을 감상하고, 고사양 게임 또는 기타 작업을 즐길 수 있는 것인데요, 여러 개의 어플리케이션을 동시에 구동하면서 버퍼링 없이 파일을 업로드/다운로드할 수 있음을 의미합니다.

■ eMMC와 UFS, 어떻게 다른가?

UFS의 성능을 크게 향상시키는 데 기여한 두 개의 요소가 있습니다.

먼저, UFS엔 읽고 쓰는 별도의 전용 경로가 있는 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 직렬 인터페이스가 있습니다. 이를 통해 UFS는 동시에 읽고 쓰는 쌍뱡향 소통이 가능하죠. 반면 eMMC 병렬 인터페이스는 한 번에 한 방향으로만 데이터를 전송할 수 있어 동시에 읽고 쓰는 것이 불가능합니다.

둘째, UFS는 실행해야 하는 명령어를 처리하는 커맨드 큐를 적용했습니다. 커맨드 큐는 여러 개의 명령어를 동시에 처리할 수 있고, 그에 따라 작업 순서도 변경되는데요. 그러나 커맨드 큐가 없는 eMMC는 한 가지 프로세스가 마무리된 후에야 다음 단계로 넘어갈 수 있습니다.

이 두 가지 요소가 결합 및 완성된 UFS 2.0은 eMMC 5.0 대비 연속 읽기 속도 1.4배, 연속 쓰기 속도 1.66배, 임의 읽기 속도 2.71배, 임의 쓰기 속도 1.07배를 향상시켰습니다.

■ 플래시 메모리의 진화

1984년 처음 등장 이후, 플래시 메모리는 지금도 많이 사용되고 있는 USB부터 디지털 영상처리와 모바일 경험을 좌우하는 SD카드와 마이크로SD 카드, 빠른 속도로 HDD를 대체하고 있는 차세대 저장장치 SSD, 모바일기기의 저장 용량을 좌우하는 eMMC에 이르기까지 많은 발전을 거듭했습니다. 삼성전자는 업계의 틀을 세우고 2002년부터 낸드플래시 메모리 시장을 주도하면서 업계 ‘최초’ 제품을 생산해왔는데요.

삼성전자는 반도체 기술 분야에서 20년 넘게 선두주자로 자리매김하면서 UFS 양산 체계를 갖춘 최초 업체이자 유일한 기업이 됐습니다. 이러한 UFS 솔루션은 업계에 거센 변화의 바람을 몰고 올 것으로 기대되고 있습니다.

앞으로도 소비자들의 편리하고 스마트한 모바일 라이프에 기여하기 위한 삼성전자의 노력은 계속될 예정인데요, 가까운 미래에는 또 어떤 혁신적인 기술들이 우리 눈앞에 펼쳐질까요?

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■ 고성능/저전력 솔루션으로 모바일기기 혁신 이끌어

삼성전자는 MWC에서 다양한 분야의 최첨단 모바일 반도체 신제품을 선보이며 모바일기기의 혁신을 주도하고 종합 반도체회사로서의 위상을 더욱 공고히 해 나갈 계획입니다.

이번에 선보이는 ‘RWB 패턴’ 기반 800만 화소 이미지센서는 어두운 곳에서도 색 재현성이 뛰어나며, 모바일 결제의 핵심 기능을 담당하는 NFC 솔루션 신제품은 뛰어난 RF 성능으로 업계 최초로 스마트폰에서 모바일 POS 지원을 가능하게 합니다.

■ ‘RWB 패턴’ 기반 800만 화소 아이소셀 이미지센서

삼성전자가 MWC에서 공개하는 ‘RWB 패턴’ 기반의 800만 화소 아이소셀 이미지센서(S5K4H5YB)는 최근 셀피(Selfie) 트랜드에 적합한 고화소 전면 카메라 센서입니다.

RWB 패턴은 기존 적색, 녹색, 청색의 RGB 패턴에서 녹색을 백색으로 대체해 빛 민감도를 높인 것으로 어두운 촬영환경에서도 밝기와 색 재현성이 뛰어난 장점이 있습니다.

최근 모바일기기의 슬림화 및 경량화 추세로 이미지센서의 픽셀 크기는 점차 축소되고 있으며, 이는 빛 흡수량 감소로 이어지는데요. 삼성전자는 각 픽셀에 물리적인 벽을 형성해 광 효율을 높이고 픽셀간 간섭현상을 최소화하는 ‘아이소셀’ 기술을 적용해, 노이즈를 최소화한 RWB 이미지센서를 구현했습니다.

또한 삼성전자 RWB 아이소셀 이미지센서의 패턴은 기존 RGB 패턴과 구조가 같아 별도의 변환 과정이 필요하지 않기 때문에, 변환 과정에서 생길 수 있는 이미지의 품질저하를 방지하는 것은 물론 스마트폰 제조사들의 RGB전환에 따른 개발 비용도 줄일 수 있습니다.

■ 모바일 POS 기능 구현 가능한 ‘4세대 NFC 솔루션’

삼성전자는 RF(Radio Frequency, 무선 주파수) 성능이 대폭 향상된 4세대 NFC 솔루션(S3FWRN5P)을 선보였습니다.

기존 3세대 제품 대비 RF 성능이 카드 모드에서 2배 이상, 리더 모드에서는 20% 향상되어 초소형 안테나의 사용이 가능하고 성능 향상을 위한 별도의 부스터 IC도 필요 없어 모바일기기 업체들의 제품 디자인 편의성을 높였습니다.

또한 이번 4세대 제품은 모바일 POS의 까다로운 성능 조건을 만족시켜 업계 최초로 전용 단말기가 아닌 스마트폰에서도 모바일 POS 기능을 구현할 수 있게 했습니다. 삼성전자는 이번 4세대 제품에도 기존 3세대 제품에 이어 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 고객사의 제품 개발 기간과 인증 기간을 단축할 수 있도록 했습니다.

삼성전자 S.LSI 마케팅팀 홍규식 상무는 “삼성전자는 언제나 독창적인 방법으로 더 나은 제품을 만들어 빠르게 발전하는 모바일기기의 요구사항을 만족시켜왔다”며 “이번 RWB 패턴 기반의 아이소셀 이미지센서와 4세대 NFC 솔루션 역시 고성능 모바일기기에 최적화된 솔루션이 될 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 RWB 800만 화소 아이소셀 이미지센서를 올해 2분기부터 양산할 계획이며, 4세대 NFC 솔루션은 올해 1월부터 양산을 시작했습니다.

☞ [MWC 2014 돋보기] 1. NFC (Near Field Communication)
☞ [MWC 2014 돋보기] 2. 사물인터넷(IoT)
☞ [MWC 2014 돋보기] 3. 플래시 LED
☞ [MWC 2014 돋보기] 4. CMOS 이미지센서(CIS), 아이소셀(ISOCELL)

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