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		<title>모뎀 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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            <title>모뎀 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
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				<title>[‘엑시노스’ 개발 리더들이 SoC를 말하다] ③ 모뎀 · 커넥티비티 · 시큐리티(iSE)</title>
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				<pubDate>Thu, 22 Sep 2022 15:56:00 +0000</pubDate>
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									<description><![CDATA[<p>아래 기사는 9월 22일 삼성전자 뉴스룸에 게재된 기사입니다. (https://bit.ly/3R4gHbc) . 어디서나 끊김 없이 빠른 통신을 지원한다: AI 기술 탑재한 초고성능 ‘모뎀’ ‘모뎀(Modem)’이라고 하면, 흔히 90년대 PC에서 인터넷 접속을 위해 사용했던 전화...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%97%91%ec%8b%9c%eb%85%b8%ec%8a%a4-%ea%b0%9c%eb%b0%9c-%eb%a6%ac%eb%8d%94%eb%93%a4%ec%9d%b4-soc%eb%a5%bc-%eb%a7%90%ed%95%98%eb%8b%a4-%e2%91%a2-%eb%aa%a8%eb%8e%80-%c2%b7-%ec%bb%a4/">[‘엑시노스’ 개발 리더들이 SoC를 말하다] ③ 모뎀 · 커넥티비티 · 시큐리티(iSE)</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<ul class="wp-block-list"><li>아래 기사는 9월 22일 삼성전자 뉴스룸에 게재된 기사입니다. (<a href="https://bit.ly/3R4gHbc">https://bit.ly/3R4gHbc</a>)</li></ul>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized no-margin"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/01-1.png" alt="01-1" class="wp-image-26758" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/01-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/01-1-300x216.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/01-1-768x554.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></figure>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized no-margin"><a href="https://bit.ly/3RavfXe"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-1-1.png" alt="02-1-1" class="wp-image-26759" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-1-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-1-1-300x21.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-1-1-768x55.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a></figure>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized no-margin"><a href="https://bit.ly/3AFIisV"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-2-1.png" alt="02-2-1" class="wp-image-26760" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-2-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-2-1-300x21.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-2-1-768x55.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a></figure>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized no-margin"><a href="https://bit.ly/3LwAa33"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-3-1.png" alt="02-3" class="wp-image-26761" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-3-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-3-1-300x21.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/02-3-1-768x55.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></a></figure>



<p class="has-white-color has-text-color">.</p>



<p class="has-text-color has-medium-font-size" style="color:#2d3293"><strong>어디서나 끊김 없이 빠른 통신을 지원한다: AI 기술 탑재한 초고성능 ‘모뎀’</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/03-1.gif" alt="03-1" class="wp-image-26762" width="800"/></figure>



<p>‘모뎀(Modem)’이라고 하면, 흔히 90년대 PC에서 인터넷 접속을 위해 사용했던 전화 접속 모뎀(Dial-up Modem)부터 DSL(Digital Subscriber Line, 디지털 가입자 회선) 모뎀, 케이블 모뎀과 같은 유선 통신 모뎀과 셀룰러 모뎀, 와이파이 모뎀 등 무선 통신 모뎀을 모두 포함한다. 다만 요즘 모바일 업계에서 말하는 ‘모뎀’은 무선 통신 모뎀 중에서도 LTE, 5G 등을 지원하는 셀룰러(cellular) 모뎀을 주로 지칭한다.</p>



<p>스마트폰에서 셀룰러 모뎀은 기지국과 신호를 주고받으면서 전화 및 데이터 송수신 기능을 담당한다. 어디서든 전화가 잘 터지고, 끊김 없는 영상을 즐길 수 있는 것은 바로 고성능 셀룰러 모뎀이 있기 때문이다. 오늘날 최신 셀룰러 모뎀은 2G부터 5G까지의 기술을 지원한다.</p>



<p>셀룰러 모뎀은 아날로그 통신 방식을 이용해 전화 통화만 가능한 1G부터 시작됐다. 2G부터 디지털 통신 방식[1]을 채용했으며, 문자 전송(SMS)과 같은 부가서비스가 가능해졌다. 3G에서는 모바일 브로드밴드(mobile broadband)[2]의 초석을 닦아 휴대폰에서 인터넷 사용이 가능하게 됐고, 4G에서는 고화질 영상을 끊김없이 볼 수 있는 진정한 모바일 브로드밴드 시대가 열렸다. 2019년 세계 최초로 한국에서 상용화된 5G의 속도는 현재, 10Gbps 수준을 달성했고, 저지연·초연결성 기술을 이용해 모바일 외 다양한 응용처를 만들어내고 있다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/04.png" alt="04" class="wp-image-26763" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/04.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/04-300x120.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/04-768x308.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲이동통신 세대별 특징 비교</figcaption></figure>



<p>LTE 시대가 도래하면서 데이터 전송 속도가 비약적으로 빨라졌고, 휴대폰이 컴퓨터와 거의 유사한 기능을 제공할 수 있게 됐다. 2000년대 이전부터 자체 모뎀 개발을 시작했던 삼성전자는 2007년 본격적으로 LTE 모뎀 칩 개발에 착수했고, 2G와 3G 기술까지 섭렵하면서 2009년 세계 최초 LTE 모뎀 상용화에 성공했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/05-1.png" alt="05-1" class="wp-image-26764" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/05-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/05-1-300x120.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/05-1-768x308.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲모뎀과 기지국의 통신 과정</figcaption></figure>



<p>삼성전자의&nbsp;LTE&nbsp;모뎀이 갤럭시&nbsp;S시리즈에 처음 들어간 것은&nbsp;2012년이다. 2019년에는 최초로&nbsp;5G&nbsp;통신 모뎀과 모바일&nbsp;AP를 하나로 합친&nbsp;5G&nbsp;통합&nbsp;SoC&nbsp;엑시노스가 개발됐다.&nbsp;각각의 기능을 하는&nbsp;2개의 칩을 하나로 합쳐 전력 효율과 부품이 차지하는 면적을 줄여 스마트폰 제조사의 설계 편의성을 높였다.&nbsp;현재,&nbsp;엑시노스의&nbsp;5G&nbsp;모뎀[3]은 서브&nbsp;6GHz(Sub-6GHz)뿐만 아니라&nbsp;28GHz와&nbsp;39GHz&nbsp;등 을 모두 지원한다.&nbsp;덕분에 서브&nbsp;6GHz로 서비스 가능 범위(coverage)를 넓히고,&nbsp;기지국 근처에서는&nbsp;mmWave로 초고속 통신을 제공한다.</p>



<p>오늘날 삼성전자는 전 세계에서 손꼽히는&nbsp;3대&nbsp;5G&nbsp;모뎀 설계 기업 중 하나다.&nbsp;삼성전자&nbsp;DS부문 미주연구소를 거쳐 현재 시스템&nbsp;LSI사업부에서 모뎀개발팀장을 맡고 있는 신호 처리(signal processing)&nbsp;분야 전문가인 이정원 상무는&nbsp;“모뎀 기술은&nbsp;3G, LTE&nbsp;등의 이미 상용화된 주파수와&nbsp;5G와 같은 신규 주파수를 모두 지원해야 하기 때문에,&nbsp;기본적으로 개발 과정이 어렵고 복잡하다.&nbsp;또한,&nbsp;이를 위한 투자 규모도 상당히 큰 편이다 보니 전 세계적으로 개발사 자체가 많지 않다”며&nbsp;“알고리즘 개발부터 칩 설계,&nbsp;소프트웨어 개발,&nbsp;필드 테스트 등 개발 시간 자체도 많이 걸리는 분야”라고 설명했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/06-1024x681-1.jpg" alt="06-1024x681" class="wp-image-26765" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/06-1024x681-1.jpg 1024w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/06-1024x681-1-300x200.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/06-1024x681-1-768x511.jpg 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption>▲셀룰러 모뎀 개발 성능 향상을 위해 매진하고 있는 모뎀개발팀의 이정원 상무(오른쪽)와 제희원 PL(왼쪽)</figcaption></figure>



<p>삼성전자는 서비스 가능 지역(coverage)를 최대한 개선하기 위해 세계 각국에서 필드 테스트를&nbsp;진행하고 있고,&nbsp;전송 속도를 높이기 위해 베이스밴드 신호 처리 방식 개선,&nbsp;인공지능(이하&nbsp;AI)&nbsp;기술 활용 등 많은 노력을 하고 있다.&nbsp;그 결과,&nbsp;아직 상용화는 되지 않았지만 지난해&nbsp;AI&nbsp;알고리즘을 적용한 모뎀을 만드는데 성공했다.&nbsp;이정원 상무는&nbsp;“AI&nbsp;기술이 탑재된 모뎀은&nbsp;AI&nbsp;프로세서를 활용해 간섭 신호 처리를 최적화하거나 전력 효율성을 높이는 등의 성능 향상을 도모할 수 있다”고 말했다.</p>



<p>5G뿐만 아니라 삼성은 현재&nbsp;6G&nbsp;기술 개발에도 적극적으로 나서고 있다. IEEE[4]의 펠로우로 선정되며 모뎀 신호 처리 기술 개발의 업적을 인정받기도 했던 이정원 상무는&nbsp;“지금은 세계 최고의&nbsp;5G&nbsp;모뎀과&nbsp;5G-Advanced&nbsp;모뎀 개발에 매진하고 있으며,&nbsp;곧 다가올&nbsp;6G&nbsp;시대를 위해 미주연구소,&nbsp;삼성리서치와 협업하며&nbsp;6G&nbsp;모뎀 기술 연구를 준비하고 있다”고 강조했다.</p>



<p>이어 그는&nbsp;“6G&nbsp;모뎀은&nbsp;1Tbps급 속도가 가능할 것으로 보이며,&nbsp;위성 통신 등 다양한 통신 네트워크를 지원하고,&nbsp;스마트폰을 넘어서 자동차, IoT,&nbsp;증강현실(AR)/가상현실(VR)&nbsp;등 다양한 응용처에 널리 쓰일 것으로 기대된다”며&nbsp;“6G&nbsp;시대가 오기 위해선&nbsp;THz(테라헤르츠)&nbsp;등 다양한 대역의 주파수 지원,&nbsp;수백 개 이상의 다중 안테나 지원,&nbsp;고도화된&nbsp;AI&nbsp;기술,&nbsp;통신 네트워크 신호 효율화 기술 등이 뒷받침되어야 한다”고 설명했다.</p>



<p>한편,&nbsp;이 상무는 삼성전자의 모뎀 개발 목표에 대해서는&nbsp;‘안드로이드에 탑재될 최고의 모뎀을 만드는 것’을 우선적으로 꼽았다.&nbsp;그는&nbsp;“단기적으로는&nbsp;5G&nbsp;사업을 확대하고,&nbsp;중장기적으로는&nbsp;6G&nbsp;기술 연구를 통해&nbsp;6G&nbsp;시대에 선도적인 위치를 선점하는 것을 목표로 하고 있다”고 전했다.&nbsp;삼성전자는 이러한 성능 향상과 관련 비즈니스 시장 확대를 위해 모뎀개발팀의 인력을 대폭 충원할 계획이다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/07-1.png" alt="07-1" class="wp-image-26766" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/07-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/07-1-300x120.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/07-1-768x308.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></figure>



<p>모뎀 분야의 매력이 무엇인지 묻자,&nbsp;이정원 상무는&nbsp;“모뎀 기술을 이끄는 글로벌 메이저 기업의 개발진으로서 자부심을 갖고 있으며,&nbsp;개인적으로는 이론에서 습득한 것을 제품에 적용할 때에 실제 그대로 구현되는 경우가 많아 더욱 재미를 느낀다”고 말했다.&nbsp;마지막으로 그는&nbsp;“요즘은 언제 어디서든 매끄러운 전화 연결과 빠른 속도의 인터넷 경험이 아주 기본적이고 당연한 일이 됐다.&nbsp;이 기본적인 라이프를 경험할 수 있게 하는 것이 모뎀의 역할이며,&nbsp;그 역할을 더욱 잘 유지시켜 가는 것이 모뎀 개발진의 임무”라고 덧붙였다.</p>



<p class="has-white-color has-text-color">.</p>



<p class="has-text-color has-medium-font-size" style="color:#2d3293"><strong>광범위한 무선 통신 환경을 만든다: 끊김 없는 빠른 속도 지원하는 커넥티비티</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/08.gif" alt="08" class="wp-image-26767" width="800"/></figure>



<p>무선 통신을 위한 통신 규격은 크게&nbsp;‘셀룰러 통신’과&nbsp;‘커넥티비티(이하&nbsp;Connectivity)’로 나뉜다.</p>



<p>3GPP[5]로 대표되는 셀룰러 통신은&nbsp;CDMA, LTE, 5G와 같은 이동 통신 규격이다.&nbsp;주파수 경매를 통해 각 이동 통신 사업자들에게 할당된 특정 면허 대역이 있으며,&nbsp;기지국 인프라를 통해 해당 대역에서 주로 넓은 범위의 통신 서비스를 제공한다.&nbsp;반면, Connectivity는&nbsp;IEEE 802.11(Wi-Fi)/802.15(Bluetooth, ZigBee, UWB[6]로 대표되며,&nbsp;누구나 사용 가능한 비면허 대역을 사용하여 주로 실내와 같이 국지적인 지역에서 불특정 다수를 대상으로 통신 서비스를 지원한다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/09-1.png" alt="09-1" class="wp-image-26768" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/09-1.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/09-1-300x195.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/09-1-768x500.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲무선 통신을 위한 통신 규격 종류</figcaption></figure>



<p>셀룰러 통신이 넓은 지역을 커버할 수 있도록 기지국을 세워 사업하는 모빌리티(mobility)&nbsp;근간의 인프라 서비스라고 한다면, Connectivity는 기지국 없이 근거리에서 기기간 무선 접속을 가능하게 하는 포터빌리티(portability)를 추구한다.&nbsp;그 중에서도 와이파이(이하&nbsp;Wi-Fi)는 블루투스나&nbsp;Zigbee보다 속도가 빠르고 도달 거리가 길어,&nbsp;휴대폰과 노트북에서 무선 인터넷에 접속하는 데 보편적으로 사용된다.</p>



<p>지금은&nbsp;Wi-Fi가 없는 일상을 생각조차 하기 어렵지만, 20여 년 전만 하더라도&nbsp;Wi-Fi가 무선 데이터 통신 기술의 대표 주자로 자리 잡을 것이라 예상하지 못했다.&nbsp;오늘 날 스마트폰의 기반 기술로 확장되면서,&nbsp;셀룰러 통신 대비 낮은 구축·운용 비용으로 날로 급증하는 데이터 트래픽에 가장 효과적으로 대응할 수 있는 수단으로 주목받고 있다. Wi-Fi는 셀룰러 네트워크와는 다르게 통신 도달 반경이 수백미터 이하로 국부적이며,&nbsp;비면허 대역 특성상 같은 대역을 사용하는 다른 통신 시스템과의 간섭 현상이 발생할 수 있다.&nbsp;이로 인해&nbsp;Advanced QoS[7]를 지원하는데 리스크가 있으나,&nbsp;최근 셀룰러 네트워크와&nbsp;Wi-Fi&nbsp;간의 연동 기술이 지속적으로 발전하면서&nbsp;‘끊김 없는 사용자 경험’이라는 큰 편의를 제공하고 있다.&nbsp;특히,&nbsp;우리나라에서&nbsp;Wi-Fi는 이미 특정 기술 차원을 넘어 공공성을 지닌 사회기반시설(infrastructure)로 인식되고 있다.</p>



<p>2016년, Connectivity개발팀 신설 당시 초대 팀장을 맡았던 김준석 부사장은&nbsp;“당시&nbsp;Wi-Fi&nbsp;기술을 엑시노스 내에 통합될 수 있는 수준까지 끌어올리기 위해 전문팀이 만들어졌다”며&nbsp;“4년여 만에 안정성과 완성도를 높이는 데 성공하면서&nbsp;6세대&nbsp;Wi-Fi까지 상용을 성공시켰고,&nbsp;투자와 인력이 부족했음에도 단기간 내에 기술력을 따라잡았다”고 회상했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="1000" height="902" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/15.png" alt="15" class="wp-image-26773" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/15.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/15-300x271.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/15-768x693.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></figure>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16.png" alt="16" class="wp-image-26774" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-300x192.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-768x492.png 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-336x214.png 336w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲6년이라는 단기간에 시장 선도 기업에 근접한 엑시노스의 Wi-Fi 기술</figcaption></figure>



<p>삼성전자는 현재 기존의&nbsp;Legacy Wi-Fi&nbsp;규격을 모두 포함한&nbsp;‘Wi-Fi 6E’제품의 상용을 준비하며,&nbsp;차세대 플래그십향으로 단품(Discrete)&nbsp;형태의&nbsp;Wi-Fi 7제품을 개발 중이다. Wi-Fi는 최신 규격을 지원하는 모바일 제품부터 기존&nbsp;IoT까지 모두 연결성을 지원해야한다.&nbsp;따라서&nbsp;Wi-Fi 1~5&nbsp;수준의 성능을 유지·보완하며,&nbsp;최신 규격까지 성능을 확보하는 것이 관건이다.&nbsp;특히&nbsp;2024년부터 시장에 확장될 것으로 보이는 최신 규격(Wi-Fi 7)은 멀티 링크 동작&nbsp;(MLO)[8], 320MHz&nbsp;대역폭, 4096QAM[9]등 빠른 데이터 전송 속도,&nbsp;데이터 전송 용량의 증가,&nbsp;다수의 사용자가 있는 환경에서도 끊김 없는 무선 통신 지원,&nbsp;개선된 전력 효율이 강점이다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/12.png" alt="12" class="wp-image-26769" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/12.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/12-300x201.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/12-768x515.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲Wi-Fi 시장 규모는 2022년 47억대에서 2027년 60억대 수준으로 성장이 전망된다. (연평균 성장률 약 5%). 출처: LANCOM(Survey Digital Policy in Germany), TSR(22.06.)</figcaption></figure>



<p>Wi-Fi의 고속 전송 성능 향상을 위해서는 내부 프로세서 코어(Processor Core)가 지금보다 복잡해져야 하며,&nbsp;고용량 내부 메모리 탑재가 필요하다.&nbsp;김준석 부사장은&nbsp;“이를 위해 멀티 프로세서 구조의 연구·개발을 비롯해 고속 전송에 필요한&nbsp;IP들을 계속 보강 중이다”며&nbsp;“현재까지&nbsp;Wi-Fi&nbsp;솔루션은 주로 미국,&nbsp;대만을 비롯한 외국 회사가 주도해 왔지만,&nbsp;엑시노스의&nbsp;Wi-Fi&nbsp;기술은 국내&nbsp;Wi-Fi&nbsp;솔루션 중에서 유일하게 대규모로 상용화됐다.&nbsp;모바일&nbsp;SoC에 탑재(integrated)하는&nbsp;Wi-Fi&nbsp;기술로서는 다른 회사와 비교해도 경쟁력있는 기술력이라 자부한다”고 말했다.</p>



<p>사실 일반 사람들에게&nbsp;Wi-Fi&nbsp;기술은 첨단 기술이라는 인식은 다소 낮은 반면,&nbsp;어디서나 끊김없이 사용할 수 있어야 한다는 기대치는 매우 높다.&nbsp;이에 대해 김 부사장은&nbsp;“LTE, 5G와 같은 셀룰러는 통신사의 적극적인 마케팅을 통해 쉽게 정보를 접하다 보니 일반 사용자들도 첨단 기술로 인식하는 반면, Wi-Fi&nbsp;기술은 어떻게 진화를 하고 있는지조차 잘 모르는 경우가 많다”며 아쉬움을 토로했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/13.png" alt="13" class="wp-image-26770" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/13.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/13-300x169.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/13-768x432.png 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/13-712x400.png 712w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲지난 20여 년간 꾸준히 커넥티비티(Connectivity) 기술 연구를 이어온 김준석 부사장</figcaption></figure>



<p>다가오는 미래에도&nbsp;Wi-Fi의 역할이 여전히 중요할지 묻는 질문에 김준석 부사장의 답변은 단호했다. “현재&nbsp;Wi-Fi를 통해 전송되는 데이터는 전체 무선 데이터 트래픽의 70~80% 수준[10]으로,&nbsp;셀룰러와&nbsp;Connectivity&nbsp;기술이 추구하는 사용 시나리오가 서로 다른 현실 상,&nbsp;앞으로도 이러한 추세는 쉽게 변하지 않을 것”이라며&nbsp;“Wi-Fi&nbsp;기술과 셀룰러 기술은 상호 보완하며 동반 발전해야 하는 관계이며,&nbsp;우리 삶에서&nbsp;IT&nbsp;기술의 역할이 커질수록 음영 지역을 줄이고 실내에서 안정적인 연결성과 고속 데이터 서비스를 제공하는&nbsp;Wi-Fi&nbsp;기술은 매우 중요해진다”고 설명했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/14.png" alt="14" class="wp-image-26771" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/14.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/14-300x120.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/14-768x308.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></figure>



<p>특히,&nbsp;증강현실(AR),&nbsp;가상현실(VR),&nbsp;메타버스 등과 같은 미래 기술을 활성화하기 위해서는 고속·저지연이 중요하다.&nbsp;김 부사장은&nbsp;“Wi-Fi는&nbsp;2.4GHz, 5GHz, 6GHz와 같이 저주파수 대역을 사용하기 때문에 회절성이 상대적으로 높아 안정적으로 데이터 고속 전송이 가능하다”고 설명하며,&nbsp;최근 오픈된&nbsp;6GHz대역에서&nbsp;320MHz&nbsp;대역폭이 가능해지면서 기기 간 초고속·저지연 연결이 당초 예상보다 빨리 실현될 수도 있어 이를 위한&nbsp;Wi-Fi&nbsp;개발의 중요성을 강조했다.&nbsp;또한 같은 시기에&nbsp;Connectivity팀에서 최신 사양(BT5.2)까지 개발,&nbsp;상용 완료한&nbsp;Bluetooth,&nbsp;고성능 측위를 위해&nbsp;L5위성과 센서보정기술까지 적용하여&nbsp;Flagship진입에 성공한&nbsp;GNSS,&nbsp;그리고 최근 수cm레벨 정확도의 실내 위치 측정을 위해 개발 완료하여 첫 상용을 준비중인&nbsp;UWB기술까지 접합한다면 앞으로 많은 고사양&nbsp;IoT&nbsp;서비스와&nbsp;application에서 강력한 위력을 발휘할 수 있다는 의견을 피력했다. &nbsp;</p>



<p>마지막으로 그는&nbsp;“최신 기술 적용 제품의 시장 표준 선점과 미래 경쟁력 확보,&nbsp;그리고 기술 개발의 지속성,&nbsp;호환성과 안정성 조기 확보 차원에서&nbsp;Wi-Fi&nbsp;무선 공유기(Access Point)[11]구현과 관련된 제품 시장에도 진출하기를 개인적으로는 기대하고 있다”고 덧붙였다.</p>



<p class="has-white-color has-text-color">.</p>



<p class="has-text-color has-medium-font-size" style="color:#2d3293"><strong>스마트폰 속 개인정보를 안전하게 보호한다: 독립적인 보안 실행 환경 강화하는 시큐리티(iSE)</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/15.gif" alt="15" class="wp-image-26772" width="800"/></figure>



<p>오늘날 스마트폰은 신분증이나 지갑의 역할을 대체하기도 한다.&nbsp;대표적인 예로 생체 인식,&nbsp;모바일 신분증(eID),&nbsp;삼성페이 등이 있다.&nbsp;이러한 서비스들은 사용자 인증을 요구하는 경우가 많은데,&nbsp;사용자 인증을 하는 과정에서 해킹 발생 가능성이 높다.&nbsp;따라서 소프트웨어 차원의 보안을 넘어,&nbsp;하드웨어 상의 즉 반도체 레벨에서의 높은 수준의 보안이 요구된다.</p>



<p>스마트폰에서 보안을 제공하는 반도체를&nbsp;‘SE(Secure Element)’라고 한다.&nbsp;기존에는&nbsp;SoC&nbsp;외부에&nbsp;eSE(embedded Secure Element)가 별도로 존재했으나,&nbsp;엑시노스&nbsp;2020부터&nbsp;SoC&nbsp;내부의 시큐리티 블럭에&nbsp;iSE(integrated Secure Element)를 탑재하고 있다.</p>



<p>Design Platform개발팀을 이끌고 있는 이종우 상무는&nbsp;“엑시노스의&nbsp;iSE는&nbsp;Secure Tamper-Resistant of Next Generation의 첫 알파벳을 딴&nbsp;‘STRONG’이라는 프로젝트명으로 탑재되고 있다. iSE는&nbsp;SoC&nbsp;내 독립된 보안 프로그램 실행 환경으로서,&nbsp;외부에 단독으로 추가하는&nbsp;eSE의 역할뿐만 아니라, SoC&nbsp;보안을 컨트롤할 수 있다.&nbsp;선단 공정을 사용해 성능이 높고,&nbsp;외부 메모리(DRAM, Flash)로 안전한 확장이 가능하다”며&nbsp;“SoC&nbsp;보호를 위한&nbsp;‘액티브 보안 모듈’의 역할로 확장될 수도 있다”고 설명했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-1024x682-1.jpg" alt="16-1024x682" class="wp-image-26775" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-1024x682-1.jpg 1024w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-1024x682-1-300x200.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/16-1024x682-1-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption>▲모바일 기기의 보안 환경 강화를 위해 매진하고 있는 AP S/W 개발팀의 박근영 님, Design Platform개발팀의 이종우 상무, 강보경 PL, 김성현 님(왼쪽부터)</figcaption></figure>



<p>iSE의 응용처는&nbsp;‘기기 보안(device security)’과&nbsp;‘보안 서비스(security service)’로 나눌 수 있다. ‘기기 보안’은 기기 자체의 보안 강화 요구이고, ‘보안 서비스’는 모바일 기기에서의 모바일 신분증,&nbsp;페이먼트,&nbsp;자동차 키 등 사용자 정보를 기반으로 하는 것.&nbsp;이종우 상무는&nbsp;“올 초, iSE의 대표적인 응용 서비스인&nbsp;‘iSIM[12]’의&nbsp;PoC(Proof of Concept)를 마쳐 개발에 성공했다”며&nbsp;“데이터 보안&nbsp;SW&nbsp;기업 탈레스(Thales),&nbsp;보안&nbsp;OS를 개발하는 삼성리서치와 함께 긴밀하게 협업한 결과”라고 강조했다.<a href="https://news.samsung.com/kr/%ec%97%91%ec%8b%9c%eb%85%b8%ec%8a%a4-%ea%b0%9c%eb%b0%9c-%eb%a6%ac%eb%8d%94%eb%93%a4%ec%9d%b4-soc%eb%a5%bc-%eb%a7%90%ed%95%98%eb%8b%a4-%e2%91%a2-%eb%aa%a8%eb%8e%80-%c2%b7-%ec%bb%a4#_ftnref1"></a></p>



<p>iSIM은&nbsp;‘eSIM(embedded SIM)’에서 한 단계 발전한 형태로, SIM&nbsp;기능을&nbsp;SoC&nbsp;내에 통합한 형태다.&nbsp;사용자 입장에서는&nbsp;SIM&nbsp;카드 교체 없이 통신사 변경이 가능하고, 2개 이상의 전화번호를 보유할 수 있으며,&nbsp;여러 통신사를 한 기기 안에서 사용할 수 있어 편하다.&nbsp;한편,&nbsp;세트 메이커(Set maker)&nbsp;입장에서는&nbsp;SIM&nbsp;카드 슬롯(Slot)을 없앨 수 있고, eSIM처럼 별도의 반도체 없이&nbsp;SoC&nbsp;내에서 구현돼 부품 공간을 줄이는데 유리하다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/17.png" alt="17" class="wp-image-26776" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/17.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/17-300x150.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/17-768x385.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /><figcaption>▲uSIM, eSIM, iSIM 사이즈 비교</figcaption></figure>



<p>iSIM의 개발이 더욱 의미가 있는 이유는&nbsp;iSIM이 탑재될 수 있는 기술 환경 조건이 상당히 까다롭기 때문.&nbsp;이종우 상무는&nbsp;“iSIM은&nbsp;‘ CC EAL4+[13] ’이라는 특정 보안 수준 이상의 하드웨어와&nbsp;OS&nbsp;소프트웨어 위에 탑재되어야 한다는&nbsp;GSMA&nbsp;조건을 충족해야 하는데,&nbsp;우리는 가이드라인보다 한 단계 높은&nbsp;‘ CC EAL5+ ’&nbsp;인증 수준의 하드웨어를 갖췄다”며&nbsp;“또한 대용량&nbsp;SIM&nbsp;프로파일을 탑재할 수 있는 시큐어 외부 메모리를 구현하고 있다”고 강조했다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/18.png" alt="18" class="wp-image-26777" width="800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/18.png 1000w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/18-300x120.png 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2022/09/18-768x308.png 768w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" /></figure>



<p>이 상무는&nbsp;“삼성전자는&nbsp;eSIM과&nbsp;iSIM의 근간이 되는&nbsp;eSE와&nbsp;iSE를 모두 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼 스마트폰 제조사가 유연하게 채택할 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.&nbsp;이어 그는&nbsp;“개인적으로 보안 영역에서&nbsp;‘완벽하다’는 것은 존재하지 않는다.&nbsp;완벽에 가까운 보안을 위해 노력하는 것”이라며&nbsp;“플랫폼의 다양한 보안 기능을 수용할 수 있는 고차원의 보안 실행 환경을 제공하도록 팀원들과 함께 노력하겠다”고 전했다.</p>



<p class="has-white-color has-text-color">.</p>



<p>[1]디지털 통신: 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 상대방에게 송신하며, 이를 다시 사람이 인식할 수 있는 아날로그 신호로 변환하는 방식이다. 아날로그 통신 대비 고품질·대용량의 통신이 가능하다.<br><br>[2]모바일 브로드밴드(mobile broadband): 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 멀티미디어 인터넷 서비스를 고속으로 제공하는 기술<br><br>[3]세대 이동통신 기술인 NR(New Radio)는 sub-6GHz와 mmWave(밀리미터웨이브, 24-100GHz 대역의 고주파수 대역)로 이루어진다. mmWave는 초고속, 초저지연성, 초연결성이라는 장점이 있으나, 회절성이 떨어진다는 단점이 있다.<br><br>[4]IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers): 세계 최대 기술 전문 단체인 미국 전기전자공학자협회<br><br>[5]3GPP(3rd Generation Partnership Project): GSM, WCDMA, GPRS, LTE 등의 무선 통신 관련 국제 표준을 제정하기 위해 1998년 12월 창설된 이동통신 표준화 기술협력 기구<br><br>[6]Ultra WideBand의 약자로, 다른 통신 시스템과의 간섭을 줄이기 위해 transmit power를 -41.3dBM/MHz로 낮추되 bandwidth를 500MHz로 넓혀 data rate을 확보하는 wireless 기술<br><br>[7]QoS(Quality of Service): 통신서비스 품질, 네트워크상에서 일정 정도 이하의 지연 시간이나 데이터 손실률 등의 보장을 일컫는 말로, 사전에 합의 또는 정의된 통신 서비스 수준을 뜻한다. 즉 데이터를 목적지까지 빠르게, 일정한 속도로, 신뢰성 있게 보내기 위해 대역폭, 우선순위 등 네트워크 자원을 할당해 주어진 네트워크 자원에 각종 응용프로그램의 송신 수요를 지능적으로 맞춰주는 여러 가지 기술을 총칭하는 용어다.<br><br>[8]MLO(Multi-Link Operation): 다른 주파수 대역의 여러 채널을 동시에 운용하는 기술<br><br>[9]4096QAM(Quadrature Amplitude Modulation): 직교 진폭 변조. 독립된 동상(in-phase) 반송파와 지각 위상<br>(quadrature) 반송파의 진폭과 위상을 변환·조정해 데이터를 전송하는 변조 방식으로 좁은 전송대역으로 많은 양의 데이터 전송이 요구될 때 유리, 4096QAM은 심볼당 12비트 전송<br><br>[10]출처: “Cisco VNI predicts bright future for Wi-Fi towards 2022” February 22, 2019<br><br>[11]무선 접속 장치(Access Point): 무선 랜(LAN)에서 기지국 역할을 하는 소출력 무선기기. Wi-Fi 확장기, Wi-Fi 증폭기, 무선 확장기라고도 함<br><br>[12]iSIM(integrated SIM): 내장형 가입자 식별 모듈. ieUICC(integrated embedded universal integrated circuit card)라고도 함<br><br>[13]CC(Common Criteria)는 IT제품 및 특정 사이트의 정보 보안성을 국제적으로 표준화해 평가하는 기준이고, EAL(Evaluation Assurance Levels)은 평가 보증을 위한 등급을 의미</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%97%91%ec%8b%9c%eb%85%b8%ec%8a%a4-%ea%b0%9c%eb%b0%9c-%eb%a6%ac%eb%8d%94%eb%93%a4%ec%9d%b4-soc%eb%a5%bc-%eb%a7%90%ed%95%98%eb%8b%a4-%e2%91%a2-%eb%aa%a8%eb%8e%80-%c2%b7-%ec%bb%a4/">[‘엑시노스’ 개발 리더들이 SoC를 말하다] ③ 모뎀 · 커넥티비티 · 시큐리티(iSE)</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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				<title>[나는 신입사원입니다! Ep.10] 회로설계와 사랑에 빠진 전자공학도! 모뎀 기술 개발에 기여하는 &#8216;설계 엔지니어&#8217;로 성장하다</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%82%98%eb%8a%94-%ec%8b%a0%ec%9e%85%ec%82%ac%ec%9b%90%ec%9e%85%eb%8b%88%eb%8b%a4-ep-10-%ed%9a%8c%eb%a1%9c%ec%84%a4%ea%b3%84%ec%99%80-%ec%82%ac%eb%9e%91%ec%97%90-%eb%b9%a0%ec%a7%84-%ec%a0%84/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Thu, 07 Oct 2021 09:00:07 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>2G와 3G, 4G(LTE)를 넘어 5G까지 무선이동통신 기술의 비약적인 발전으로 우리는 스마트폰을 통해 사물인터넷(IoT)과 가상/증강현실(VR/AR)까지도 이용할 수 있는 세상에 살고 있습니다. 이러한 첨단 이동통신 기술을 구현하기 위해 꼭 필요한 시스템 반도체가 있는데요....</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%82%98%eb%8a%94-%ec%8b%a0%ec%9e%85%ec%82%ac%ec%9b%90%ec%9e%85%eb%8b%88%eb%8b%a4-ep-10-%ed%9a%8c%eb%a1%9c%ec%84%a4%ea%b3%84%ec%99%80-%ec%82%ac%eb%9e%91%ec%97%90-%eb%b9%a0%ec%a7%84-%ec%a0%84/">[나는 신입사원입니다! Ep.10] 회로설계와 사랑에 빠진 전자공학도! 모뎀 기술 개발에 기여하는 ‘설계 엔지니어’로 성장하다</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<figure class="wp-block-image size-full"><img decoding="async" width="850" height="473" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_850x473-1.jpg" alt="" class="wp-image-22794" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_850x473-1.jpg 850w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_850x473-1-300x167.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_850x473-1-768x427.jpg 768w" sizes="(max-width: 850px) 100vw, 850px" /></figure>



<p>2G와 3G, 4G(LTE)를 넘어 5G까지 무선이동통신 기술의 비약적인 발전으로 우리는 스마트폰을 통해 사물인터넷(IoT)과 가상/증강현실(VR/AR)까지도 이용할 수 있는 세상에 살고 있습니다. 이러한 첨단 이동통신 기술을 구현하기 위해 꼭 필요한 시스템 반도체가 있는데요. 바로 ‘모뎀 칩’입니다.</p>



<p>‘나는 신입사원입니다!’의 열 번째 주인공은 삼성전자 반도체에서 ‘모뎀’을 개발하는 이승혁 님인데요. 통신 기기의 핵심 장치로 꼽히는 모뎀 회로설계 직무와 이승혁 님의 회사 생활에 대한 이야기를 들어보겠습니다.</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img decoding="async" width="800" height="550" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_1.jpg" alt="" class="wp-image-22795" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_1-300x206.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_1-768x528.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>“제가 소속된 Modem개발팀은 통신 기기에 탑재되는 모뎀을 개발하고 검증해 칩으로 구현하는 업무를 하고 있습니다. 여기서 모뎀(Modem)은 휴대폰과 기지국 사이의 정보 송수신 처리 역할을 맡고 있습니다. 모뎀이 없으면 전화가 불가능하죠.</p>



<p>전체 과정 속에서 보면, 먼저 기지국에서 전달된 아날로그 신호를 RF(Radio Frequency) 칩에서 수신합니다. RF 칩을 통해 해당 신호들은 디지털화되고, 이후 모뎀으로 들어옵니다. 이러한 디지털 신호들을 실제 휴대폰 사용자가 들을 수 있게끔 각종 알고리즘으로 값을 추정하고 처리하는 것이 모뎀의 역할입니다.&#8221;</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="550" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_2.jpg" alt="" class="wp-image-22796" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_2.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_2-300x206.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_2-768x528.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>Modem개발팀의 업무는 크게 <strong>‘시스템’</strong>과 <strong>‘디자인’</strong>으로 나눠지는데요. 시스템 담당자들이 알고리즘을 설계하면 디자인 담당자들이 회로를 설계하고 검증해 칩으로 구현해 내는 과정으로 진행합니다. 이승혁님은 디자인 업무 중에서도 채널 추정을 위한 블록을 개발하고 있습니다.</p>



<p>“요리를 할 때 재료 손질, 계량, 칼질, 굽기 등 역할을 나누는 것처럼, 모뎀을 만들 때도 다양한 역할을 수행하는 블록(Block)을 세세하게 나눠 개발합니다.</p>



<p>그중 저는 채널을 추정하는 블록을 개발하고 있는데요. 완벽하지 않은 신호를 받더라도&nbsp; 최대한 가까운 값으로 추정해 보완할 수 있습니다. 이전과 비교해 요즘 휴대폰의 통화 음질이 굉장히 많이 개선되었잖아요. 바로 이러한 채널 추정 기능의 향상 덕분이라고 할 수 있습니다.”</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_1.jpg" alt="" class="wp-image-22797" width="795" height="167" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_1-300x63.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_1-768x161.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 795px) 100vw, 795px" /></figure>



<p>한편, 이승혁 님처럼 각각의 블록을 맡아 개발하는 모뎀 하드웨어 설계 엔지니어들에게는 공통점이 있습니다.</p>



<p>“모뎀 하드웨어 설계 엔지니어는 특정 블록의 모뎀 설계를 온전히 도맡아서 해야 하기 때문에 먼저 맡은 블록을 정확하게 파악해야 합니다. 스스로 신호 하나하나의 의미를 따져보는 것이 중요한데요. 시간이 꽤나 소요되고, 지루한 작업일지라도 다들 책임감과 끈기를 가지고 공부하고 있습니다.”</p>



<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_2.jpg" alt="" class="wp-image-22798" width="800" height="168" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_2.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_2-300x63.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_3_2-768x161.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>“모뎀은 통합적인 시스템으로 이뤄져 있기 때문에, 다른 업무에 대한 이해도 필요합니다. 디자인 업무 외에도 시스템의 이동통신 표준, RF, 안테나 등에 대한 기본 지식을 갖춰야만 모뎀의 큰 그림을 그릴 수 있기 때문입니다. 도움이 필요할 때는 부서 선배님들께 부탁드리거나 다른 블록을 담당하는 동기들과 정보를 교류하며 틈틈이 공부합니다. 다행히 동기들이 시스템, 설계, 검증 등 다양한 파트에서 근무를 하고 있어 많은 도움을 받고 있습니다.&#8221;</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="520" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_4.jpg" alt="" class="wp-image-22799" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_4.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_4-300x195.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_4-768x499.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>학부에서 전자공학을, 석사는 레이더 신호처리를 전공한 이승혁 님은 대학 시절 수강한 전공 수업들을 통해 운명처럼 딱 맞는 진로를 결정할 수 있었다고 하는데요.</p>



<p>“디지털 논리 회로 수업을 우연히 수강했는데 그때 접한 디지털 수체계가 무척 흥미로웠습니다. 이어서 듣게 된 시스템 설계 수업에서도 회로설계에 큰 재미를 느꼈고요. 특히, 졸업 프로젝트를 통해 레이더 신호처리를 설계하고 검증한 후에 구현된 결과를 제 눈으로 직접 확인하면서 해당 분야에 강한 확신을 갖게 되었습니다.</p>



<p>이후, 자연스럽게 신호처리와 회로설계와 관련된 직무를 탐색했습니다. 이때 삼성전자 모뎀 개발팀의 5G 이동통신 모뎀이 세계 최초로 상용화되었다는 기사를 보았고, 훌륭한 엔지니어들과 함께 일하고 싶은 마음에 망설임 없이 지원했습니다.”</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="550" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_5.jpg" alt="" class="wp-image-22800" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_5.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_5-300x206.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_5-768x528.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>디지털 회로설계 업무를 하고 싶다는 구체적인 목표를 가지고 취업 시장에 뛰어든 이승혁 님. 삼성전자 반도체에 합격할 수 있었던 비결이 있다고 합니다.</p>



<p>“전공 수업에서 배웠던 내용을 여러 번 복습했습니다. 경험했던 프로젝트 등의 기억을 되새기며 당시 습득했거나 느낀 점들을 떠올렸죠. 그리고 포털 사이트에서 5G와 모뎀, 삼성전자 반도체와 관련된 키워드를 자주 검색하고, 유의미한 자료들은 문서화해 모았습니다. 특히 산업과 기술에 대한 기사들을 많이 찾아본 것이 면접에서 많은 도움이 되었습니다.</p>



<p>아, 그리고 대학 전공 수업을 최대한 많이 활용하라고 강조하고 싶어요. 입사 후 실무를 하면서 전공 과목이 다양한 이유를 알았습니다. 필요 없는 전공이 없더라고요. 특히, 통신 신호 처리 관련 수업에서 배운 내용들이 생각했던 것보다 훨씬 더 중요하게 다뤄집니다. 많이 알면 알수록 좋습니다.”</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="700" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_6_2.jpg" alt="" class="wp-image-22801" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_6_2.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_6_2-300x263.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_6_2-768x672.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>Modem개발팀은 서로의 업무가 긴밀하게 연결되어 있는 만큼 협력하고 소통하는 것이 무엇보다 중요한데요. 코로나19로 팀원들 간 부족해진 대화 시간을 늘리기 위해 특별히 마련된 시간이 있다고 합니다.</p>



<p>“팀원 모두가 적극적으로 참여하고 있는 ‘Walking Talking’이란 조직문화 활동이 있는데요. 참여를 신청한 부서원들에게 커피 쿠폰을 주고 함께 걸으며 이런저런 얘기를 나누도록 한 시간입니다. 소요 시간 별로 세 가지 코스로 나눠져 있는데, 코스를 다 돌 때까지 업무와 관련된 이야기는 하지 않게 권장하고 있어요.”</p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="550" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_7.jpg" alt="" class="wp-image-22802" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_7.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_7-300x206.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/10/신입사원_인터뷰콘텐츠_7-768x528.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>“시스템 반도체 시장 규모는 메모리반도체 시장의 2배 이상으로, 제품 종류가 상당히 많기 때문에 넓은 분야에서 수준 높은 기술력을 경험할 수 있는 곳입니다. 이름만 들어도 다 아는 쟁쟁한 경쟁사들과 기술력을 겨루며 무한대로 성장할 수 있죠.</p>



<p>돌이켜 생각해 보면 저도 취준생 시절 자존감이 떨어지고, 미래에 대한 불안감이 컸는데요. 그때마다 스스로 주문을 외웠습니다. ‘될 사람은 될 것이다, 그리고 그게 바로 나다.’ 자신감을 가지고 준비하다 보면 나의 가치를 알아보는 곳이 있더라고요. 지금 이 글을 읽고 있는 여러분 중에 언젠가 저와 함께 우리나라 모뎀 기술 개발에 기여할 분이 나타난다면 정말 좋겠네요!”</p>



<p>지금까지 운명처럼 빠져든 회로설계 분야에서 모뎀 하드웨어 설계 엔지니어로 커리어를 쌓고 있는 이승혁 님을 만나보았는데요. 어디에서도 들을 수 없는 삼성전자 반도체의 다양한 직무 이야기는 ‘나는 신입사원입니다!’ 11탄에서 계속됩니다.</p>



<p></p>



<p class="has-text-align-center" id="SE-20991678-719f-4edc-bfe0-e8d3c95a7f0e"><strong>* 기사에 포함된 사진들은 방역 수칙을 준수하여 촬영하였습니다.</strong></p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%82%98%eb%8a%94-%ec%8b%a0%ec%9e%85%ec%82%ac%ec%9b%90%ec%9e%85%eb%8b%88%eb%8b%a4-ep-10-%ed%9a%8c%eb%a1%9c%ec%84%a4%ea%b3%84%ec%99%80-%ec%82%ac%eb%9e%91%ec%97%90-%eb%b9%a0%ec%a7%84-%ec%a0%84/">[나는 신입사원입니다! Ep.10] 회로설계와 사랑에 빠진 전자공학도! 모뎀 기술 개발에 기여하는 ‘설계 엔지니어’로 성장하다</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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