얇은 빵을 겹겹이 쌓아 올린 크레이프 케이크를 아시나요? 인생맛칩에서 크레이프 얘기가 왜 나오냐구요? 바로 오늘 소개할 공정이 이와 관련이 깊기 때문입니다.

반도체 칩 내부의 대부분은 머리카락 두께의 10,000분의 1 수준의 여러 겹의 막으로 이루어져 있습니다. 그 구조가 마치 크레이프 케이크와 똑 닮았다는 사실! 이 부도체 박막을 만드는 곳이 바로 CVD 공정이기에 그만큼 중요할 수 밖에 없겠죠?

중요한 공정이니만큼 정확하고 꼼꼼한 설명을 위해 24년간 CVD만 담당해온 명예 마에스트로가 직접 나섰습니다. 누구보다 얇게, 깨끗하게, 완벽하게- ‘착착’ 쌓아 올리는 CVD 공정의 이야기를 한 번 들어볼까요?

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