삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.

1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.

삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한 데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.

특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현하여, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정 없이 제작 가능하게 되었다.

* 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈 제작 시 TSV 공정 사용이 필수
* TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 칩을 얇게 간 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술

또한 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 이번 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발을 통해 고용량 D램 라인업을 지속 확대해 나갈 계획이다. 또한 AI시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력하여 차세대 D램 시장을 견인해 나갈 예정이다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 황상준 부사장은 “이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다.

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9월이 얼마 남지 않은 가운데 IAA 모빌리티 2023 행사가 코앞으로 다가왔습니다. 이 컨퍼런스에서는 세계 최대 자동차 제조업체, 공급업체 및 기술 브랜드가 한자리에 모여 최신 혁신 기술을 공개하고 모빌리티의 미래를 설계합니다. 업계 리더들이 혁신을 선보이고 미래 변화를 위한 방향을 설정할 수 있는 좋은 기회의 장입니다.

이번 전시회를 앞두고 자동차 메모리 기술 트렌드와 모빌리티의 미래가 나아갈 방향에 대해 이야기해보고자 합니다. 자동차 산업(그리고 모빌리티 분야 전반)은 중대하고 지속적인 변화의 시기를 겪고 있으며, 삼성 메모리 기술은 이러한 변화에서 핵심적인 역할을 할 것입니다. 9월에 발표할 흥미로운 주제 몇 가지를 미리 살펴보겠습니다.

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1. 자율 주행

첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에서 완전 자율 주행으로 전환하는 데는 오랜 시간이 소요되고 있습니다. 지난 10년간의 열띤 논의 끝에 이제 의미 있는 진전이 보이기 시작했습니다. 실제로 현재 ADAS 및 자율주행 발전 속도로 볼 때, 향후 5~10년 내에 고속도로를 주행하는 차량의 50% 이상이 자율주행이 가능할 것으로 예상됩니다.

올해 독일은 메르세데스-벤츠의 레벨 3 자율주행을 인정한 최초의 국가가 되었으며, 일부 모델은 최대 시속 60km의 속도에서 운전자가 운전대에서 손을 뗄 수 있었습니다.

완전 자율 주행으로의 전환이 탄력을 받으면서 이를 지원하는 기술에서 생성되는 데이터의 양이 증가하고 있습니다.  이를 위해서는 향상된 처리 능력과 대용량, 고성능 메모리 솔루션이 필요합니다.

예를 들어, 인포테인먼트는 오랫동안 자동차 인테리어의 중심이었지만 레벨 3 자율 주행으로 진화하면서 승객과 운전자 모두에게 진정한 엔터테인먼트와 커뮤니케이션 경험을 제공할 수 있는 기회가 열리게 되었습니다. 영화와 게임, 화상 회의에 이르기까지 자동차는 이제 ‘바퀴 달린 서버’가 되어 앞으로 현재 우리가 상상할 수 없는 다양한 애플리케이션을 사용할 수 있게 될 것입니다.

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2. 중앙 집중형 컴퓨팅

오늘날의 자동차는 이미 놀라울 정도로 정교해졌습니다. 차량 컴퓨팅이 더욱 복잡해짐에 따라 제조업체는 가능한 시스템을 단순화하고 간소화할 것으로 예상됩니다.

즉, 개별 제어 장치의 수를 대폭 줄이고 영역별 제어 장치를 늘리는 한편, CPU의 기능을 중앙 집중화하여 적은 수의 장치에 많은 양의 메모리를 통합할 수 있게 됩니다. 따라서 앞으로 자동차에 SSD와 같은 메모리 장치가 더욱 광범위하게 적용될 것입니다.

이전에는 SSD가 PC나 서버와 같은 제품에 주로 사용되었으며, SSD가 제공하는 고성능을 필요로 하지 않는 자동차에는 거의 사용되지 않았습니다. 향후 4~6년 동안 자동차 기술 역량, 데이터 처리 및 중앙 집중화 기능이 발전됨에 따라 자동차 산업에서 SSD의 사용이 점점 더 늘어날 것으로 예상됩니다.

SSD 도입을 통해 제조업체는 한 단계 더 발전하여 기존과 다른 방식으로 업무를 수행하게 될 것입니다. 항상 그래왔듯이 적합한 도구를 제공하면 창의적인 사람들은 혁신적인 솔루션을 구축하게 될 것입니다.

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3. V2X(차량-사물간) 통신

곧 등장할 또 다른 흥미로운 트렌드는 V2X 통신입니다. 많은 최신 차량은 이미 스마트 인프라와 통신할 수 있습니다. 예를 들어, 운전자의 대시보드에 적색 신호등 카운트다운 시계를 표시하는 기능을 예로 들 수 있습니다.

하지만 ADAS를 지원하는 자율주행 차량이 점점 늘어남에 따라 차량 간 통신이 훨씬 더 많아질 것입니다. 예를 들어, 한 지역의 모든 차량이 자율 주행이 가능해지면 몇 가지 재미있는 기능이 가능해집니다. 제동 시점을 알기 위해 전방 차량의 브레이크등을 ‘주시할(See)’ 필요 없이, 차량 간 로컬 통신을 통해 후방 차량에 제동 시점을 알리게 됩니다.

차량이 외부 세계와 차량 간에 더 많이 연결됨에 따라 데이터 연결이 매우 중요해졌습니다. 업계가 V2X 통신의 가능성에 주목하면서 보다 안전하고 효율적인 주행을 가능하게 하는 5G 기술이 핵심적인 역할을 할 것입니다. 지능형 고속도로, 횡단보도 보행자 경고, 신호등 동기화 등은 스마트 기술이 가져올 변화의 몇 가지 예시에 불과합니다.

올해 IAA 모빌리티 2023에서는 미래 지향적인 트렌드가 선보일 예정이지만, 이러한 모든 혁신의 이면에는 세심하게 설계된 요소들이 숨겨져 있습니다. 시스템 차원에서 이루어지는 보이지 않는 혁신 덕분에 승객의 안전을 강화하고 지구 환경을 보호하는 데 의미 있는 진전을 이룰 수 있을 것입니다.

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IAA 모빌리티 2023에 참가하는 삼성 반도체에 대한 자세한 내용 및 최신 자동차 혁신 동향과 애플리케이션에 대한 설명은 아래 사이트에서 확인할 수 있습니다.

https://semiconductor.samsung.com/emea/insights/application/automotive/

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