<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>디지털 금고 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
		<atom:link href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/tag/%eb%94%94%ec%a7%80%ed%84%b8-%ea%b8%88%ea%b3%a0/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        <image>
            <url>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</url>
            <title>디지털 금고 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
            <link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        </image>
        <currentYear>2020</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
        <logo>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</logo>
		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Tue, 07 Apr 2026 13:17:48 +0000</lastBuildDate>
		<language>ko-KR</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>삼성전자, 스마트폰 속 &#8216;디지털 금고&#8217;로 개인정보 지킨다</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8%ed%8f%b0-%ec%86%8d-%eb%94%94%ec%a7%80%ed%84%b8-%ea%b8%88%ea%b3%a0%eb%a1%9c-%ea%b0%9c%ec%9d%b8%ec%a0%95%eb%b3%b4/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 26 Feb 2020 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[보도자료]]></category>
		<category><![CDATA[프레스센터]]></category>
		<category><![CDATA[개인정보]]></category>
		<category><![CDATA[디지털 금고]]></category>
		<category><![CDATA[보안]]></category>
		<category><![CDATA[삼성반도체]]></category>
		<category><![CDATA[삼성전자]]></category>
		<category><![CDATA[스마트폰]]></category>
									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였습니다. 최고 수준의 보안성 인증받은 H/W보안칩에 독자 개발 S/W탑재 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8%ed%8f%b0-%ec%86%8d-%eb%94%94%ec%a7%80%ed%84%b8-%ea%b8%88%ea%b3%a0%eb%a1%9c-%ea%b0%9c%ec%9d%b8%ec%a0%95%eb%b3%b4/">삼성전자, 스마트폰 속 ‘디지털 금고’로 개인정보 지킨다</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 하드웨어 보안칩(Secure Element IC)과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였습니다.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_01.jpg" alt="삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'" class="wp-image-3726" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_01.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_01-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_01-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_01-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲삼성전자의 모바일용 보안칩 &#8216;S3K250AF&#8217;</figcaption></figure></div>



<h2 class="wp-block-heading">최고 수준의 보안성 인증받은 H/W보안칩에 독자 개발 S/W탑재</h2>



<p>기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 &#8216;디지털 개인금고&#8217;에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징입니다.</p>



<p>이번 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 &#8216;S3K250AF&#8217;와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성됩니다.</p>



<p>특히 하드웨어 보안칩 &#8216;S3K250AF&#8217;은 &#8216;보안 국제공통 평가 기준(CC)에서 현재까지 모바일 기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 &#8216;EAL 5+&#8217; 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았습니다</p>



<p>&#8216;보안 국제공통 평가 기준(CC)&#8217;은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_02.jpg" alt="▲삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'" class="wp-image-3727" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_02.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_02-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_02-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_02-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲삼성전자의 모바일용 보안칩 &#8216;S3K250AF&#8217;</figcaption></figure></div>



<p>최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지면서 모바일 기기의 뛰어난 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있습니다.</p>



<p>시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 &#8220;삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증 받았다&#8221;며 &#8220;더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것&#8221;이라 말했습니다.</p>



<p>삼성전자의 새로운 통합 보안솔루션은 최근 출시된 삼성 갤럭시 S20에 탑재됐다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해 나갈 계획입니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">[제품 이미지]</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_03.jpg" alt="▲삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'" class="wp-image-3728" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_03.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_03-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_03-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_03-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_04.jpg" alt="▲삼성전자의 모바일용 보안칩 'S3K250AF'" class="wp-image-3729" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_04.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_04-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_04-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/safe_press_20200226_04-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲삼성전자의 모바일용 보안칩 &#8216;S3K250AF&#8217;</figcaption></figure></div><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8%ed%8f%b0-%ec%86%8d-%eb%94%94%ec%a7%80%ed%84%b8-%ea%b8%88%ea%b3%a0%eb%a1%9c-%ea%b0%9c%ec%9d%b8%ec%a0%95%eb%b3%b4/">삼성전자, 스마트폰 속 ‘디지털 금고’로 개인정보 지킨다</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>