최근 인공지능 분야의 가장 주목할 만한 변화는 ‘AI 에이전트(AI Agent)’의 부상이다. AI 에이전트는 단순한 정보 처리 도구를 넘어, 스스로 목표를 설정하고 주변 상황을 인지한 뒤 계획을 수립해 과업을 수행하는 자율적 주체를 의미한다.

예를 들어, 단순히 이메일을 분류하는 데 그치지 않고, 특정 내용을 파악해 답장 초안을 작성하고, 사용자의 캘린더를 확인해 후속 미팅 일정을 제안하며, 나아가 고객관계관리(CRM) 시스템에 관련 내용을 자동 기록하는 복합 업무까지 수행할 수 있다. 이는 사용자의 의도를 깊이 이해하고 자율적으로 행동하는 지능형 비서의 등장을 예고한다. AI 에이전트는 소프트웨어에 국한되지 않는다. 공장의 생산 라인을 최적화하거나 복잡한 물류 시스템을 관리하는 물리적 로봇 형태로도 구현되며, 이는 AI가 다양한 산업 현장으로 확장되고 있음을 보여준다.

이러한 변화의 배경에는 거대 언어 모델(LLM)의 고도화와 이를 뒷받침하는 막대한 컴퓨팅 파워의 발전이 있다. 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황 CEO는 “미래에는 모든 기업과 개인이 각자의 목적에 맞는 AI 에이전트를 보유하게 될 것”이라고 단언한 바 있다. 수십억 개의 AI 에이전트가 활동하는 시대가 도래한다면, 이는 컴퓨팅 패러다임의 근본적인 전환을 불러올 것이다. 10억 명의 사용자가 각자의 AI 에이전트와 시간당 몇 차례만 상호작용하더라도, 전 세계적으로 하루 수조 회에 달하는 추론(inference) 연산이 발생하기 때문이다.

하지만 현재의 데이터센터 구조는 이처럼 대규모의 실시간 추론 요청을 효율적으로 처리하도록 설계되지 않았다. 이처럼 기하급수적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 위해서는 새로운 인프라가 필수적이며, 그 해답이 바로 ‘AI 팩토리(AI Factory)’다.

‘지능’을 대량 생산하는 새로운 데이터센터의 탄생

AI 팩토리는 AI 시대에 최적화된 새로운 개념의 데이터센터다. 과거 데이터센터가 데이터를 저장하고 필요할 때 꺼내 쓰는 거대한 ‘디지털 창고’에 가까웠다면, AI 팩토리는 AI의 지능, 즉 ‘추론 토큰(Inference Token)’을 끊임없이 생산해내는 ‘지능 공장’으로 비유된다. 쉽게 말해, 기존 공장에서 제품을 만들 듯 AI 팩토리에서는 인공지능을 ‘생산’하는 것이다.

이 공장의 작동 방식을 들여다보면 개념이 더욱 명확해진다. 사용자의 질문, 실시간 데이터 스트림, 전기 등의 ‘원자재’가 투입되면, GPU와 NPU 등 AI 가속기로 구성된 ‘생산 설비’가 추론 연산을 수행한다. 그 결과 텍스트, 이미지, 코드, 로봇 제어 명령 등과 같은 ‘완제품(추론 토큰)’이 대량 생산된다. 이는 정적인 ‘저장된 데이터(Data-at-Rest)’를 관리하던 시대에서, 동적인 ‘움직이는 지능(Intelligence-in-Motion)’을 생성하고 유통하는 시대로 전환되고 있음을 의미한다. 이러한 변화는 AI 기술의 무게 중심이 ‘학습(Training)’에서 ‘추론(Inference)’ 단계로 빠르게 이동하고 있음을 보여준다.

지금까지는 방대한 데이터를 학습시켜 AI 모델을 구축하는 데 막대한 자원이 투입됐다. 하지만 이제는 잘 훈련된 AI 모델을 실제 서비스와 결합해, 끊임없이 가치를 창출하는 추론 단계의 중요성이 압도적으로 커지고 있다. 앞으로 자동차를 만든다고 가정해보면, 차량을 조립하는 기존 공장뿐 아니라 자율주행과 같은 AI 기능이 끊임없이 작동하도록 지원하는 AI 팩토리 또한 필수적인 인프라가 될 것이다.

물리적 공장이 대량 생산을 통해 산업 혁명을 견인했듯, AI 팩토리는 ‘지능의 대량 생산’을 통해 새로운 서비스와 비즈니스 모델을 창출하는 AI 혁명의 핵심 동력이 될 것으로 기대된다.

AI 팩토리가 대량으로 생산하는 추론 토큰의 효율성과 안정성은 미래 AI 서비스의 경쟁력을 결정짓는 핵심 지표가 된다. 더 빠르고, 더 정밀하며, 더 경제적으로 추론 토큰을 생산할 수 있는 인프라를 갖춘 기업이 AI 시대를 주도하게 될 것이다.

이 과정에서 ‘학습’과 ‘추론’의 컴퓨팅 요구 차이는 반도체 산업의 지형 변화를 촉진한다. 학습은 막대한 자본을 투입해 주기적으로 수행되는 오프라인 과정인 반면, 추론은 수백만 명의 요청을 실시간으로 처리해야 하는 24시간 온라인 과정이다. 이로 인해 추론에 필요한 연산 총량은 학습보다 훨씬 방대하며, 이는 곧 저지연·고효율 추론에 최적화된 반도체 인프라에 대한 폭발적인 수요 증가로 이어진다.

이 지점에서 ‘고대역폭 메모리(HBM)’의 역할은 절대적이다. AI 모델의 성능을 좌우하는 수천억 개의 매개변수(파라미터)는 추론 시 빠르게 접근 가능해야 한다. 전통적인 메모리 구조의 대역폭 한계, 이른바 ‘메모리 벽(Memory Wall)’ 문제에 부딪히면, AI 가속기의 성능은 무용지물이 된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 이동 경로를 획기적으로 단축함으로써 이 문제를 해결한다. 이는 AI 가속기가 방대한 데이터를 병렬로, 지연 없이 처리할 수 있도록 지원하는 핵심 기술이다.

AI 팩토리, 산업과 국가 경쟁력의 새로운 축이 되다

AI 팩토리의 영향력은 특정 기업의 데이터센터를 넘어, 국가 및 산업 전반의 경쟁력으로 확장되고 있다. 대표적인 사례가 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’의 부상이다. 이는 각국 정부와 기업이 자국의 데이터 주권을 보호하고, 자국의 언어·문화·법률에 최적화된 AI를 개발하며, 기술 종속에서 벗어나기 위해 독자적인 AI 인프라를 구축하려는 흐름이다. 엔비디아가 독일, 스페인, 이탈리아 등 유럽 각국과 협력해 현지 수요에 맞는 AI 인프라 및 팩토리 구축을 확대하는 것도 이러한 변화의 일환이다. 이처럼 제조, 금융, 의료 등 특정 산업에 최적화된 ‘산업용 AI 클라우드’가 확산되면서, 반도체 수요 또한 더욱 다변화되고 고도화될 것으로 예상된다.

이러한 메가트렌드는 국내 AI 산업에도 중요한 기회를 제공한다. 최근 AI 에이전트 전문기업 와이즈넛(WISEnut)과 AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI(FuriosaAI)가 체결한 전략적 업무협약은 주목할 만한 사례이다. 양사는 통합형 ‘AI 에이전트 어플라이언스’를 공동 개발할 계획이다. 이는 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 일체형 솔루션으로, AI 도입에 어려움을 겪는 기업들에게 보다 손쉽고 빠른 해결책을 제공할 것으로 보인다. 이러한 어플라이언스 모델의 확산은 시장 저변을 확대해, 공공·금융·이커머스를 넘어 제조, 의료, 국방, 물류 등 전방위 산업 전반으로 AI 도입을 가속화할 것이다.

AI 팩토리와 반도체 산업

AI 팩토리 트렌드는 반도체 기업에게 두 가지 측면에서 중요한 기회를 제공한다. 하나는 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 HBM과 같은 최첨단 메모리 반도체를 공급할 수 있는 기회이고, 다른 하나는 팹리스 유망 기업들의 혁신적인 AI 반도체를 생산하는 파운드리 파트너로서의 역할을 수행하는 것이다.

다양한 AI 칩 설계 기업의 등장은 특정 기업에 대한 의존도를 낮추고, 시장을 더욱 건강하고 역동적으로 만든다. 이는 반도체 기업 입장에서 안정적인 수요처를 확보함과 동시에, 첨단 공정 기술에 대한 리더십을 강화할 수 있는 기회가 된다.

또한 산업 전반에서 AI 반도체 수요가 빠르게 증가하면서, 반도체 기업들은 보다 다양한 산업군에서 새로운 기회를 맞이할 것으로 보인다.

AI 에이전트가 촉발한 AI 팩토리 시대는 이제 막 개화하기 시작했다. 이는 단순한 기술 진보를 넘어, 컴퓨팅 인프라의 근본적인 혁신과 산업 지도의 재편을 의미한다. 그리고 이 거대한 변화의 중심에는 반도체가 존재한다.

AI 팩토리라는 ‘지능 공장’이 멈추지 않고 인류의 미래를 생산해내기 위해서는, 그 핵심 부품과 기반을 제공할 수 있는 인프라가 필요하다. 삼성전자가 앞으로 부품 공급자를 넘어, AI 시대의 인프라를 설계하고 지휘하는 ‘핵심 조력자(Enabler)’이자 ‘설계자(Architect)’로 자리매김하길 기대해 본다.

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※ 본 칼럼은 외부 필진의 견해로, 삼성전자 DS부문의 공식 입장과 다를 수 있습니다.

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삼성전자 반도체 사업장 데이터센터는 1년 365일 24시간 가동되고 있다. 엔지니어들이 보다 쾌적한 환경에서 데이터를 기반으로 업무 할 수 있는 이유는 데이터센터팀 덕분이다. 오늘도 임직원들을 위해 수많은 데이터를 저장하고 관리하는 이들의 일상을 삼성전자 반도체 혁신센터 데이터센터팀 배유빈 님의 입을 통해 들어보자.

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우리는 OTT, 클라우드 서비스 등을 통해 수많은 데이터를 사용한다. 이렇게 많은 데이터를 빠르게 저장하고 처리하기 위해 필요한 것이 바로 데이터센터다. 혹시나 데이터센터에 문제가 생길까 봐 걱정은 금물! 삼성전자의 데이터센터용 SSD가 있기에 안심해도 된다. 멀티태스킹 기능부터 오류 자가 진단, 자체 데이터 백업 시스템까지 갖추고 있어 예기치 못한 상황에도 대비할 수 있기 때문이다. 이 모든 기능이 어떻게 가능한지 궁금하다면 영상을 통해 자세히 확인해 보자.

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[지난 화] Ep.7 인기만점 멘토가 된 달수?! ESG 전문가에 한발짝 더 다가서다

[다음 화] Ep.9 저절로 불이 꺼지는 사무실? 달수의 오싹한 여름 밤

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메타버스와 인공지능(AI)과 같은 산업들은 이제 우리의 일상에서 떼려야 뗄 수 없는 사이가 되었습니다. 이러한 기술의 대중화는 방대한 빅데이터를 바탕으로 한 AI 추론과 기계학습 등 기반 기술의 끊임없는 발전과 이를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 엔터프라이즈 서버와 같은 인프라 구축이 선행되었기에 가능한 일인데요.

시대의 흐름에 발맞춰 삼성전자 반도체는 최근, 기존보다 두 배 빠른 속도를 자랑하는 PCIe 5.0 기반 고성능 SSD ‘PM1743’을 선보였습니다. 고성능 서버에 탑재될 PM 1743 SSD 제품은 전력 효율성이 더욱 향상되었고, 보안과 신뢰성 또한 강화되어 기존보다 더 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 것으로 기대되는데요. 스마트 팜, 헬스케어, 파이낸스 등 다양한 분야에 적용되어 우리에게 더욱 스마트하고 편리한 삶을 선사할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 첨단 기술이 집약된 PM1743이 그릴 미래를 영상으로 확인해 보세요!

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삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다.

이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현

삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 HBM 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐습니다.

삼성전자 ‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로, HPC, 데이터센터, 네트워크 등에 사용되는 고사양 반도체에 사용됩니다.

‘H-Cube’는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래, 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 장점이 있습니다.

삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하며, 다수의 HBM 탑재로 인하여 증가하는 대면적 기판 제작 어려움을 극복했습니다.

또한, 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했습니다.

삼성전자는 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용하여 이번 솔루션의 신뢰도를 높였습니다.

파운드리 파트너와 밀접한 협력으로 시스템 반도체 생태계 지속 강화

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 “‘H-Cube’ 솔루션은 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과로 많은 수의 칩을 집적해야하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”라며, “삼성전자는 앞으로도 파운드리 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

앰코테크놀로지 기술연구소 김진영 상무는 “삼성전자와 앰코테크놀로지가 H-Cube 솔루션을 성공적으로 개발하며 HPC, AI 시장에서 요구되는 반도체 시스템 집적 기술 구현의 난관을 극복했다”며, “파운드리와 OSAT(반도체 패키징, 테스트 전문업체)의 협업 관계를 성공적으로 이루어 낸 것에 큰 의미가 있다”고 말했습니다.

한편, 삼성전자는 미국 서부시간 11월 17일(한국시간 11월 18일) 파운드리 생태계 강화를 위한 ‘제 3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’을 온라인으로 개최합니다.

이번 행사는 사전 등록(www.samsungfoundry.com)을 통하여 참여 가능합니다.

[참고자료]

□ 2.5D 패키징 기술

 – TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)을 통해 칩과 칩을 수직으로 연결하는 기술로, Si Interposer(실리콘 인터포저)를 통해 수평으로 배치된 여러 칩을 연결

 – 기존 PCB(인쇄 회로 기판)를 통해 칩을 연결하는 것보다 훨씬 높은 밀도의 connectivity를 구현할 수 있고 고성능 AI반도체나 HPC용 반도체에 사용됨

□ 인터포저

 – IC 칩과 PCB(인쇄회로 기판) 상호 간의 회로 폭 차이를 완충시키는 역할을 함. 로직, HBM 등의 칩은 입출력 단자(bump)가 촘촘히 배치되어 있으나, PCB는 고성능 칩과 입출력 단자의 밀도가 약 20배 차이 남.

 – 인터포저는 IC 칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판을 의미하며, 중간 수준의 배선을 구현해 칩과 기판을 물리적으로 연결해주는 역할을 함

□ 삼성전자 최첨단 2.5D 패키징 솔루션 라인업

 – 2018년, HBM 2개 탑재한 I-Cube 2 개발

 – 2021년, HBM 4개 탑재한 I-Cube 4 개발

 – 2021년, HBM 6개 이상 탑재 가능한 H-Cube 개발

□ HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)

 – 고대역폭 메모리 규격으로, 데이터를 읽고 쓰는 속도에 따라 세대별로 HBM, HBM2, HBM2E, HBM3 등으로 구분됨

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전 세계 전력 사용량의 1%가 오롯이 사용될 정도로 전력 소모량이 많은 ‘데이터 센터’. 저전력 반도체 사용은 이제 선택이 아닌 필수가 되었습니다. 과연 저전력 반도체가 지구에 미치는 영향은 어느 정도일까요? 최신 DDR5의 놀라운 나비효과를 <내일도 애쓰지(ESG)> 열세 번째 주인공 남홍주 님과 함께 알아보겠습니다.

‘속도는 빠르게, 용량은 크게, 전력은 낮게’ DDR5의 3COMBO!

홍주 님은 서버용 D램이 출하되기 전 최종 평가하는 업무를 담당하고 있는데요. 개발 초기 단계의 D램과 플랫폼을 함께 분석하며 동작에 오류가 있는지 밝혀내는 작업이 가장 짜릿하다고 합니다. 그런데, 이 업무와 저전력 반도체는 어떤 관련이 있는 걸까요?

데이터 센터의 서버에는 메모리 저장장치인 SSD가 들어갑니다. 여기에 사용되는 D램 캐시에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는데요. DDR 중 가장 최신 기술이 바로 삼성전자의 DDR5입니다. 전 세계 서버용 D램을 삼성전자의 최신 DDR5로 교체할 경우, 엄청난 변화가 나타납니다. 동작 전압은 1.2V에서 1.1V로 낮아지고, 동작 속도는 3200Mbps에서 6400Mbps로 빨라지는 효과를 볼 수 있죠. 고작 ‘0.1V’라고 생각하시는 분들도 있을 텐데요. 시.선.집.중!

데이터 센터는 수많은 서버들로 구성되어 있습니다. 하나의 서버에는 32개의 모듈이 들어가고, 각 모듈에는 40개의 D램 칩이 들어가는데요. DDR5 하나만 봤을 때에는 ‘0.1V’라는 작은 수치이지만 수많은 ‘0.1V’가 모여 엄청난 전력 감소를 가져올 수 있습니다. 실제로 전 세계 서버용 D램을 DDR4대신 DDR5로 교체할 경우, 1년에 약 1Twh의 전력량을 줄일 수 있습니다. 작년 한 해 서울 강북구에서 사용한 전력 소비량보다도 훨씬 많죠.

이런 큰 변화를 이뤄 내기 위해서는 철두철미한 평가가 필수인데요. 전 세계 어느 지역에서든 문제없이 동작을 수행할 수 있도록 초저온/초고온 등 극한 환경에서의 테스트도 진행됩니다. 하루 24시간이 모자란 홍주 님! 그녀에게 24시간 든든하게 의지할 수 있는 특별한 동료가 있다고 합니다. 그 정체가 궁금하다면 영상에서 확인해 보세요!

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이러한 기후 변화의 주요 원인은 온실가스 배출로 인한 ‘지구 온난화’인데요. ‘쉽게 알아보는 반도체 모임, #반모 8탄’에서는 최고의 전력 효율을 바탕으로 지구 온난화를 늦추는 ‘저전력 반도체’에 대해 알아보겠습니다.

사용량이 증가할수록 점점 뜨거워지는 ‘데이터센터’와 ‘지구’

5G, 인공지능, 사물인터넷 등 기술이 급속도로 발전하고, 유튜브나 OTT 등 영상 플랫폼 사용이 일상화되면서 엄청난 양의 영상과 사진들이 ‘데이터센터’에 저장되고 있습니다. 데이터를 처리, 저장하고, 소비자들에게 끊김 없이 제공하기 위해서 데이터센터는 24시간 가동되어야 하며 이는 어마어마한 양의 ‘전력’을 필요로 합니다. 또한 데이터센터 가동을 위한 전력 사용 외에도, 쉬지 않고 가동되는 데이터센터의 열기를 식히기 위한 전력도 필요합니다.

이러한 전력 사용의 증가는 지구 온난화를 야기하는 온실가스 배출의 주요 원인이기에, 데이터센터의 전력 소모를 최대한 줄이는 것이 전 세계적인 과제가 되었는데요. 데이터센터의 전력 폭증을 해결할 수 있는 방안으로 주목받고 있는 것이 바로 ‘저전력 반도체’입니다. 전력을 덜 소모하고 열 발생이 적어 데이터센터 전체의 전력 효율을 최적화할 수 있기 때문입니다.

환경을 위한 차가운 솔루션, ‘저전력 반도체’

기존에는 데이터센터 서버에서 주로 HDD(Hard Disk Drive)를 사용해 데이터를 저장했는데요. 2000년대 등장한 SSD(Solid State Drive)는 HDD보다 성능은 뛰어나면서도 소비 전력과 발열이 적은 장점 때문에 HDD를 대신하는 최적의 데이터센터 솔루션으로 자리잡았습니다. 하지만, 인류가 만들어 내는 데이터의 양은 엄청난 속도로 증가해, 2025년에 축적되는 데이터가 2018년까지 쌓인 데이터 대비 5.3배나 증가한 175ZB(제타바이트)에 달할 것으로 예상되고 있습니다. 이 때문에 데이터센터 전력 효율의 중요성은 계속해서 커지고 있습니다.

* 제타바이트(ZB): 데이터 정보량을 나타내는 단위. 10의 21제곱을 의미하는 접두어 제타(zetta)와 컴퓨터 데이터량을 표시하는 단위인 바이트(byte)의 합성어

이에 삼성전자 반도체는 SSD의 전력 효율을 최대로 끌어올리고자 노력하고 있습니다. SSD가 작동할 때 불필요하게 소모되는 ‘잉여 전력’ 요소를 찾아내고, 온도가 어떻게 변화하는지도 모니터링해 최대한 발열을 줄일 수 있는 기술도 개발하고 있습니다. 이러한 노력의 일환으로, 2021년 2월에는 데이터센터 전용 고성능 저전력 SSD ‘PM9A3 E1.S’를 출시하고, 3월에는 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용해 저전압에서도 고성능 구현이 가능한 DDR5 모듈을 선보였습니다. 이후 5월에는 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용은 최소화하는 전력관리반도체 (PMIC) 3종을 출시했고요.

‘저전력 메모리 반도체’로 데이터센터의 전력량을 얼마나 줄일 수 있을까?

2020년에 출하된 전 세계 데이터센터 서버용 HDD를 모두 SSD로 교체한다고 가정하면, 전력량은 연간 3TWh(테라와트시)나 절감됩니다. 여기에 2020년 출하되는 서버의 D램을 기존 DDR4에서 최신 DDR5로 업그레이드 하면, 연간 약 1TWh를 추가로 절감할 수 있습니다. 또한 그 결과로, 서버를 직접 가동하는 전력 외에도 열기를 식히는 에너지를 포함해 데이터센터 전반적인 운영 facility에 드는 전력도 3TWh가 절감됩니다.

이를 모두 합치면 연간 총 7TWh의 전력량이 절감되는데요. 이는 노후 화력발전소 2.5기를 대체할 수 있는 전력량입니다. 이처럼, 저전력 반도체를 사용하면 에너지를 큰 폭으로 절약할 수 있고, 그에 따라 온실가스 배출량도 저감된다는 것을 알 수 있습니다.

* 와트시(Wh): 전력량의 단위. 전력량은 전력과 시간의 곱으로 정의되므로, 전력의 단위인 와트(W)와 시간의 단위인 시(h)를 곱한 와트시(Wh)로 표기

지금까지 뛰어난 성능과 전력 효율로 지구 온난화를 낮추는 ‘저전력 반도체’에 대해 알아봤습니다. 삼성전자는 2009년 ‘그린메모리’ 캠페인을 시작으로, 매년 더욱 진일보한 저전력 반도체 제품을 선보여왔는데요. 앞으로도 지속 가능한 미래를 만들어나가기 위해 노력할 예정입니다. 오늘도 여러분들에게 유익한 시간이 되었기를 바라며, 다음 #반모에서 만나요!

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어려운 반도체 이야기도 쉽게 이해할 수 있는 Hello, Chips! 오늘은 에너지도 절약하고, 지구도 구한다는 삼성전자의 ‘저전력 메모리반도체’에 대해 알아봤습니다.

우리가 흔히 사용하는 SNS와 스트리밍 서비스의 방대한 데이터는 ‘데이터센터’에 저장되는데요. 이 데이터센터에 트래픽이 많아지면 열이 나고, 열을 식히기 위해서는 막대한 에너지를 소모하게 됩니다. ‘전기 먹는 하마’ 데이터센터는 지구 온난화의 원인이 될 수 있다는 사실! 삼성전자가 꾸준히 개발해오고 있는 저전력 메모리 반도체가 이 문제를 해결할 열쇠라고 하는데요. 지구를 구하는 반도체의 비밀, 지금 바로 영상을 통해 확인해보세요!

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스마트 기기의 대중화와 무선 인터넷망의 발달로, 매월 유튜브를 통해 40억 건 이상의 영상이 조회되고 페이스북에는 4백억 건 이상의 사진이 업로드되고 있습니다. 전 세계적으로 엄청난 양의 데이터가 생성되는 ‘빅데이터’ 시대인 것이죠!

생성되는 데이터가 급증하면서 이를 저장하고 관리하는 데이터센터의 중요성 또한 커지고 있습니다. 데이터센터는 방대한 정보를 저장하고 효율적으로 관리하기 위해 수천 대의 서버를 한 장소에 모아놓은 시설을 말하는데요. 최근 기존 HDD(Hard disk drive) 대비 빠른 속도와 적은 소비전력을 자랑하는 SSD(Solid state drive)가 데이터센터의 핵심 저장 장치로 떠오르고 있습니다.

지난 5월, 삼성전자는 업계 최고 성능인 ‘1테라바이트급 서버용 SSD’를 본격 양산하며 차세대 데이터센터와 엔터프라이즈용 SSD 시장을 선도하고 있는데요, 삼성반도체이야기가 삼성 SSD 개발팀을 만나 제품 탄생에 대한 이야기를 들어보았습니다.

■ 데이터센터에는 ‘맞춤 SSD’가 필요하다!

메모리 전략마케팅팀 이서호 책임
“2010년부터 스마트폰이 대중화되고 많은 사람들이 모바일을 통해 데이터를 사용하기 시작했습니다. PC뿐 아니라 모바일을 통한 데이터 사용이 늘어나면서 자연스레 전체 데이터 사용량이 증가했죠. 따라서 데이터를 보관하고 처리하는 데이터센터의 역할이 매우 커졌고, 기업들은 데이터센터를 좀 더 효율적으로 운영하기 위한 방법을 찾기 시작했습니다.”

삼성전자 SSD 마케팅을 담당하고 있는 이서호 책임은 제품 탄생 배경에 앞서 최근 증가하고 있는 데이터센터에 대한 이야기로 말문을 열었습니다.

“보통 많은 사람들이 PC를 업그레이드할 때 D램부터 교체하죠? 이는 비교적 저비용으로 고성능을 체감할 수 있기 때문입니다. 데이터센터도 마찬가지입니다. 기존 저장장치인 HDD 대비 SSD 사용시 소모전력은 줄고, 성능은 향상되어 전체적인 시스템 효율이 높아집니다. 때문에 기업들은 신규 서버 구매시 HDD에서 SSD를 장착하는 방향으로 바꾸고 있습니다. 이러한 니즈에 따라 삼성전자는 작년부터 데이터센터향 SSD 개발에 힘을 기울이게 됐습니다.”

이렇게 삼성전자 데이터센터향 SSD는 시장 수요와 트렌드를 먼저 읽는 노력에 의해 탄생하게 되었는데요. 데이터센터향 SSD는 기존 브랜드 SSD와 어떤 차이점이 있는지 좀 더 이야기를 들어봤습니다.

■ 많은 사람들이 동시에 접속해도 끄떡없는 ‘안정성’이 핵심!

메모리 전략마케팅팀 이서호 책임
“데이터센터는 같은 서버를 여러 명이 함께 사용하는 구조이기 때문에 서버에 문제가 생기면 많은 사람들에게 영향을 미치게 됩니다. 이 때문에 일정한 속도와 높은 안정성을 유지하는 것이 중요한데요, 기존 서버에 삼성 1TB급 SSD를 탑재하면, HDD로 구성된 시스템 대비 데이터 처리속도를 6배 이상 높이고 소비전력은 약 30% 감소시켜 고성능 고효율 서버시스템을 구축할 수 있습니다. 때문에 SSD가 서버의 성능을 좌우하는 핵심 역할이라고 볼 수 있습니다.”

■ 삼성 SSD 기술전략은 3S! ‘System, Solution, Software’

삼성전자 SSD의 기술 전략을 3단어로 표현한다면? 바로 ‘3S’ (System, Solution, Software)입니다. SSD에 탑재되는 NAND 플래시 메모리, 컨트롤러, 소프트웨어 등 모든 구성품의 독자기술을 확보하고 있는 전 세계 유일한 업체가 삼성전자인데요, 각 기술 분야별로 삼성 SSD만의 자랑을 자세히 들어봤습니다.

메모리 S/W 개발팀 전병희 책임
“일반 브랜드 SSD와 가장 큰 차이점은 ‘응답속도(Latency)’입니다. PC에 탑재되는 SSD의 경우 평균 작업 속도가 중요하지만, 데이터센터향 SSD는 명령 하나하나에 대해 모든 응답속도가 일정해야 합니다. 일정한 응답속도를 구현하기 위해서는 S/W 기술이 중요한데요, 삼성전자 데이터센터향 SSD의 응답속도는 업계 최고 수준입니다.

또 한가지 장점은 ‘파워 손실 보호(Power loss protection)’인데요. 파워 손실 보호는 전력 수급이 불안정하거나 일시적으로 정전이 발생했을 때, 미처 미전송된 데이터를 처리할 수 있도록 시간을 확보해주는 안전장치 개념입니다. 전송 중인 소중한 데이터를 손실없이 저장할 수 있도록 삼성 SSD가 도와주는 것이죠.”

메모리 Solution 개발팀 정종욱 책임
“데이터센터향 SSD는 일반 PC용 제품 대비 대량의 데이터가 오가기 때문에 환경적으로 높은 신뢰성을 요구합니다. 특히 낸드 플래시는 구조상 일정 기간의 수명을 가지고 있는데요, 삼성 SSD의 경우 오랜 시간 반복적으로 읽고, 써도 일정한 성능을 유지할 수 있도록 보완장치를 마련해 신뢰성을 높였습니다. 즉, 같은 기간을 사용해도 쓰고 지울 수 있는 데이터의 양이 훨씬 많다는 점이 장점입니다.”

메모리 Solution PE팀 이강규 책임
“데이터센터향 제품뿐 아니라 삼성 SSD가 모두 공통적으로 가지고 있는 장점이기도 한데요. SSD에 탑재되는 낸드 플래시와 컨트롤러, 소프트웨어, D램까지 모두 독자기술을 보유하고 있는 회사는 삼성전자 뿐입니다. 보통 범용의 부품을 구매해 제품에 적용하는데, 삼성 SSD는 각각의 요소마다 특화된 제품을 개발해 완성된다는 점이 가장 큰 장점이죠, 그렇기 때문에 고객의 요구를 더 정확히 반영할 수 있고 낸드 플래시, D램, 컨트롤러, 소프트웨어가 서로 유기적으로 연결되어 최적의 시너지를 낼 수 있습니다.”

■ 제품 개발의 원동력은 ‘팀워크’!

그렇다면, 데이터센터향 SSD 개발 과정에서는 어떤 일들이 있었을까요? 제품 개발 시 어려웠던 점과 제품이 탄생하기까지의 에피소드를 좀 더 들어봤습니다.

메모리 Solution PE팀 이강규 책임
“삼성전자가 처음 데이터센터향 SSD를 개발한다고 했을 때 우려하시는 분들이 많았습니다. 초기에는 시장에 대한 자료가 부족해 목표가 계속 수정되었고, 개발 면에서도 어려운 점이 많았죠. 하지만, 여러 부서가 함께 힘을 합쳐 멋진 제품이 탄생할 수 있었습니다.

메모리 Solution 개발팀 정종욱 책임
“소프트웨어나 하드웨어를 개발하면서 각 분야에서 문제가 발생했을 때 협업이 잘 됐던 것 같습니다. 저희는 ‘어떻게 하면 발생한 문제를 소프트웨어나, 하드웨어적으로 해결할 수 있을까?’ 하는 고민을 서로 같이 하거든요, 제품 출시 계획에 맞춰 문제점을 분석 및 극복하는 점이 어려웠는데, 팀별로 협력이 잘 되어 좋은 제품이 탄생할 수 있었습니다.”

■ 데이터센터향 삼성 SSD, 앞으로의 과제와 목표

메모리 전략마케팅팀 이서호 책임
“데이터센터향 제품은 이제 첫 단추를 낀 것과 같습니다. 저희가 해결해야할 부분도 있고, 환경이나 트렌드도 계속 변화하기 때문에 끊임없이 새로운 도전이 될 것입니다. 더 멋진 제품이 개발될 수 있도록 여러분도 많이 응원해주세요!”

메모리 S/W 개발팀 전병희 책임
“SSD 시장의 새로운 트렌드로 ‘PCIe 인터페이스’가 떠오르고 있습니다. PCIe SSD는 기존 SSD에 적용된 SATA 인터페이스의 초당 데이터 전송 속도의 성능 한계를 극복한 SSD인데요, 이러한 트렌드에 따라 성능에 보다 초점을 맞춘 제품을 개발하기 위해 노력할 것입니다.”

차세대 기술로 많은 사람들에게 편리함과 안정성을 제공해주는 ‘삼성 SSD’. 빠르게 변화하는 시장에 대응하고, 최고의 제품을 만들기 위해 함께 노력했던 팀워크가 삼성 SSD 탄생의 가장 큰 비결인 것 같습니다. 여러분도 승승장구하는 삼성 SSD, 많이 응원해주세요^^

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컴퓨터가 등장한 이후 오랫동안 대표적인 데이터 저장 매체는 HDD(Hard Disk Drive)였습니다. 최근에는 클라우드 컴퓨팅 서비스 혹은 모바일 서비스가 늘어나면서 빠른 속도와 경제성을 제공하는 SSD(Solid State Drive)가 점차 중요한 기기로 자리잡고 있습니다.

얼마 전, SSD의 기술 발전과 활용 방안을 제시하는 ‘SSD Impact 2013′ 컨퍼런스가 개최되었는데요, 삼성전자를 대표해 변화하는 IT 트렌드와 삼성 SSD 기술에 대해 발표한 상품기획팀 이대현 수석을 만나 보았습니다.

■ 글로벌 IT 트렌드, 모바일 환경과 빅데이터의 중요성

“무선 인터넷망의 발달과 스마트기기의 대중화로 전 세계적으로 엄청난 양의 데이터가 생성되는 ‘빅데이터 시대’를 맞이하고 있습니다. 그만큼 방대한 양의 데이터를 처리하는 것이 매우 중요해졌습니다.”

과거 유선인터넷 기반 PC 환경에서 태블릿PC, 스마트폰 등 모바일 기기의 대중화로 언제 어디서나 무선인터넷망을 통해 데이터 주고 받을 수 있는 클라우드 컴퓨팅(Cloud Computing) 시대가 도래했습니다.

이대현 수석은 이렇게 발생하는 방대한 양의 데이터 저장과 관리, 그 저장공간에 대한 중요성이 점차 높아지고 있다는 점을 강조했습니다.

“데이터센터는 중요 정보를 보관하고 처리하는 역할을 하기 때문에 1년 365일, 24시간 전기가 공급됩니다. 방대한 양의 데이터만큼 전력소모와 그에 따른 비용도 엄청나기 때문에 ‘전기먹는 하마’라고 불리기도 합니다. 이 데이터센터의 한 공간은 수십에서 수백개의 서버들로 가득 차있고, 서버는 크게 CPU, 메모리 및 스토리지, 네트워크 등의 IT 장비와 기타장비로 구성됩니다.

데이터센터의 전체 소비전력 중 IT 장비들이 50% 이상을 차지하는데요, 특히 그 중 전력소모가 큰 메모리와 스토리지를 얼마나 효율적으로 운영하느냐에 따라 데이터센터와 서버의 성능 향상, 비용절감 정도가 좌우됩니다. 또한 이 장비들의 열을 식혀 주는 공기조절시스템(공조)도 매우 중요합니다. 그래서, 데이터센터의 전력을 효율화시키는 메모리 제품의 혁신이 필요한 것이죠.”

이 때문에 메모리와 스토리지의 소비전력을 줄여 비용을 절감할 수 있는 삼성전자 ‘Green SSD’ 기술이 더욱 부각되고 있다고 합니다. ‘Green SSD’에 대한 좀 더 자세한 이야기를 들어보았습니다.

■ 저전력과 고성능, 두 마리 토끼를 잡아라! ‘삼성 Green SSD’

“제품에 공급되는 파워를 높이면 성능은 좋아지지만, 그 만큼 열이 많이 발생해 전력소모가 커지게 됩니다. 이 때문에 성능은 높이지만 동시에 발열과 전력소모를 줄이는 것이 매우 중요합니다. 바로 저전력과 고성능, 이 두 마리 토끼를 잡은 것이 삼성전자 ‘Green SSD’입니다.”

‘Green SSD’의 고성능, 저전력 기술은 주로 SSD 내 탑재된 컨트롤러와 낸드플래시의 기술이 좌우한다고 하는데요.

“컨트롤러는 동작하지 않는 대기 상태에서도 어느 정도의 전력 소모를 필요로 합니다. ‘Green SSD’는 기존 제품 대비 대기 상태에서의 누수전류를 50% 감소시켜 전력소모를 줄일 수 있도록 설계됐습니다. 또한 낸드플래시의 경우 데이터를 송수신하는 핀의 전압을 45% 줄여 전력소모량을 함께 절감시킬 수 있도록 한 것입니다.”

누수되는 작은 전력까지 아껴 고효율을 달성하는 ‘Green SSD’의 저전력 기술에 대한 설명을 듣고 나니, 동시에 고성능을 발휘할 수 있는 비결도 궁금해졌는데요.

“컨트롤러 성능은 클럭(디지털 회로가 작동하기 위해 일정한 간격으로 전기적 진동을 주고받는 주기)을 약 1.5배 높였습니다. 낸드플래시의 경우 인터페이스 성능을 약 3배 끌어올려, 동작은 빨리하되 전력은  줄일 수 있는 접점을 찾은 것입니다.”

■ 고성능 SSD 시장의 새로운 트렌드, ‘PCI Express SSD’

“4차선 도로와 2차선 도로는 통행할 수 있는 차량의 수와 속도에서 차이가 날 수 밖에 없습니다. 데이터를 주고 받는 인터페이스 방식 중 현재 많이 사용되는 SATA가 2차선 도로라면, PCIe는 4차선 도로라고 볼 수 있습니다. 결국 SATA 환경에서는 SSD 성능을 극대화하더라도 인터페이스의 성능 때문에 속도 한계가 생길 수 있다는 이야기입니다.”

SSD 시장의 새로운 트렌드인 ‘PCI Express(PCIe, Peripheral Component Interconnect Express) SSD. ‘PCIe SSD’란 기존 SSD에 적용된 SATA 인터페이스의 데이터 전송속도의 한계를 극복한 PCIe 인터페이스 기반의 초고속 제품입니다.

“삼성전자가 PCIe 시장 진출을 먼저 준비하고 시장의 트렌드를 선도하고 있는 것은 매우 의미있는 일이라 생각됩니다. 이번에 업계 최초로 글로벌 컴퓨터 업체에 PCIe SSD를 본격 공급하게 된 것도 새로운 기술을 선점했기 때문입니다.”

■ 소프트웨어부터 시스템, 솔루션까지 통합적인 기술력!

“낸드플래시는 구조상 오래 사용하면 에러가 발생할 가능성이 커집니다. 그래서 오랜 시간 반복적으로 읽고, 써도 일정한 성능을 유지하는 ‘신뢰성’ 확보가 중요합니다. 삼성전자는 이 신뢰성을 높일 수 있는 다양한 기술과 노하우를 보유했기 때문에 지금의 경쟁력을 갖게 된 것이죠.”

이대현 수석은 낸드플래시 설계 외 전체 시스템에 대한 노하우와 솔루션을 확보해 삼성 SSD만의 더 높은 가치 창출을 위해 임직원 모두가 노력하고 있다고 덧붙였는데요.

“삼성전자는 낸드플래시 메모리, 컨트롤러, 펌웨어 등 모든 구성품의 기술을 확보하고 있는 전 세계 유일한 업체입니다. 그 만큼 이런 수직계열화를 통해 경쟁력을 확보하고 있는 것이죠. 제 앞으로의 바램은 많은 분들이 SSD하면 ‘삼성 SSD!’라고 외쳐 주시는 것입니다. 앞으로의 삼성 SSD의 활약, 많이 기대해주세요!”

이대현 수석은 하나의 혁신적인 제품을 개발하기 위해 노력했던 고뇌와 열정에 대한 이야기를 하자면 밤을 새도 모자랄 정도로 많은 에피소드가 많다고 합니다. 그런 땀과 노력들이 세계 시장을 주도하는 제품 탄생의 원동력이 된 것 같습니다. 앞으로도 삼성전자를 통해 더 많은 명품 SSD가 탄생할 수 있도록 여러분도 함께 응원해주세요. ‘삼성 SSD’ 화이팅!

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즉, 구름(Cloud)과 같이 무형의 형태로 존재하는 하드웨어·소프트웨어 등의 컴퓨팅 자원을 자신이 필요한 만큼 빌려 쓰고 이에 대한 사용요금을 지급하는 방식의 컴퓨팅 서비스인데요, 서로 다른 물리적인 위치에 존재하는 컴퓨팅 자원을 가상화 기술로 통합해 제공해줍니다.

무선 인터넷망의 발달 및 스마트 기기의 보급과 함께 등장한 클라우드 서비스. 아직은 그 개념이 생소하지만 우리는 일상 생활에서 이미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하고 있는데요, 네이버의 N드라이브나 구글 독스와 같이 미디어 파일이나 문서 등을 서버에 저장해두고 여러 스마트 기기에서 다운로드해 사용하거나, N스크린을 통해 간편하게 동영상 컨텐츠를 즐기는 것이 모두 클라우드 컴퓨팅 서비스 덕분입니다.

이처럼 클라우드 컴퓨팅은 기대되는 미래 기술로 많은 업계에서 주목하고 있는데요, 지난 4월 24일 삼성전자 S.LSI 콜로키움 강연 행사에도 ‘클라우드 컴퓨팅’을 주제로 강연이 펼쳐졌습니다. 서울대학교 전기정보공학부 홍성수 교수와 함께 한 ‘클라우드 컴퓨팅과 데이터센터 아키텍처의 진화’ 현장으로 함께 가 보실까요?

■ 클라우드 컴퓨팅 서비스의 탄생

현재에도 빠른 속도로 진화하고 있는 클라우드 컴퓨팅의 개념과 기술을 이해하기란 쉽지 않은데요, 홍성수 교수는 클라우드 컴퓨팅 서비스의 탄생부터 쉽게 설명하며 청중들의 이해를 도왔습니다.

1990년대 중반 인터넷 서비스의 상용화와 함께 흔히 ‘닷컴 기업’이라 불리는 인터넷 기반 기업이 다수 설립되기 시작했는데요, 서버 중심의 서비스를 제공하던 닷컴 기업들은 방대한 양의 데이터를 저장, 관리할 수 있는 데이터센터가 필요했습니다. 그런데 당시 데이터센터는 UNIX 기반의 고가의 고성능 장비를 사용하고 있어 급격하게 늘어나는 데이터를 처리하기에는 비용적인 부담이 컸다고 합니다. 특히 1년 365일 끊김 없는 서비스 제공과 크리스마스 등 특정일 발생하는 일시적인 트래픽 급증에 대응하기 위해 데이터센터를 지속적으로 확장하기에는 비용과 효율의 문제가 발생한 것입니다.

따라서 저가의 하드웨어를 활용하고, 성능상 부족한 부분은 소프트웨어로 해결하자는 아이디어가 구글, 아마존을 중심으로 현실화 되었습니다. 이들은 트래픽이 급증할 때 필요한 리소스를 기준으로 데이터센터를 마련한 후, 평소에 남는 리소스는 타 회사에 대여해주는 Pay-per-Use 컴퓨팅 서비스를 제공하기 시작했습니다. 이것이 바로 클라우드 컴퓨팅의 시작이었는데요, 2000년대 중반에 들어 스마트폰, 태블릿 PC의 등장과 함께 본격적인 클라우드 시대가 도래했습니다.

기존의 서비스와 달라진 점은 무엇일까요? 홍성수 교수는 이전의 클라이언트 서버 모델(Client-Server Model)은 서버가 고객이 필요할 것으로 예상되는 서비스와 코드를 미리 준비해두고 클라이언트가 서비스를 요청하면 서버가 가지고 있는 함수를 수행해 결과를 보내는 식의 서비스를 제공했다고 설명했습니다. 마치 음식점에서 가능한 메뉴를 미리 만들어 놓고, 주문을 받아 제공하는 것과 같은 이치였다고 덧붙였는데요,

클라우드 컴퓨팅은 고객의 입맛에 맞춰 그때 그때 새로운 메뉴를 만들어 제공하는 것이라고 설명했습니다. 즉, 클라이언트가 필요한 실행 코드를 요청하면 클라우드 컴퓨팅이 클라이언트가 요청한 코드를 대신 수행해서 보내는 원리입니다.

■ 클라우드 컴퓨팅이 만든 세상

클라우드 컴퓨팅의 등장과 함께 IT업계의 다양한 고민은 해결되었고, 새로운 비즈니스도 가능하게 되었습니다. 우선 많은 기업들이 서버의 구매, 설치, 운영 시 투입되는 시간과 비용을 절감할 수 있게 되었습니다. 또, 홍수나 지진과 같은 천재지변에 의한 서비스 중단 시간을 최소화하거나 중단 자체를 방지하는 것도 가능해졌습니다.

N스크린도 클라우드 컴퓨팅 덕분에 실현된 대표적인 서비스입니다. 과거 고화질, 고용량의 멀티미디어 컨텐츠의 데이터를 저장하고 관리하는 것은 쉽지 않았는데요, 다양한 사용 환경에 최적화된 포맷과 해상도의 영상 컨텐츠 전송이 가능해진 것도 바로 클라우드 컴퓨팅을 기반으로 데이터를 저장하고 관리하면서부터 입니다.

■ 클라우드 컴퓨팅 아키텍처의 진화

홍성수 교수는 클라우드 컴퓨팅을 가능하게 하는 데이터센터의 아키텍처 진화에 대한 이야기로 콜로키움을 이어갔습니다. 오늘날 세계에서 가장 큰 데이터센터는 프랑스의 웹호스팅 회사인 OVH가 소유하고 있습니다. 무려 36만 서버를 보유하고 있는데요, 이처럼 데이터센터의 규모가 어마 어마해지면서 평면 네트워크(Flat Network)와 모듈 데이터센터(컨테이너 박스 단위로 서버를 관리) 등의 트렌드가 등장하고 있습니다.

한 무한대로 증가하고 있는 데이터를 신속하고 정확하게 처리하되, 전력 소모는 줄일 수 있는 방향으로 데이터센터 아키텍처가 진화하고 있다고 설명했습니다. 저전력, 저발열 프로세서, 그리고 다변화된 워크로드에 최적화할 수 있는 CPU 설계, 그리고 데이터센터의 단위 면적 당 서버의 개수를 늘릴 수 있도록 보다 조밀한 서버 설계가 등장할 것이라고 예측했습니다.

홍성수 교수의 강연이 끝나자 삼성전자 S.LSI 사업부 임직원들의 질문이 끊임없이 이어졌습니다. 개발자로서의 고민과 호기심이 담긴 질문과 토론으로 강연장의 분위기는 뜨거웠는데요, 임직원들의 활발한 토론이 계속 진행되면서 예정되었던 시간을 훌쩍 넘긴 후에야 콜로키움이 마무리 되었습니다.

미래 IT 솔루션으로 떠오르고 있는 클라우드 컴퓨팅 서비스. 클라우드 컴퓨팅 기술은 모바일 기기와 이동통신망의 발달로 인한 데이터 사용량 급증으로 미래 IT 솔루션 시장을 주도할 것으로 예측되는데요, 앞으로 우리 생활에는 또 어떤 큰 변화를 가져올지 기대해도 좋을 것 같습니다.

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