– 이에 따라 삼성전자와 울산과기원(UNIST), 대구과기원(DGIST), 광주과기원(GIST) 등 과학기술원 세 곳은 올해 하반기부터 신입생을 선발해 내년 3월부터 계약학과를 운영할 계획입니다.

– 선발 인원은 UNIST 40명, DGIST 30명, GIST 30명 등 연간 100명으로, 삼성전자와 세 학교는 5년간 반도체 인재 총 500명을 양성할 예정입니다.

– 울산/대구/광주 과학기술원에 신설되는 반도체 계약학과는 학사·석사 교육을 통합한 최초의 ‘학/석 통합 반도체 계약학과’ 과정으로 운영되며, 교육 기간은 총 5년입니다.

※ KAIST, 포항공대, 연세대, 성균관대는 학부 과정

※ 학사 3.5년 + 석사 1.5년

– 특히 반도체 미세화 한계 돌파를 위한 반도체 공정 기술의 중요성이 증가함에 따라, 이번에 신설되는 지방 반도체 계약학과 3곳의 교육 과정은 반도체 공정 제어 기술을 중심으로 구성했습니다.

※ 계측/검사/리뷰 등을 통한 수율 개선, 패키지 등

※ 공정 65%, 설계 20%, S/W 15%

학생들은 반도체 클린룸 실습 등 ‘현장 중심 교육’을 받게 되며, 반도체 설계와 S/W 등 창의성을 높일 수 있는 융합 수업도 병행할 예정입니다.

반도체 설계 및 소프트웨어 전문가를 길러내기 위해 만들어진 기존 반도체 계약학과에 더해, 공정 전문가를 육성하는 계약학과 3곳이 이번에 신설됨으로써, 계약학과를 통해 ▲설계 ▲S/W ▲공정 등 반도체 핵심 분야의 인재를 골고루 양성해 내는 체계가 구축되었습니다.

※ KAIST·연세대·성균관대 계약학과는 설계 비중이 50% 이상

– 이재용 회장은 반도체 인재 양성의 중요성을 강조하며 “지역 사회와 함께 성장해야 한다. 어렵고 힘들 때일수록 더 과감하고, 더 적극적으로 미래를 준비하자”고 말했습니다.

☐ 이번에 3개 과학기술원과 협약을 체결함으로써 삼성전자가 국내 대학과 운영하는 반도체 계약학과는 전국 7곳으로 늘어났습니다.

– 삼성전자는 급증하는 반도체 인력 수요에 대응, 국내 반도체 전문 인재 양성을 위해 지난 2006년 성균관대를 시작으로 연세대(’21년), KAIST(’22년), 포항공대(’23년)와 반도체 계약학과를 운영해 왔습니다.

– 삼성전자는 반도체 계약학과 학생들이 이론과 실무 역량을 두루 갖춘 반도체 전문 인재로 성장할 수 있도록 학생들에게 반도체 산업 현장에서 인턴으로 실습할 수 있는 기회를 제공하며, 삼성전자 임직원들도 멘토로 참여해 학생들의 성장을 지원하고 있습니다.

또한, 삼성은 반도체 계약학과 학생들이 학업에만 전념할 수 있도록 등록금을 전액 부담하고 소정의 장학금을 지급하고 있으며, 계약학과 학생들은 졸업 후에는 삼성전자 반도체부문 취업이 보장됩니다.

– 매년 반도체 전문가 260명을 양성하던 기존 일부 계약학과도 정원을 확대할 예정으로, 여기에 3개 지역의 과학기술원까지 추가됨으로써 신설되는 계약학과 학생들이 졸업하는 2029년부터는 매년 7개 반도체 계약학과에서 반도체 전문 인재 450명이 배출될 예정입니다.

※ 연세대 ’21~22년 50명/年 → ’24년부터 140명/年으로 증원

☐ 이번 과학기술원 반도체 계약학과 신설로 울산/대구/광주 등 非수도권에서 반도체 전문 인재를 양성하는 체계가 갖춰짐으로써, 전국적인 반도체 ‘인재 인프라’가 구축될 전망입니다.

– UNIST, DGIST, GIST 등 3개 과학기술원은 이번 반도체 계약학과 신설로 각 지역에서 반도체 전문가를 육성해 첨단 산업 현장에 배출하는 ‘지역 반도체 인재 양성 허브’ 역할을 할 예정입니다.

– 지역 반도체 전문 인재 육성으로 국내외 반도체 기업들과 우수 인재들의 ‘수도권 쏠림’이 완화되고, 이를 통해 수도권 이외 지역의 반도체 산업 생태계가 함께 성장하는 ‘인재 육성과 산업 성장의 선순환 체계’가 실현될 수 있을 것으로 기대됩니다.

이를 통해 국가 반도체 생태계 활성화 및 과학기술 저변 확대에도 기여할 수 있을 것으로 예상됩니다.

☐ 한편, 삼성전자와 GIST, DGIST, UNIST는 27일 회사와 학교 관계자 및 해당 지역자치단체장과 국회의원 등 내외빈이 참석한 가운데 광주, 대구, 울산에서 각각 반도체 계약학과 신설 협약식을 가졌습니다.

– 광주과학기술원 오룡관에서 열린 협약식에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO 사장, 박래길 GIST 총장직무대행, 강기정 광주광역시장, 이형석 국회의원, 양향자 국회의원 등이 참석했습니다.

– 대구과학기술원 컨벤션홀에서 열린 행사에는 남석우 삼성전자 제조담당 사장, 국양 DGIST 총장, 김종한 대구광역시 행정부시장, 이인선 국회의원, 홍석준 국회의원 등이 참석했습니다.

– 같은날 오후에 울산과학기술원 경동홀에서 열린 협약식에는 남석우 사장, 이용훈 UNIST 총장, 김두겸 울산광역시장, 이상헌 국회의원, 권명호 국회의원, 서범수 국회의원, 오태석 과학기술 정보통신부 1차관 등이 참석했습니다.

☐ 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 “이번 계약학과 신설로 서울·대전· 포항에 이어 대구·광주·울산에도 반도체 인재를 체계적으로 육성할 수 있는 거점을 마련하게 됐다. 이는 반도체 강국이라는 위상에 걸맞는 인재를 지속 확보하고 지역 균형 발전을 이루는 데 큰 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

– 박래길 GIST 총장직무대행은 “반도체 계약학과가 우리나라 반도체 산업의 지역 균형 발전과 창의적인 인재 양성에 큰 도움이 되길 기대한다. GIST의 우수한 교육·연구 자원과 삼성전자의 세계적인 기술력이 시너지를 낼 수 있도록 적극 협력해 지역경제 활성화에 기여할 것”이라고 말했습니다.

– 국양 DGIST 총장은 “DGIST는 국내 최고 수준의 반도체 연구·교육 인프라를 활용해 산업 현장에서 기술 혁신을 선도하는 글로벌 반도체 전문가를 양성해 나가겠다. DGIST의 반도체 전문가가 지역 내 신산업을 창출하는 기반이 될 수 있도록 하겠다”고 밝혔습니다.

– 이용훈 UNIST 총장은 “UNIST는 5년 안에 세계대학순위 Top 100에 진입하는 것을 목표로 하고 있으며, 지난 2021년 개원한 반도체 소재부품대학원, 차세대 반도체 연구단과 함께 이번에 신설된 반도체 계약학과가 큰 역할을 할 것으로 기대한다. UNIST 개교 이후 울산의 연구개발지수가 상승하고 울주군 인구가 15% 증가하는 등 지역 발전에도 이바지하고 있다”고 말했습니다.

☐ 삼성은 반도체 계약학과 이외에도 ▲디스플레이 계약학과 ▲산학과제 지원 ▲박사 장학생 ▲지방 국립대 지원 ▲사내 설비를 활용한 대학 연구 인프라 지원 등에 매년 1천억원 이상을 투입해 미래 인재 육성에 나서고 있습니다.

– 이밖에도 기초 과학, 원천 기술 등에 대한 국내 신진 연구자들의 혁신적인 연구를 지원하는 ‘삼성미래기술육성사업’을 운영하고 있습니다.

※ 2013년부터 1조5천억원을 조성해 연구비 지원

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DS지속가능경영사무국은 삼성전자 반도체(DS부문)에서 바로 이러한 역할을 담당하고 있습니다. 회사의 전반적인 ESG 경영 활동의 목표와 전략을 수립하고, 각 조직에서 이를 잘 수행하도록 지원하며, 회사의 노력과 성과를 외부에 알리는 역할을 담당하는 것입니다. 반도체 업의 지속가능경영에 대한 기준이 갈수록 높아지고 기업을 둘러싼 이해관계자들의 요구사항이 증가하고 있는 상황 속에서, 삼성전자 반도체가 어떻게 ESG 역량을 강화할 수 있는지, 앞으로의 지향점은 무엇인지 고민하는 사람들. DS지속가능경영사무국 사람들을 만나 그들의 이야기를 들어보았습니다.

지속가능한 가치를 창출하는 삼성전자 반도체의 ESG 역량을 다각도로 전달하다

삼성전자 반도체는 사업 특성에 맞는 지속가능경영을 추진하고, 현장에서 실행력 기반의 지속가능경영 활동을 추진하고자 2020년 7월에 DS지속가능경영사무국(이하 사무국)을 신설했습니다. 2년여의 시간 동안 사무국은 삼성전자 반도체가 펼쳐온 ESG 성과를 외부에 알릴 뿐만 아니라, 반도체 업계 전반에 친환경 경영이 확산될 수 있도록 반도체 친환경 성과 지표인 SEPI(Semiconductor Environmental Performance Index)를 구축해 홈페이지에 평가 체계를 공개하기도 했습니다. 삼성전자 반도체의 ESG 경영 활동의 영역과 규모가 계속해서 확대됨에 따라, DS지속가능경영사무국도 외연을 점차 확장해 나가고 있는데요, 사무국을 이끄는 서현정 상무와 담당자 3명을 만나 현황과 앞으로의 비전을 들어보았습니다.

지속가능성을 기반으로 한 비즈니스 혁신을 그리다

DS지속가능경영사무국을 이끄는 서현정 상무는 삼성전자 반도체의 ESG 경영 활동을 대외에 알리는 역할을 활발히 수행해 왔는데요, 올해 역시 SEMI WEST Sustainability Summit, Dell Technologies Forum, 나노코리아 2022 등 업계 행사에 참가해 삼성전자 반도체의 지속가능경영 노력과 비전에 대해 역설했습니다. 글로벌 IT 시장을 분석하는 애널리스트로 커리어를 키워오던 서현정 상무는 UN PRI(유엔 책임 투자 원칙) 한국 담당 매니저, 그리고 ESG 컨설팅 기업 대표 역할을 거쳐 지난해 11월에 삼성전자 반도체에 합류해 회사의 ESG 역량을 강화하는 미션을 수행해 나가고 있습니다.

회사가 각종 대내외 법규와 규범들을 충족하고, 업계 내 다양한 이해관계자와 소통하는 것도 중요하지만, 실행력이 담보되는 지속가능한 경영 수행에 필요한 역량을 키워내려면 무엇보다도 본연의 업과 기술에 집중해야 한다고 말하는 서현정 상무. 그녀가 짚어낸 삼성전자 반도체의 ESG 경쟁력은 무엇일까요?

Q. 삼성전자 반도체의 ESG 경영 활동에 있어 가장 중요하게 생각하는 활동이나 가치는 무엇인가요?

ESG는 기업이 해결해야 하는 특정 사업 영역이 아니라, 기업 전체가 활동하고 성장할 기반입니다. 지속가능성을 토대로 비즈니스 변혁을 일구는 게 ESG 경영의 핵심이죠. 기업을 둘러싼 경제, 환경, 사회 등 생태계 변화에 따라 우리 기업에게 중요한 ESG 활동들도 계속 발전해 나가는 것이기에 기획이나 진행 과정이 완벽할 수 없습니다. 단편적이고 단기적인 과제가 아닌, 장기적인 관점에서 목표를 설정하고 다양한 이해관계자들과의 끊임없는 소통과 노력의 과정을 진정성 있게 보여주는 게 중요합니다. 부정적인 평가 등이 우려돼 ESG 경영 추진 과정을 투명하게 알리지 못한다면, 우리가 할 수 있는 지속가능경영 활동의 영역은 점차 좁아질지 모릅니다. 그래서 기업의 지속가능경영 활동은 투명한 정보 공개와 적극적인 이해관계자 소통이 매우 중요합니다. 우리 사무국은 삼성전자 반도체의 ESG 활동을 대외에 적극적으로 알리기 위해 다양한 노력을 기울이고 있습니다.

Q. 삼성전자 반도체의 지속가능경영 비전에 대해서도 듣고 싶습니다.

삼성전자 반도체의 지속가능경영을 직관적으로 이해할 수 있는 문구를 만들었는데요. 바로 ‘기술을 지속가능하게 하는 기술(Technology that makes technology sustainable)’ 입니다. 여러 산업의 핵심 요소인 반도체 첨단 사업을 영위하는 우리 삼성전자 반도체의 지속가능한 정체성을 표현한 문구입니다. ESG는 기업이 성장하는 데 제동을 거는 규제도 아니고, 기업 이미지를 위해 어쩔 수 없이 해야 하는 사업이 아니에요. 우리 회사가 성능이 뛰어난 반도체 제품과 기술을 제공하고 글로벌 IT 고객과 사용자가 그것을 선택하는 것이 사회와 환경을 이롭게 한다면 그것이 바로 우리의 기술과 본업을 강화하는 동시에 지속가능성을 추구하는 것이죠. ESG의 가치를 진정성 있게 실행하고 우리 기업의 지속가능한 경쟁력을 널리 잘 알리는 것, 그것이 우리 사무국의 지향점입니다.

Q. ESG 분야에서 전문가로 성장하고 싶어 하는 사람들에게 조언을 들려주신다면요?

ESG는 중요성에 비해 아직 개척되지 않은 영역이 많은 블루오션이에요. 그래서 경력자나 관련 업무 경험을 갖춘 이들이 부족하기 때문에, 반대로 기회와 가능성이 무궁무진한 분야라고도 할 수 있어요. ESG 공시 기준 등 각종 규제 및 동향을 파악하여 우리 기업의 지속가능경영 방향을 글로벌 스탠더드에 맞춰야 하고, 기업의 각 사업 분야에 영향을 미치기 때문에 다양한 역량과 시선이 필요하죠. 전공이나 업무의 경계를 넘어 동참할 수 있으니 ESG 경영에 관심 있다면 누구나 도전해볼 만한 영역이라고 생각해요.

모두가 공감하는 ESG 비전을 설계하는 사람들

DS지속가능경영사무국 담당자들은 삼성전자 반도체가 글로벌 위상에 맞는 ESG 경영 활동을 추진할 수 있도록 임직원을 포함한 대내외 이해관계자들과의 소통에도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 대외 협력, 대내외 홍보, 지속가능경영보고서 발행 등을 통해 이러한 역할을 수행하고 있는 담당자들과 만나보았습니다.

Q. ESG 관련 업무의 매력이 무엇이라고 생각하시나요?

저는 지난 10여 년간 메모리사업부에 근무하며 삼성전자 DS부문 반도체 비즈니스 생태계를 배웠으며, 이후 삼성전자 반도체가 지속적으로 성장하는 데 제 경험을 적극적으로 활용해보고자 올해 초 DS지속가능경영사무국에 합류하게 되었습니다. 그동안 쌓아온 과거 경력이 ESG에 큰 도움이 되고 있다고 느끼고 있습니다. 이처럼 우리가 수행하는 모든 분야의 업무와 경험은 전부 ESG에 연결되어 있다고 생각합니다.

Q. ESG 경영 활동에 대해 지니고 있는 신념이나 비전이 있다면 말씀해주세요.

기업의 경제적 지속가능성이 전제될 때, 환경 및 사회적 지속가능성에 대한 경영 전략을 수립하고 추진하는 것이 가치 있다고 생각합니다. 삼성전자 반도체의 근원적 경쟁력을 견인할 수 있도록 실행력 기반의 지속가능경영을 추진하는 것이 개인적인 목표입니다. 나아가 모든 DS인들이 각자의 자리에서 역할을 다하며 기업의 지속가능성을 키워 나가는 데 동참하기를 희망합니다.

Q. 업무를 수행하면서 가장 보람찬 순간은 언제인가요?

대내외 홍보를 맡고 있다 보니, 고심해서 선보인 콘텐츠가 좋은 반응을 일으킬 때 보람을 느낍니다. 임직원들이 지속가능경영에 대한 중요성을 공감하고 있다는 사실이 전달될 때 더 열정적으로 일할 동기부여가 돼요. 100년, 200년을 넘어 이어가는 지속가능한 기업을 일구는 데 큰 역할을 할 수 있다는 점이 사무국 업무의 가장 큰 매력인 것 같습니다. 앞으로도 ESG 동향을 지속적으로 학습하고 이해관계자와 활발하게 소통하면서 회사의 가치를 높이기 위해 노력하겠습니다.

DS지속가능경영사무국은 2년 여의 시간 동안 삼성전자 반도체의 ESG 경영 역량 향상을 위해 고심해 왔습니다. 서로 다른 분야에서 모인 13명의 부서원들은 다양한 시각과 업무 경험을 바탕으로 함께 노력하고 있는데요. 앞으로도 계속 성장해 나갈 삼성전자 반도체의 ESG 활동과 DS지속가능경영사무국에 독자 여러분의 많은 관심 부탁드립니다.

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삼성전자가 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 신제품 ‘PRO Endurance (프로 인듀어런스)’를 출시했습니다.

신제품 ‘PRO Endurance’는 보안카메라, 블랙박스, 보디캠 등과 같이 실내외 환경에서 장시간 동안 4K, 풀HD급의 고해상도 영상을 연속으로 녹화하는 장치에 최적화된 제품입니다.

신제품은 데이터 신뢰성이 가장 높은 엔터프라이즈급 낸드를 적용해, 256GB 제품 기준 16년(약 14만 시간) 연속 녹화가 가능한 내구성을 갖췄습니다.

일반 메모리카드보다 수명이 약 33배 늘어나 보안카메라 등과 같이 상시 녹화하는 장치에 메모리카드를 자주 교체하는 번거로움과 교체 비용을 줄일 수 있게 됐습니다.

‘PRO Endurance’는 극한의 외부 환경에서도 안정성 있는 녹화 성능을 유지하도록 방수, 온도변화, 자기장, 엑스레이에 대한 보호에 마모와 낙하충격에 대한 보호까지 더해진 6-proof 보호 기능이 적용됐습니다.

*6-proof: ① 방수(1미터 깊이 해수에서 최대 72시간) ② 온도 변화(영하 25°C ~ 영상 85°C) ③ 마모 ④ 자기장 ⑤ 엑스레이 ⑥ 낙하 6가지 충격/환경에도 안정성 발휘

‘PRO Endurance’는 연속 읽기, 연속 쓰기가 각각 100MB/s, 40MB/s로 클래스 10(Class 10) 등급의 속도를 지원하고, 256GB/128GB 제품 기준으로 UHS(Ultra High Speed) 클래스 U3와 비디오 스피드 클래스 V30도 만족해 풀HD는 물론 4K 고해상도 영상을 연속으로 촬영하는데 최적화된 성능을 제공합니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 이규영 상무는 “보안과 안전에 대한 관심이 크게 증가하면서 장시간 안정적으로 성능을 제공하는 고성능 메모리카드 시장이 확대되고 있다”며, “삼성전자 메모리카드 ‘PRO Endurance’는 극한의 환경에서도 고해상도 비디오 녹화 성능을 필요로 하는 기업과 일반 소비자들에게 최적의 솔루션이 될 것”이라고 말했습니다.

‘PRO Endurance’는 32GB, 64GB, 128GB, 256GB 4가지 용량으로 5월 3일부터 전세계에 순차적으로 출시되며, 128GB, 256GB 용량 제품 기준 최대 5년의 보증기간을 제공합니다.

신제품에 대한 자세한 내용은 삼성전자 웹사이트(https://semiconductor.samsung.com/consumer-storage/memory-card/)에서 확인할 수 있습니다.

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공식 인스타그램 채널명은 ‘@samsung_semiconstory’로, 삼성전자 반도체와 관련된 다양한 콘텐츠와 이벤트 등 풍성한 이야기로 사용자들에게 가까이 다가갈 전망입니다. 특히 삼성반도체이야기와 페이스북, 유튜브에서도 크게 활약하고 있는 마스코트 ‘달수’가 특유의 귀여움과 친화력을 앞세워 인스타그램에서의 활발한 활동을 예고, 기대를 모으고 있습니다.

사용자들과 즐겁게 소통하며 반도체가 가진 매력을 흥미 있게 전달할 예정인 삼성전자 반도체 공식 인스타그램 채널이 기대된다면, 지금 바로 팔로우 GO GO! 달수의 첫 출근 에피소드와 관련된 특별한 이벤트도 진행 중이니, 많은 참여 부탁드립니다.

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삼성전자가 그래픽 기능을 대폭 강화한 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 2200’을 출시했습니다.

‘엑시노스 2200’에는 AMD와 공동 개발한 GPU(Graphics Processing Unit) ‘엑스클립스(Xclipse)’가 탑재돼 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 제공합니다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 박용인 사장은 “‘엑시노스 2200’은 최첨단 4나노 EUV 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU(Neural Processing Unit)가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라며, “삼성전자는 모바일AP 뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해 나가겠다”고 밝혔습니다.

콘솔 게임 수준의 고성능, 고화질 그래픽 경험 제공

삼성전자와 AMD가 공동 개발한 GPU ‘엑스클립스’는 AMD의 최신 그래픽 아키텍처인 ‘RDNA 2’ 기반으로 모바일 기기에서 업계 최고 수준의 게임 그래픽 성능을 지원합니다.

삼성전자는 모바일AP로는 최초로 하드웨어 기반의 ‘광선 추적(Ray Tracing)’ 기능을 탑재했습니다.

‘광선 추적’ 기능은 물체에 투과, 굴절, 반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 기술로 게임을 더욱 현실적으로 구현합니다.

삼성전자는 영상의 음영을 선택적으로 조절해 GPU를 효율적으로 사용하는 ‘가변 레이트 쉐이딩(Variable Rate Shading)’ 기술도 탑재했습니다.

‘가변 레이트 쉐이딩’은 영상의 밝기, 움직임 등을 분석해, 고성능·고화질 장면에서 최적화된 렌더링을 제공합니다.

또한, 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션인 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’를 탑재해 고화질·고사양 게임과 프로그램에서 배터리 소모에 대한 부담도 줄였습니다.

AMD 라데온 테크놀러지 그룹 수석 부사장 데이비드 왕(David Wang)은 “AMD는 ‘RDNA 2’ 그래픽 아키텍처를 통해 PC, 노트북, 게임 콘솔, 자동차에 이어 스마트폰에까지 최신 저전력 그래픽 솔루션을 제공하게 됐다”며, “엑스클립스는 향후 엑시노스 프로세서에 탑재 예정인 다양한 AMD RDNA 그래픽 솔루션 시리즈의 첫 협업 사례로, 두 회사의 기술 협력을 바탕으로 스마트폰 사용자들에게 최상의 게임 경험을 선사할 것”이라고 말했습니다.

최신 CPU 아키텍처 기반 한층 향상된 NPU 성능, 머신러닝 기능 제공

‘엑시노스 2200’은 Arm의 최신 CPU 아키텍처 ‘Armv9’을 기반으로 하며, NPU 성능과 머신러닝 기능이 향상됐습니다.

특히, NPU 연산 성능은 전작 대비 두 배 이상 향상돼, 스마트 기기에서 AI 기능을 구현하는 온-디바이스(On-Device) AI 기능도 강화됐습니다.

또한, ‘엑시노스 2200’은 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X2’ 1개, ‘코어텍스-A710’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A510’ 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’의 옥타코어로 설계됐습니다.

‘엑시노스 2200’은 3GPP 릴리즈 16 규격의 5G 모뎀을 내장했습니다. 저주파대역(서브-6, Sub-6)과 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 전세계 5G 주요 주파수를 모두 지원합니다.

Arm IP 프로덕트 그룹 대표 르네 하스(Rene Haas)는 “미래의 디지털 경험을 위해서는 새로운 차원의 성능, 보안, 효율성이 요구된다”며, “새로운 Armv9 CPU 코어를 탑재한 첫 프로세서 중 하나인 삼성 ‘엑시노스 2200’은 목적 기반 컴퓨팅과 특화된 프로세싱으로 구현되는 새로운 모바일 경험을 제공하기 위해 Arm의 토탈 컴퓨트(Total Compute) 전략, 메모리 태깅 익스텐션(Memory Tagging Extension)과 같은 주요 보안 기능을 활용할 수 있게 됐다”고 밝혔습니다.

이 외에도 ‘엑시노스 2200’은 최대 2억화소까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(Image Signal Processor)를 탑재했습니다. ‘엑시노스 2200’은 최대 7개의 이미지센서를 지원하고, 4개의 이미지센서에서 입력되는 영상과 이미지를 동시에 처리할 수 있습니다.

‘엑시노스 2200’의 ISP는 NPU와 연동해 배경에 포함된 다양한 사물, 환경, 인물 등을 인식해 최적의 색과 명암 노출 조절을 통해 전문 사진가 수준의 사진 촬영을 지원합니다.

[엑시노스 2200 출시 영상]

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삼성전자가 PCIe 5.0 규격의 엔터프라이즈 서버용 고성능 SSD ‘PM1743’을 개발하고 고성능 서버 SSD 시장 확대에 나섭니다.

* PCIe (Peripheral Component Interconnect express)

업계 최고 수준의 서버용 고성능 SSD ‘PM1743’

PCIe 5.0은 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원하는 차세대 PCIe 통신규격으로, 최근 메타버스(Metaverse), 인공지능(AI) 등 처리할 데이터가 급격히 늘어나는 데이터센터, 엔터프라이즈 서버 등에 폭넓게 적용될 것으로 예상됩니다.

* GT/s (GigaTransfer/second): 단위 초당 전송수

삼성전자는 이번 PM1743에 6세대 V낸드와 자체 개발한 PCIe 5.0 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했습니다.

PM1743은 연속읽기 속도는 이전 PCIe 4.0 기반 제품에 비해 약 1.9배 향상된 13,000 MB/s이며, 임의읽기 속도는 약 1.7배 빠른 2,500K IOPS입니다.

쓰기 성능 또한 크게 향상되어 연속쓰기 속도와 임의쓰기 속도는 각각 약 1.7배, 약 1.9배 증가한 6,600 MB/s와 250K IOPS입니다.

* IOPS (Input/Output Operations Per Second)

PM1743은 PCIe 5.0 기반으로 듀얼포트를 지원합니다. 한쪽 포트에 연결된 장치에서 장애가 발생하더라도 다른 포트를 이용해 서비스가 가능해 서버 운영의 안정성과 높은 가용성을 보장합니다.

PM1743은 보안 기술도 적용되었습니다. 독립된 보안 프로세서와 신뢰점(ROT, Root of Trust)을 내장해 외부로부터의 보안 공격이나 정보 위변조를 방지하는 등 기존 엔터프라이즈 서버에서 제공하던 기밀성(Confidentiality)과 무결성(Integrity)을 SSD에서도 제공하며, 서버 시스템과의 보안 증명(Attestation) 기능도 지원합니다.

* 신뢰점 (ROT, Root Of Trust): 데이터 위변조 방지가 보장되고, 보안상 신뢰할 수 하드웨어 영역

또한, PM1743은 1 와트(Watt)당 608 MB/s의 연속읽기 성능을 제공하여 전력 효율이 이전 모델(PM1733)대비 약 30% 향상돼, 서버·데이터센터 운영 비용 절감과 함께 탄소 저감 효과도 기대할 수 있습니다.

인텔 등 글로벌 업체와 함께 PCIe 5.0 기반 차세대 서버 시장 견인

PM1743은 내년 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2022에서 혁신상을 수상했습니다.

삼성전자 메모리사업부 Controller개발팀장 송용호 부사장은 “삼성전자는 성능 향상과 전력 효율 개선을 위해 컨트롤러 설계의 핵심 기술을 차별화함으로써 SSD 제품 경쟁력을 제고했다”며, “삼성전자는 주요 서버, CPU 업체들과 협력을 통해 PCIe 5.0 SSD 에코시스템의 성장을 주도하고, 다가올 PCIe 6.0 시대도 이끌어 나가겠다”고 밝혔습니다.

인텔의 기술 이니셔티브 부문 책임자인 짐 파파스(Jim Pappas)는 “고속 NVMe SSD가 탑재된 PCIe 5.0 시스템은 AI/ML 및 고성능 데이터베이스와 같은 응용을 변화시킬 수 있다”며, “인텔은 삼성전자와 협업을 통해 PCIe 5.0 기반 시스템의 완성도를 높여나가고 있으며, 앞으로도 지속적인 협력을 통해 우수한 제품을 고객에게 제공해 나가겠다”고 밝혔습니다.

* AI/ML (Artificial Intelligence/Machine Learning)
* NVMe (Non-Volatile Memory express)

삼성전자는 PM1743을 내년 1분기부터 본격 양산할 계획이며, 기존 범용 드라이브에 사용 가능한 2.5인치 규격과 차세대 엔터프라이즈 및 데이터센터용 E3.S 규격 두가지 폼팩터로 출시되어, 용량은 1.92TB부터 최대 15.36TB까지 제공됩니다.

* E3.S: EDSFF(Enterprise & Data center SSD Form Factor) 3인치 Short

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혁신적인 성능과 안정성까지…8K 영상•고사양 그래픽 게임에 최적
기존 ‘970 PRO’ SSD 대비 최대 2배, SATA SSD 대비 13배 빠른 속도

‘980 PRO’는 전작 대비 속도를 무려 2배나 높이면서도 안정성까지 갖춰 고성능 PC, 워크스테이션, 콘솔게임기에서 탁월한 성능을 원하는 전문가와 일반 소비자를 위한 최고의 제품입니다.

특히 이번 제품은 재택근무, 홈게이밍 등 언택트 라이프스타일 확산으로 집에서 8K 컨텐츠와 초고화질 게임을 즐기는 소비자가 늘어나는 가운데 소비자용 SSD 시장에 새로운 기준점을 제시할 것으로 기대됩니다.

‘980 PRO’는 삼성전자의 소비자용 SSD에서 처음으로 4세대 PCIe 인터페이스를 적용한 NVMe 제품으로 전용 컨트롤러와 6세대 V낸드 등 모든 핵심 부품을 자체 설계해 최고 성능을 달성했습니다.

PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe(Non-Volatile Memory express) 프로토콜은 HDD(하드디스크드라이브)와 SSD 겸용인 SATA 인터페이스에 비해 최대 13배의 속도를 낼 수 있어 초고속, 대용량 데이터 처리에 적합합니다.

‘980 PRO’의 연속 읽기•쓰기 속도는 최대 7,000MB/s, 5,000MB/s이며 임의 읽기•쓰기 속도도 최대 1,000,000 IOPS 로 크게 높였습니다. 지난 2018년 출시돼 뛰어난 성능으로 호평을 받은 ‘970 PRO’보다 약 2배, 일반 SATA SSD에 비해서는 무려 13배 가까이 빠릅니다. (연속읽기 기준)

발열 제어 기술로 장기간 사용에도 SSD 성능 최적의 상태로 유지

또한 삼성전자는 뛰어난 발열 제어 기술을 통해 ‘980 PRO’의 안정성을 크게 높였습니다. 외부 방열판에 의존하는 일반 NVMe SSD와 달리 니켈 코팅된 컨트롤러와 제품 후면의 ‘열 분산 시트’로 효율적인 열 제어가 가능합니다.

뿐만 아니라 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술로 드라이브 온도를 최적 수준으로 유지시켜 장기간 사용에 따른 성능 변동을 최소화해 소형 SSD의 발열 문제를 효과적으로 해결했습니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 Biz팀 맹경무 상무는 “삼성전자는 고성능 SSD의 한계를 끊임없이 돌파해왔다”며 “‘980 PRO’ SSD는 월드 넘버원 플래시메모리 브랜드에 걸맞은 최고의 제품으로 소비자에게 새로운 경험을 선사할 것”이라고 말했습니다.

‘980 PRO’는 한국, 미국, 독일, 중국 등 전 세계 40여개국에 250GB, 500GB, 1TB 총 3가지 모델로 출시되며 예상 소비자 가격은 각각 $89.99, $149.99 및 $229.99 입니다. 2TB 모델은 2020년 말 출시할 예정입니다.

[참고 – 제품 사양]

[제품이미지]

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부품 관계사 대상으로 열린 첫 행사로 환경안전경영 의지 다져

삼성전자 DS부문 주관으로 열린 이날의 행사는 각 사의 대표이사와 사업부장, 제조센터장, 해외 생산법인장, 환경안전부서 책임자 등 주요 경영진과 임원 100여 명이 한자리에 모여 안전한 사업장을 구축하기 위한 의지를 다졌습니다.

‘2019 환경안전 혁신 Day’는 부품사 주관으로 열리는 첫 번째 행사로, 매년 각 사를 순회하며 개최해 환경안전 역량을 지속적으로 강화시켜 나갈 계획입니다.

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미세공정 한계 극복, 세계 최고 미세 공정 기반 1z나노 8Gb DDR4 D램 개발 완료

삼성전자가 2세대 10나노급(1y) D램을 양산한지 16개월만에 3세대 10나노급(1z) 8Gb DDR4 D램을 개발하며 또 다시 역대 최고 미세 공정 한계를 극복했습니다.

3세대 10나노급(1z) D램은 초고가의 EUV 장비를 사용하지 않고도 기존 10나노급(1y) D램보다 생산성을 20% 이상 향상시켰고, 속도 증가로 전력효율 역시 개선되었습니다.

또한 삼성전자는 3세대 10나노급(1z) D램 기반 PC용 DDR4 모듈로 글로벌 CPU 업체의 모든 평가 항목에서 승인을 완료함으로써 글로벌 IT 고객의 수요를 본격 확대해 나갈 수 있게 됐습니다.

초고속·초절전 솔루션 확보로 차세대 DDR5/LPDDR5 시장 확대 주도

삼성전자는 2019년 하반기에 3세대 10나노급(1z) D램을 본격 양산하고, 2020년에는 성능과 용량을 동시에 높인 차세대 D램(DDR5, LPDDR5 등)을 본격적으로 공급하는 등 최첨단 공정 기반 프리미엄 메모리 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획입니다.

또한 삼성전자는 글로벌 주요 고객들과 차세대 시스템 개발단계부터 적극 협력해 글로벌 시장을 차세대 라인업으로 빠르게 전환시켜 나갈 예정입니다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실 이정배 부사장은 “미세공정 한계를 극복한 혁신적인 D램 기술 개발로 초고속 초절전 차세대 라인업을 적기에 출시하게 되었다.”며, “향후 프리미엄 D램 라인업을 지속적으로 늘려 글로벌 고객의 차세대 시스템 적기 출시 및 프리미엄 메모리 시장의 빠른 성장세 실현에 기여해 나갈 것”이라고 강조했습니다.

한편 삼성전자는 현재 글로벌 IT 고객의 공급 요구 수준에 맞춰 평택 최신 D램 라인에서 주력 제품의 생산 비중을 지속 확대하고 있습니다.

특히 2020년 차세대 프리미엄 D램의 수요 확대를 반영한 안정적 양산 체제를 평택에 구축함으로써 초격차 사업 경쟁력을 강화한다는 계획입니다.

[참고]

□ DDR4 (Double Data Rate4)
D램의 동작속도로 규정하는 반도체의 규격이다. 데이터를 읽고 쓰는 속도에 따라 DDR1, 2, 3, 4, 5로 구분하는데, 숫자가 높아질수록 데이터 처리 속도는 기존 대비 2배씩 빨라진다. 기존 DDR1이 400Mb/s로 동작한다면 DDR2는 2배 속도로 800Mb/s로 동작하고, DDR3는 4배, DDR4는 8배, DDR5는 16배 속도로 작동한다. 주로 서버, PC 등에 사용되며, 이동성이 강조되는 휴대용 디지털 기기에는 저소비전력의 D램인 LPDDR(Low Power Double Data Rate)이 적용된다.

□ EUV (Extreme Ultraviolet, 극자외선) 
현재 노광장비에 사용하는 불화아르곤(ArF)을 대체할 수 있는 광원이다. 파장 길이가 기존 불화아르곤의 1/14 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴 구현에 적합하고 복잡한 멀티패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.

□ 삼성전자 최첨단 D램 상용화 연혁
 • 2009.07월 40나노급 2Gb DDR3 양산
 • 2010.02월 40나노급 4Gb DDR3 양산  
 • 2010.07월 30나노급 2Gb DDR3 양산 
 • 2011.09월 20나노급(2x) 2Gb DDR3 양산 
 • 2012.11월 20나노급(2y) 4Gb DDR3 양산 
 • 2013.11월 20나노급(2y) 6Gb LPDDR3 양산
 (※ 2014.02월 20나노급(2y) 8Gb LPDDR4 양산)
 • 2014.02월 20나노(2z) 4Gb DDR3 양산
 • 2014.10월 20나노(2z) 8Gb DDR4 양산
 • 2014.12월 20나노(2z) 8Gb LPDDR4 양산 
 • 2014.12월 20나노(2z) 8Gb GDDR5 양산  
 • 2015.08월 20나노(2z) 12Gb LPDDR4 양산
 • 2016.02월 10나노급(1x) 8Gb DDR4 양산  
 • 2016.09월 10나노급(1x) 16Gb LPDDR4/4X 양산
 • 2017.11월 10나노급(1y) 8Gb DDR4 양산
 • 2019.하반기 10나노급(1z) 8Gb DDR4 양산 예정

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‘2세대 10나노급 16Gb LPDDR4X 칩’기반 12GB 패키지 구현

’12GB LPDDR4X 모바일 D램’은 2세대 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) 칩을 6개 탑재한 제품입니다. 기존 ‘8GB 모바일 D램’ 보다 용량을 1.5배 높여 역대 최대 용량을 구현했습니다.

이로써 일반적인 울트라 슬림 노트북에 탑재된 8GB D램 모듈보다도 높은 용량의 D램 패키지를 모바일 기기에 적용하게 됐습니다.

폴더블(Foldable)과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트 폰에서 다양한 어플리케이션을 더 원활하게 사용할 수 있게 된 것입니다.

모바일 업체들은 차세대 스마트폰에 5개 이상의 카메라 모듈, 대형/멀티 디스플레이, 인공지능 프로세서, 5G 통신서비스 등을 도입하고 있습니다. 이런 고사양 스마트폰에 더 높은 용량의 D램을 탑재하면 시스템 성능을 대폭 향상시킬 수 있습니다.

또한 12GB 대용량을 한 개의 패키지로 구현함으로써 소비전력 효율을 높이고 배터리 탑재 면적도 키울 수 있습니다. ’12GB LPDDR4X 모바일 D램’은 현재 모바일 기기에 사용되는 가장 빠른 속도인 초당 34.1기가바이트(GB)의 속도로 데이터를 읽고 쓸 수 있으며, 패키지 두께도 1.1mm에 불과해 모바일 기기를 더 슬림하게 설계할 수 있습니다.

평택서 ‘2세대 10나노급 모바일 D램’ 비중 확대

삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전세원 부사장은 “12GB 모바일 D램을 본격 양산해 차세대 플래그십 스마트폰에 필요한 모든 메모리 라인업을 업계 유일하게 공급하게 됐다”며, “고객의 D램 수요 증가에 맞춰 평택에서 생산 비중을 지속 확대해 프리미엄 모바일 시장에서 위상을 강화시켜 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 이달 12GB 모바일 D램 양산을 시작으로 하반기에는 8GB 이상 고용량 모바일 D램 라인업의 공급 물량을 3배 이상 확대해 글로벌 IT 고객들의 프리미엄 메모리 수요 증가에 적극 대응할 계획입니다.

[참고]

□ LPDDR4X(Low Power Double Data Rate 4X)
스마트폰, 태블릿과 같은 모바일 기기에 사용되는 저전력 특성을 갖는 D램의 규격을 말한다.
모바일 D램은 모바일 기기의 두뇌인 AP(Application Processor)의 연산을 돕는 역할을 한다.
MDDR, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR4X로 구분하며 숫자가 높을수록 데이터 처리 속도가 빠르다.

□ 삼성전자 대용량 모바일 D램 양산 연혁
·2009년 256MB (50나노급 1기가 MDDR, 400Mb/s)
·2010년 512MB (40나노급 2기가 MDDR, 400Mb/s)
·2011년 1GB/2GB (30나노급 4기가 LPDDR2, 1066Mb/s)
·2012.08 2GB (30나노급 4기가 LPDDR3, 1600Mb/s)
·2013.04 2GB (20나노급(2y) 4기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2013.07 3GB (20나노급(2y) 4기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2013.11 3GB (20나노급(2y) 6기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2014.09 3GB (20나노(2z) 6기가 LPDDR3, 2133Mb/s)
·2014.12 4GB (20나노(2z) 8기가 LPDDR4, 3200Mb/s)
·2015.08 6GB (20나노(2z) 12기가 LPDDR4, 4266Mb/s)
·2016.09 8GB (10나노급(1x) 16기가 LPDDR4X, 4266Mb/s)
·2018.04 8GB개발 (10나노급(1x) 8기가 LPDDR5, 6400Mb/s)
·2018.07 8GB (10나노급(1y) 16기가 LPDDR4X, 4266Mb/s)
·2019.02 12GB (10나노급(1y) 16기가 LPDDR4X, 4266Mb/s)

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저전력 특성 공정+차세대 내장 메모리 기술 접목… 파운드리 리더십 강화

FD-SOI 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 절연막을 씌워 누설 전류를 줄일 수 있는 공정이며, MRAM은 비휘발성(전원을 꺼도 데이터가 유지됨)이면서도 DRAM 수준으로 속도가 빠르다는 특성을 가지는 메모리 반도체입니다. 이 두 기술이 합쳐져 전력을 적게 소모하면서 속도도 매우 빠르고, 소형화가 쉬우면서도 가격까지 저렴한 차세대 내장 메모리가 만들어졌습니다.

삼성전자 파운드리 사업부는 SoC(System on Chip)에 이 제품을 결합해 파운드리 분야 기술 리더십을 강화했습니다.

내장형(embedded) 메모리는 IoT 기기 등 소형 전자 제품에 사용되는 MCU(Micro Controller Unit)나 SoC 같은 시스템 반도체에서 정보 저장 역할을 하는 메모리 모듈입니다. 주로 Flash를 기반으로 한 eFlash(embedded Flash Memory)가 사용됩니다.

그러나 eFlash는 데이터를 기록할 때 먼저 저장돼있던 기존 데이터를 삭제하는 과정을 거치기 때문에 속도와 전력효율 측면에서 단점이 있었습니다.

삼성전자의 ’28나노 FD-SOI eMRAM’ 솔루션은 데이터 기록시 삭제 과정이 필요없고, 기존 eFlash보다 약 1천 배 빠른 쓰기 속도를 구현합니다.

또한, 비휘발성 특성도 지녀 전원이 꺼진 상태에서 저장된 데이터를 계속 유지해 대기 전력을 소모하지 않으며, 데이터 기록시 필요한 동작 전압도 낮아 전력 효율이 뛰어납니다.

저전력, 소형화, 빠른 쓰기…IoT·AI에 최적의 솔루션 제공

삼성전자의 eMRAM 솔루션은 단순한 구조를 가지고 있어 기존 로직 공정 기반의 설계에 최소한의 레이어(Layer)를 더하는 것만으로 구현이 가능하기 때문에 고객들의 설계 부담을 줄이고 생산비용 또한 낮출 수 있습니다.

삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 이상현 상무는 “신소재 활용에 대한 어려움을 극복하고 차세대 내장형 메모리 솔루션을 선보이게 됐다”며, “이미 검증된 삼성 파운드리의 로직 공정에 eMRAM을 확대 적용하여 차별화된 경쟁력과 뛰어난 생산성을 제공함으로써 고객과 시장의 요구에 대응해갈 것” 이라고 밝혔습니다.

한편 삼성전자는 6일 기흥캠퍼스에서 ’28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM’ 양산 제품의 첫 출하를 기념하는 행사를 가집니다.

삼성전자는 올해 안에 1Gb eMRAM 테스트칩 생산을 시작하는 등 내장형 메모리 솔루션을 지속 확대해 차별화된 파운드리 경쟁력을 제공한다는 전략입니다.

[참고자료]

□ FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator, 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터)
– 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막(SiO2)을 형성하고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술로 트랜지스터 동작시 발생하는누설 전류를 크게 줄일 수 있는 특징이 있다. 

□ eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory, 내장형 MRAM)
– SoC에 내장(embedded)된 형태의 자성체 소자를 이용한 비휘발성 메모리로, 플래시 메모리 대비 쓰기 속도가 약 1000배 빠르고 전력 
소모가 적은 특징이 있다.

*참고영상:

□ MCU(Micro Controller Unit)
– 특정 시스템을 제어하는 두뇌 역할을 하는 반도체로 주로 소형 전자기기나 임베디드 시스템에 탑재돼 단순한 기능부터 특수한 기능까지 기기의 다양한 동작을 제어 한다.

□ SoC(System on Chip)
– 다양한 기능을 집약해 하나의 칩에 구현한 시스템반도체

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‘5세대 V낸드’ 기반 최고 성능 eUFS 3.0 라인업 공급 시작

‘eUFS 3.0’ 제품은 기존 ‘eUFS 2.1’ 보다 2배 이상 빠른 2,100MB/s의 연속읽기 속도를 구현합니다.

이는 SATA SSD보다 약 4배, 마이크로SD 카드보다는 20배 이상 빠른 속도로, 모바일 기기에 저장한 데이터를 PC(eUFS 3.0 → NVMe SSD 기준)로 전송 시 Full HD급 영화 1편(3.7GB)을 3초 안에 보낼 수 있습니다.

초고속 ‘NVMe SSD’ 수준의 성능을 가진 이 제품으로 소비자들은 초고해상도의 차세대 모바일 기기에서도 울트라 슬림 노트북 수준의 성능을 체감할 수 있게 됐습니다.

삼성전자는 이번 제품에 5세대 512Gb V낸드를 8단으로 적층하고 고성능 컨트롤러를 탑재해 이 같은 성능을 구현했습니다.

또한 연속쓰기 속도도 410MB/s로 기존 eUFS 2.1 제품보다 1.5배 이상 높였고, 임의 읽기·쓰기 속도도 최대 1.3배 빠른 63,000·68,000 IOPS(Input/Output Operations Per Second)를 구현했습니다.

특히 임의읽기·쓰기 속도는 마이크로SD 카드(100 IOPS)보다 630배 이상 향상돼 대화면의 초고해상도 디스플레이에서 다양하고 복잡한 작업을 동시에 실행하더라도 빠르고 원활하게 처리할 수 있습니다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 최철 부사장은 “eUFS 3.0 제품을 본격 양산함으로써 소비자들이 모바일 기기에서도 최고급 노트북 수준의 사용 편의성과 만족감을 체감할 수 있게 되었다”라며, “올해 1TB까지 라인업을 늘려 글로벌 모바일 제조사들이 프리미엄 시장에서 새로운 성장 분야로 도약하는 데 기여해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

용량별 라인업 확대, 프리미엄 메모리 시장 성장 견인

삼성전자는 이달 512GB, 128GB eUFS 3.0 제품 공급을 시작으로 하반기에는 1TB, 256GB 용량도 제공해 글로벌 IT 고객들의 선택의 폭을 넓히고, 차세대 모바일 기기를 적기에 출시할 수 있도록 적극 지원할 계획입니다.

삼성전자는 2015년 기존 ‘eMMC(embedded MultiMediaCard)’ 대비 1.4배 이상 빠른 모바일 내장 메모리 ‘eUFS 2.0’을 양산하며 UFS 시장을 창출했으며, 2017년 ‘eUFS 2.1’에 이어 올해 ‘eUFS 3.0’ 시대를 열었습니다.

[참고] 내장형 메모리 성능 비교

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2018년 연간으로는 매출 243.77조원, 영업이익 58.89조원으로 2017년에 이어 2년 연속 사상 최대 실적을 경신했습니다.

 
4분기 매출 59.27조원, 영업이익 10.8조원 기록

4분기는 메모리 수요 감소와 스마트폰 시장 성장 둔화로 전년 동기 대비 매출은 약 10% 감소했고, 영업이익률도 18.2%로 하락했습니다.

반도체는 데이터센터와 스마트폰 관련 주요 고객사들의 재고 조정 영향으로 메모리 수요가 감소해 실적이 하락했고, 디스플레이 패널도 OLED의 수익성 약화로 실적이 소폭 감소했습니다.

무선은 성수기에도 불구하고 시장성장 둔화에 따른 스마트폰 판매량 감소로 실적이 하락했으나, TV와 생활가전은 프리미엄 제품 판매 호조로 실적이 개선됐습니다.

2019년, 하반기 메모리∙OLED 등 부품사업 중심으로 수요 회복세 예상

올해 1분기는 계절적으로 비수기인 가운데 메모리와 OLED 수요 약세가 전망됩니다.

메모리의 경우 고객사들의 재고 조정이 지속돼 수요 약세가 예상되고, 디스플레이 패널도 주요 고객사 프리미엄 스마트폰 판매 부진에 따른 OLED 판매 둔화가 전망됩니다.

무선은 갤럭시 S10 출시로 프리미엄 제품 판매가 확대돼 실적 개선이 기대되고, TV와 생활가전은 수익성 확보에 주력할 계획입니다.

2019년 연간으로는 메모리 약세 영향으로 실적이 지난해 대비 하락할 것으로 전망되나, 하반기에는 메모리와 OLED 등 부품 사업을 중심으로 수요가 회복될 것으로 예상됩니다.

2018년 시설투자 총 29.4조원 집행(반도체 23.7조원, DP 2.9조원)

[시설 투자]

2018년 시설투자는 약 29.4조원이 집행됐습니다. 사업별로는 반도체 23.7조원, 디스플레이 2.9조원 수준입니다.

메모리의 경우 평택 반도체 라인 증설로 2017년 대비 소폭 증가했으나, 파운드리는 2017년에 10나노 공정 신규 증설이 완료됐고, OLED도 플렉시블 패널 생산능력 증설 투자가 마무리돼 예년 수준으로 감소했습니다.

[중장기 전망]

중장기적으로는 부품 기술 혁신, 제품의 폼팩터와 5G 기술 차별화 등을 통해 주력 사업의 경쟁력을 제고하고 AI•전장 관련 신규 사업을 강화해 지속 성장하기 위해 노력할 방침입니다.

이를 위해 연구•개발과 대외 기술협력을 강화하고, 핵심역량 확보에도 적극 투자할 예정입니다.

반도체의 경우 AI•전장용 신규 칩셋 관련 기술 확보와 차세대 패키징 솔루션 강화를 추진할 계획입니다. 디스플레이 패널은 스마트폰용 혁신 기술 강화, IT•전장용 응용처 확대와 더불어 OLED 사업 역량을 제고할 방침입니다.

또한, 세트의 경우 폴더블 스마트폰과 마이크로 LED 등 혁신 제품을 지속 선보이는 한편, 장비•단말•칩셋 등 토탈 솔루션을 기반으로 5G 사업 리더십을 강화할 예정입니다.

AI 분야는 빅스비를 더욱 향상시켜 기기간 연결을 확산하고 관련 서비스를 확대해 나갈 계획입니다.

[부문별 세부 내용]

□ 반도체

4분기 반도체 사업은 매출 18.75조원, 영업이익 7.77조원을 달성했습니다.

반도체 시장의 대외 불확실성이 커지고 메모리 수요 감소로 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 하락했습니다.

데이터센터, 스마트폰 관련 주요 고객사들의 재고 조정으로 메모리 수요가 크게 감소해 전분기 대비 출하량이 줄었고, 업계의 낸드 공급 확대에 따른 가격하락 영향도 있었습니다.

또한 스마트폰 등 주요 제품의 계절적 비수기에 따른 이미지센서, AP 수요 둔화로 시스템LSI와 파운드리 실적도 하락했습니다.

올해 1분기는 주요 고객사의 재고 조정이 계속되는 가운데, 비수기 영향 등에 따라 전반적으로 수요 약세가 지속될 것으로 전망됩니다.

삼성전자는 1분기 1Y나노 디램 공정으로 전환하는 한편 고부가 디램 판매를 확대하고, 대용량 올플래시 어레이(All-Flash Array), UFS (Universal Flash Storage) 중심으로 낸드 수요에 적극 대응할 계획입니다. 플래그십 스마트폰용 AP, 이미지센서 판매도 확대해 나갈 예정입니다.

2019년 연간으로는 성수기 진입 효과와 주요 제품들의 고용량 메모리 채용이 지속 확대되면서 시장 수요가 점차 회복될 것으로 전망됩니다.

낸드는 가격 안정화에 따른 전 응용처의 고용량화로 수요가 증가할 것으로 예상되고, 디램의 경우에도 하반기 신규 CPU 출시와 스마트폰 신제품 출시 영향 등으로 수요 증가세를 보일 것으로 전망됩니다.

삼성전자는 1Y 디램 나노 공정의 안정적인 생산량 확대와 1Z디램 나노 공정 개발 등 기술 경쟁력을 강화하고, 5세대 3D V낸드 공급을 확대하며 원가 경쟁력을 제고해 나갈 계획입니다.

또한, 시스템LSI는 5G모뎀을 상용화하고 고화소∙멀티플 카메라 채용 확산에 따른 이미지센서 라인업도 확대해 시장 공급을 늘릴 계획이며, 파운드리는 EUV (Extreme Ultra-Violet)를 적용한 7나노 공정의 양산과 고객 수 40% 이상 추가 확보를 통해 안정적 사업 기반 마련에 집중할 계획입니다.

□ 디스플레이 패널(Display Panel)

4분기 디스플레이 패널 사업은 매출 9.17조원, 영업이익 0.97조원을 기록했습니다. 

4분기는 OLED 패널의 수익성 약화로 실적이 전분기 대비 소폭 감소했습니다.

플렉시블 OLED의 견조한 수요가 지속됐지만 저온폴리실리콘(LTPS) LCD와의 경쟁 심화로 중소형 디스플레이 제품의 실적이 소폭 하락했습니다.

초대형∙고해상도 TV 시장 확대에 따라 고부가 제품 비중이 확대돼 대형 디스플레이 제품 실적은 전분기 대비 개선됐습니다.

1분기 디스플레이 패널 시장은 프리미엄 스마트폰 판매 부진에 따른 플렉시블 OLED 판매가 둔화되고 모바일 디스플레이 패널 업체간의 경쟁이 심화될 것으로 전망됩니다. 

또한 대형 디스플레이는 계절적 비수기 진입에 따른 수요 감소와 업계의 초대형 패널 시설 증설 영향으로 가격 하락이 계속될 것으로 예상됩니다. 

삼성전자는 중소형 디스플레이 고객사의 플래그십 제품 수요에 적극 대응하고, 대형 디스플레이 전략 제품의 수율 향상과 원가 경쟁력을 확보해 수익성 제고에 나설 계획입니다. 

올해 디스플레이 패널 시장은 하반기부터 플렉시블 OLED 수요가 회복되지만, 업계의 생산능력이 늘어나는 대형 디스플레이 시장은 불확실성이 더욱 증가될 것으로 예상됩니다. 

삼성전자는 디자인, 기능 차별화를 앞세워 스마트폰 시장에서 OLED 비중을 확대하고, OLED를 탑재하는 신규 응용처 발굴에도 적극 나설 예정입니다. 

또한, 수요 증가가 기대되는 UHD•8K•초대형 TV에 맞춘 특화 제품으로 기술과 제품 차별화도 추진해 나갈 계획입니다. 

□ IM (IT & Mobile Communications)

4분기 IM부문은 매출 23.32조원, 영업이익 1.51조원을 기록했습니다.

무선 사업은 성수기에도 불구하고 시장 성장 둔화에 따라 스마트폰 판매량 감소 등 매출 하락 영향으로 실적이 전분기 대비 하락했습니다.  

1분기는 차별화된 디자인과 최고 사양을 채택한 갤럭시 S10 출시로 프리미엄 스마트폰 판매량이 증가해 전분기 대비 실적이 개선될 전망입니다. 

다만, 중저가 라인업 재편 영향으로 전체 스마트폰 판매량은 전분기 수준이 유지될 것으로 예상됩니다. 

올해 스마트폰 시장 수요는 전년 수준을 유지할 것으로 전망되는 가운데, 삼성전자는 프리미엄 스마트폰에 새로운 디자인과 신기술을 적용하고, 중저가의 경우도 라인업 재편을 통해 경쟁력을 강화할 방침입니다. 이를 통해 판매를 확대하고, 수익성 확보 노력도 병행해 추진할 계획입니다. 

또, 5G•폴더블폰을 적기에 출시해 시장을 선점하고 기술 리더십을 이어가는 동시에 AI 기능을 고도화해 최적화된 서비스를 제공해 나갈 계획입니다. 

한편 네트워크 사업은 4분기 해외 거래선의 LTE 증설 장비 공급과 한국•미국 시장에 5G 장비 공급을 시작해 실적이 개선됐습니다. 올해도 5G 초기 시장에 장비 공급을 확대해5G 네트워크 시장을 선점하고 글로벌 시장에서 사업 확대 기반을 강화할 계획입니다.

□ CE (Consumer Electronics)

4분기 CE 부문은 매출 11.79조원, 영업이익 0.68조원을 기록했습니다. 

TV 사업은 연말 성수기를 맞아 초대형∙QLED TV 등의 고부가 제품 판매 확대로 실적이 전년 동기•전분기 대비 개선됐습니다. 특히 QLED TV는 전년동기 대비 약 세배 가량의 판매량을 기록했습니다. 

1분기에도 초대형∙QLED TV 등 고부가 제품 판매 확대에 주력하는 한편, 다양한 사이즈의 QLED 8K TV 신모델을 글로벌 시장에 본격적으로 판매할 예정입니다.

올해 TV 시장 수요는 지난해와 같은 수준으로 전망되는데요. 삼성전자는 QLED 8K TV 등 고부가 제품 라인업 비중을 더욱 확대하고, 마이크로 LED와 같은 혁신 제품을 출시해 프리미엄 시장 리더십을 강화해 나갈 방침입니다. 

생활가전 사업은 4분기 패밀리허브 냉장고, 대형 건조기, 큐브 공기청정기 등 프리미엄 제품 판매 호조로 전년 동기∙전분기 대비 실적이 소폭 향상됐습니다.

1분기는 의류청정기, 건조기 등 새로운 라이프스타일의 가전 제품 판매를 확대하고 빌트인 가전과 시스템에어컨 등 B2B 사업도 강화할 예정입니다.

올해 생활가전 시장은 선진 시장을 중심으로 소폭 성장할 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 프리미엄 제품 판매를 확대하고 온라인 판매와 B2B 사업을 더욱 강화해 미래 성장 동력을 확보해 나갈 방침입니다.

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삼성전자가 세계 최초로 ‘테라바이트(TB) 모바일 메모리(eUFS, embedded Universal Flash Storage) 시장을 엽니다.

스마트폰 내장메모리 테라바이트 시대 열다

삼성전자는 이달부터 업계에서 유일하게 1TB eUFS 2.1을 양산합니다. 삼성전자는 2015년 1월 모바일용 ‘128GB(기가바이트) eUFS 2.0’ 양산으로 UFS 시장을 창출한 후 2016년 2월 ‘256GB eUFS 2.0’, 2017년 11월 ‘512GB eUFS 2.1’을 발표했고, 불과 1년만에 저장용량을 두배 늘려 테라바이트 시대를 열었습니다.

이 제품으로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었습니다.

차세대 모바일에 최적화된 ‘최대 용량·최고 성능’ 솔루션 제공

‘1TB eUFS’는 업계 최고 속도의 5세대 512Gb(기가비트) V낸드를 16단 적층하고 고성능 컨트롤러를 탑재해 기존 제품과 동일한 크기에서 2배 많은 용량을 구현했습니다.

1TB는 플래그십 스마트폰에서 UHD(3840×2160) 설정 모드로 10분동안 촬영한 동영상을 260개나 저장 가능한 대용량 메모리입니다.

속도 측면에서도 SATA SSD, 마이크로SD 대비는 물론 기존 512GB 제품보다 더 빨라졌습니다.

‘1TB eUFS’의 임의 읽기·쓰기 속도는 기존 512GB eUFS 보다도 최대 38% 빠른 58,000·50,000 IOPS(Input/Output Operations Per Second) 를 구현했습니다.

SATA SSD 대비 연속 읽기 속도는 약 2배 빠른 초당 1,000메가바이트(MB/s)입니다.

소비자들이 스마트폰 용량 확대를 위해 주로 사용하는 마이크로SD보다는 10배 이상 빨라졌습니다. 스마트폰에 저장된 5GB FHD 영상을 NVMe SSD로 전송할 때 5초 정도밖에 걸리지 않습니다.

또한 임의 쓰기 속도도 마이크로SD카드(100 IOPS)보다 500배나 빨라 큰 데이터를 이용한 복잡한 작업을 더 빠르고 원활하게 처리할 수 있습니다.

멀티카메라를 활용해 초당 960프레임의 고해상도 슈퍼 슬로우 이미지를 연속 촬영하는 기능 등이 대표적입니다.

‘19년 상반기, 평택에서 5세대 V낸드 양산 주력해 수요 증가에 대응

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 최철 부사장은 “1TB eUFS는 차세대 모바일기기에서 프리미엄 노트북 수준의 사용자 편의성을 구현하는 차별화된 메모리 솔루션”이라며, “1TB eUFS의 안정적인 공급 체제 구축으로 글로벌 모바일 업체들이 차세대 모델을 적기에 출시할 수 있도록 함으로써 모바일 시장을 지속 성장시키는데 기여할 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 ’19년 상반기에 풀가동중인 평택라인에서 5세대V낸드를 주력으로 양산하는 한편, 512Gb V낸드의 생산 비중을 빠르게 높여 eUFS 및 SSD 시장에서의 1TB 이상 초고용량 메모리 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획입니다.

[참고]

□ 내장형 메모리 성능 비교

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차세대 인터페이스 적용해 전송 속도 2배 향상, 디스플레이 설계 편의 장점

최근 글로벌 TV 회사들은 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이며 TV시장을 선도하고 있습니다.

8K(7,680Ｘ4,320, 3천3백만화소) 구현을 위해서는 Full HD(1,920Ｘ1,080, 200만화소) 대비 화소 수가 16배 증가된 고용량 데이터를 실시간으로 디스플레이 패널의 각 화소에 빠르게 전송할 수 있는 기술이 필요합니다.

‘S6CT93P’ DDI 제품은 삼성전자가 자체 개발한 USI-T 2.0을 내장해 초당 4기가비트(Gbps)의 빠른 속도로 이미지 신호 전송이 가능합니다.

기존 USI-T 1.0보다 전송 속도가 2배 향상돼 8K의 초고해상도에서도 이미지와 동영상을 끊김없이 구현할 수 있습니다.

TV 제조사들이 고속 인터페이스를 적용한 이 제품을 사용하면 TV 내부 데이터 전송 회선을 줄일 수 있어 더욱 얇은 두께의 베젤리스(Bezel-Less) TV 디자인을 구현할 수 있습니다.

이미지 데이터 측정·제어를 쉽게 할 수 있는 ‘스마트 이퀄라이저’ 적용

또한, 삼성전자는 ‘S6CT93P’ 제품에 패널 개발을 훨씬 손쉽게 할 수 있도록 ‘스마트 이퀄라이저(Smart Equalizer)’ 기능을 적용했습니다.

기존에 디스플레이 패널 개발자들은 이미지 데이터가 티콘(Timing Controller, TCON)에서 DDI로 고속 이동하는 과정에서 손실되는 왜곡 현상을 최소화하기 위해 각 DDI의 이퀄라이저(Equalizer, EQ) 회로를 직접 점검하며 최상의 조건을 찾는 단계를 거쳐야 했습니다.

‘스마트 이퀄라이저’는 티콘과 각 DDI의 양방향 통신을 가능하게 하여, 티콘을 조절하면 각 DDI가 알아서 최적의 화질을 만들 수 있도록 제어할 수 있기 때문에 개발자의 실수를 방지해 오작동 비율을 낮추고 TV 개발기간도 단축할 수 있습니다.

삼성전자 System LSI사업부 마케팅팀 허국 전무는 “4K를 넘어 8K 해상도의 대형 TV를 지원하기 위해서는 초당4기가비트(Gbps)급의 고속신호 전송이 효율적이다”라며, “USI-T 2.0의 신규 고속 인터페이스를 지원하는 ‘S6CT93P’를 통해 8K TV 시정자들의 사용자 경험을 극대화할 수 있게 될 것으로 기대된다”라고 밝혔습니다.

[참고]

□ 디스플레이 구동 IC
– 디지털 신호를 RGB(Red·Green·Blue) 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해주는 반도체로 디스플레이 구동에 필수적인 부품이다.

□ 인트라 패널 인터페이스
– 인트라 패널 인터페이스(intra-panel interface)는 타이밍 컨트롤러(TCON) 에서 디스플레이 구동 IC로 디스플레이 이미지/영상 데이터를 전송하기 위한 고속 인터페이스.

□ 티콘(Timing Controller, TCON)
– 디스플레이 드라이버 IC에 전달되는 전송되는 데이터의 양을 조절하고 화질을 개선해주는 디스플레이용 반도체

□ 이퀄라이저(Equalizer)
– 티콘(TCON)에서 송신된 고속 신호가 수신단인 디스플레이 구동 IC까지 도달할 동안 전송선로 한계로 인하여 신호 왜곡이 발생. 이퀄라이저는 이 신호 왜곡을 최소화해 수신단에서 명확한 디지털 신호를 받을 수 있도록 하는 회로.

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지난 16일, 용인과 화성시에서 희망공부방 장학금 전달식이 열렸습니다. 삼성전자는 올해도 희망공부방 수혜자를 더욱 확대해 지역사회 청소년들이 꿈을 키우며 멋지게 성장할 수 있도록 양질의 교육 제공할 예정인데요.

삼성전자의 사회공헌 프로그램 ‘희망공부방’이 만들어가는 이야기,

용인의 한 지역아동센터에서 멘토로 활동하고 있는 한 대학생 강사의 사연을 통해 직접 들어볼까요?

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반도체 협력사 임직원 1만 8천여 명에게 지급되는 이번 하반기 인센티브는 2010년 제도를 도입한 이후 최대 금액으로, 삼성전자 DS부문 각 사업장에 상주하는 1차, 2차 우수 협력사 임직원을 대상으로 지급됩니다.

삼성전자는 이번 하반기 인센티브를 명절 연휴 전에 지급해 협력사 임직원들의 사기 진작과 함께 내수 경기 활성화에도 힘을 보탤 계획입니다.

이번 인센티브 지급은 삼성전자가 작년 8월 발표한 ‘경제 활성화와 일자리 창출 방안’ 관련 후속 조치의 일환으로, 삼성전자는 국내 중소기업의 경쟁력 제고를 통한 일자리 창출을 지원하기 위해 창업 이래 ‘공존공영’의 경영이념에 따라 상생 프로그램을 확대 운영해오고 있습니다.

삼성전자는 인센티브 제도뿐 아니라 반도체 협력사의 상생과 동반성장을 강화하기 위해 2017년부터 상주 협력사 대상으로 커뮤니케이션, 리더십, 직무 교육 등 맞춤형 교육 프로그램을 지원하고 있으며, 협력사 임직원들의 높은 만족도를 고려해 올해는 프로그램을 400여 개 이상으로 확대 운영할 예정입니다.

한편 삼성전자는 생산·품질 관련 반도체 협력사의 혁신 활동을 격려하고자 2010년부터 「생산성 격려금」제도를 도입했으며, 2013년부터는 환경안전/인프라 관련 협력사 임직원들의 안전 의식 향상을 위해 「안전 인센티브」제도를 시행하고 있습니다.

또, DS부문 협력사와 경영 성과를 공유하기 위해 2017년과 2018년 각각 특별 상여를 지급한 바 있으며, 작년 12월 인센티브 지급 대상을 1차에서 2차 협력사까지 확대했습니다.

삼성전자는 앞으로도 협력사들과의 동반성장을 위해 다양한 제도를 지속적으로 운영해 나갈 계획입니다.

[참고] 협력사 인센티브 지급 이력 (총 지급액 누계 : 2,735.8억원)

– 2010년 : 46개 업체, 50.6억원 (4,865명)
– 2011년 : 46개 업체, 61억원 (5,861명)
– 2012년 : 47개 업체, 68.3억원 (6,370명)
– 2013년 : 89개 업체, 180.9억원 (8,852명)
– 2014년 : 95개 업체, 209억원 (10,174명)

– 2015년 : 98개 업체, 324.3억원
 · 상반기 : 98개 업체, 141.8억원 (10,451명) 
 · 하반기 : 98개 업체, 182.5억원 (10,497명)

– 2016년 : 122개 업체, 368.3억원
 · 상반기 : 95개 업체, 152.8억원 (10,294명) 
 · 하반기 : 122개 업체, 215.5억원 (11,851명)

– 2017년 : 143개 업체, 652.7억원
 · 상반기 : 138개 업체, 201.7억원 (13,897명) 
 · 하반기 : 143개 업체, 292.5억원 (16,280명)
 * 특별인센티브 : 143개 업체, 158.5억원 (15,845명)

– 2018년 : 224개 업체, 820.7억원
 · 상반기 : 146개 업체, 256.6억원 (17,333명)
 · 하반기 : 224개 업체, 381.8억원 (18,461명)
 * 특별인센티브 : 224개 업체, 182.3억원 (18,233명) 

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소비자용 NVMe SSD 역대 최고 속도 구현… 프리미엄 시장 확대

‘970 EVO Plus 시리즈’의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품입니다. 이 모델에는 △5세대 512Gb 3비트 V낸드 △10나노급 2GB LPDDR4 모바일 D램 △니켈 코팅으로 방열 효과를 높인 피닉스(Phoenix) 컨트롤러 △속도 향상 및 자율 온도 관리기능이 최적화된 펌웨어 등이 탑재되어있습니다.

특히 이 제품에는 SATA SSD보다 6배 이상 빠른 연속 읽기·쓰기속도 3,500MB/s·3,300MB/s가 구현됐으며, 임의 읽기·쓰기속도 620,000 IOPS·560,000 IOPS가 구현됐습니다. 이는 고해상도 FHD 영화 1편(3.7GB)을 약 1초 만에 저장할 수 있는 속도입니다.

기존 ‘970 EVO’ SSD와 비교하면 연속 쓰기속도는 1.3배 이상, 임의 쓰기속도는 1.16배 이상 향상되었습니다.

또한 최대 1,200TB의 총 쓰기 가능 용량(TBW, Total Bytes Written)을 제공하거나 5년의 보증기간을 보장합니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 마케팅팀 맹경무 상무는 “2015년 소비자용 NVMe SSD ‘950 PRO’ 출시로 초고속 SSD 시장을 창출한 이래, 혁신적인 제품들로 소비자 시장 성장을 견인해 왔다”라며, “5세대 V낸드 기술로 극한의 성능을 구현한 ‘970 EVO Plus’를 통해 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대시켜 나갈 것”이라고 전했습니다.

한 차원 높은 프리미엄 SSD로 글로벌 고객 수요 지속 확대

삼성전자는 ‘970 EVO Plus 시리즈’의 안정적인 공급 확대를 통해 고해상도 콘텐츠 작업, 고사양 게임 등 높은 성능을 필요로 하는 소비자들의 프리미엄 SSD 수요 증가에 대응해 나갈 계획입니다.

‘970 EVO Plus 시리즈’는 250GB, 500GB, 1TB, 2TB(4월 출시 예정) 4가지 용량을 제공하며, 예상 소비자 가격은 $89.99부터 시작합니다.

[참고]

□ 제품 사양

□ NVMe (Non-Volatile Memory express) : PCIe 인터페이스 기반의 SSD를 탑재한 서버와 PC의 성능과 설계 유연성을 높일 수 있도록 만든 프로토콜로 초고속, 고용량의 데이터 처리에 적합함

□ M.2  : 울트라슬림 PC에 최적화된 초슬림 저장 장치 규격

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‘0.8㎛ 초소형 픽셀’과 아이소셀 플러스 기술 적용

‘아이소셀 슬림 3T2’는 0.8㎛(마이크로미터)의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광(光) 손실과 간섭 현상을 획기적으로 개선한 ‘아이소셀 플러스’ 기술을 적용해 베젤리스(bezel-less) 디자인에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

최근 스마트폰 시장의 트렌드는 ‘홀 디스플레이(hole-in display)’, ‘노치 디스플레이(notch-display)’ 같이 화면의 크기를 극대화한 디자인입니다. 이를 위해서는 카메라 모듈의 크기를 줄이는 것이 필수적입니다.

하지만 카메라 모듈의 크기가 작아질수록 픽셀 수도 줄어들 수밖에 없어 고해상도 카메라를 사용하기 어려웠습니다.

이에 삼성전자는 업계 최초로 1/3.4인치의 작은 센서에서 2천만 화소를 지원하는 ‘아이소셀 슬림 3T2’ 제품으로 이러한 고객들의 고민을 해결했습니다.

전면 카메라는 ‘테트라셀’ 기술로 밝은 이미지, 후면 카메라는 고화소로 선명한 화질 구현

이 제품은 전면 카메라로 사용시 4개의 픽셀을 1개처럼 동작시켜서 감도를 4배 높이는 ‘테트라셀’ 기술로 어두운 환경에서도 밝은 이미지 촬영이 가능합니다.

또한 후면 카메라용으로 활용시 2천만 화소의 고화질로 고배율 망원 카메라에도 선명한 화질을 자랑합니다.

특히, 10배 디지털 줌 사용시에는 동일 크기의 1,300만 화소 이미지센서 대비 해상도를 약 60% 개선할 수 있습니다.

또 같은 2천만 화소의 1/3인치 크기 센서 대비 카메라 모듈의 높이도 약 10% 낮출 수 있습니다.

삼성전자 S.LSI사업부 센서마케팅팀 권진현 상무는 “아이소셀 슬림 3T2는 성능뿐 아니라 디자인 등의 요소에서 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 수 있는 획기적인 신제품”이라며, “앞으로도 모바일 기기의 혁신을 이끌어 갈 수 있도록 다양한 이미지센서 기술을 선보일 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 ‘아이소셀 슬림 3T2’를 올해 1분기부터 양산할 계획입니다.

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삼성전자 ‘희망공부방’, 지역사회 저소득층 청소년의 성적 책임져

희망공부방은 삼성전자 DS부문과 초록우산어린이재단이 ‘더 나은 내일을 위하여’라는 슬로건으로 지역사회 저소득층 중학생들에게 영어, 수학을 지도하는 사회공헌 프로그램입니다.

지난 3년간 운영해온 희망공부방 프로그램에는 564명의 지역 청소년이 참여했으며 영어/수학 평균점수가 16점 이상 향상되었습니다.

희망공부방을 통해 우수한 성적으로 중학교를 졸업하며 이날 장학금을 받은 김 모 학생은 “스스로 공부하는 방법을 배웠고 희망공부방 선생님 덕분에 성적이 많이 올랐다”며, “고등학교에 가서도 공부를 더 열심히 하겠다”고 포부를 밝혔습니다.

삼성전자 DS부문은 이 외에도 작년 3월부터 지역사회 청소년들의 학습능력 향상을 위해 야학 봉사를 진행해 오고 있으며, 올해 희망공부방 수혜자를 더욱 확대해 나가는 등 지역사회 청소년들이 꿈을 이룰 수 있도록 도울 계획입니다.

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