삼성전자 파운드리사업부가 9일(현지시간) ‘ChipEx(칩엑스) 2023’에 참가했습니다. 이스라엘 텔아비브 엑스포 센터에서 열린 이 행사는 이스라엘 반도체 업계에서 가장 규모있는 콘퍼런스로, 주요 기업 경영진들과 석학들이 참석해 반도체의 미래와 혁신기술 트렌드를 공유하는 자리입니다.

삼성전자 반도체 뉴스룸에서는 지난 11일 영상으로도 한 차례 소개드린 바 있는데요. 이번에는 생생한 현장 사진과 함께 좀 더 자세한 내용을 기사로 전해드립니다.

‘스타트업 허브’ 이스라엘에 모인 글로벌 기업들… 반도체 생태계를 구축하다

유대교와 기독교의 발상지이자 이슬람교 성지로도 불리는 예루살렘. 십자군 전쟁이 있었던 곳이자 현재도 잠재적인 분쟁지역의 이미지를 가지고 있는 이스라엘의 모습인데요.

사실 오늘날의 이스라엘은 다양한 공학 분야에서 세계적인 기술력을 가지고 있습니다. USB 메모리, 방울토마토처럼 최초로 이스라엘에서 발명된 것들도 다양하죠.

뿐만 아니라 이스라엘은 매년 800~1,000개의 기술분야 스타트업이 탄생합니다. 그야말로 스타트업 강국으로 AI, 핀테크, 생명공학, IoT 등 두각을 드러내는 분야도 다양합니다.

삼성전자는 이스라엘 현지에 파운드리 공정, IP, 패키지 등 선진 기술을 알리고, 미래를 선도하는 다양한 스타트업들과 교류를 확대하기 위해 지난 2017년부터 ChipEx 행사에 참가해 왔습니다.

“ChipEx은 이스라엘 반도체 분야에서 매우 중요한 행사입니다. 지난 20년간 개최되었는데요. 요즘에는 현지 기업은 물론 글로벌 기업들도 이스라엘에 연구소 등을 설립해 활발히 활동하고 있습니다.”

‘Foundry All Around’ 삼성 파운드리, 디지털 혁신과 함께 새로운 성장 시대로

이 날 기조연설을 위해 무대에 오른 파운드리사업부 Business Development팀 정기봉 부사장. ‘Foundry All Around’라는 주제로, 삼성전자 파운드리의 혁신 동력을 공개해 박수 갈채를 받았습니다.

정기봉 부사장은 “파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다”며 “와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것이다”라고 말했습니다.

파운드리사업부는 연설과 세미나 외에도, 기술 정보를 관람하고 고객 및 업계 관계자들과 상담할 수 있는 부스를 마련해, 방문하는 이들에게 삼성전자가 제공할 수 있는 기술 지원사항을 상세하게 안내했습니다.

부스를 찾은 한 관람객(Baruch Yanovitch / Intel)은 “GAA 등에 관한 기조연설이 무척 흥미로웠다, 앞으로 정말 많은 기회가 생길 것 같다”며, “다양한 프로젝트를 통해 삼성과 함께 일하고 있는데 이렇게 직접 만나 소통할 수 있어 좋은 기회라고 생각한다”고 소감을 전했습니다.

전 세계 산업 전반에서 중요한 역할을 담당하는 반도체 기술의 현주소와 앞으로의 가능성을 한눈에 볼 수 있었던 ‘ChipEx 2023’ 행사. 삼성전자 파운드리사업부는 그 중심에서 그간 축적한 기술력과 개발 현황, 노하우를 공유하며 더 나은 미래를 기대케 했습니다.

사용자들의 라이프스타일은 지금 이 순간에도 빠르게 변화하고 있습니다. 삼성전자 파운드리는 이에 발맞춰 앞으로도 과감한 도전을 이어가며 업계를 리딩하는 혁신 모멘트를 만들어 나갈 것입니다.

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