올해는 6개국 160개 업체가 참여한 가운데 일산 킨텍스에서 성황리에 진행되었는데요. 2005년부터 매년 참여하고 있는 삼성전자도 이번 <국제반도체대전 2014>에서 최첨단 반도체로 독보적인 기술력을 선보였습니다. 올해에는 어떤 신기술과 제품들이 우리에게 다가올 미래의 가능성을 보여 줬을까요? 지금부터 국제반도체대전 2014에서 만나 볼 수 있었던 다양한 반도체 제품과 차세대 기술을 소개해 드릴게요~

■ 삼성전자의 미래 반도체 기술을 한 눈에!

이번 국제반도체대전에서 삼성전자의 부스는 크게 4개의 영역으로 나뉘어 첨단 반도체 기술을 선보이고 있었습니다. 삼성전자가 유일하게 양산하고 있는 3D V낸드가 탑재된 SSD ‘850 PRO’부터, 새로운 엔터프라이즈 서버 시장을 한 발 앞서 개척한 3비트 낸드 기반의 데이터센터용 SSD ‘845DC EVO’, 새로운 D램 시대를 연 3차원 적층 TSV 기반 ‘DDR4 D램 모듈’, ‘엑시노스 5 시리즈’ 및 ‘CMOS 이미지센서 기술’까지! 다양한 메모리/시스템반도체 기술들이 향연을 이루었는데요, 특히 완제품 속에 어떤 반도체들이 탑재되는지 증강현실로 보여 주는 ‘Attraction Zone’이 눈에 띄었습니다.

■ 3D V낸드플래시로 더욱 강력해진 브랜드 SSD ‘850 PRO’

이번 전시회에서 가장 큰 관심을 끌었던 제품은 바로 32단 적층의 3D V낸드플래시가 탑재된 브랜드 SSD, ‘850 PRO’였습니다. 월등히 향상된 성능, 낮은 소비전력 및 더욱 길어진 쓰기 용량을 자랑하는 850 PRO는 그 디자인부터 많은 사람들의 이목을 집중시켰는데요, 850 PRO는 고성능 3차원 V낸드플래시와 독자 설계 컨트롤러 및 저전력 D램 탑재로 SSD 시장의 가격을 결정하는 바로미터가 됐는데요, 특히 기존 브랜드 SSD 제품 중에서 가장 긴 사용 연한을 보증한답니다!

또한, 소비자시민모임이 주관한 제18회 ‘올해의 에너지위너상’에서 대상을 수상한 데이터센터용 SSD ‘845DC EVO’와 새롭게 3TB SSD 시대를 연 ‘3.2TB NVMe SSD’도 함께 전시됐습니다. 3.2TB NVMe SSD(SM1715)는 3차원 V낸드를 기반으로 한 카드 타입 SSD로, 지난 9월 삼성전자가 업계 최초로 양산하기 시작한 제품입니다.

이 제품은 기존 케이블로 연결하는 2.5인치 타입에서 보드에 직접 장착할 수 있는 카드 타입의 폼펙터를 새롭게 적용했는데요, 이로 인해 올해 하반기 출시되는 최신 서버 CPU와 연계하여 차세대 서버 시스템의 성능을 대폭 향상시켜, 기존 1.6TB 용량에 머물렀던 서버 SSD의 한계를 극복했습니다.

■ Less Energy, More Performance! 삼성 그린 메모리 솔루션

서버의 성능은 더욱 높이면서도 전력 소비를 대폭 줄인 ‘서버 메모리’ 코너도 많은 이들의 주목을 집중시켰는데요, 특히 삼성전자가 올해 8월 세계 최초로 양산을 시작한 3차원 적층 TSV 기반 DDR4 D램 모듈을 만나 볼 수 있었습니다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 칩 상단과 하단을 전극으로 연결하는 기술인데요, 와이어 패키징 방식으로 만든 기존 서버 D램보다 동작 속도는 2배로 높이고, 소비 전력은 절반으로 줄여 IT 투자 효율을 크게 개선할 수 있는 점이 특징이랍니다.

부스 중간에는 기존 서버와 ‘삼성 그린 메모리 솔루션’이 적용된 서버를 비교 시연하는 코너도 마련됐습니다. ‘DDR3 D램 모듈과 HDD’로 구성된 ‘일반 서버’와 ‘DDR4 D램 모듈과 3차원 V낸드 기반 SSD’로 구성된 ‘그린 서버’의 속도, 소비전력을 비교한 서버 시스템입니다.

처리 속도는 54배 이상 빠르고, 소비 전력은 60%에 불과한 위 사진 속 수치가 보이시나요? 관람객이 직접 체감할 수 있도록 실시간으로 구현한 안정적인 서버 시스템이 매우 인상적이었습니다.

■ 갈수록 작아지는 모바일 기기를 위한 반도체의 발전

스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 등 모바일 기기 시장이 지속적으로 성장하면서, 모바일 특성에 맞는 모바일 메모리의 역할도 더욱 중요해지고 있습니다. 부스에는 차세대 LPDDR4 모바일 D램부터 복합 제품인 eMMC(내장스토리지, 낸드+컨트롤러), eMCP(내장 메모리, D램+낸드)까지 다양한 모바일 메모리가 전시됐습니다.

초고해상도의 대화면에서 멀티테스킹 작업이 많아지면서, 모바일 기기는 더욱 큰 배터리를 요구하고 있는데요, 이러한 요구 사항에 맞춰 모바일 메모리도 성능은 더욱 높이면서도 그 크기는 점점 줄어들고 있습니다. 낸드플래시+컨트롤러를 탑재한 기존 eMMC에 모바일 D램까지 적층한 eMCP가 그 대표적인 기술입니다.

하지만! 여기서 한 단계 더 발전된 제품이 있습니다. 바로 미래창조과학부 주최 ‘제14회 모바일 기술대상’에서 장관상을 수상한 ‘웨어러블 메모리’입니다. ‘ePOP(embedded Package On Package)’라는 이름을 갖고 있는 이 웨어러블 메모리는 eMCP에 모바일 AP까지 하나의 패키지에 묶은 제품입니다. 즉 이제까지 높은 열을 내는 모바일 AP에 함께 패키지할 수 없었던 낸드플래시의 한계를 극복함으로써, 컨트롤러, 모바일 D램, 낸드플래시까지 모두 하나의 칩 속에 적층한 것이죠!

‘ePOP’는 여러 칩을 하나로 묶음으로써 더욱 소형인 웨어러블 디바이스에서 반도체 실장 면적을 50% 줄이고, 속도는 더욱 높였는데요, 이로 인해 밧데리 크기를 최대로 넓혀 더 오랫동안 다양한 멀티테스킹을 구현할 수 있게 한 점이 특징입니다. 웨어러블 디바이스의 성장에 크게 기여할 것으로 전망되는 제품이랍니다.

■ 빠르고 정확한 오토 포커싱 기술, PDAF

혹시 스마트폰으로 사진을 찍을 때, 초점이 빠르게 잡히지 않아 답답했던 적 있나요? 부스 내에는 우리의 이런 고민을 해결해 줄 이미지센서 기술도 함께 전시됐는데요, 기존에 DSLR에만 적용되었던 하이브리드 자동초점기술이 최초로 모바일에서도 상용화된 모습을 보여 주었습니다.

바로 CMOS 이미지센서의 신기술, PDAF(Phase Detection Auto Focus) 입니다. PDAF는 카메라 초점을 보다 정확하게 잡는 ‘위상차 자동 초점 기술’인데요, 이미지의 선명도를 파악해 초점을 잡았던 기존 기술에 피사체의 거리를 측정하는 AF 기술을 결합해 Constrast AF 기술이 가지고 있던 워블링 효과(in-focus와 out-of-focus 영상이 반복적으로 보이면서, 영상이 울렁이는 현상)를 방지하고, 한 단계 더 빠르고 정확한 포커싱이 가능합니다. 이번 부스에서는 이 차이를 보다 확연하게 보여 주기 위해 PDAF와 Contrast AF 기술을 비교 시연한 코너가 마련되어 많은 이들의 눈길을 사로잡았습니다.

■ 반도체를 더 쉽게 즐길 수 있는 ‘Attraction Zone’

반도체 기술은 평소 우리 생활 가까이에 있지만, 많은 사람들이 어렵게 느끼기도 하는데요, 삼성전자 부스 핵심에는 생활 속 반도체를 알기 쉽게 접할 수 있는 Attraction Zone이 따로 마련되었습니다. 바로, 증강현실을 통해 스마트폰 속에 어떤 반도체들이 탑재되어 있는지 볼 수 있는 코너입니다.

많은 관람객들이 이 코너에서 발길을 멈추고 증강현실을 즐겼는데요, 스마트폰 속에 모바일 D램부터 모바일 AP, eMMC, CMOS 이미지센서 등까지 이렇게 많은 반도체가 탑재된다는 사실, 아셨나요? 이 코너를 통해 평소에 멀게만 느껴졌던 반도체를 쉽고 친근하게 느낄 수 있었습니다.

그렇다면 이번 국제반도체대전를 방문한 관람객들은 삼성전자 반도체와의 만남이 어떻게 느껴졌을까요? 두 학생을 만나 소감을 들어 보았습니다.

김동하 / 목포대학교 전자공학과

“현재 전자공학을 전공 중인데, 이번에 과에서 진행하는 산업시찰 덕분에 국제반도체대전을 방문하게 되었습니다. 굉장히 빠른 속도와 대용량을 자랑하는 삼성 SSD가 오늘 가장 인상깊었는데요. 이번 기회를 통해 날로 발전하는 반도체의 기술의 중요성을 다시 한 번 느낄 수 있었습니다.”

노상현 / 목포대학교 전자공학과

“저는 태블릿PC에 평소 관심이 많아서 모바일 메모리 코너를 유심히 살펴봤어요. eMMC에서 eMCP, 그리고 ePOP까지! 갈수록 초소형이 되어가는 반도체 기술의 진보가 놀랍고, 미래에는 또 어떤 기술이 등장할지 기대되요!”

지금까지 ‘국제반도체대전(i-SEDEX) 2014’ 현장을 소개해 드렸습니다. 삼성전자 부스에서는 반도체의 첨단 기술력이 집약된 최신 제품들과 그린 메모리 솔루션, 많은 사람들이 이해하기 쉽도록 반도체 기술을 시연한 Attraction zone 등 다양한 볼거리가 마련되어 있었는데요. 나날이 발전하는 반도체 기술을 생생하게 확인할 수 있었던 국제반도체대전! 내년에는 또 어떤 기술이 우리를 깜짝 놀라게 할까요? 더욱 새로워질 반도체 기술의 발전이 기대됩니다.

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반도체의 화려한 첨단기술들을 한 눈에 만날 수 있는 곳이 있습니다! 바로 일산 킨텍스에서 열린 국제반도체대전(i-SEDEX 2013)인데요. 국제반도체대전은 올해 어느덧 제 15회를 맞이하는 반도체 전문 전시회로, 미래 유망산업의 다양한 제품 및 첨단기술을 한자리에서 만날 수 있는 국내 반도체산업 축제입니다.

2008년부터는 한국전자전(KES)과 국제정보디스플레이전(IMID) 등 3대 전시회를 한 자리에 묶은 전자정보통신산업대전으로 열리고 있는데요. 삼성전자 DS부문은 2005년부터 매년 국제반도체대전에 참여해 첨단 반도체 기술을 선보이고 있습니다.

총 160개사, 500개 부스가 참여하는 반도체 축제 i-SEDEX 2013! 반도체가 선보이는 첨단기술의 향연 속으로 함께 가 볼까요?

■ 차세대 반도체 기술을 한 눈에, i-SEDEX 2013

삼성전자는 i-SEDEX 2013에서 새로운 메모리반도체 시대를 열어 갈 3차원 수직구조 낸드플래시(3D V-NAND)와 이를 적용한 데이터센터용 차세대 SSD 제품군 등 차세대 기술을 선보였습니다.

■ 한계를 뛰어넘다! 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리

이번 전시회에서 가장 큰 관심을 받은 제품은 지난 8월 양산에 들어간 ‘3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND)플래시 메모리’입니다.

낸드플래시 메모리는 다양한 모바일 기기와 전자제품의 대표적인 메모리 저장장치로 사용되고 있습니다. 하지만 최첨단 10나노급 공정 도입으로 셀간 간격이 대폭 좁아져 전자가 누설되는 간섭현상이 심화되는 등 미세화 기술이 물리적 한계에 도달했습니다.

삼성전자는 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층하는 ‘구조 혁신’과 ‘공정혁신’을 통해 이런 문제점을 모두 해결했는데요, 바로 그 주인공이 3D V-NAND 플래시입니다. 3D V-NAND 플래시는 기존 제품보다 셀 수명이 최대 10배, 쓰기속도는 2배나 높으면서도 소비전력은 절반에 불과한 혁신제품으로 이번 i-SEDEX 현장에서도 뜨거운 관심을 받았습니다.

향후 1테라비트 이상 낸드플래시를 출시할 수 있는 원천기술을 확보하면서 새로운 패러다임의 메모리반도체 시대를 열었다는 평가를 받고 있답니다.

또한 부스에서는 3D V-NAND 플래시에 대한 다양한 자료 외에도 3D V-NAND 플래시가 적용된 서버용 SSD 제품군도 함께 선보였습니다.

■ SSD 대중화 시대로! SSD 840 EVO

3D V-NAND SSD가 데이터센터나 기업용 서버를 위한 제품이라면, 전시장 다른 쪽에 위치한 SSD 840 EVO는 일반 소비자를 위한 브랜드 제품입니다. 도시적인 디자인이 돋보이는 840 EVO는 본격적인 SSD 대중화 시대를 이끌 핵심 제품으로 840 대비 연속쓰기 성능이 최대 3배 향상된 제품인데요, 120GB부터 1TB까지 5개의 라인업 구성으로 소비자들이 가장 적합한 용량의 제품을 선택할 수 있도록 지원해 제품 선택권 또한 강화시켰습니다.

전시장에는 840 EVO와 함께 울트라북용 PCIe 인터페이스 기반의 대용량 제품 등 다양한 SSD 제품들이 전시되어 많은 이들을 사로잡았습니다.

■ More Speed, Less Energy! 삼성 그린메모리 솔루션

모바일 기기와 무선 인터넷망의 발달로 데이터센터의 역할이 점점 더 중요해지고 있는 요즘, 전시장에는 삼성 그린메모리 솔루션 코너가 마련되었습니다.

일반 서버(DDR3+HDD)와 삼성 그린 솔루션 서버(DDR3+SSD)가 비교 시연되고 있었는데요, 두 서버의 성능과 전력 소모량 차이가 한눈에 보이시나요? 그린 솔루션 서버는 일반 서버에 비해 무려 20배에 가까운 성능을 보이면서도 전력 소모량은 64% 감소시켜 그린 솔루션의 놀라운 효율을 다시 한 번 보여 줬습니다. 성능은 물론 지구환경까지 생각하는 착한 그린메모리랍니다.

■ 더 강력해진 모바일 AP가 왔다! 엑시노스 5 옥타

시스템반도체에서는 그래픽 성능을 업계 최고 수준으로 강화한 고성능 모바일 AP ‘엑시노스 5 옥타’가 전시되었습니다. 기존 제품보다 그래픽 처리 능력이 두 배 이상 향상된 엑시노스 5 옥타는 3D 그래픽을 정교하게 처리하는 동시에 멀티 태스킹과 고성능 게임에서도 뛰어난 성능을 제공합니다.

특히 엑시노스 5 옥타에는 업계 최초로 ‘옥타코어 빅리틀(big.LITTLE) 멀티프로세싱 솔루션’이 적용됐는데요, 이는 8개의 코어를 작업환경에 따라 필요 수 만큼 작동시켜 모바일 AP의 성능과 효율을 크게 개선한 CPU 구동방식입니다. 또한 전시장에는 고사양 3D게임을 플레이해도 끊기지 않는 엑시노스의 강력한 성능을 체험할 수 있는 공간도 마련되어 학생들의 눈길을 사로잡았답니다.

이 밖에도 초박형, 대용량, 고성능을 자랑하는 모바일 D램 ‘LPDDR3’와 데이터 고속처리를 위해 모바일 기기에 내장하는 저자용 메모리반도체 eMMC, 이미지의 색 재현성과 화질을 높인 차세대 CMOS 이미지센서 기술 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 등도 만나 볼 수 있었습니다.

그렇다면 오늘 삼성전자 부스를 본 방문객들은 어땠을까요? 두 학생을 만나 오늘 반도체와의 만남이 어땠는지 소감을 들어보았습니다.

인천대학교 전자과 강동원
“반도체라는 분야가 매우 어렵고 낯설게 느껴졌는데 SSD나 최신 기술이 적용된 제품들을 보면서 반도체라는 것이 생각보다 재미있고 부드럽다는 생각이 들었습니다.”

인천대학교 전자과 한승관
“이번 삼성전자 전시를 보면서 새롭게 개발된 기술을 많이 볼 수 있었는데, 그 발전 속도가 매우 빨라서 놀라웠습니다. 특히 초소형으로 집적된 반도체 기술들이 신기했는데요. 앞으로의 기술 발전이 더욱 기대됩니다.”

어려운 반도체 개념을 다양한 시각자료로 쉽게 재해석한 i-SEDEX 2013의 삼성전자 부스에는 특히 많은 방문객들이 전시제품을 관람하며 큰 호응을 보였는데요. 첨단 반도체 기술의 현재, 그리고 미래를 만나 볼 수 있었던 국제반도체대전(i-SEDEX 2013). 앞으로 반도체가 우리 삶 속의 모습을 어떻게 바꿔 갈지 여러분의 많은 기대와 응원 부탁 드립니다!

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삼성전자는 나흘간 일산 킨텍스에서 열리는 이번 전시회에서 ‘놀라움의 여정(Journey of Wonder)’이라는 콘셉트와 함께 1352㎡ (409평) 공간에 최고 기술력의 제품들을 결집시켰습니다. 

■ UHD TV의 생생함 – 밀림의 현장감 조화

삼성전자 부스에서는 ‘KES 혁신상’을 받은 85형 UHD TV와 55형 커브드 OLED TV가 관람객을 맞이합니다. 입구부터 85형과 98형 UHD TV가 현실같은 영상과 전에 없던 웅장한 규모로 차세대 TV의 면면을 선보이는데요. 

특히, 지난 8월 서울 청담동 비욘드 뮤지엄(Beyond Museum)에서 진행해 높은 관심을 일으켰던 ‘삼성 UHD TV와 함께 하는 멸종위기 동물전(展), UHD ZOO’를 다시 선보이며 관람객들이 신비로운 밀림 속을 간접 경험할 수 있게 했습니다.

‘UHD ZOO’ 공간을 지나 커브드 OLED TV 전시공간에서는 화면이 공중에 떠 있는 것 같은 커브드 OLED TV만의 독특한 프레임 디자인과 부드러운 곡선미, 화면 몰입감을 선보입니다.  

실생활에 자유자재로 스며드는 첨단 스마트 기능을 시연하는 스마트TV 전시공간에서는 스마트폰의 요리법 화면을 TV의 큰 화면으로 보거나, 아이들이 TV를 이용해 공부하는 모습을 볼 수 있습니다. 또한 TV로 오페라 감상, 요가, 축구 등을 실제현장에서 보고 참여하는 것처럼 생생한 느낌을 받을 수 있게 전시공간을 꾸몄습니다. 

삼성전자는 UHD TV-커브드 OLED TV-스마트 TV의 ‘삼각편대’로 기존 TV를 넘어선 미래시장에 대한 개척 의지를 내보인다는 방침인데요.

이와 함께 한 단계 진화한 디스플레이 제품들도 다양하게 선보였습니다. ‘컬러 리얼리즘’을 보여주는 시리즈9 캘리브레이션 모니터(S27B970D/S27B971D), 동시에 10곳의 터치를 인식하는 터치 모니터 시리즈7(S24C770T), 콘텐츠에 따라 화면을 가로•세로로 바꿔 가며 쓸 수 있는 광시야각 모니터(S27C750P)를 각각 전시했습니다.

아울러 화면 간 경계가 3.7㎜로 신용카드 4장 두께에 불과한 세계 최소 베젤의 비디오월용 상업용 디스플레이(LFD), 세계 최대 크기인 95형 LFD를 동시에 선보이며 작년까지 5년 연속 세계시장 1위를 차지한 삼성전자 LFD의 업계 최고 기술력을 강조했습니다.

■ ‘세상을 바꾸는 혁신가전’ 한자리에

삼성전자는 ‘기존에 없던, 세상을 바꾸는 삶의 혁신’을 모토로 프리미엄 생활가전도 대거 전시했습니다.

모션싱크 청소기는 본체-바퀴가 따로 움직이는 ‘본체회전’ 구조로 좁은 공간에서도 쉽게 회전하고 급격한 방향 전환에도 뒤집어지지 않는 ‘이동의 자유’를 선사합니다.  삼성전자는 모션싱크 청소기의 내부를 들여다볼 수 있는 모형을 전시해, 혁신기술의 구현 원리를 소개햇는데요.

최근 고객 선호도를 반영해 스파클링 워터를 자동 생성해주는 것은 물론, 탄산의 농도까지 3단계로 설정할 수 있는 ‘삼성 지펠 스파클링 냉장고’도 선보였습니다.

냉장실을 인케이스와 쇼케이스의 이중공간으로 분리한 ‘푸드쇼케이스’ 냉장고, 냉장-냉동-김치보관까지 한 번에 할 수 있는 ‘지펠 T9000 김치플러스’ 냉장고, 하루 60분 ‘쿨샷’ 기능으로 저염 김치까지 아삭하고 맛있게 보관해주는 ‘지펠 아삭 M9000’ 김치냉장고도 소개됐습니다.

이밖에 내부가 훤히 보이는 투명한 구조의 모형제품으로 ‘버블샷3 W9000’ 세탁기의 세제 자동투입, 물을 사용하지 않는 ‘에어 스피드 드라이’ 건조방식을 선보이는 등 관람객들이 혁신기술을 감각적으로 체험할 수 있도록 하는데 주안점을 뒀습니다. 항균세라믹 조리실과 함께 열풍을 이용한 튀김기능을 제공하는 삼성 스마트오븐도 고급스런 웰빙 생활방식을 제안했습니다.

■ 신개념 스마트기기 사용문화 창조

삼성전자 모바일 전시공간에서는 신개념 스마트기기 사용문화를 선도하는 갤럭시 노트3와 갤럭시 기어를 만나볼 수 있습니다.

갤럭시 노트3는 새로워진 ‘S펜’과 5.7형 대화면의 조화로 더욱 편해진 멀티태스킹 경험을 선사합니다. S펜을 뽑거나 스크린 위에서 S펜의 버튼을 누르기만 하면 5가지 주요 기능을 한 번에 실행시킬 수 있는 ‘에어 커맨드’가 나타나는데요.

에어 커맨드는 ▲S펜으로 메모하고 연결 버튼만 누르면 통화, 메시지•e메일 보내기, 지도 검색 등을 할 수 있는 ‘액션 메모(Action Memo)’ ▲관심있는 분야의 다양한 콘텐츠를 한 곳에 쉽고 편하게 스크랩할 수 있는 ‘스크랩북(Scrapbook)’ ▲화면 전체를 캡처한 후 메모를 추가할 수 있는 ‘캡처 후 쓰기(Screen Write)’ ▲휴대폰 안의 정보를 통합 검색할 수 있는 ‘S Finder’ ▲S펜으로 원하는 크기를 그리면 특정 애플리케이션을 빠르고 간편하게 불러 올 수 있는 ‘펜 윈도우(Pen Window)’ 기능을 각각 제공합니다.

새로운 트렌드를 창조할 패션 웨어러블 기기인 갤럭시 기어는 갤럭시 스마트폰을 주머니나 가방 속에 두고 손목 위에서 곧바로 전화•문자 확인, 사진 촬영 등 주요 기능을 이용할 수 있게 해주는 방식으로 일상 속 모바일 커뮤니케이션을 더욱 쉽고 편하게 만들어 줄 것으로 기대됩니다.

미러리스 카메라의 화질과 스마트폰 시장 1위의 기술력을 결합한 신개념 갤럭시NX 카메라도 ‘사진을 찍고, 편집하고, 즉시 공유하는’ 새로운 사용문화를 선보입니다.

스마트폰을 프린터에 가져다 대는 것만으로 폰 안에 있는 문서•사진은 물론 e메일과 SNS 내용까지 손쉽게 출력할 수 있는 근거리 무선통신기술(NFC) 기반 ‘스마트 프린터 NFC’도 전시되었습니다. 또한, 스마트폰을 도킹해 활용할 수 있는 프로토타입 프린터 제품을 선보이는 등 차세대 모바일 프린팅을 주도하겠다는 의지를 내비쳤습니다. 

■ 혁신 신기술 ‘3D V-낸드’ 기반 SSD 선보여

이번 전시회가 열리는 킨텍스에서는 국제반도체대전(i-SEDEX)이 동시에 열려 폭넓은 볼거리를 제공하고 있습니다.

삼성전자는 국제반도체대전에서 지난 8월 양산에 들어간 3차원(3D) 수직구조의 V-낸드(NAND)를 선보였습니다. 이 제품은 10나노미터급 공정기술의 한계를 뛰어넘어 새로운 메모리반도체 시대를 열었다는 평가를 받고 있는데요.

3D V-낸드는 기존 20나노급 낸드플래시보다 셀 수명이 10배, 쓰기속도는 2배나 높으면서도 소비전력은 절반에 불과한 혁신제품으로 웨이퍼당 칩 생산량이 2배 이상 높아 향후 생산성과 성능을 지속 향상시킬 수 있을 것으로 기대를 모으고 있습니다.

3D V-낸드를 적용한 데이터센터용 차세대 SSD 제품군(SV843T)도 처음 선보였습니다. 또 SSD 대중화를 위해 전용 브랜드를 적용한 ‘840 EVO’ 제품과 울트라북용 PCIe 인터페이스 기반의 대용량 제품(XP941) 등 업계 최대 규모 SSD 제품군을 선보였습니다.

시스템반도체 분야에서는 최고의 그래픽 성능을 구현한 모바일 AP ‘엑시노스(Exynos) 5420’을 중심으로, 옥타코어의 멀티프로세싱 기능을 체험할 수 있는 자리를 마련했습니다.

이밖에 차세대 CMOS 이미지센서 기술인 ‘아이소셀(ISOCELL)’, 초절전 메모리 솔루션인 ’20나노급 DDR4 D램’, ‘3GB 고용량 모바일 D램’ 등 혁신적인 반도체 솔루션을 제시했습니다.

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