삼성전자는 지난 2016년 10월 업계최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정(1세대)을 삼성전자의 ‘엑시노스 9’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’ 등 프리미엄 모바일 AP 양산에 적용하며 10나노 시장을 주도하고 있습니다. 삼성전자의 10나노 공정 기반 모바일 AP는 현재 갤럭시 S8에 탑재되고 있습니다.

삼성전자는 성능과 전력효율을 향상시킨 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화 하고, 컴퓨팅, 웨어러블, 사물인터넷(IoT), 네트워크 등 응용처를 확대해 나갈 계획입니다.

또한 삼성전자는 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 2017년 4분기까지 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설해 보다 안정적인 양산체계를 구축할 예정입니다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 “10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해, 삼성전자 10나노 공정의 우수성과 공정 리더십이 증명된 바 있다”며, “2세대 공정 역시 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔습니다.

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삼성전자가 >업계 최초로 45나노 임베디드 플래시(embeded Flash 혹은 eFlash, 플래시메모리 내장형) >로직 공정 개발과 이를 적용한 스마트카드 IC 테스트 칩 개발에 성공했습니다.

>임베디드 플래시 로직 공정은 데이터를 제어하고 처리하는 시스템 반도체 회로안에 데이터를 기억하는 >플래시메모리 회로를 구현한 것으로 집적도와 전력효율을 높일 수 있어 가전, 모바일, 자동차 등 다양한 애플리케이션을 위한 제품에 적용할 수 있습니다.

이번에 개발에 성공한 >45나노 스마트카드 IC 테스트 칩은 기존 80나노 공정 제품 대비 >생산성이 높고 >소모전력은 25% 절감하면서도 내부 플래시 메모리에서 데이터를 읽어 오는 시간(>Random Access >Time)을 50% 줄인 제품입니다.

■ 업계 최고 수준의 신뢰성을 갖춘 플래시 메모리 셀 적용

특히, 플래시 메모리 한 셀(Cell)당 최소 100만 번 데이터 갱신이 (Endurance cycle)가능해 업계 최고 수준의 신뢰성을 확보했으며 상용화를 위한 내부 테스트도 마쳤습니다.

삼성전자는 설계·공정의 최적화 작업과 신뢰성 있는 기관의 보안성 테스트를 거쳐 >내년 하반기에 45나>노 임베디드 플래시 공정을적용한 스마트카드IC를 양산할 예정입니다.

■ 컨슈머/차량용 MCU 분야 파운드리/ASIC 사업에도 적용 예정

삼성전자는 이번에 개발한 45나노 임베디드 플래시 공정기술을 활용하여 >소비자 가전과 차량용 >MCU(Micro Controller Unit) 제품 분야의 파운드리/ASIC 고객에게도 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 계획입니다.

삼성전자 >시스템LSI사업부 김태훈 상무는 “이번 >45나노 임베디드 플래시 로직 공정은 >스마트카드, NFC >등 다양한 보안 솔루션과모바일 제품에 적용이 기대된다”며 “다양한 제품군에서 첨단 공정을 우선 적용하여 >종합 모바일 솔루션 공급자로서의 입지를 강화할 것” 이라고 말했습니다.

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