삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며, “▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

* Instinct MI455X GPU : 데이터센터용 인공지능 연산 가속기

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

* 삼성전자 HBM4 : 데이터 처리속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps) 최대 대역폭 3.3TB/s

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

* Helios : 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼
* EPYC CPU : 차세대 데이터센터 서버용 CPU

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.

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☐ 전영현 의장, “변화에 한발 앞서 준비하고 선제적으로 대응할 것”

이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과와 올해 사업전략에 대해 설명했다.

전 의장은 “작년 한해는 어려운 대내외적 환경에도 불구하고 회사는 333.6조원이라는 사상 최대 매출을 달성했다”며, “주가도 큰 폭으로 상승해 한국 기업 최초로 시가총액 1,000조원을 돌파했다”고 말했다.

또 “회사는 현재에 안주하지 않고 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발비 투자도 지속하고 있다”고 강조했다.

주주가치 제고 계획에 대해서는 “2025년 연간 9.8조원의 정규 배당과 함께 1.3조원의 추가 배당을 지급할 예정”이라고 말했다.

전 의장은 2026년 사업 계획도 밝혔다.

“삼성전자 DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일 반도체 회사”라며 “AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다”고 강조했다.

“DX부문은 AI 적용 제품을 확대하고 모든 기능과 서비스에 걸쳐 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 AI 경험을 제공함으로써 AI 전환기를 선도하겠다”고 말했다.

이날 주주총회에서는 안건 심의와 표결 등이 진행됐다.

안건으로 ▲정관 일부 변경 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 김용관 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 허은녕 선임 ▲이사 보수한도 승인 ▲자기주식 보유·처분 계획 승인 등이 상정됐다.

☐ 주주와의 대화, 미래 기술력 선보이는 주주친화 공간도 마련돼

안건 표결 이후에는 DS부문장 전영현 부회장과 DX부문장 노태문 사장이 각각 부문의 2026년 사업전략을 주주와 공유했다. 이어서 전 부회장, 노 사장을 비롯한 CFO, CTO, 각 사업부장 등 주요 경영진들이 주주들과 대화하는 시간을 가졌다.

현장에는 ▲청각장애인을 위한 수어통역 ▲시각장애인을 위한 점자책 ▲외국인을 위한 영어 순차통역도 제공됐다.

삼성전자는 2020년부터 사전 전자투표 제도를 도입해 주주들이 주총에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사할 수 있도록 3월 8일부터 17일까지 전자투표를 진행했다.

현장에 참석하지 못하는 주주들도 주주총회를 온라인으로 시청할 수 있도록 사전 신청을 통해 온라인 생중계도 제공했다.

한편, 주주총회장에는 혁신적인 반도체 기술과 차별화된 AI 경험을 체험할 수 있는 전시 공간도 마련됐다.

현장에 참석한 주주들은 ▲HBM4, 엑시노스2600 ▲갤럭시 S26, 갤럭시 Z 트라이폴드(TriFold) ▲비스포크 AI 가전 ▲마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED 등 삼성전자의 다양한 혁신 제품을 눈으로 확인했다.

‘응원 메시지 월(Wall)’도 운영해 주주들이 작성한 응원 메시지를 대형 LED에 실시간으로 소개하며 주주와 회사가 소통하는 모습을 선보였다.

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삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲Foundry ▲첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했으며, ‘Nvidia Gallery’를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다.

이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 ▲AI Factories(AI Data Center) ▲Local AI(0n-device AI) ▲Physical AI 세 개의 존으로 구성해, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.

이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.

■ 1c D램·Foundry 4나노 기반 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼 최초 공개

삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다.

삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 Foundry 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.

삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.

* TCB(Thermal Compression Bonding): 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술로, HBM 적층 구조 구현에 사용되는 대표적인 본딩 방식
* HCB(Hybrid Copper Bonding): 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리한 본딩 방식

한편 삼성전자는 Vera Rubin 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 Foundry 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.

삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화하여 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다.

■ 삼성전자, Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 유일하게 공급

특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.

삼성전자는 ‘Nvidia Gallery’를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시하여, 양사의 협력을 강조했다.

삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 

삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 Vera Rubin 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다.

* SCADA(SCaled Accelerated Data Access): GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술

뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 Vera Rubin 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI Factories존에서 제품을 확인할 수 있다.

* CMX(Context Memory eXtension): AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술

AI Factory 혁신을 위해서는 Vera Rubin 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이며, 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정이다.

양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것이다.

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공채에 나선 관계사는 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성생명 ▲삼성디스플레이 ▲삼성SDI ▲삼성전기 ▲삼성SDS ▲삼성화재 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성글로벌리서치 ▲삼성웰스토리 등 18곳이다.

공채 지원자들은 10일(화)부터 17일(화)까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스(samsungcareers.com)에서 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수할 수 있다.

채용절차는 ▲3월 직무적합성 평가 ▲4월 삼성직무적성검사(GSAT, Global Samsung Aptitude Test) ▲5월 면접 ▲건강검진 순으로 진행된다.

SW 직군 지원자는 GSAT 대신 실기 방식의 SW 역량 테스트를 치르며, 디자인 직군 지원자들도 GSAT를 치르지 않고 디자인 포트폴리오 심사를 통해 선발된다.

☐ 삼성은 70년째 변함없이 대규모 공채 제도를 유지해왔다.

삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해로 70년째 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 삼성은 1990년대 외환위기 등 극히 이례적인 상황을 제외하면 1970년대 오일쇼크, 2000년대 금융위기 등 큰 경제 위기 속에서도 공채를 중단없이 실시해왔다.

매년 상·하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년들에게 예측가능한 취업 기회를 제공하고 있다. 4대 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 가운데 공채 제도를 유지하는 기업은 삼성이 유일하다.

삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 ‘열린 채용’ 문화를 선도해왔다. 또한 우수한 인재를 공정하게 선발하기 위한 ‘삼성직무적성검사’를 자체 개발해 도입하는 등 채용 제도를 혁신해왔다.

삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 능력을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 지속하고 있다.

☐ 삼성은 ▲반도체 ▲인공지능(AI) ▲바이오 ▲배터리 ▲디스플레이 등 첨단 산업 육성을 위해 지속적인 국내 투자와 청년 채용 확대에 노력하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 2025년 8월 19일 대통령실에서 진행된 경제단체 및 기업인 간담회에 참석해 “국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고 고부가가치 산업을 육성할 수 있게 관련 투자를 지속할 것”이라고 약속했다.

또한 삼성은 5년간 6만명을 채용해 미래 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 나서기로 했다.

☐ 삼성은 대규모 공채 외에도 다양한 인재 육성 노력을 지속하고 있다.

삼성은 청년들의 소프트웨어 경쟁력 강화를 지원하기 위해 무상으로 양질의 교육을 제공하는 ‘삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY, Samsung SW·AI academy for youth)’를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다.

2019년부터 현재까지 SSAFY 수료생 가운데 8,500여명이 국내외 기업 2,300여 곳에 취업했다.

삼성은 최근 교육 대상자를 대학교 졸업생에서 마이스터고등학교 졸업생까지 확대하고, 국가 차원의 AI 인재 육성에 기여하기 위해 SSAFY 커리큘럼을 AI 중심 교육으로 전면 개편했다.

또한 삼성은 마이스터고 학생 중 장학생을 선발해 방학 동안 인턴 실습을 한 뒤 졸업 후에는 삼성에 입사할 수 있는 ‘채용연계형 인턴 제도’도 운영하고 있다.

삼성은 전국기능경기대회에서 우수한 성적을 거둔 기술 인재도 채용하고 있다. 2007~2025년 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲삼성디스플레이 등에서 전국기능경기대회 입상자 총 1,600여명을 특별 채용했다.

삼성은 벤처 육성 프로그램 ‘C랩(Creative Lab) 아웃사이드’를 통해 국내 스타트업 생태계 활성화를 지원하고 있으며, 희망디딤돌 2.0 사업을 진행해 자립준비 청년이 기술을 익혀 경제적으로 자립할 수 있도록 돕고 있다.

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삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다.

삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다.

*JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council): 반도체 표준을 제정하는 국제 산업 표준 기구

삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며, “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써, 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다.

☐ 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현

삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다.

*베이스 다이: HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩

그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다.

이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다.

삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려, 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다.

삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.

*HBM4 단일 다이 용량 24Gb(기가비트) = 3GB(기가바이트)
*HBM4 8단 용량: 24GB (3GB D램 x 8)
*HBM4 12단 용량: 36GB (3GB D램 x 12)
*HBM4 16단 용량: 48GB (3GB D램 x 16)

☐ 코어 다이 저전력 설계·전력 분배 최적화…전력효율·발열 개선

삼성전자는 데이터 전송 I/O(Input/Output) 핀 수가 1,024개에서 2,048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해, 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다.

*데이터 전송 I/O(Input/Output): 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구
*코어 다이: HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이(Die). HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성됨

또한 TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다.

*TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극): 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술
*TSV 데이터 송수신 저전압 설계: 데이터를 입·출력하는 구동회로의 전압을 1.1V에서 0.75V로 감소시키는 회로를 개발하여 TSV 구동 전력을 약 50% 절감
*전력 분배 네트워크(PDN, Power Distribution Network): 반도체 칩 내부의 전력 공급망으로, 고속 동작 시에도 안정적인 전력 공급을 가능하게 하는 핵심 기술

삼성전자의 HBM4는 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄으며, 고객사는 삼성전자의 HBM4를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다.

☐ 원스톱 솔루션·인프라 투자로 공급 안정성 확보…매출 3배 전망

삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲로직 ▲메모리 ▲Foundry ▲패키징까지
아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 반도체 회사다.

향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망된다.

삼성전자는 자체적으로 보유한 Foundry 공정과 HBM 설계 간의 긴밀한 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해, 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다.

또한 삼성전자는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어, 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다.

이와 함께 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며, 이들과의 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 방침이다.

삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다.

삼성전자는 업계 최대 수준의 DRAM 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로, HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있다.

또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며, AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다.

☐ 2026년 HBM4E·2027년 Custom HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동

삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플 출하를 할 계획이다.

*HBM4E: HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리

또한 Custom HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정이다.

*Custom HBM: Custom HBM은 고객의 AI 가속기·GPU 아키텍처에 맞춰 용량, 속도, 전력 특성, 인터페이스 등을 맞춤 설계한 고대역폭 메모리 제품. 표준화된 제품과 달리, 고객별 연산 구조와 사용 환경에 최적화해 성능 효율을 극대화할 수 있는 것이 특징

HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 Custom HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대된다.

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삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다.

DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 등으로 매출이 전분기 대비 8% 감소했으나, DS부문의 매출이 전분기 대비 33% 증가해 이번 분기 실적 개선을 이끌었다.

전사 매출은 전분기 대비 7.7조원 증가한 93.8조원(9% 증가), 영업이익은 전분기 대비 7.9조원 증가한 20.1조원(65% 증가)을 기록했다.

삼성전자는 4분기 연구개발비에 10.9조원, 2025년 연간으로는 역대 최대인 37.7조원을 투입해 미래 기술 확보를 위한 투자를 이어갔다.

[4분기 실적]
DS(Device Solutions) 부문 매출 44조원, 영업이익 16.4조원

메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다.

또한, 메모리 가격 상승과 함께 서버용 DDR5(Double Data Rate 5), 기업용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다.

시스템LSI는 계절적 수요 변화 등으로 전분기 대비 실적이 하락했으나, 이미지센서는 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대로 매출은 성장했다.

파운드리는 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다.

DX(Device eXperience)부문 매출 44.3조원, 영업이익 1.3조원

MX(Mobile eXperience)는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다.

네트워크는 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다.

VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대되었다.

생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다.

하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.3조원

하만은 유럽 시장에서 전장 제품 공급을 확대하고 오디오 시장 성수기를 맞아 ▲포터블 ▲TWS(True Wireless Stereo) 등 신제품을 출시해 매출이 증가했다.

디스플레이 매출 9.5조원, 영업이익 2조원

중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했다.

대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다.

[1분기 전망]

1분기는 AI 및 서버 수요 중심으로 반도체 사업의 성장세가 지속될 것으로 예상된다.

삼성전자는 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획이다.

DS부문

메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침이다.

또한, 업계 최고 수준의 11.7Gbps(Gigabits per second) 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다.

시스템LSI는 SoC(System on Chip) 신제품을 안정적으로 공급해 매출 성장을 추진하고 2억화소 이미지 센서 라인업을 확대해 실적 개선에 집중할 계획이다.

파운드리는 계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것으로 예상되나, ▲HPC(High Performance Computing) ▲모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대할 방침이다.

DX부문

MX는 갤럭시 S26을 출시해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 에이전틱(Agentic) AI 경험을 기반으로 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 할 계획이다.

네트워크는 주요 통신사 투자 감소로 매출이 감소할 것으로 예상되나, 신규 수주 확대를 통해 매출 성장을 추진할 방침이다.

VD는 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능이 강화된 신제품을 출시해 매출 성장과 수익성 개선에 주력할 계획이다.

생활가전은 AI 경험이 강화된 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 제품의 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 방침이다.

하만

하만은 디지털 콕핏과 카오디오 등 전장 제품 판매를 확대하는 한편, 오디오 제품 매출도 지속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

디스플레이

중소형은 스마트폰 수요 약세 전망에도 불구하고, 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 적기 개발하고 공급해 판매 확대를 추진할 계획이다.

대형은 QD-OLED 신제품 출시로 판매를 확대할 방침이다.

[2026년 전망]

2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 예상된다.

DS부문은 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 모두 갖춘 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다.

DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편, AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 이끌어갈 방침이다.

DS부문

메모리는 AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 고성능 HBM4 시장이 본격화되고 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망이다.

D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV(Key Value) SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC(Triple Level Cell) 기반 SSD 판매를 확대할 계획이다.

시스템LSI는 차별화된 성능 및 안정된 수율을 기반으로 SoC 판매를 확대하고 이미지센서의 경우 미세 픽셀 경쟁력을 강화해 기술 리더십을 강화할 방침이다.

파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다.

하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산하고 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획이다.

DX부문

MX는 차세대 AI 경험과 폼팩터 슬림화·경량화 혁신을 지속해 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 하고, 강화된 제품 경쟁력을 기반으로 신시장을 개척해 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다.

올해는 원가 부담 가중이 예상되지만 플래그십 제품 판매 확대 및 비용 효율화를 통해 수익성을 개선할 방침이다.

네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network) 및 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network)를 기반으로 신규 수주를 추진할 계획이다.

VD는 글로벌 스포츠 이벤트를 맞아 교체 수요를 공략해 ▲마이크로 RGB ▲OLED TV 중심으로 매출 성장을 추진할 예정이다.

생활가전은 AI 가전 제품 판매를 확대하고 플랙트 그룹과의 시너지를 기반으로 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 사업을 확대할 계획이다.

하만

하만은 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System) 사업 역량을 강화해 전장 사업 수주를 늘리고 프리미엄 오디오 제품 판매를 확대해 수익성 강화를 추진할 계획이다.

디스플레이

중소형은 차별화된 기술력을 바탕으로 스마트폰 시장에서의 리더십을 지속 유지할 방침이다.

대형은 TV의 경우 고휘도 신제품을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 유지하고 모니터 제품은 차별화된 성능을 기반으로 판매를 확대할 계획이다.

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4분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 8.06%, 영업이익은 64.34% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 22.71%, 영업이익은 208.17% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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– 올해 선정된 삼성 명장은 총 17명으로, 사상 최대 규모다. 관계사별로는 삼성전자 12명, 삼성디스플레이 2명, 삼성SDI 1명, 삼성전기 1명, 삼성중공업 1명이 명장으로 선정됐다.

<연도별 과거 선정 인원>
2019년 : 4명 (전자 4)
2020년 : 4명 (전자 3, 전기 1)
2021년 : 9명 (전자 6, 디스플레이1, SDI 1, 전기1)
2022년 : 11명 (전자 8, 디스플레이 1, SDI 1, 전기 1)
2023년 : 11명 (전자 9, 디스플레이 1, SDI 1)
2024년 : 15명 (전자 10, 디스플레이 2, SDI 1, 전기 2)
2025년 : 15명 (전자 9, 디스플레이 2, SDI 2, 중공업 2)

삼성은 어려운 경영 환경 속에서도 올해 사상 최대 규모의 명장을 선정함으로써 기술인재 육성에 박차를 가하고 있다.

– 삼성은 명장 제도를 통해 본인의 분야에서 20년 이상 근무하면서 장인 수준의 숙련도와 노하우를 갖추고 리더십을 겸비한 인재를 선정해 사내 최고의 전문가로 인증하고 있다.

– 삼성은 2019년부터 삼성 명장 제도를 운영했으며 명장 선정 분야와 명장 제도 도입 계열사를 확대해왔다.

초기에는 ▲제조기술 ▲금형 ▲품질 등 제조분야 위주로 명장을 선정했지만, 최근에는 ▲구매 ▲환경안전 분야 전문가도 명장으로 선정하고 있다.

2019년 삼성전자에 처음으로 도입된 명장 제도는 2020년 삼성전기, 2021년 삼성디스플레이/삼성SDI, 2025년에는 삼성중공업까지 확산됐다.

– 올해는 선정 인원도 최대이지만, 명장을 배출한 관계사 또한 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업까지 5개사로 가장 많았다.

삼성은 지금까지 86명의 명장을 선정했으며, 명장 제도 운영을 통해 핵심 기술인재 이탈을 방지하고 후진 양성에도 심혈을 기울이고 있다.

– 회사는 명장으로 선정된 직원들에게 ▲격려금 ▲명장 수당 ▲정년 이후에도 계속 근무할 수 있는 ‘삼성시니어트랙’ 우선 선발 등 다양한 인사 혜택을 제공한다. 명장들은 사내에서 ‘롤모델’로 인식돼 자긍심을 갖고 후배들에게 노하우를 전수하기 위해 노력하고 있다.

앞으로도 삼성은 최고 수준의 기술전문가 육성에 힘쓰는 한편 ▲국제기능경기대회 ▲전국기능경기대회 후원 등을 지속해 국가 산업 생태계 강화에도 기여할 계획이다.

【 2026 삼성 명장 명단 】

① 삼성전자 DX부문(7명)

□ 제조기술 부문 : 이상훈 명장(55세), Mobile eXperience사업부

– 모바일 핵심부품 제조에 필요한 소재가공, 표면처리, 광학 전문가로 Wearable 부품의 비결상 광학계 조정/검사, Glass 코팅 가공, SiP(System in Package) 도입 등 핵심부품의 신공법/기술을 확보해 적기 대량생산 체계를 구축, 경영성과 창출에 기여

□ 제조기술 부문 : 김상식 명장(53세), 네트워크사업부

– 통신 기지국 제품 제조기술 전문가로 2G부터 5G까지 공정혁신과 한국/중국/베트남 등 국내외 생산거점의 시스템 셋업 및 신기술 전파를 주도, 글로벌 통신 시장에서 성공적인 상용화 및 제품 경쟁력 확보에 기여

□ 금형 부문 : 서성철 명장(56세), Mobile eXperience사업부

– 모바일 렌즈 금형 업계 최초로 32 Cavity Multi 금형을 개발하여 금형비 효율화와 내재화를 통한 금형기술을 선도하고 유니바디 패턴의 새로운 공법 개발을 통해 원가 경쟁력 확보에 기여

□ 품질 부문 : 송원화 명장(54세), 생활가전사업부

– 가전제품 개발, 제조, 시장품질 등 전 영역에 대한 품질전문가로서 당사 최초로 QR코드를 활용해 협력사 검사 결과를 제품에 연계, Data 품질 관리의 초석을 마련하고 사내 품질관리 시스템 구축 등을 통해 품질 프로세스 혁신과 입고 품질 안정화에 기여

□ 품질 부문 : 남궁균 명장(55세), Global CS센터

– 개발/품질의 폭넓은 경험과 기술력을 갖춘 전문가로 소재 DB를 활용해 시장품질 이슈 재발방지를 위한 최적소재 선정 시스템을 구축했으며, 원류품질 혁신을 주도하고 제품검증 기법/프로세스 혁신을 통해 전사 신뢰성 강화 및 품질기술 고도화에 기여

□ 인프라(EHS) 부문 : 김종열 명장(54세), Global EHS실

– 30년 경력의 환경안전 전문가로 사업장 안전관리를 총괄 운영하고 있으며 폐배터리 재활용/보관/관리 등 프로세스 구축을 통한 Risk 안정화, 폐기물 실명제, 재활용 폐기물 품목 확대를 통해 親환경 프로세스를 추진하는 등 선진화된 EHS제도, Risk 대응체계 도입

□ 구매 부문 : 윤경석 명장(56세), 생활가전사업부

– 31년 경력의 구매 SCM 전문가로, Big Data를 기반으로 Global 환경 변화에 사전 대응하는 과학적 구매 공급체계를 구축하고, 다품종 비스포크 패널 공급지표를 신설해 재고 건전성 확보에 기여

② 삼성전자 DS부문(5명)

□ 설비 부문 : 나민재 명장(53세), 메모리사업부

– Etch공정 양산성 확보 전문가로 HARC설비 개선과제를 주도하며 V5/D1z 등 주요 제품 최대 생산 목표를 달성하였고, 신설비증후군 제어기술을 개발해 제품 생산성 향상에 기여

□ 설비 부문 : 이동우 명장(53세), 메모리사업부

– CMP설비 전문가로 국산 CMP설비 개발/양산을 최초로 주도했으며, Recipe 및 Parameter 개선을 통해 공정을 간소화하고 Slurry 사용량 절감을 위한 시스템을 개발해 제조기술 혁신에 기여

□ 설비 부문 : 강보승 명장(51세), Foundry사업부

– CVD공정 RF/Plasma 전문가로 Burnt로 인한 Charging 불량 최소화, Plasma 이상 상태 센싱 기술을 개발하여 수율 향상에 기여하였고, Gas 오염의 원인 규명 및 제어를 통해 Defect 기술의 혁신을 주도

□ 인프라 부문 : 박찬제 명장(56세), 글로벌 제조&인프라총괄

– 인프라 Hook-up 기술 전문가로 Hook-up 감리를 현장에 도입하여 시공 부적합률, 배관 Leak 현상을 획기적으로 개선하였고 Hook-up 자동화/TAT 표준화를 통해 설비 셋업 Lead Time 단축에 기여

□ 계측 부문 : 김주우 명장(55세), TSP총괄

– S.PKG 비파괴 검사 전문가로 AI 딥러닝 모델, Red광원 등 신기술을 활용한 HBM 및 Wafer내 Crack 검출 기술 개발을 통해 S.PKG MI 기술의 혁신을 주도하며 HBM 경쟁력 확보에 기여

③ 삼성디스플레이(2명)

□ 제조기술 부문 : 기 석 명장(52세), 중소형사업부

– OLED EV(증착) 공정 및 설비 전문가로 계측/진공 등 장비 관련 다수의 특허를 보유하였으며, 고난도의 신규 증착 구조 및 재료를 적용한 OLED 제품 양산성 확보와 생산 능력 향상을 주도

□ 인프라 부문 : 이동영 명장(53세), 글로벌인프라총괄

– 33년간 인프라 설비, 가스 및 화학물질 등 인프라 분야 전반을 경험한 현장 중심 전문가로 세계 최초 독성가스 용기 교체 자동화 설비 개발 등 신기술 도입을 통해 환경안전 Risk 저감에 기여

④ 삼성SDI(1명)

□ 제조기술 부문 : 안병희 명장(55세), 소형사업부

– 30년 경력의 배터리 제조공정 혁신 전문가로 전문적인 제조혁신 방법론 기반의 공정 표준 운영 체계 구축을 통해 제조현장의 고질적 문제 해결 및 제조경쟁력 향상에 기여

⑤ 삼성전기(1명)

□ 설비 부문 : 김광수 명장(55세), 패키지솔루션사업부

– 패키지기판의 국내외 생산라인 설비 셋업/조기 안정화를 주도하고, 설비보전·최적화 기술을 기반으로 운영 효율화를 이끌어 설비 경쟁력과 제품 생산성 향상에 기여

⑥ 삼성중공업(1명)

□ 제조기술 부문 : 이재창 명장(56세), RX센터

– 조선소 제조 자동화 분야의 오랜 경험과 노하우를 축적한 전문가로 조선업 제조기술의 근간이 되는 용접 및 도장 공정에 대한 자동화 장비를 개발하고, 현장에 적용하며 제조기술 경쟁력 제고에 기여

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삼성전자는 DS부문과 DX부문의 업의 본질이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문 임직원들에게 부문별 경영 상황에 맞는 메시지를 보다 명확하게 전달하기 위해 DS부문·DX부문 신년사를 각각 발표했다.

<전영현 DS부문장 신년사 요지>

DS, AI를 선도하는 미래 경쟁력과 고객 신뢰로 기술 표준 주도

삼성전자는 로직부터, 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사이다. 이러한 강점을 바탕으로 전례없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자.

최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용해 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발하고, 이를 반도체 설계부터 R&D, 제조, 품질 전반에 적용해 반도체 기술 혁신을 이뤄내야 한다.

HBM4는 고객들에게 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가까지 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다. 메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾자. 파운드리 사업은 본격적인 도약의 시기에 접어들었다. 기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 성과로 이어가자.

고객의 눈높이가 곧 우리의 기준이어야 하는 시대이다. 제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 변화하자.

새해에도 기본과 원칙을 지키는 준법 문화를 확립하고 상생 협력을 더욱 공고히 해 나가자. 환경과 안전은 경영의 최우선 원칙이자 모두가 함께 지켜야할 가장 기본적인 약속이다.

탄탄한 기술력을 쌓아, 어떤 외부 위기에도 흔들림이 없도록 새해에도 함께 힘차게 달려가자.

<노태문 DX부문장 신년사 요지>

DX, AX 혁신과 압도적 제품 경쟁력으로 AI 선도기업 도약

DX부문의 모든 디바이스와 서비스 생태계에 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 경험을 제공해야 한다. 이를 통해 AI 전환기를 이끄는 선도기업으로 도약하자.

AX(AI Transformation)는 단순한 도구가 아닌 우리의 생각과 업무 프로세스를 근본적으로 바꾸는 과정이다. AI를 활용해 일하는 방식과 사고까지 혁신해 업무 스피드와 생산성을 높여 나가자.

우리의 기술력과 선제적 리스크 관리 역량은 위기를 기회로 반전시키는 강력한 무기가 될 수 있다. 압도적인 제품력과 위기 대응력으로 시장 리더십을 확보하자.

시장의 변화를 실시간으로 센싱하고 경영 활동 전반에서 민첩하고 유연하게 대응해야 한다. 빠른 실행력과 도전을 장려하는 문화를 정착시키자.

준법은 회사와 임직원 모두 반드시 지켜야 하는 원칙이다. 지속가능한 미래를 위해 흔들림 없는 준법 문화를 만들어 가자.

AX를 통해 일하는 방식을 근본적으로 바꾸고 선제적으로 미래를 준비해 2026년을 한 단계 더 도약하는 한 해로 만들어 가자.

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이날 행사에서는 ‘따뜻한 동행, 희망디딤돌 10년’이라는 주제로 ▲희망디딤돌이 지난 10년간 걸어온 기록 ▲희망디딤돌을 통해 꿈을 삶으로 이뤄낸 청년들의 성장 스토리 ▲인천센터 신규 개소를 통한 ‘희망디딤돌 1.0’ 전국 네트워크 완성 등 지난 10년의 성과와 향후 비전 등을 함께 공유했다.

삼성은 희망디딤돌을 통해 지난 10년간 자립준비청년 54,611명에게 센터 거주 및 자립교육·자립체험 등의 주거지원과 취업교육을 지원했다.

이날 행사에는 ▲이스란 보건복지부 제1차관 ▲유정복 인천시장 ▲장석훈 삼성글로벌리서치 삼성사회공헌업무총괄 사장 ▲백수현 삼성전자 커뮤니케이션실 사장 ▲박승희 삼성전자 CR담당 사장을 비롯해 약 200여 명이 참석했다. 권창준 고용노동부 차관은 영상을 통해 축사를 전했다.

또한 국민의힘 배준영 의원이 참석했으며, 더불어민주당 박선원 의원, 김태선 의원, 국민의힘 김용태 의원, 조국혁신당 백선희 의원이 영상으로 축사를 전했다.

이날 수혜자 대표로 참석한 정재국 씨는 보호 종료 이후 희망디딤돌 센터에서 생활하며 취업에 성공했다. 지난 9월에는 결혼해 가정을 꾸렸다.

정 씨는 “고등학생 때부터 성인이 된 지금까지 취업을 하고 한 가정을 이룰 수 있게 도움을 준 희망디딤돌에 감사하다”며 “이제 내가 힘든 누군가에게 디딤돌이 되어 살고 싶다”고 소감을 밝혔다.

☐ 삼성 신경영 20주년 임직원 기부 제안…자립준비청년 꿈∙미래 동행

① 인천센터 개소로 주거 지원 ‘희망디딤돌 1.0’ 전국 네트워크 완성

희망디딤돌은 ‘삼성 신경영’ 선언 20주년을 맞아 삼성전자 임직원들이 직접 아이디어를 내고 기부한 금액으로 시작된 삼성의 대표적인 사회공헌 활동이다. 희망디딤돌이라는 이름도 임직원들이 직접 지었다.

희망디딤돌은 현재 전국 13개 지역, 총 16개의 희망디딤돌 센터를 운영하고 있으며, 이번 인천센터 개소를 통해 주거 지원 전국 네트워크를 완성했다.

희망디딤돌 센터는 자립준비청년의 단순한 ‘주거 공간’을 넘어 ‘삶의 기술과 지혜’를 배우는 안전한 울타리 역할을 하고 있다.

센터에서는 자립준비청년들을 대상으로 ▲요리∙청소∙정리 수납 등 일상 생활 기술 ▲금융지식과 자산관리 등 기초 경제교육 ▲진로상담과 취업 알선 등 자립에 필요한 전방위 교육을 실시한다.

‘희망디딤돌 1.0’ 수혜자 이상우 씨는 20살에 보육시설을 퇴소할 당시 주택 보증금 마련, 보호종료아동 자립정착금 활용 등에 대한 간단한 조언조차 구할 곳이 없어 열악한 환경에서 홀로 사회생활을 시작했다. 희망디딤돌 대구센터는 이 씨의 사연을 듣고 대구센터에 입소해 안정적인 주거 환경 속에서 ‘어른’의 멘토링을 받을 수 있도록 지원했다.

이 씨는 “희망디딤돌은 ‘세상에 너는 혼자가 아니다’라는 것을 알려줬다”며 “미래에 도전할 수 있고 실패해도 다시 일어설 수 있는 용기를 얻었다”고 말했다.

아동권리보장원 손이선 아동지원본부장은 “희망디딤돌은 안정적인 거주 공간과 연계해 자립준비청년에게 ‘삶의 기술’을 익히고 안전하게 실험할 수 있는 공간을 제공해왔다”며 “삼성의 10년 간의 노력은 보호종료아동과 자립준비청년 지원 정책의 중요한 진전에 기여했다”고 밝혔다.

② ‘희망디딤돌 2.0’ 자립준비청년 경제적 자립 위한 직무 교육 제공… 수료자 누적 취업률 47.3%

삼성은 ‘희망디딤돌 1.0’에서 한 걸음 더 나아가 자립준비청년들이 기술·기능 역량을 쌓아 경제적 자립을 이룰 수 있도록 지원하는 ‘희망디딤돌 2.0’ 사업을 2023년 시작했다.

‘희망디딤돌 2.0’은 전국 희망디딤돌 센터에 거주 중인 자립준비청년과 센터 관계자들을 대상으로 설문조사 및 인터뷰를 실시, 청년들의 경제적 자립을 위해서는 취업 및 커리어 설계 교육이 가장 필요하다는 조사 결과에 기반해 출범했다.

희망디딤돌 2.0 직무교육은 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲웰스토리 ▲제일기획 등 삼성 관계사의 전문 역량과 교육 인프라를 적극 활용해 자립준비청년들의 전문성과 역량 향상을 지원하고 있다.

*’희망디딤돌 2.0′ 교육 과정: ▲전자/IT 제조 ▲선박제조 ▲제과/제빵 ▲반도체 정밀배관 ▲온라인광고/홍보 실무자 ▲중장비 운전기능사 ▲애견 미용사 ▲네일아트 미용사 ▲S/W 개발자 ▲공조냉동 기술자

삼성은 교육과정에 참여하는 청년들이 온전히 교육에만 집중할 수 있도록 삼성전자 인재개발원과 삼성중공업 기술연수원을 개방해 1인 1실 숙소와 식사도 제공한다.

지난 3년간 만 34세 미만의 자립준비청년 241명이 직무교육 과정에 참여했고, 수료자 167명 중 79명(47.3%)이 원하는 회사에 성공적으로 취업했다.

희망디딤돌 2.0 직무교육은 자립준비청년들의 수요를 반영하여 교육과정을 지속적으로 개편중이다.

또한, 삼성은 교육 종료 후 ▲협력사 채용 박람회 ▲전문가 진로 특강 ▲전문 취업 컨설턴트의 1:1 맞춤 상담 등 다양한 취업 지원 프로그램을 운영하고 있다.

희망디딤돌 2.0 수혜자 최은재 씨는 “희망디딤돌 2.0 교육과정을 통해 새로운 것을 배우고, 비슷한 환경에 있던 사람들을 만나면서 조금 더 성숙해졌다”며 “전문지식 습득과 꾸준한 공부로 많은 자격증을 취득하고 취업에도 성공했다”고 밝혔다. 최 씨는 현재 지방의 한 소방서에서 IT보안담당으로 근무중이다.

③ 디딤돌가족, 자립준비청년들이 믿고 의지할 수 있는 사회적 기반 마련

삼성은 자립준비청년들의 심리·정서 지원을 위한 다양한 프로그램도 운영 중이다.

2022년부터 시작한 ‘디딤돌가족’ 캠페인은 삼성전자 임직원이 자립준비청년을 대상으로 멘토링을 제공하는 프로그램이다.

참여 임직원 봉사자 100%가 코칭 상담, 상담사 자격증 등 전문가 자격을 갖추고 있다.

처음 삼성전자 임직원 30명으로 시작한 디딤돌가족은 올해 삼성 전 관계사 임직원까지 참여 대상이 확대돼, 현재 총 270쌍의 디딤돌가족이 멘토링으로 연을 이어가고 있다.

2024년까지 누적 멘토링은 총 1,343회로 한 쌍당 평균 9.2회의 멘토링이 진행됐으며, 자립준비청년의 92.7%가 만족한다고 응답했다.

이외 ▲러닝 동호회 ▲예술문화 체험 등 자립준비청년이 일상 속 성공 경험을 쌓을 수 있는 프로그램도 운영중이다.

삼성희망디딤돌 사업 자문 위원인 김성경 전 한국성서대학교 사회복지학과 교수는 “희망디딤돌 사업은 자립준비청년의 보호 단계부터, 보호종료 단계, 청년으로 자립하는 과정을 모두 지원하는 획기적인 사업이다”라고 밝혔다.

또한, 희망디딤돌은 올해부터 ‘예비자립준비청소년 진로코칭캠프’를 시작하며 보호종료 이전 시기부터 선제적으로 자립을 준비할 수 있도록 지원체계를 강화했다.

예비자립준비청소년은 자립 이전부터 진로코칭과 취업 준비 교육을 미리 받을 수 있고, 희망디딤돌 센터에서 자립생활을 체험하며 보호 종료 이후의 상황을 사전에 준비할 수 있다.

☐ 민관 협력 모범 사례… ‘대한민국 착한기부대상’ 대통령 표창 수상

삼성전자는 지난 8일 희망디딤돌 사업을 통해 보호종료 아동∙청소년 자립 지원을 체계적으로 추진한 공로를 인정받아 ‘제5회 대한민국 착한기부대상’에서 대통령 표창을 수상했다.

대한민국 착한기부대상은 사회 각 분야에서 꾸준한 나눔 활동을 실천한 기업과 단체, 개인을 발굴∙포상해 우리 사회의 연대와 배려 문화를 확산하고, 기부문화 활성화를 도모하기 위해 마련된 상이다.

☐ “희망디딤돌, 자립준비청년의 안정적인 사회 정착에 큰 도움”

이날 행사에 참석한 이스란 보건복지부 제1차관은 “희망디딤돌은 민간 자립지원사업의 선도적 예시 중 하나로 지금까지 자립준비청년의 안정적인 사회 정착에 큰 도움을 주었다”고 말했다.

영상 축사를 보내온 권창준 고용노동부 차관은 “민관이 함께 만든 희망의 발판이 앞으로도 자립준비청년들에게 든든한 디딤돌이 되길 바란다”고 전했다.

유정복 인천시장은 “희망디딤돌 인천센터가 자립준비청년들에게 새로운 출발점이자 삶의 든든한 디딤돌이 되길 진심으로 바란다”고 말했다.

김병준 사회복지공동모금회 회장은 “희망디딤돌 사업은 삼성과 사회복지공동모금회, 각 지자체와 지역사회 내 여러 비영리 기관이 함께 성과를 만들어낸 대표적인 민관협력 사업으로 우수한 모델로 평가를 받고 있다”고 밝혔다.

박승희 삼성전자 CR담당 사장은 “자립은 청년들의 잠재력 위에 주거∙교육∙취업의 실질적인 지원과 주변의 든든한 지지가 더해져 이뤄지는 것으로 희망디딤돌은 이러한 변화를 만들어왔다”고 말했다.

☐ 삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲C랩(인사이드/아웃사이드) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 지원 사업 ▲삼성 노인 디지털교육 사업 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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1999년 처음 연말 성금을 기탁한 이후 삼성은 올해까지 27년 동안 연말 이웃돕기 나눔을 지속해 왔다.

삼성은 1999년부터 2003년까지는 매년 100억원씩, 2004년부터 2010년까지는 200억원씩, 2011년은 300억원, 2012년부터는 500억원씩 성금을 전달하고 있다.

삼성은 불확실한 경영 환경에도 지난해와 동일한 수준의 성금을 마련했다. 사회복지공동모금회는 이날 삼성의 꾸준한 기여에 대한 감사패를 수여했다.

올해 성금은 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성SDS, 삼성생명, 삼성화재, 삼성카드, 삼성증권, 삼성물산, 삼성E&A, 제일기획, 에스원 등 총 23개 관계사가 참여해 마련했다.

임직원들이 자발적으로 모금한 기부금도 성금에 포함됐다. 성금은 ▲청소년 교육 지원 ▲사회적 약자 지원 등에 사용된다.

김병준 회장은 “올해도 의미 있는 나눔을 이어가는 삼성에 감사를 전한다”며 “특히 삼성의 사회공헌 활동들은 청년들이 더 넓은 세상으로 나아가는 데 든든한 디딤돌이 되고 있다”고 말했다.

장석훈 사장은 “경영환경이 녹록지 않지만 삼성은 사회와 함께 성장한다는 원칙을 흔들림 없이 지켜가고 있다”며 “연말 성금이 우리 사회의 어려운 이웃들을 위한 희망이 되길 바란다”고 밝혔다.

삼성 임직원, 11월 한달간 2026년 기부약정 캠페인 참여

삼성 임직원들은 11월 한 달간 진행된 ‘기부약정 캠페인’을 통해 각자가 2026년에 참여할 CSR 프로그램과 기부액을 선택했다.

기부 약정액은 내년부터 매월 급여에서 자동 기부되며 회사도 임직원이 기부한 금액과 동일한 금액을 매칭해 기부한다. 임직원들은 금전 기부 외에도 다양한 형태의 재능기부 활동을 펼치고 있다.

NGO와 협력해 만든 CSR 달력 33만부 임직원에 지급… 기업의 사회적 역할에 대한 이해도 제고와 나눔 활동 동참 활성화

삼성은 유니세프, 푸른나무재단, 굿네이버스, 세이브더칠드런 등 7개 NGO 기관과 협력해 제작한 CSR 달력 33만부를 임직원에게 지급한다.

달력에는 삼성이 NGO들과 함께 운영 중인 ▲취약계층 어린이 지원 ▲청소년 학습지원 ▲학교폭력 예방·치료 ▲장애인 사회참여 지원 등 주요 CSR 활동들의 사진이 담겼다.

삼성은 임직원들이 기업의 사회적 역할을 보다 쉽게 이해하고, 나눔 활동에 더 많은 관심을 가질 수 있도록 2019년부터 NGO와 함께 달력을 제작해왔다.

달력 구매에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성SDS, 삼성바이오에피스, 삼성화재, 삼성카드, 삼성증권, 삼성물산, 삼성E&A 등 14개 관계사가 참여했다.

삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲C랩(인사이드/아웃사이드) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 지원 사업 ▲삼성 노인 디지털교육 사업 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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삼성전자는 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 총 161명을 승진

※ ‘24.11월 : 총 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명)

삼성전자는 산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다. 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업분야에서 경영성과를 창출한 인재들을 승진시키며 성과주의 인사 원칙을 견지했다. 또한, 두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁, 세대교체를 가속화했으며 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속했다.

미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등의 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다.

▲ DX부문 Samsung Research Data Intelligence팀장 이윤수 부사장 (50세)

·Data 기반 신기술∙Biz모델 개발 성과를 창출한 Data지능화 전문가로 개인화 Data플랫폼의 Galaxy 적용, AI서비스를 위한 GPU 최적화를 리드

▲ DX부문 MX사업부 Language AI Core기술개발그룹장 이성진 부사장 (46세)

·다년간 LLM 기반의 생성형 AI 핵심기술 개발을 리딩해 온 전문가로 딥러닝 모델에 대한 노하우를 바탕으로 LLM 기반 대화형 플랫폼 개발을 주도

▲ DX부문 MX사업부 스마트폰개발5그룹 최승기 상무 (48세)

·다년간의 Hardware 상품화 개발 경험 및 회로설계 전문성을 바탕으로 Fold7 초슬림/초경량 기술을 성공적으로 적용, 기술 리더십을 강화

▲ DX부문 VD사업부 제품Display Lab장 김대영 상무 (48세)

·Display 개발 전문가로 자발광 QD 및 OLED 신모델 개발을 주도하여 혁신기술 상용화를 통한 제품 차별화 및 원가경쟁력 향상에 기여

▲ DX부문 Samsung Research Robot Platform팀장 최고은 상무 (41세)

·로봇 S/W 기술 전문성을 보유한 개발 전문가로 자율주행 로봇 개발, 실시간 조작 기술력 등 로봇 분야 기술경쟁력을 확보

▲ DS부문 메모리사업부 Solution플랫폼개발팀장 장실완 부사장 (52세)

·S/W개발 전문가로 서버용 SSD 펌웨어 및 아키텍처 개발 경험을 바탕으로 차세대솔루션 플랫폼 개발 및 Software, Hardware 핵심 요소기술 확보 주도

▲ DS부문 System LSI사업부 SOC선행개발팀장 박봉일 부사장 (53세)

·SOC 설계 전문가로서 풍부한 Mobile SOC 제품 설계 경험을 바탕으로 Custom SOC 제품 개발을 리드하며 미래 사업 확대를 위한 교두보 마련

▲ DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹 유호인 상무 (46세)

·DRAM 공정 Integration 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 위한 수율/양산성 확보 및 고질 불량 제어를 주도하며 DRAM 제품 완성도 확보

▲ DS부문 CTO 반도체연구소 Flash TD팀 이재덕 Fellow (55세)

·Flash 소자 전문가로 고성능 V-NAND 제품을 위한 신소자 개발을 주도하며 제품 특성, Cell 신뢰성을 확보하여 차세대 V-NAND 제품 경쟁력 제고

▲ DS부문 CTO 반도체연구소 Logic TD1그룹 강명길 Master (43세)

·Logic 소자 전문가로서 FinFET, GAA 등 신소자 개발을 주도하며 제품의 성능/파워 경쟁력을 확보하여 차세대 Logic 제품 개발에 기여

▲ DS부문 CTO 반도체연구소 PKG개발팀 김재춘 Master (44세)

·반도체 Package 열특성 전문가로 Mobile AP 및 AI/HPC向 고성능 제품의 열 해석과 특성 개선을 통해 Advanced PKG 제품 경쟁력 제고에 기여

또한, 주요 사업분야의 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시켜 사업 성장을 주도해 나갈 미래 리더십을 강화했다.

▲ DX부문 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장 (49세)

·Mobile S/W개발과 스마트폰 기획 경험을 겸비한 상품기획 전문가로 Galaxy AI를 적용한 세계 최초 AI폰과 S25 Edge, Fold7/Flip7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획하며 스마트폰 제품 경쟁력을 제고

▲ DX부문 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장 (51세)

·TV 회로 설계 및 Platform 개발 등 풍부한 상품화 경험을 바탕으로 Micro RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩

▲ DX부문 DA사업부 영업전략그룹장 한의택 부사장 (51세)

·Mobile과 가전 제품군을 모두 경험하고 시장 이해도가 높은 영업 전문가로 가전제품의 통합 런칭 프로세스를 정립하며 신제품 매출 상승을 견인

▲ DX부문 네트워크사업부 Global Technology Engineering팀장 황근철 부사장 (52세)

·5G-Advanced 핵심기술 개발과 망품질 최적화를 주도한 통신기술 전문가로 경쟁사 우위의 망성능 확보를 통해 글로벌 통신시장에서 기술경쟁력 입증

▲ DS부문 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장 (55세)

·DRAM 평가/분석 전문가로서 DRAM 동작 최적화 및 주요 불량 스크리닝을 통해 HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도 확보

▲ DS부문 메모리사업부 Flash PA1그룹장 노경윤 부사장 (53세)

·NAND 공정 Integration 전문가로 Cell 신뢰성 개선 및 양산성 확보를 위한 신규 공정 Scheme 도입을 주도하며 차세대 V-NAND 제품 개발에 기여

▲ DS부문 System LSI사업부 Sensor Solution팀장 김이태 부사장 (54세)

·고화소 Pixel 설계 전문가로 세계 최초 2억/1억화소 제품 개발 및 화질 이슈 개선, 고객기술 대응을 주도하며 이미지센서 경쟁력 제고

▲ DS부문 Foundry사업부 제품기술팀장 김영대 부사장 (57세)

·반도체 평가분석 전문가로 Wafer 특성/불량분석 Test 방법론 혁신을 통해 선단공정 수율 Data를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여

연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다.

▲ DX부문 Samsung Research Robot Intelligence팀장 권정현 부사장 (45세)

·Robot 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 Robot Intelligence 전문가로 Robot AI기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도

▲ DX부문 VD사업부 S/W상품화개발그룹장 김문수 부사장 (48세)

·Tizen 플랫폼의 고도화를 이끌며 AI TV의 기반 기술을 확보하고 차별화 서비스 S/W 개발을 주도하여 TV 서비스 사업 확대에 기여

▲ DX부문 MX사업부 System Performance그룹장 김철민 상무 (39세)

·System S/W 전반을 아우르는 기술 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 커널 메모리 최적화, 성능 개선 솔루션 개발 등 단말 경쟁력을 확보

▲ DX부문 Samsung Research AI Model팀 이강욱 상무 (39세)

·생성형 AI 언어/코드 모델 개발을 주도한 AI분야 전문가로 제품 차별화 및 생산성 강화를 위한 Foundation모델 개발 리딩

▲ DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹장 이병현 부사장 (48세)

·DRAM 공정 Integration 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 리딩, 주요 고질 불량 제어 및 소자 성능 개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력 강화

▲ DS부문 Foundry사업부 PA3팀장 이강호 부사장 (48세)

·Photonics, 차세대 내장메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 Portfolio 다변화를 통한 사업영역 확장에 기여

▲ DS부문 글로벌 제조&인프라총괄 MI기술팀장 정용덕 부사장 (49세)

·반도체 계측 및 불량 검사 전문가로 DRAM, Flash, Logic 전 제품간 시너지를 극대화하여 계측기술 한계 극복 및 양산 경쟁력을 제고

성별이나 국적을 불문하고 성과를 창출하고 성장 잠재력을 갖춘 인재 발탁을 지속해 다양성과 포용성에 기반한 글로벌 인적경쟁력을 제고했다.

▲ DX부문 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 정인희 부사장 (51세)

·ESG 분야 전문성과 국제기구 네트워크 등 폭넓은 업계 경험을 바탕으로 지속가능경영 관련 전략을 제시하고 주요 이해관계자와의 협력을 주도

▲ DX부문 DA사업부 전략구매그룹장 이인실 상무 (46세)

·DA사업부 여성 최초로 생산법인 구매 주재를 역임한 구매 전문가로 원자재 공급망 다변화를 통해 가전사업의 구매경쟁력 확보에 기여

▲ DX부문 글로벌마케팅실 브랜드마케팅그룹장 최보람 상무 (48세)

·마케팅 경험이 풍부한 브랜드 전문가로 마케팅 컨텐츠 수준을 제고하고 데이터 기반 개인화 마케팅의 토대를 마련하여 브랜드 경쟁력을 강화

▲ DX부문 경영지원실 Corporate Development그룹 이성심 상무 (48세)

·회계 전문성과 Deal 경험을 보유한 M&A 전문가로 AI, 로봇, 공조 등 주요 분야의 M&A 및 투자 실행을 통하여 사업성장의 토대를 마련

▲ DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장 (47세)

·중국 영업 전문가로서 메모리, S.LSI 영업에 대한 경험을 바탕으로 중화시장 개척을 주도하며 중국 법인 거래선 확대 및 판매 극대화에 기여

▲ DS부문 글로벌 제조&인프라총괄 환경보전그룹장 김경아 상무 (47세)

·환경 정책/법규 분야 전문가로 대기/수질 오염물질 저감을 리딩하며 탄소중립, RE100 등 중장기 신환경경영전략 목표 달성에 기여

▲ DS부문 CTO 반도체연구소 Foundry공정개발팀 전하영 Master (46세)

·Clean 공정개발 전문가로 초정밀 식각 기술인 Dry Clean 신공정 개발을 통해 3/2/1.4나노 등 Logic 선단 제품의 미세화 패턴 구현 및 성능 극대화 기여

▲ SAIT Photonics TU 노숙영 Master (44세)

·광학 설계 및 시뮬레이션 전문가로 메타 광학 기술 기반의 나노 프리즘 이미지 센서 컨셉을 제안, 세계 최초 제품화하여 센서 사업 경쟁력 강화

삼성전자는 ’26년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리하였고 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

[전자(DX), 승진자 명단]

☐ 부사장 승진

강민석 강상용 구자천 권정현 김문수
노성원 서치영 설지윤 설 훈 송인강
유종민 유한종 이민철 이성진 이윤수
이종규 이종포 정원석 정인희 정효명
조철호 최청호 최항석 한의택 황근철
황용호

☐ 상무 승진

강상균 고진일 곽호석 권기훈 권주성
김기현 김대영 김세웅 김 운 김원종
김지웅 김지은 김철민 김포천 김효정
문희철 박건호 박대순 박영재 박영진
박재우 박형규 안성호 안정식 양준원
엄윤성 유기훈 유상현 이강욱 이상석
이상엽 이상천 이성심 이세문 이승연
이승윤 이인실 이정준 이정환 이존기
이종덕 이종해 이진영 이충현 이태용
이형주 이형중 장 혁 전형석 정윤현
조승기 차완철 최고은 최동열 최보람
최성훈 최승기 한성웅 홍희영 황정호

☐ Master 선임

강병권 고재연 김도형 우원명 이재성
최 진

[전자(DS), 승진자 명단]

☐ 부사장 승진

권기덕 권혁우 김영대 김용찬 김이태
김정헌 김태우 김태훈 노경윤 박봉일
배상기 오형석 이강호 이병현 이종민
장실완 정광희 정용덕 정인호 조성일
조성훈 최정연 홍기준 홍희일 Jacob Zhu

☐ 상무 승진

강성석 경세진 권석남 권영헌 김경석
김경아 김경진 김대현 문성수 문원민
민경일 박성열 박준성 백승엽 서무현
성훈제 안재상 우성훈 우수영 유금현
유호인 이광우 이근석 이동환 이지현
이창훈 임경춘 전윤광 정재훈 조윤상
최동준 홍석구 황현익

☐ Fellow 선임

이재덕

☐ Master 선임

강명길 김재춘 김준수 남인철 노숙영
손영환 오길근 원복연 유준희 전하영

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▲ 승 진

·삼성벤처투자 대표이사 윤장현 부사장
→ 삼성전자 DX부문 CTO 사장 겸)Samsung Research장

▲ 위촉업무 변경

·삼성전자 대표이사 겸)DS부문장, 메모리사업부장, SAIT원장 전영현 부회장
→ 삼성전자 대표이사 부회장 겸)DS부문장, 메모리사업부장

·삼성전자 DX부문장 직무대행 겸)MX사업부장 노태문 사장
→ 삼성전자 대표이사 사장 겸)DX부문장, MX사업부장

·삼성전자 SAIT원장 박홍근 사장 (신규 위촉) 

이번 사장단 인사의 주요 특징으로는,

MX, 메모리 등 주요 사업의 지속적인 경쟁력 강화와 시장 선도를 위해 양 부문장이 MX사업부장/메모리사업부장을 겸직하는 체제를 유지했다.

반도체 미래 新기술 연구와 AI Driven Company로의 전환을 가속화하기 위해, 각 분야 최고 전문가를 SAIT 원장 및 DX부문 CTO에 과감히 보임, AI 시대 기회 선점의 기반을 마련했다.

▲ 윤장현 삼성전자 DX부문 CTO 사장 겸)Samsung Research장은 MX사업부 IoT & Tizen개발팀장, S/W Platform팀장, S/W담당 등의 보직을 역임했으며, ’24년말 삼성벤처투자 대표이사를 맡아 AI, 로봇, 바이오, 반도체 등 유망기술 투자를 주도해 왔다.
사장 승진과 함께 DX부문 CTO로서 모바일, TV, 가전 등 주력사업들과 AI, 로봇 등 미래 기술간의 시너지를 만들어 나갈 것이다.

▲ 박홍근 삼성전자 SAIT 원장 사장(‘26.1.1일자 입사 예정)은 ’99년 Harvard大 교수로 임용, 25년 이상 화학/물리/전자 等 기초과학과 공학 전반의 연구를 이끌어 온 글로벌 석학이다.
나노 기술 전문성 및 학문간 경계를 뛰어넘는 아이디어를 바탕으로 양자컴퓨팅, 뉴로모픽반도체 등 미래 디바이스 연구를 주도할 예정이다.

한편, 삼성전자는 수시인사를 통해 올해 2명의 사장을 선임한 바 있다.

AI 기술 고도화 등을 통해 Galaxy S25의 개발 성공과 글로벌 사업 성장을 주도한 최원준 부사장을 ‘25.3월 MX사업부 최고운영책임자(COO) 사장으로 승진시켰으며, 3M, PepsiCo 등 글로벌 브랜드의 최고 디자인 책임자를 역임한 마우로 포르치니를 ‘25.4월 DX부문 최고 디자인 책임자(CDO) 사장으로 영입하였다.

삼성전자는 향후에도 우수인재를 연중에 승진시키는 수시인사 기조를 이어갈 예정이다.

삼성전자는 2인 대표이사 체제를 복원하고, 핵심사업 경쟁력을 지속적으로 강화해 불확실한 대내외 환경하에서 경영안정을 도모하는 동시에 미래 기술을 선점하는 계기를 마련하기를 기대한다.

삼성전자는 부사장 이하 2026년도 정기 임원인사와 조직개편도 조만간 확정하여 발표할 예정이다.

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– 삼성전자 및 관계사들은 지역 균형발전을 위해 수도권 이외 지역에 대한 전방위적인 투자에도 나서기로 했음

– 또 신입사원 공채 등 신규 채용 이외에도 다양한 사회공헌사업(CSR)을 통해 청년 일자리 창출에 적극 기여하기로 했음

– 삼성은 협력회사와의 상생 위한 실질적 자금 지원에도 속도를 내기로 했음. 이를 위해 상생펀드와 ESG 펀드를 적극 운용하고 협력회사에 지급하는 인센티브도 강화하기로 했음

☐ 반도체 투자 확대

– 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인의 골조 공사를 추진하기로 결정했음

– 삼성전자는 글로벌 AI 시대가 본격화되면서 메모리 반도체 중장기 수요가 확대될 것으로 보고, 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보할 계획임

– 평택사업장 2단지에 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정임

– 또한 안정적인 생산 인프라 확보를 위해 각종 기반 시설 투자도 병행 추진됨

– 향후 5라인이 본격 가동되면 글로벌 반도체 공급망과 국내 반도체 생태계에서 평택사업장의 전략적 위상은 더욱 커질 전망임

☐ 지역 균형 발전 투자

① 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진하고 있음

– 삼성SDS는 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 SPC(특수목적회사) 컨소시엄의 주사업자로, 전남에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획임. 이 센터는 2028년까지 1.5만장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급함으로써 글로벌 AI G3로 도약하겠다는 정부의 목표를 뒷받침하게 될 것임

– 삼성SDS는 또 경북 구미 1공장에 대규모 AI데이터센터를 건립할 계획을 수립하고 있음. AI 특화 데이터센터로 리모델링할 예정인 이 데이터센터는 삼성전자를 비롯한 삼성 관계사 중심으로 AI서비스를 제공할 계획임. 오는 2028년 완공 계획임

② 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹(이하 플랙트)의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 집중 공략할 계획임

– 삼성전자는 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트 인수를 통해 삼성의 개별 공조와 플랙트 중앙공조 사업을 결합해 시너지를 확대할 방침임

– 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토중이며, 인력 확충도 추진중임

③ 삼성SDI는 이른바 ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중으로, 유력한 후보지로 울산 사업장을 검토하고 있음

– 지난 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 SDI연구소에 설치한 삼성SDI는 같은해 말부터 시제품 생산에 돌입해 현재 여러 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 진행 중이며, 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있음

– 특히 최근 독일 BMW와 ‘전고체 배터리 실증 프로젝트’ 관련 업무협약을 체결하는 등 전고체 배터리 상용화를 위한 차별화된 경쟁력을 지속적으로 확보해 가고 있음

④ 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산 예정임

– 이 라인은 올해 말 시험 가동에 들어가 내년 중순경 IT기기에 들어가는 디스플레이 제품을 양산할 계획임

– 이 외 삼성디스플레이는 지난해 오픈한 충남테크노파크 혁신공정센터에 노광기를 포함한 유휴설비 14종을 올해 기증했음

⑤ 삼성전기는 2022년부터 고부가 반도체 패키지기판 거점 생산 기지인 부산에 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있음

– 삼성전기는 반도체 고성능화, AI·서버 시장 확대 등에 따라 급증하는 하이엔드급 패키지기판 시장을 적극 공략 중임

– 부산사업장에서는 국내 최초로 기술 난이도가 매우 높은 서버용 패키지기판을 개발해 양산 중임. 부산사업장에서 양산 중인 FC-BGA를 기존 빅테크에 공급 확대하고, AI 가속기용 신규 고객사 다변화를 강화해 정부의 AI 기반 성장 기조에 보탬이 될 것임

☐ 청년 일자리 창출

– 삼성은 상황이 어렵더라도 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했음

– 또 이같은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 ‘청년실업 문제’ 해소에 기여하고자 다양한 ‘청년 교육 사회공헌사업’을 펼치고 있음

– 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직/간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있음

① SSAFY (삼성청년SW·AI아카데미)

– SSAFY는 미취업 청년들에게 양질의 SW·AI 전문 교육을 제공해 취업 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원하는 프로그램이며 현재 서울/대전/광주/구미/부산 등 전국 5개 캠퍼스를 운영 중임

– 2018년부터 현재까지 누적 8천명 이상의 수료생들이 2천여개 기업으로 취업해 ‘실전형 인재’로 인정받으며 활약하고 있으며 누적 취업률은 약 85%임

– 이와 관련 삼성은 2023년 5대 시중은행과 업무 협약을 맺고 금융 특화 개발자를 양성하는 데 협력하고 있음

SSAFY는 올해부터 전체 교육의 60%를 AI 관련 과정으로 확대한 AI 커리큘럼 중심의 ‘SSAFY 2.0’으로 업그레이드 했으며, 격차해소를 위해 마이스터고 졸업생에게도 문호를 개방했음

② 희망디딤돌2.0

– 삼성은 2015년부터 자립준비청년들의 주거 안정을 지원해왔으며, 2023년부터는 직무 교육을 추가해 경제적 자립까지 돕고 있음

– 삼성은 자립준비청년들의 의견을 청취해 청년들이 원하는 분야의 기술·기능 역량을 쌓을 수 있도록 ▲전자/IT제조 ▲선박제조 ▲공조냉동 ▲제과/제빵 ▲네일아트 ▲애견미용 ▲SW 개발 ▲광고/홍보 ▲중장비운전 ▲반도체배관 등 10개 직무 과정을 운영하고 있음

– 관계사들의 업을 기반으로 청년들에게 직무교육을 실시해 2023년 출범 이후 수료자 총 152명 중 70명이 취업에 성공했음

③ C랩 아웃사이드

– 삼성은 2018년부터 C랩 아웃사이드를 통해 우수 스타트업을 발굴하고 이들이 혁신을 이어갈 수 있도록 지원하며 스타트업 생태계 조성에 기여하고 있음

– C랩 아웃사이드는 창업 아이디어는 있으나 자금이나 사업 노하우가 부족한 삼성 외부의 유망 스타트업을 지원하는 프로그램임

– 연간 30개 스타트업을 선발해 ▲사업지원금(최대 1억원) ▲전용 업무공간 ▲맞춤형 컨설팅 서비스 ▲국내외 전시회 참가 기회 등을 제공함

– 삼성은 누적 540여개사를 육성했으며, 대구/광주/경북 등 3개 지역에서 C랩 지역 거점을 운영하면서 지방의 우수 스타트업을 육성하는 등 지역경제 활성화에도 기여 중임

④ 청년희망터 (지역청년지원사업)

– 2022년부터 지역사회 문제 해결을 위해 공익활동을 전개하는 청년활동가 단체를 지원하여 청년 일자리 창출과 지역 발전에 기여해왔음

– 도시재생, 문화관광 등 다양한 분야에서 활동 중인 지역 청년활동가를 지원해, 청년들이 지방의 경기 활성화와 일자리 창출의 마중물 역할을 하게 하기 위한 것임

– 공모를 통해 선발된 청년활동가 단체는 연 최대 5천만원을 지원하고 있으며 2022년부터 총 56개 지역 80개 단체, 총 1,414명의 청년활동가를 지원하고 있음

☐ 협력회사와 상생

– 삼성은 1~3차 협력회사의 경영 부담 완화를 위해 설비투자, 기술개발, 운영자금 등에 필요한 자금 대출에 대해 저리로 대출을 지원하고 있음. 올 상반기 현재 1,051개사에 대해 2조321억원을 지원 중임

– 삼성은 또 중소/중견 협력회사에 대한 스마트 공장 구축 지원은 물론 ESG 경영 전환을 돕기 위해 2024년부터 협력회사의 안전/환경 투자 비용에 대해 무이자 대출 지원도 진행 중임

– 삼성은 반도체 및 디스플레이 사업장에 상주하는 협력회사 임직원의 작업품질 향상, 사기진작 및 안전사고 예방을 위해 우수 협력회사 임직원을 대상으로 2010년부터 인센티브를 지급하고 있음. 2025년 상반기까지 총 8,146억원의 인센티브를 지급했음

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‘미래기술육성사업’은 도전적 연구 과제 수행을 통해 기존의 한계를 극복하고, 산업과 인류 사회의 지속 가능한 발전을 지향하는 연구 과제를 발굴해 지원하는 삼성의 대표적인 사회공헌 활동이다.

삼성은 미래기술육성사업 과제 수행 중 학계와 업계 전문가들이 연구 성과를 공유하고 과제에 대한 심도 깊은 토론을 하기 위해 2014년부터 애뉴얼 포럼을 운영하고 있다.

삼성은 올해 행사를 외부에 첫 공개해 학계·산업계 전문가들의 교류의 폭을 넓혔고, ‘미래과학기술 포럼’을 신설해 참가자들이 다양한 의견을 나누고 기술 동향과 발전 방향을 공유하는 자리를 마련했다.

이번 행사에는 ▲권칠승 더불어민주당 의원 ▲안철수 국민의힘 의원 ▲김선민 조국혁신당 의원 ▲이주영 개혁신당 의원 ▲박승희 삼성전자 CR담당 사장 ▲장석훈 삼성사회공헌총괄 사장을 비롯해 국내 연구진 및 학계 리더 약 400여 명이 참석했다.

☐ ‘기술중시’ 경영철학을 바탕으로 12년간 꾸준하게 연구자 지원 이어와

삼성은 ‘기술중시’ 경영철학을 바탕으로 2013년 국내에서 처음으로 민간 주도 기초과학 연구지원 공익사업인 ‘미래기술육성사업’을 시작했다.

미래기술육성사업은 기초과학과 소재기술, 그리고 ICT 융복합분야 등 과학기술 전 분야에서 창의적이고 도전적인 연구과제들을 적극 지원하고 있다.

총 1.5조원의 기금을 조성해 12년간 누적 880개의 연구 과제를 선정하고 지금까지 1조 1,419억원의 연구비를 지원했다.

삼성전자 미래기술육성센터장 김현수 상무는 “삼성미래기술육성사업은 기초과학 발전과 산업기술 혁신에 기여하고 나아가 세계적인 과학기술인 육성∙배출을 목표로 사업을 추진해오고 있으며, 올해 포럼은 첫 외부 공개 행사로 진행하는데 의의가 있다”고 말했다.

☐ 미래기술육성사업 12년… 880개 연구 과제, 약 1만 6천명 지원

미래기술육성사업은 지금까지 국내 880개의 연구 과제를 지원했다. 연구 과제에는 91개의 기관과 연구 인력 약 1만 6천여 명이 참여했다.

약 1천 2백명의 교수뿐만 아니라 함께 연구과제를 수행하는 1만 4천여 명에 달하는 이공계 대학원생들이 연구에 더욱 매진할 수 있도록 실험 장비와 재료비 등을 지원하고 있다.

해당 사업은 연구자들이 본인이 하고 싶은 연구를 포기하지 않고 계속 몰두하고 지속적으로 성장할 수 있게 지원하고 있어, 국가적인 과학 인재 생태계 확산에 큰 기여를 하고 있다.

미래기술육성사업은 단순히 연구비를 기부하고 그치는 게 아니라, 연구자들에게 ▲과제 선정 ▲성과 극대화 ▲기술 사업화까지 지원하는 ‘End-to-End’ 육성 패키지도 제공한다.

연구자들은 육성 패키지를 통해 삼성으로부터 단계별 전문가 멘토링과 산업계와의 기술교류 그리고 기술창업까지 지원받을 수 있다. 현재까지 65개 연구 과제가 창업으로 이어졌다.

이중 서울대 윤태영 교수가 창업한 ‘프로티나’는 14년부터 5년간 연구지원을 받아 신약 후보 물질을 빠르게 찾아내는 고속 항체 스크리닝 플랫폼 기술의 기초를 다질 수 있었다.

상업화가 불확실하더라도 도전적인 미래 기술에 지원해 단기적인 성과에 대한 압박없이 깊이 있는 연구에 몰두할 수 있도록 도운 미래기술육성사업이 큰 힘이 됐다. 프로티나는 지난 7월 코스닥에 상장됐다.

삼성바이오에피스와의 공동 연구체계를 통해 개발 플랫폼 고도화를 지속해 온 프로티나는 최근 삼성바이오에피스, 서울대 연구진과 협력하여 AI 기반 항체 신약 개발 관련 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다.

☐ “인간의 삶, 미래사회, 인류에 공헌하는 기술 창출”

올해 애뉴얼 포럼 오프닝 세션에서는 미래기술육성사업의 지원을 통해 뛰어난 성과를 창출한 대표 4가지 사례에 대한 발표가 진행됐다.

① 경희대학교 전명원 교수는 제임스 웹 우주망원경의 관측 결과가 현대 천문학의 대표적 이론인 ‘표준 우주론’과 불일치하는 원인을 규명하는 연구를 2024년부터 지원받아 수행 중에 있다.

* 표준 우주론: 우주가 약 138억 년 전 대폭발에서 시작되어 현재까지 팽창하고 있다는 이론

전 교수는 연구를 통해 제임스 웹 우주망원경이 발견한 초기 은하들이 지난 100여 년에 걸쳐 정립된 표준 우주론의 계산 결과보다 훨씬 빨리 성장하였음을 보여주는 등 표준 우주론이 설명할 수 없는 초기 우주의 데이터를 제시했다.

해당 과제는 미래기술육성사업이 대한민국 순수 과학의 연구 토대를 튼튼히 하고자 하는 취지의 지원 사례 중 하나로 평가받고 있다.

② KAIST 김재경 교수는 인체의 24시간 주기 리듬인 ‘생체시계’를 수학적 모델링을 통해 분석하고 이를 활용해 다양한 수면 질환의 원인을 찾는 연구를 제안하여 2019년 사업 과제로 선정됐다.

해당 기술은 사람의 수면 패턴을 분석해 최적의 취침 시간과 기상 시간을 알려주는 AI 수면 관리 기능인 ‘AI 수면코치’로 개발되어 ‘갤럭시 워치8’에 탑재됐다.

③ DGIST 조용철 교수는 신경의 재생과 퇴행과정의 생명현상을 연구하는 과제로 2018년 선정됐다.

신경 손상 이후 벌어지는 가장 극단적인 상황인 마비의 치료 방법은 아직까지 전무하고 우리가 아는 것보다 모르는 영역이 훨씬 더 많은 분야이다.

조 교수는 마비 환자가 다시 걸을 수 있고 감각을 다시 느끼게 하기 위해 연구에 대한 열정을 멈추지 않고 지속해 오고 있다.

④ 서울대 김장우 교수는 데이터센터의 과부하를 해결할 수 있는 시스템 반도체 기술을 제안하여 2015년 사업 과제로 선정됐다.

해당 시스템 반도체 기술은 높아지는 AI 성능에 따른 서버 간 병목현상이 발생하는 상황에서, 이를 해결할 수 있는 중요 기술로 평가받고 있다. 이 같은 기술을 기반으로 2022년 김 교수가 창업한 ‘망고부스트’는 글로벌 빅테크와 협력하며 세계 시장 진출을 확대하고 있다.

또한 ‘미래과학기술 포럼’에서는 국내 과학기술계의 전문가들이 총 64개의 각기 다른 주제로 발표를 했다.

특히 기초과학과 공학 분야 관련 50개 연구 과제 발표 세션 그리고 삼성과 학계 전문가가 공동 선정한 ’10대 유망기술’, ‘기초과학 분야 AI 활용’ 관련 14개의 특별 발표 세션도 진행됐다.

먼저 미래기술육성사업이 지원하는 기초과학 4개 분야 및 공학 6개 분야에 관련된 50개 과제에 대해서는 연구책임자의 발표와 학계·산업계 전문가들의 활발한 토론이 진행됐다.

* 기초과학(4개) : 수학, 물리학, 화학, 생명과학
공학(6개) : 전자소재, 소자, 통신/컴퓨팅, 바이오/메디컬, 에너지/환경, AI/로보틱스

기초과학 분야 발표자 서울대 강찬희 교수는 노화 세포가 주변 세포에 영향을 미치는 노화 전이 현상을 유도하는 세포 분비 물질을 발굴한 연구 결과를 소개하고 이를 조절하여 노화 치료에 활용할 수 있는 가능성에 대해 논의했다.

통신∙컴퓨팅 분야 발표자 고려대 신원재 교수는 위성의 높은 이동속도와 안테나 제어의 어려움으로 발생하는 기술적 한계를 역으로 활용하여 높은 데이터 전송률과 넓은 통신 커버리지 달성이 가능한 저궤도 위성통신 기술을 발표했다.

학계 및 산업계 전문가들이 함께 도출한 10대 유망기술 관련 세션과 기초과학 분야에서의 AI 활용 관련 세션에는 많은 연구자들이 참석했다.

10대 유망기술, 기초과학 분야 AI 활용 14개 특별 세션은 해당 분야의 기술 트렌드 및 이슈, 향후 기술 방향성에 대한 깊이 있는 논의들이 진행되며 연구책임자들이 연구 방향을 설정하는데 많은 도움이 되었다는 평가가 나왔다.

<10大 유망기술>
▲차세대 반도체 패키지 ▲스마트 열관리 솔루션 ▲대체 에너지
▲AI 기반 배터리 ▲디지털 헬스케어 ▲AI 기반 바이오 치료제
▲바이오 컴퓨팅 ▲차세대 컴퓨팅 아키텍쳐 ▲휴머노이드 로봇 ▲포스트 휴먼–신체/인지 증강 솔루션

<기초과학 분야의 AI 활용>
▲수리과학 ▲물리학 ▲화학 ▲생명과학

☐ “연구에 전념할 수 있도록 지원 강화… 우리 사회의 지속 가능한 발전에 기여”

이날 포럼에 참석한 삼성미래기술육성재단 국양 이사장은 “미래기술육성사업은 국가 과학기술 성장 기반을 만들어 왔다”며 “연구자들이 연구에 전념할 수 있도록 지원을 강화하고 우리 사회의 지속 가능한 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.

포스텍 김성근 총장은 “미래기술육성사업은 도전적이고 혁신적인 연구를 하는 우수한 연구자들을 발굴하는데 큰 성과를 내고 있다”며 “이는 삼성이 국가 과학기술에 기여하겠다는 믿음이 있기 때문이다”고 말했다.

삼성전자 CR담당 박승희 사장은 “삼성은 단기간의 성과가 아닌 장기적인 안목으로 젊은 과학자들이 새로운 연구 주제에 도전하고 성장할 기회를 가질 수 있도록 계속 지원하겠다”고 말했다.

☐ 삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲C랩(인사이드/아웃사이드) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 지원 사업 ▲삼성 노인 디지털교육 사업 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)는 5일 (현지시간) ‘CES 혁신상’ 수상 제품과 기술을 발표했다.

CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다.

삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다.

영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다.

생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 ‘냉장고 오토 오픈 도어’ 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다.

모바일 부문에서는 ‘갤럭시 XR’, ‘갤럭시 Z 폴드7’, ‘갤럭시 워치8’로 3개의혁신상을 수상했다.

‘갤럭시 XR’은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다.

특히, ‘멀티모달 AI’에 최적화된 새로운 폼팩터인 ‘갤럭시 XR’은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다.

‘갤럭시 Z 폴드7’는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다.

‘갤럭시 워치8’은 스마트워치 최초의 ‘항산화 지수’ 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다.

반도체 부문에서는 양자보안 칩 ‘S3SSE2A’이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, ‘LPDDR6’, ‘PM9E1’, ‘Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)’, ‘ISOCELL HP5’, ‘T7 Resurrected’로 혁신상을 수상했다.

‘S3SSE2A’는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다.

‘LPDDR6’는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다.

‘PM9E1’은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다.

‘Detachable AutoSSD’는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다.

‘ISOCELL HP5’는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다.

‘T7 Resurrected’는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다.

하만의 ‘JBL 투어 원 M3 Smart Tx’ 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

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삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 밝혔다.

삼성전자는 메모리∙시스템반도체∙파운드리를 아우르는 업계 최대 수준의 반도체 제조 인프라를 갖춘 종합 반도체 기업이다.

삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다.

이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정이다.

삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼이다.

AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석∙예측∙제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다.

삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발∙양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 계획이다.

[HBM4 등 차세대 메모리 기술력으로 AI 생태계 혁신에 기여할 계획]

삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급해 글로벌 AI생태계에서 삼성전자와 엔비디아의 위상을 더욱 공고히 할 계획이다.

삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이다.

삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다.

삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것으로 전망된다.

현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있다.

삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정이다.

삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며, 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획이다.

[삼성전자, 엔비디아 플랫폼 활용한 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축 노하우 축적]

삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획이다.

삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해, 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측∙보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상시키고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시켰다.

또한, 생산 설비의 실시간 분석∙이상 감지∙자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며, 옴니버스 기반의 ‘Digital Twin(디지털 트윈)’을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중이다.

향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국 뿐 아니라 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성할 계획이다.

[삼성전자 AI 팩토리, AI 중심 국가 제조 생태계 질적 성장 견인]

삼성전자의 AI 팩토리 구축은 단순한 제조 혁신을 넘어, 국가 반도체 생태계의 질적 성장을 견인하고 국가 제조 산업이 AI 중심으로 전환되는데 촉매 역할을 할 것으로 기대된다.

삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획이다.

또한 향후 AI 팩토리가 협력 중소 기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시켜 나갈 것이다.

삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획이다.

삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI∙데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 ‘스마트공장3.0’ 사업도 이미 전개하고 있다.

삼성전자의 이러한 노력들은 대한민국이 글로벌 AI 패러다임을 선도하고 글로벌 3대 AI 강국으로 도약하는데 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다.

[AI 모델∙휴머노이드 로봇∙AI-RAN 기술에서도 삼성-엔비디아 협업 강화]

삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해, 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획이다.

삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론(Megatron) 프레임워크를 사용하여 구축됐다. 고도화된 추론 능력을 기반으로 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 탁월한 성능을 발휘한다.

또한 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 NVIDIA RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중이다.

삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있다.

아울러 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있다.

또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MoU를 체결했다.

지능형 기지국(AI-RAN)은 네트워크 및 AI 기술을 융합해 차세대 AI 로봇 등 피지컬 AI 및 새로운 서비스의 구현을 지원하는 차세대 통신 기술이다. 이는 로봇, 드론, 산업현장의 자동화 장비 등 피지컬 AI가 통신망에서 실시간으로 동작, 센싱, 데이터 연산 및 추론을 가능하게해 피지컬 AI 도입과 확산에 필수적인 신경망 역할을 한다.

삼성전자는 지난해 엔비디아와 협력해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에 성공한 바 있으며, 이번 MoU 체결을 통해 AI 및 소프트웨어 기반 협력을 지속해 나갈 예정이다.

[25년 협력의 결실, AI 반도체 동맹으로 진화]

삼성전자는 엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것을 시작으로 파운드리 분야까지 파트너십을 지속적으로 강화해 왔다.

이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로, 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다.

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동방성장지수는 2011년부터 매년 동반성장위원회가 대기업과 중소기업 간 상생을 촉진하기 위해 기업별 동반성장 수준을 평가하는 지표로 최우수, 우수, 양호, 보통, 미흡 등 5개 등급으로 구성돼 있다.

동방성장위원회는 “동반성장지수 평가가 시작된 이후 14년 연속 최우수 등급을 받은 기업은 삼성전자가 유일하다”고 밝혔다.

또 “삼성전자는 상생추구와 정도경영에 기반한 다양한 상생협력 활동을 펼치고 있으며, 1차 협력회사뿐 아니라 2·3차 그리고 미거래 중소기업으로까지 지원을 확대하고 있다”고 평가했다.

협력회사의 미래 성장 동력 발굴과 신기술 확보 지원

삼성전자는 2009년부터 국내 대학·연구기관·기업이 보유한 우수기술을 소개하는 ‘우수기술 설명회’를 개최하며 협력회사의 미래 성장동력 발굴과 신기술 확보를 지원하고 있다.

2013년에는 중소벤처기업부와 함께 ‘공동투자형 기술개발사업’ 기금을 조성하며 200억 원을 지원했으며, 2022년에는 신규 펀드 300억 원을 추가로 마련해 2026년까지 차세대 기술 개발을 지원하기로 했다.

또한, 삼성전자는 중소기업의 경쟁력 강화를 위해 2015년부터 지난해까지 총 2,300여 건의 특허를 거래가 없는 중소기업까지 무상 양도한 바 있다.

상생협력아카데미, 협력회사의 다양한 혁신 활동 및 인력 양성 지원

삼성전자는 ▲기술 ▲제조·품질 ▲원가 경쟁력 등 협력회사의 혁신 활동도 지원하고 있다.

삼성전자는 2013년 기술·제조·품질 전문인력으로 구성된 ‘상생협력아카데미 컨설팅센터’를 설립해, 협력 회사의 현안을 발굴하고 원가경쟁력을 개선하는 등 다양한 활동을 지원하고 있다.

실제 상생협력아카데미 컨설팅센터는 그동안 축적한 혁신 사례 2,000여 개를 협력회사에 무상으로 전수했다.

삼성전자는 협력회사를 위해 맞춤형 인력 양성 프로그램도 운영하고 있다.

현재까지 협력회사 임직원 약 23만 명을 대상으로 ▲신입사원 입문교육 ▲제조·품질·구매·영업 직무교육 등 삼성전자 임직원 교육과정에 준하는 다양한 교육 프로그램을 진행했다.

또 협력회사의 우수인력 확보를 위해 ▲삼성 협력회사 채용박람회 ▲협력회사 온라인 채용관 등을 운영하며 약 8,600명의 인재 채용을 지원했다.

스마트공장 구축을 통해 중소기업 제조 역량 강화 및 경쟁력 향상 지원

삼성전자는 2015년부터 중소기업의 제조 혁신을 위해 맞춤형 스마트공장 구축 지원 사업을 운영하고 있다.

수십여 년간의 제조·품질 노하우를 보유한 삼성전자의 전문가 160여 명으로 구성된 스마트공장 구축 지원 사업은 현장에 직접 상주하며 ▲시스템 구축 ▲제조현장 혁신 ▲인력 양성 ▲판로 개척 ▲지속가능경영 지원 ▲사후 관리 등을 종합적으로 지원한다.

2018년부터는 중기부·중기중앙회와 협력해 삼성전자와의 거래 여부와 상관없이 지원이 필요한 모든 중소·중견기업을 대상으로 지원을 확대 운영하고 있다.

2023년에는 ‘스마트공장 3.0’ 사업을 추진하며 ▲제조 현장의 지능형 공장 고도화 ▲인구감소 지역 우선 지원 대상 선정 ▲지속가능경영(ESG) 경쟁력 강화 등을 중심으로 중소기업이 데이터 기반의 제조 혁신을 이룰 수 있도록 지원하고 있다.

이를 통해 삼성전자는 지금까지 전국 중소기업 약 3,600곳에 스마트공장 구축을 지원했다.

삼성, ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲C랩(인사이드/아웃사이드) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 지원 사업 ▲삼성 노인 디지털교육 사업 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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기념식은 근속상 및 모범상 시상, 축하공연, 창립기념사, 기념영상 시청 순으로 진행됐다.

전영현 부회장은 이날 창립기념사를 통해 근원적 경쟁력 회복 및 AI 시대 선도 의지를 강조하며 이를 위한 협업과 도전을 당부했다.

전 부회장은 “대내외 여건의 불확실성이 지속되는 상황에서 삼성전자는 지금 중대한 변곡점에 서 있다”며, “초심으로 돌아가 기술의 본질과 품질의 완성도에 집중해 근원적 경쟁력을 회복해야 한다”고 말했다.

이어 “AI는 이미 산업의 경계를 허물어 세상을 새롭게 만들어가고 있다”며 “삼성전자는 그 변화를 뒤따르는 기업이 아니라 AI 혁신을 이끌어가는 기업이 되어야 한다”고 강조했다.

특히 전 부회장은 “삼성전자 고유의 기술력과 AI 역량을 본격 융합할 것”이라며, “AI를 적극 활용해 고객들의 니즈와 관련 생태계를 혁신하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니(Driven Company)’로 도약하자”고 밝혔다.

또한 “지금 회사는 더 큰 도약을 위한 새로운 출발선에 섰다”면서, “서로에 대한 믿음과 함께라는 저력으로 새롭고 담대한 도전을 함께하자”고 임직원들에게 격려의 메시지를 전했다.

전 부회장은 끝으로 “모든 업무 과정에서 준법 문화를 확립하고 사회와 상생을 실현하며 ‘최고의 기술로 존경받는 기업’이 되자”고 당부하며 기념사를 마무리했다.

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전사 매출은 전분기 대비 15% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다.

DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다.

특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다.

DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다.

삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대 26.9조원의 연구개발비를 집행했다.

환율의 경우 전분기 대비 원화 강세로 달러 거래 비중이 높은 DS부문에서 소폭 부정적 영향이 있었으나, DX부문에서 일부 긍정적 영향이 발생해 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미했다.

[3분기 실적]

DS(Device Solutions)부문 매출 33.1조원, 영업이익 7조원

메모리는 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 판매 확대와 DDR5(Double Data Rate 5), 서버용 SSD(Solid State Drive) 등의 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 기록했다.

영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다.

시스템LSI는 주요 고객사의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나, 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다.

파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했으며, 일회성 비용이 감소하고 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭 개선됐다.

DX(Device eXperience)부문 매출 48.4조원, 영업이익 3.5조원

MX(Mobile eXperience)는 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다.

또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다.

VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다.

생활가전은 계절적 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전분기 대비 영업이익이 감소했다.

하만 매출 4.0조원, 영업이익 0.4조원

하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다.

SDC 매출 8.1조원, 영업이익 1.2조원

디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다.

[4분기 전망]

4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다.

DS부문

메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다.

시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다.

파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다.

DX부문

MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다.

VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다.

생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다.

하만

하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다.

SDC

중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다.

연간 시설 투자 47.4조원 예상

삼성전자는 2025년 연간 시설투자를 약 47.4조 원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문이 40.9조 원, SDC가 3.3조원 수준이다.

DS부문은 고부가가치 제품 수요 대응을 위한 첨단공정 전환 및 기존 라인 보완 투자에 집중하고, SDC는 기존 라인 보완 및 성능 향상을 위해 투자할 예정이다.

[2026년 전망]

2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다.

특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 캐파 확대를 통해 적극 대응할 예정이다.

DS부문

메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한, AI용 DDR5, LPDDR5x(Low Power Double Rate 5X), GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다.

낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(Quadruple Level Cell) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다.

시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다.

파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다.

DX부문

MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다.

새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다.

VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다.

생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다.

하만

하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다.

SDC

중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다.

대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

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