미세한 굴곡 하나에도 영향을 받는 반도체 공정. 그 중 CMP(화학 기계적 평탄화)¹ 공정은 반도체에 회로를 그려 넣기 전 웨이퍼² 표면을 거울처럼 매끄럽게 다듬어, 다음 공정이 안정적으로 이뤄질 수 있도록 하는 핵심 과정이다. 반도체가 고도화될수록 CMP의 중요성도 더욱 커지고 있다.

이번 편은 CMP 공정 혁신을 이뤄온 삼성전자글로벌 제조&인프라총괄 이동우 명장의 이야기이다.

CMP 설비 국산화, 공정 간소화로 제조 기술 혁신을 주도한 이동우 명장을 만나다

이동우 명장은 2000년부터 26년째 CMP 공정 혁신을 위해 매진해 온 이 분야 최고 전문가다. 그의 가장 큰 업적은 CMP 설비의 국산화를 주도한 것이다. 가격이 높고 생산성이 낮은 외산 장비의 한계를 극복하기 위해, 이 명장은 3D 프린터로 목업(Mock-up)을 만들어가며 치열하게 연구했다. 그리고 약 3년 만에 국산 CMP 설비 개발에 성공했다. 여기에 외산 대비 생산성을 1.5배 높이고 투자 비용까지 절감했다.

이 명장의 도전은 멈추지 않았다. 그는 웨이퍼를 연마하는 CMP 공정과 이후 클리닝 공정에서 중복되었던 세정 작업을 통합하며 공정 간소화를 실현했다. 그 결과 무려 13단계를 줄여 전체 공정 효율을 획기적으로 높였다.

“공정이 갈수록 미세화되면서 더 높은 수준의 고도화가 요구되고 있습니다.
그동안 쌓아온 기술을 바탕으로 무결점에 도전하겠습니다.”

매주 화성과 평택 사업장을 오가며 후배들에게 기술 노하우를 전수하고 있는 이동우 명장. “후배들의 힘을 모으면 훨씬 더 큰 성과를 이룰 수 있다”며 후배 양성을 가장 큰 역할로 꼽는 그의 따뜻한 리더십과 끝없는 도전 이야기를 영상에서 만나보자.

1) CMP(Chemical Mechanical Polishing): 화학적 반응과 기계적 연마를 결합해 웨이퍼 표면을 평탄화하는 기술
2) 웨이퍼(Wafer): 반도체 회로를 새겨 넣는 얇고 둥근 판

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